CN208126289U - 游戏机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种游戏机箱，涉及散热装置技术领域，解决了计算机主机机箱散热效率低的技术问题。该游戏机箱包括机箱外壳、硬盘固定座和主板固定座，硬盘固定座和主板固定座设置在机箱外壳的内部且主板固定座设置在硬盘固定座上方，硬盘固定座和主板固定座将机箱外壳内部空间自下而上依次分割为下部空间、中部空间和上部空间，下部空间设置有进风口，上部空间设置有出风口，硬盘固定座和主板固定座上均设置有通气孔，硬盘固定座上的通气孔与主板固定座上的通气孔在中部空间内呈对角设置，机箱外壳的内部空间从进风口至出风口形成“S”型空气流通通道。本实用新型用于计算机主机硬件散热。

Description

游戏机箱

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其是涉及一种游戏机箱。

背景技术

随着互联网行业的迅速发展，计算机的功能越来越丰富，而功能强大的背后就需要计算机主机全速运行的支持，在计算机主机的CPU、显卡等处理器全速运行的过程中，会将电能转化为热能，产生热量，影响计算机主机的运行速度，甚至减少其寿命。

计算机主机的处理器中设置有众多半导体，而由于半导体自身的特性，只能在一定温度下正常工作，因此计算机主机产生的热量积聚，会造成计算机主机内部温度升高，使得半导体运行不稳定，影响半导体的性能并缩短其寿命，计算机主机散热性能也影响着计算机的功能。

计算机主机中的主要散热装置为CPU和显卡，因此，CPU和显卡的散热尤其重要。

计算机的主机机箱包括机箱外壳以及设置在内部的各种硬件设备。

而传统游戏机箱采用立体式风道散热，如图1所示，是一种传统立式机箱的风道结构示意图，显卡2设置在电源1的上方，硬盘4设置在电源1的左侧，与机箱紧贴设置，硬盘4的上方设置有光驱5，显卡2的上方设置有CPU散热器3，电源1和显卡2之间留有部分空间，风道口设置在机箱对角线位置处，其空气流向示意图如图1中箭头所示，从机箱的底部和下前方进入冷空气，经过机箱内部变为热空气，热空气的密度相对冷空气小，因此热空气上升，从机箱顶部和侧面被排出机箱外，经优化后虽然通过增加风扇数量、增大空气流量的方式基本解决了的家庭电脑水平风道散热死角和散热能力低下的问题。但是，部分空气由于流速过快，并没有吸取热量直接排出了机箱，冷空气的利用率不高，还增加了能耗。同时也给机箱防尘带来了压力，使得机箱内部积尘更多，也会同样带来散热不便、电路板线路之间接触不良等问题。

而CPU、显卡以及其他PCI槽的硬件均垂直于主板设置，这样的设置方式必然会使得主板以及卡槽受到显卡等硬件的应力影响，造成主板变形、扭曲，减少主板的使用寿命。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：

计算机主机机箱散热效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种游戏机箱，以解决现有技术中存在的计算机主机机箱散热效率低的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种游戏机箱，包括机箱外壳、硬盘固定座和主板固定座，所述硬盘固定座和所述主板固定座设置在所述机箱外壳的内部且所述主板固定座设置在所述硬盘固定座上方，所述硬盘固定座和所述主板固定座将所述机箱外壳内部空间自下而上依次分割为下部空间、中部空间和上部空间，所述下部空间设置有进风口，所述上部空间设置有出风口，所述硬盘固定座和主板固定座上均设置有通气孔，所述硬盘固定座上的通气孔与所述主板固定座上的通气孔在中部空间内呈对角设置，所述机箱外壳的内部空间从所述进风口至所述出风口形成“S”型空气流通通道。

优选地，所述进风口处设置有进风口风扇，所述出风口处设置有出风口风扇，所述硬盘固定座上设置有过渡风扇。

优选地，所述主板固定座的一端与所述机箱外壳固定连接，所述主板固定座的另一端与所述机箱外壳之间留有缝隙，所述缝隙的宽度为10cm。

优选地，所述进风口处设置有防尘网，所述防尘网镶嵌在所述机箱外壳上。

优选地，所述游戏机箱还包括外部交互接口，所述外部交互接口设置于所述防尘网的下部且所述外部交互接口固定设置在所述机箱外壳的侧壁上。

优选地，所述进风口的下方设置有温度调节装置，其中：所述温度调节装置包括温度传感器、处理器和控制器，所述温度传感器的触头设置在机箱外壳的内部，所述温度传感器与所述处理器连接且能将所述机箱外壳内的温度传给所述处理器，所述处理器与所述控制器连接，所述控制器与所述进风口风扇连接以调节所述进风口风扇的转速。

