CN208200753U - 一种晶片腐蚀机 - Google Patents

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卢绍奎
王磊
赵翠云
阎金玲
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Abstract

本实用新型公开了一种晶片腐蚀机,包括腐蚀机主体,所述腐蚀机主体为长方体状中空结构,且腐蚀机主体的内底部固定设置有腐蚀槽,所述腐蚀槽为顶部设有开口的圆柱体状中空结构,且腐蚀槽的内底部竖直固定连接有螺杆,所述螺杆的顶部水平固定连接有限位盘,所述螺杆的外壁上转动套接有水平盘,所述水平盘呈圆盘状设置且侧壁上转动连接有轴承,所述腐蚀机主体的顶部竖直固定设置有电动推杆,且电动推杆的底部连接有推杆。本实用新型结构简单,设计巧妙,不仅提高了晶片与腐蚀液的接触频率,还对腐蚀液起到搅拌的作用,降低了生产成本,解决了以往晶片腐蚀机成本高、效果差的问题,实用性强,易于推广。

Description

一种晶片腐蚀机
技术领域
本实用新型涉及晶片加工设备技术领域,尤其涉及一种晶片腐蚀机。
背景技术
石英晶体的化学成分为SiO2,晶体属三方晶系的氧化物矿物,即低温石英(a-石英),是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。广义的石英还包括高温石英(b-石英)。
石英晶体的研究开发和生产活动中,对晶片的生产加工需要一个腐蚀过程。现有的石英晶片腐蚀机的驱动装置带动腐蚀架在腐蚀液内上下往复运动,腐蚀架在腐蚀液中的运动轨迹简单,不能够充分的使腐蚀架内的石英晶片浸泡在腐蚀液中,因此腐蚀石英晶片的效率和质量较低。而另加装机械臂用以晶片的腐蚀时,其设备的成本便会大大提高,且机械臂如在使用一段时间后损坏,机械臂的维修也十分不便,为此我们设计出一种晶片腐蚀机,来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶片腐蚀机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种晶片腐蚀机,包括腐蚀机主体,所述腐蚀机主体为长方体状中空结构,且腐蚀机主体的内底部固定设置有腐蚀槽,所述腐蚀槽为顶部设有开口的圆柱体状中空结构,且腐蚀槽的内底部竖直固定连接有螺杆,所述螺杆的顶部水平固定连接有限位盘,所述螺杆的外壁上转动套接有水平盘,所述水平盘呈圆盘状设置且侧壁上转动连接有轴承,所述腐蚀机主体的顶部竖直固定设置有电动推杆,且电动推杆的底部连接有推杆,所述推杆的底部竖直贯穿腐蚀机主体的顶部固定连接有U形杆,所述U形杆倒立设置且底部两端均固定连接于轴承的顶部,所述水平盘的顶部固定设置有腐蚀架。
优选的,所述腐蚀架为圆柱体状中空结构且共设置有四个,腐蚀架的顶部均通过盖轴转动连接有架盖,所述腐蚀架呈网状设置。
优选的,所述水平盘的中部竖直贯穿设置有螺孔,且螺孔与螺杆相适配。
优选的,所述腐蚀机主体上转动连接有机盖,且机盖上设有可视窗口。
优选的,所述电动推杆的型号为:HB-DJ806。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型结构简单,设计巧妙,通过电动推杆、推杆、U形杆、轴承、水平盘、腐蚀架和螺杆的设计,将晶片放置在腐蚀架内,利用水平盘的转动升降不仅加快了晶片与腐蚀液的接触频率,还对腐蚀液起到搅拌的作用,大大提高了晶片腐蚀的效果,且降低了生产成本,解决了以往晶片腐蚀机成本高、效果差的问题,实用性强,易于推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种晶片腐蚀机的整体结构示意图;
图2为图1中A部分的放大图;
图3为本实用新型提出的一种晶片腐蚀机的水平盘的结构示意图。
