CN208128508U - 语音音箱 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了语音音箱。该语音音箱的一具体实施方式包括：箱体，内部形成有容置空间；音箱主体，设置于箱体的内部；触控盖板，设置于箱体的外表面，触控盖板上形成有按键图案；箱体在设置有触控盖板的位置处形成有凹槽，凹槽内设置有麦克风阵列；麦克风板，设置于凹槽内，且覆盖麦克风阵列，其中，凹槽与麦克风板之间设置有减震材料，且麦克风板与触控盖板之间设置有减震材料。这种结构的语音音箱，可以有助于提高麦克风阵列的密封性，也有利于改善整机内部结构的震动耦合情况。

Description

语音音箱

技术领域

本申请实施例涉及音箱技术领域，具体涉及语音音箱。

背景技术

音乐是人们精神享受的重要组成部分。随着科技的发展，能播放音频文件的终端越来越多，如音箱、手机、电脑、MP3等。音箱通常是指可将音频信号变换为声音的一种设备。其作用往往是把音频电能转换成相应的声能，并把它辐射到空间去。音箱的箱体内一般自带功率放大器，对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大。

随着人们生活水平的不断提高，现有的音箱也在不断地朝着多功能、小体积、智能便携的方向发展，以满足用户的需求。

实用新型内容

本申请实施例提出了一种语音音箱。

本申请实施例提出了一种语音音箱，包括：箱体，内部形成有容置空间；音箱主体，设置于箱体的内部；触控盖板，设置于箱体的外表面，触控盖板上形成有按键图案；箱体在设置有触控盖板的位置处形成有凹槽，凹槽内设置有麦克风阵列；麦克风板，设置于凹槽内，且覆盖麦克风阵列，其中，凹槽与麦克风板之间设置有减震材料，且麦克风板与触控盖板之间设置有减震材料。

在一些实施例中，触控盖板包括第一触控盖板和第二触控盖板，第二触控盖板设置于第一触控盖板与麦克风板之间，其中，按键图案形成于所述第一触控盖板或所述第二触控盖板。

在一些实施例中，箱体包括上箱体和下箱体，其中，触控盖板设置于上箱体的顶部。

在一些实施例中，音箱主体包括控制主板、音腔盖板和音腔体；控制主板和音腔盖板均固定在音腔体的顶部，其中，音腔盖板位于控制主板与音腔体之间；音腔体与下箱体固定，且音腔体上固定有无源辐射器和全频扬声器。

在一些实施例中，控制主板上设置有无线通信部件和光源器件，以及上箱体采用透光材料制成。

在一些实施例中，音腔盖板采用金属材料制成。

在一些实施例中，音腔盖板采用金属铁制成，且表面形成有防锈涂层。

在一些实施例中，音腔体与下箱体的底部固定连接；下箱体的内部侧壁设置有网布，以及下箱体的底部的外表面设置有减震垫。

在一些实施例中，触控盖板和麦克风板分别在对应于麦克风阵列的位置处形成有通孔；凹槽内开设有与箱体的内部贯通的孔槽，以及凹槽的边缘处设置有跑马灯环。

在一些实施例中，箱体上设置有以下至少一种接口：电源接头、通用串行总线接口、耳机插口或存储卡插槽。

本申请实施例提出的语音音箱，可以在形成有容置空间的箱体的内部设置音箱主体，并可以在箱体的外表面设置触控面板。触控盖板上形成有按键图案。同时，箱体在设置有触控盖板的位置处形成有凹槽，并在凹槽内设置有麦克风阵列。麦克风板设置于凹槽内，且覆盖麦克风阵列。其中，凹槽与麦克风板之间设置有减震材料，这样可以降低或隔离音箱主体传导至麦克风阵列所在区域的震动。且麦克风板与触控盖板之间设置有减震材料，这样可以缓冲吸收语音音箱在播放音乐时产生的整机震动。这种结构的语音音箱有助于提高麦克风阵列的密封性，也有利于改善整机内部结构的震动耦合情况。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本申请提供的语音音箱的一个实施例的结构装配图；

图2A是图1所示的语音音箱中的触控盖板的一个实施例的结构示意图；

图2B是图1所示的语音音箱中的触控盖板的又一个实施例的结构示意图；

图3是图1所示的语音音箱A处的结构放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请的原理和特征作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参见图1所示，其示出了本申请提供的语音音箱的一个实施例的结构装配图。如图1所示，本实施例中的语音音箱可以包括箱体1、音箱主体2、触控盖板3、麦克风阵列和麦克风板4。

