CN208191011U - 一种电线内置的pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
一种电线内置的PCB板结构，包括PCB板（10）和天线，所述的PCB板（10）的上表面设有上屏蔽层（1），PCB板的下表面设有下屏蔽层（2），上屏蔽层（1）和下屏蔽层（2）之间设有内层，天线设置于内层，上屏蔽层包括上铜层（12）以及上铜层（12）上方的上金层（11），下屏蔽层包括下铜层（22）以及下铜层（22）下方的下金层（21）。本实用新型能够有效减少信号干扰，增强信号传输安全性，以及提高信号传输速率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种电线内置的PCB板结构。
背景技术
随着移动通信技术尤其是无线通信技术的迅速发展，各种各样的终端设备应运而生，天线作为移动终端设备的重要组成部分，其特性直接决定着整个通信系统的性能优劣。目前，卫星导航在民用市场不断拓展，特别是伴随着移动互联网及无人驾驶技术的快速发展,为卫星导航服务的发展提供了坚实的基础。信号保密性及抗干扰能力是决定天线性能好坏的关键因素，现有技术中一般将天线外置在PCB板表面，以达到快速接收信号的目的，但是外置天线存在信号干扰较大、通信保密性差的问题，如果将天线内置在PCB板里面，PCB板表面一般设有铜层，天线内置即相当于嵌在两层导体之间，天线的电场就会分布在两个导体平面之间，不能辐射出去能量，也不容易受到外部的辐射干扰，但由于天线周围全是电介质，导致传输速度慢，并不能满足消费者的要求。
有鉴于此，如何研发一种能够减少信号干扰、通信保密性好，而且能够保证信号传输速度的结构,是企业急需解决的问题。
实用新型内容
为了解决现有技术中天线受外界信号干扰大、通信保密性差，以及信号传输速度慢的问题，现提供一种电线内置的PCB板结构。
一种电线内置的PCB板结构，包括PCB板和天线，所述的PCB板的上表面设有上屏蔽层，PCB板的下表面设有下屏蔽层，上屏蔽层和下屏蔽层之间设有内层，天线设置于内层，上屏蔽层包括上铜层以及上铜层上方的上金层，下屏蔽层包括下铜层以及下铜层下方的下金层。
优选的，所述的天线设有天线接收端，PCB板具有一凹槽，天线接收端位于凹槽上。
优选的，所述的凹槽采用控深方式形成。
优选的，所述的上金层或/和下金层通过化金或者镀金形成。
优选的，所述的天线的表面通过化金或者镀金在表面形成金层。
优选的，所述的PCB板材质为高频高速板料。
优选的，所述的天线厚度为1OZ。
优选的，所述的上铜层或/和下铜层的厚度为1OZ。
本实用新型提供一种电线内置的PCB板结构，通过将电线设置在内层，以及PCB板上下表面设置的上屏蔽层和下屏蔽层，能够有效减少信号干扰，增强信号传输安全性；天线接收端裸露在外面，可以提高信号传输速率；上屏蔽层和下屏蔽层各包括上金层和下金层，保证传输速率；采用控深方式形成的凹槽，控深能够精准的对PCB板铣出凹槽，确保天线接收端裸露在外面，提高信号传输速率。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是本实用新型上屏蔽层的剖面图；
图3是本实用新型下屏蔽层的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的说明。
一种电线内置的PCB板10结构，包括PCB板10和天线，所述的PCB板10的上表面设有上屏蔽层1，PCB板10的下表面设有下屏蔽层2，上屏蔽层1和下屏蔽层2之间设有内层，天线设置于内层，上屏蔽层1包括上铜层12以及上铜层12上方的上金层11，下屏蔽层2包括下铜层22以及下铜层22下方的下金层21。
天线设有天线接收端3，PCB板具有一凹槽4，天线接收端3位于凹槽4所在的面上，凹槽4采用控深方式形成，天线接收端3位于凹槽4内即天线接收端3是裸露在外面，可以提高天线对信号的传输速度，控深方式能够准确铣出合适尺寸的凹槽4，天线所在凹槽面的面积大于天线的平面面积。
上金层11或/和下金层21通过化金或者镀金形成，化金工艺形成的上金层11和/或下金层21厚度比较薄，既能满足屏蔽干扰信号，增强信号传输安全性的要求，又能够节省材料。在上铜层12和下铜层22上化金或者镀金，以及电线化金或者镀金在表面形成金层，可以有效提高信号传输速率。
PCB板10材质为高频高速板料，采用高频高速板料能够赋予PCB板高速、高频化的特性。
天线厚度为1OZ，上铜层12或/和下铜层22的厚度为1OZ，天线厚度的设置，以及上铜层12和下铜层22厚度的设置，确保能够有效减少信号的干扰，增强信号传输的安全性，同时节省材料。
本实用新型提供一种电线内置的PCB板结构，通过将电线设置在内层，以及PCB板上下表面设置的上屏蔽层和下屏蔽层，能够有效减少信号干扰，增强信号传输安全性；天线接收端裸露在外面，可以提高信号传输速率；上屏蔽层和下屏蔽层各包括上金层和下金层，保证传输速率；采用控深方式形成的凹槽，控深能够精准的对PCB板铣出凹槽，确保天线接收端裸露在外面，提高信号传输速率。
上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种电线内置的PCB板结构，其特征在于：包括PCB板（10）和天线，所述的PCB板（10）的上表面设有上屏蔽层（1），PCB板的下表面设有下屏蔽层（2），上屏蔽层（1）和下屏蔽层（2）之间设有内层，天线设置于内层，上屏蔽层包括上铜层（12）以及上铜层（12）上方的上金层（11），下屏蔽层包括下铜层（22）以及下铜层（22）下方的下金层（21）。
2.根据权利要求1所述的一种电线内置的PCB板结构，其特征在于：所述的天线设有天线接收端（3），PCB板（10）具有一凹槽（4），天线接收端（3）位于凹槽（4）上。
3.根据权利要求2所述的一种电线内置的PCB板结构，其特征在于：所述的凹槽（4）采用控深方式形成。
4.根据权利要求1所述的一种电线内置的PCB板结构，其特征在于：所述的上金层（11）或/和下金层（21）通过化金或者镀金形成。
5.根据权利要求1所述的一种电线内置的PCB板结构，其特征在于：所述的天线的表面通过化金或者镀金在表面形成金层。
6.根据权利要求1所述的一种电线内置的PCB板结构，其特征在于：所述的PCB板（10）材质为高频高速板料。
7.根据权利要求1所述的一种电线内置的PCB板结构，其特征在于：所述的天线厚度为1OZ。
8.根据权利要求1所述的一种电线内置的PCB板结构，其特征在于：所述的上铜层（12）或/和下铜层（22）的厚度为1OZ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820762713.5U CN208191011U (zh) | 2018-05-22 | 2018-05-22 | 一种电线内置的pcb板结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201820762713.5U CN208191011U (zh) | 2018-05-22 | 2018-05-22 | 一种电线内置的pcb板结构 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN208191011U true CN208191011U (zh) | 2018-12-04 |
Family
ID=64427436
Family Applications (1)
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| CN201820762713.5U Active CN208191011U (zh) | 2018-05-22 | 2018-05-22 | 一种电线内置的pcb板结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN208191011U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115473062A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-12-13 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种高速信号传输板卡及电子设备 |
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2018
- 2018-05-22 CN CN201820762713.5U patent/CN208191011U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115473062A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-12-13 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种高速信号传输板卡及电子设备 |
| CN115473062B (zh) * | 2022-09-22 | 2023-11-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种高速信号传输板卡及电子设备 |
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