图中:1腐蚀机主体、2腐蚀槽、3螺杆、4限位盘、5水平盘、6轴承、7电动推杆、8推杆、9 U形杆、10腐蚀架、11架盖、12螺孔、13机盖、14可视窗口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-3,一种晶片腐蚀机,包括腐蚀机主体1,腐蚀机主体1为长方体状中空结构,且腐蚀机主体1的内底部固定设置有腐蚀槽2,腐蚀槽2为顶部设有开口的圆柱体状中空结构,且腐蚀槽2的内底部竖直固定连接有螺杆3,螺杆3的顶部水平固定连接有限位盘4,螺杆3的外壁上转动套接有水平盘5,水平盘5呈圆盘状设置且侧壁上转动连接有轴承6,腐蚀机主体1的顶部竖直固定设置有电动推杆7,且电动推杆7的底部连接有推杆8,推杆8的底部竖直贯穿腐蚀机主体1的顶部固定连接有U形杆9,U形杆9倒立设置且底部两端均固定连接于轴承6的顶部,水平盘5的顶部固定设置有腐蚀架10,腐蚀架10为圆柱体状中空结构且共设置有四个,腐蚀架10的顶部均通过盖轴转动连接有架盖11,腐蚀架10呈网状设置,水平盘5的中部竖直贯穿设置有螺孔12,且螺孔12与螺杆3相适配,腐蚀机主体1上转动连接有机盖13,且机盖13上设有可视窗口14,电动推杆7的型号为:HB-DJ806。
本实用新型中,使用者打开机盖13,将待腐蚀晶片放入腐蚀架10中再关闭架盖11,关闭架盖11后,开启电动推杆7带动推杆8上下往复运动,U形杆9则带动轴承6上下运动,在轴承6带动水平盘5上下移动时,水平盘5上螺孔12与螺杆3螺纹连接,则水平盘5在升降时会转动,而水平盘5和腐蚀架10转动时,不仅提高腐蚀架10内的晶片与腐蚀槽2内的腐蚀液接触频率,也对腐蚀槽2内的腐蚀液起到搅拌的作用,提高晶片的腐蚀效果,本实用新型结构简单,设计巧妙,易于推广。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种晶片腐蚀机,包括腐蚀机主体(1),其特征在于,所述腐蚀机主体(1)为长方体状中空结构,且腐蚀机主体(1)的内底部固定设置有腐蚀槽(2),所述腐蚀槽(2)为顶部设有开口的圆柱体状中空结构,且腐蚀槽(2)的内底部竖直固定连接有螺杆(3),所述螺杆(3)的顶部水平固定连接有限位盘(4),所述螺杆(3)的外壁上转动套接有水平盘(5),所述水平盘(5)呈圆盘状设置且侧壁上转动连接有轴承(6),所述腐蚀机主体(1)的顶部竖直固定设置有电动推杆(7),且电动推杆(7)的底部连接有推杆(8),所述推杆(8)的底部竖直贯穿腐蚀机主体(1)的顶部固定连接有U形杆(9),所述U形杆(9)倒立设置且底部两端均固定连接于轴承(6)的顶部,所述水平盘(5)的顶部固定设置有腐蚀架(10)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片腐蚀机,其特征在于,所述腐蚀架(10)为圆柱体状中空结构且共设置有四个,腐蚀架(10)的顶部均通过盖轴转动连接有架盖(11),所述腐蚀架(10)呈网状设置。
3.根据权利要求1所述的一种晶片腐蚀机,其特征在于,所述水平盘(5)的中部竖直贯穿设置有螺孔(12),且螺孔(12)与螺杆(3)相适配。
4.根据权利要求1所述的一种晶片腐蚀机,其特征在于,所述腐蚀机主体(1)上转动连接有机盖(13),且机盖(13)上设有可视窗口(14)。
5.根据权利要求1所述的一种晶片腐蚀机,其特征在于,所述电动推杆(7)的型号为:HB-DJ806。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110690142A (zh) * 2019-08-30 2020-01-14 华东光电集成器件研究所 一种芯片减薄保护方法及其装置

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