在本实施例中，箱体1的内部可以形成有容置空间。即箱体1的内部至少部分区域为中空结构。这样音箱主体2可以设置于箱体1的内部。其中，音箱主体主要可以用于实现音箱的控制和音频信息播放。在这里，箱体1的外形结构、尺寸和材质在本申请中并不限制。例如箱体1可采用金属材料制成。这样可以增加语音音箱的整体重量，有利于降低播放音乐时产生的整机震动，从而减小音箱共振对音质的影响。

同时，为了实现对语音音箱的控制，箱体1的外表面还可以设置有触控盖板3。触控盖板3上形成有按键图案。这样一来，用户通过触碰触控盖板3上不同的按键图案，便可以完成相应的控制功能。例如点击图2A所示的触控盖板3上的中间按键，可以实现语音音箱的开关。又例如点击图2A所示的触控盖板3上的左侧“-”按键，可以减小语音音箱的播放音量。而点击图2A所示的触控盖板3上的右侧“+”按键，可以增大语音音箱的播放音量。需要说明的是，触控盖板的形状、设置位置、触控盖板上的按键图案及其对应的触碰方式、控制功能等在本申请中并不限制。

在本实施例中，箱体1在设置有触控盖板3的位置处可以形成有凹槽。凹槽内可以设置有麦克风阵列。其中，麦克风阵列中可以包括至少一个麦克风(Microphone，简称mic)，用于接收语音信息。这样，用户还可以与语音音箱进行语音交互，以实现相应的控制。

此外，麦克风阵列上覆盖有麦克风板4。即麦克风板4可以设置于凹槽内，且覆盖麦克风阵列。其中，在凹槽与麦克风板4之间可以设置有减震材料。这样可以降低或隔离音箱主体2传导至麦克风阵列所在区域的震动。并且在麦克风板4与触控盖板3之间同样可以设置有减震材料。这样可以缓冲吸收语音音箱在播放音乐时产生的整机震动。而且这种设计结构也有助于改善麦克风阵列的密封性。其中，减震材料可以包括(但不限于)以下至少一种：泡棉、无纺布、珍珠棉或橡胶等。在这里，可以采用胶粘、嵌合等方式来固定减震材料。

本实施例提供的语音音箱，通过在触控盖板与麦克风板之间设置减震材料，且在麦克风板与箱体的凹槽之间设置减震材料，可以改善音箱的整机震动情况。从而有助于降低整机共振对音质的影响，改善音箱的音质效果。同时，这种结构的音箱可以提高麦克风阵列的密封性。

在本实施例的一些可选地实现方式中，触控盖板3可以包括第一触控盖板和第二触控盖板。如图2A和图2B所示，第二触控盖板32可以设置于第一触控盖板31与麦克风板之间。在图2A中，按键图案可以形成于第二触控盖板32上。此时，可以至少将第一触控盖板31在对应于按键图案的位置处设计为透光结构。这样可以使用户在触碰第一触控盖板31时，能够看到位于第二触控盖板32上的按键图案。当然，按键图案也可以形成于第一触控盖板上。如图2B所示，按键图案形成于第一触控盖板31中背离第二触控盖板32的表面。

作为示例，为了使语音音箱的外观显得更加精致、美观，这里可以采用双料注塑工艺来生产触控盖板3。双料注塑一般指采用两种不同材质的材料或两种不同颜色的材料进行注塑。例如，第一触控盖板31可以采用透明材料，而第二触控盖板32可以采用非透明材料(如白色塑料)。此外，可以采用刻蚀、喷涂等方式在触控盖板3的任一表面形成按键图案。

可选地，为了便于语音音箱的组装生产，箱体1可以包括上箱体和下箱体。如图1所示，上箱体11一般是指位于箱体1上方(远离地面的方向)的部分。而下箱体12一般是指位于箱体1下方(靠近地面的方向)的部分。并且为了便于用户操作使用，触控盖板3可以设置于上箱体11的顶部。

在这里，上箱体11和下箱体12可通过各种常用的连接方式实现固定连接，如螺纹连接、扣合连接等。例如图1所示，上箱体11朝向下箱体12的一端的内部侧壁形成有凸起；而下箱体12朝向上箱体11的一端的内部侧壁形成有卡槽。这样，当上箱体11一端的凸起与下箱体12一端的卡槽扣合后，便可以实现上箱体11与下箱体12的固定连接。

进一步地，为避免上箱体11与下箱体12在扣合处发生相对转动，而损坏内部连接线路，例如在凸起的内部侧壁上可以形成有至少一个定位卡槽。同时，卡槽在对应的位置处可以形成有定位块。这样，在扣合的过程中使定位块嵌入定位卡槽，可以有效地避免上箱体11与下箱体12发生相对转动。需要说明的是，定位方式可以根据实际情况设置。

在一些实施例中，音箱主体2可以包括控制主板21、音腔盖板22和音腔体23。从图1中可以看出，控制主板21和音腔盖板22可以都通过如螺栓等连接方式，固定在音腔体23的顶部。其中，音腔盖板22可以位于控制主板21与音腔体23之间。而音腔体23可以与下箱体12固定。并且音腔体23上可以固定有无源辐射器24和全频扬声器25。在这里，为了便于实现控制主板21与全频扬声器25等器件的线路连接，如图1所示，音腔盖板22上可以开设有孔洞。孔洞的位置、大小和形状在本申请中并不限制。

在这里，设计者可以根据语音音箱的功能需求，在控制主板21上设计各种控制电路，并存储有相应的控制程序。例如控制主板21上可以设置有无线通信部件。这里的无线通信部件可以是采用各种无线通信技术的电子器件。其中，无线通信技术可以包括(但不限于)蓝牙、wifi(wireless fidelity，无线局域网)、红外等。这样，语音音箱可以通过无线通信部件，从云服务器和/或用户所使用的终端(如手机、平板电脑等)来获取所需播放的音频文件等信息。

此外，为了丰富语音音箱的功能，控制主板21上还可以设置有光源器件26。如图1所示，光源器件26可以环绕控制主板21的中心区域，且等间距的设置在控制主板21的边缘处。其中，光源器件26可以包括(但不限于)LED(Light Emitting Diode，发光二极管)。此时，上箱体11可以采用透光材料制成。即上箱体11可以作为灯罩。这样，在语音音箱播放音频文件(如音乐)时，控制主板21可以调整光源器件26的开光状态，实现灯光效果。

而为了达到更好的灯光效果，光源器件26可以采用不同颜色和/或不同亮度的光源。需要说明的是，为了减少语音音箱在工作过程中产生的热量，这里的光源器件26可以采用生热较低的光源器件。而上箱体11的透光程度可以根据实际需求设计。

进一步地，为了改善音箱主体2在工作过程中的散热问题，音腔盖板22和音腔体23都可以采用金属材料制成。这里的金属材料通常是指常温下为固态的金属材料。可以理解的是，金属材料的导热系数通常要比其他材料(如塑料)的导热系数要高。这样音腔盖板22和音腔体23可以有效地将控制主板21、全频扬声器25等器件产生的热量传播至周围的空气中，从而有助于延长各器件的使用寿命。

作为示例，音腔盖板22可以采用金属铁制成。而为了防止生锈，音腔盖板22的表面可以形成有防锈涂层。其中，防锈涂层可以是利用喷涂、电镀等常用方式形成的。这样，不仅可以改善散热问题，而且音腔盖板22可以增加音箱的整体重量，改善共振问题。需要说明的是，也可以采用导热系数比铁的高、密度比铁的大的金属材料来制作音腔盖板22。

由图1可知，音腔体23可以通过螺栓等方式与下箱体12的内部底部固定连接。同时，下箱体12的内部侧壁可以设置有网布。并且为了进一步地改善音箱共振问题，还可以在下箱体12的底部的外表面设置减震垫5。另外，为了提高语音音箱的播放音效，可以在全频扬声器25的前端设置导音锥。导音锥可以使全频扬声器25所播放出的声音同时向四周散开传播，从而实现360°的环绕声传播。

需要说明的是，为了实现语音信息的接收功能，麦克风阵列中的麦克风的数量和布置方式在本申请中并不限制。作为示例，如图3所示，为了更好地接收用户的语音信息，麦克风阵列可以等间距地环绕设置在上箱体11的凹槽中。其中，图3中凹槽内的六个沟槽B即为安装麦克风而形成的避让结构。这样，无论用户处于语音音箱的哪个方向，都能够保证接收到用户的语音信息，从而可以提高语音控制的灵敏度。

此外，如图3所示，麦克风板4在对应于麦克风阵列的位置处可以形成有通孔。且触控盖板3在对应于麦克风阵列的位置处也可以形成有通孔。这些通孔可以作为拾音孔，从而提高麦克风阵列接收语音信息的效率和准确度。同时，在通孔的位置处可以不用设置减震材料。即可以对减震材料在对应于通孔的位置处进行裁剪。

在一些应用场景中，触控盖板3和麦克风板4上的通孔也可以作为出音孔。此时，如图3所示，上箱体11的凹槽内还可以开设有与箱体的内部贯通的孔槽C。这样，语音音箱所播放的声音可以通过孔槽C和通孔，从箱体的内部传播至箱体的外部，从而让用户听到。

而且为了使语音音箱的外观更加美观，凹槽的边缘处可以设置有跑马灯环。即跑马灯环可以位于凹槽的边缘与触控盖板3的边缘之间。例如，在语音音箱处于开启状态时，图1中的控制主板21可以控制跑马灯环产生导光效果。这样，用户便可以根据导光效果确定语音音箱的当前状态，提升用户体验。再例如，在语音音箱播放音乐时，跑马灯环可以与上箱体形成不同的灯光效果。

需要说明的是，控制主板21与位于上箱体11上的各器件(如麦克风阵列、跑马灯环)之间可以通过柔性导线连接。其中，柔性导线可以包括FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆)排线。

可以理解的是，箱体的内部通常还会有电源管理部件，以保证能够向语音音箱提供稳定的电源。为了进一步地丰富语音音箱的功能，箱体上还可以设置有以下至少一种接口：电源接头、通用串行总线接口、耳机插口或存储卡插槽等。其中，电源接头可以用于连接电源。电源接头可以是生活中常用的两头或三头插头；也可以是磁吸充电头。此时的磁吸充电头不仅可以用于语音音箱充电，也可以用于其他电子设备(如手机)充电。通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口可以实现语音音箱与其它设备(如手机、电脑)的有线连接，以传输文件。耳机插口可以实现语音音箱与耳机的有线连接。耳机插口可以是USB接口，也可以是传统的耳机插孔。当然，语音音箱也可以与耳机无线连接。存储卡插槽可以实现存储卡的读取识别。这样，用户可以利用存储卡向语音音箱传输信息。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种语音音箱，包括：

箱体，内部形成有容置空间；

音箱主体，设置于所述箱体的内部；

触控盖板，设置于所述箱体的外表面，所述触控盖板上形成有按键图案；

所述箱体在设置有所述触控盖板的位置处形成有凹槽，所述凹槽内设置有麦克风阵列；

麦克风板，设置于所述凹槽内，且覆盖所述麦克风阵列，其中，所述凹槽与所述麦克风板之间设置有减震材料，且所述麦克风板与所述触控盖板之间设置有减震材料。

2.根据权利要求1所述的语音音箱，其中，所述触控盖板包括第一触控盖板和第二触控盖板，所述第二触控盖板设置于所述第一触控盖板与所述麦克风板之间，其中，按键图案形成于所述第一触控盖板或所述第二触控盖板。

3.根据权利要求1所述的语音音箱，其中，所述箱体包括上箱体和下箱体，其中，所述触控盖板设置于所述上箱体的顶部。

4.根据权利要求3所述的语音音箱，其中，所述音箱主体包括控制主板、音腔盖板和音腔体；

所述控制主板和所述音腔盖板均固定在所述音腔体的顶部，其中，所述音腔盖板位于所述控制主板与所述音腔体之间；

所述音腔体与所述下箱体固定，且所述音腔体上固定有无源辐射器和全频扬声器。

5.根据权利要求4所述的语音音箱，其中，所述控制主板上设置有无线通信部件和光源器件，以及所述上箱体采用透光材料制成。

6.根据权利要求4所述的语音音箱，其中，所述音腔盖板采用金属材料制成。

7.根据权利要求6所述的语音音箱，其中，所述音腔盖板采用金属铁制成，且表面形成有防锈涂层。

8.根据权利要求4所述的语音音箱，其中，所述音腔体与所述下箱体的底部固定连接；

所述下箱体的内部侧壁设置有网布，以及所述下箱体的底部的外表面设置有减震垫。

9.根据权利要求1所述的语音音箱，其中，所述触控盖板和所述麦克风板分别在对应于所述麦克风阵列的位置处形成有通孔；

所述凹槽内开设有与所述箱体的内部贯通的孔槽，以及所述凹槽的边缘处设置有跑马灯环。

10.根据权利要求1-9之一所述的语音音箱，其中，所述箱体上设置有以下至少一种接口：电源接头、通用串行总线接口、耳机插口或存储卡插槽。