优选地，所述温度调节装置还包括显示器，所述处理器与所述显示器电连接，所述显示器能实时显示所述机箱外壳内的温度。

优选地，所述下部空间设置有电源，所述中部空间设置有硬盘，所述上部空间设置有显卡和CPU散热器，所述电源、硬盘、显卡和CPU散热器设置在所述机箱外壳内部风道的边缘处，所述主板固定座固定上设置有主板且所述主板横向设置于所述主板固定座上，所述CPU散热器和显卡设置在所述主板的上部。

优选地，所述硬盘固定座和所述主板固定座均为铝质材料制成。

优选地，所述机箱外壳由板材拼接而成，相邻的两块所述板材拼接处的接缝通过“L”型护板嵌合在一起。

本实用新型提供的游戏机箱，硬盘固定座和主板固定座将机箱外壳的内部空间分成三个空间，因此每个空间都相对较小，下部空间处设置有进气口，空气从进气口进入，然后再从中部空间经过，最后从上部空间的出气口出去，由于三个相对独立的空间较小，因此空气的流通空间也相对较小，从进气口进入的空气不容易分散，从而在机箱外壳内部形成一条“S”型空气流通通道，可以同机箱外壳内部空间的大多数位置的硬件进行热量交换，将硬件产生的热量排出机箱外壳内，达到较好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种传统立式机箱的风道结构示意图；

图2是本实用新型实施例的立体结构示意图；

图3是A向的风道结构示意图；

图4是B向的风道结构示意图。

10、附图标记：1电源；2、显卡；3、CPU散热器；4、硬盘；5、光驱；6、温度调节装置；7、硬盘固定座；8、主板固定座；9、下部空间；10、中部空间；11、上部空间；12、进风口；13、防尘网；14、出风口风扇；15、电源键；16、重启键；17、USB插口；18、主板插口；19、“L”型护板；20、通气孔；21、机箱外壳；22、过渡风扇。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

如图2所示，是本实用新型实施例的立体结构图，包括机箱外壳21、内部硬件以及外部的交互接口。机箱外壳21内部硬件经过重新布局，机箱外壳21内部空间形成一个“S”型通道，如图3和图4所示的风道结构示意图，当空气在“S”型流通通道内流通时，会形成一条风带，加快空气流通速度，将硬件产生的热量带出机箱外壳21内。

机箱外壳21内部空间被硬盘固定座7和主板固定座8，主板固定座8设置在硬盘固定座7的上方，硬盘固定座7和主板固定座8将机箱外壳21的内部空间自下而上依次分割为下部空间、中部空间和上部空间，硬盘固定座7以下的空间为下部空间9，硬盘固定座7和主板固定座8之间的空间为中部空间10，主板固定座8以上的空间为上部空间11，下部空间设置有进风口，上部空间设置有出风口，硬盘固定座和主板固定座上均设置有通气孔，硬盘固定座上的通气孔与主板固定座上的通气孔在中部空间内呈对角设置，机箱外壳的内部空间从所述进风口至所述出风口形成“S”型空气流通通道。

主板固定座8设置在硬盘固定座7的上方，主要是用于固定主板，并分割机箱外壳21的内部空间，使得机箱外壳21内部的空间被分割为相对更小的空间，便于形成空气流通通道。

机箱外壳21呈长方形，下部空间9设置有进风口12，进风口12设置在机箱外壳21侧壁上，空气从进风口12进入机箱外壳21内，与机箱外壳21内的硬件进行热量交换，并将硬件产生的热量带出机箱外壳21内。

进风口12处设置有进风口风扇，进风口风扇可以将机箱外壳21外部的空气吸入机箱外壳21内部，加速空气流通速度，提高散热效率。

温度调节装置6设置在进风口12的下方，且温度调节装置6包括温度传感器、处理器和控制器，温度传感器的触头设置在机箱外壳21内部，温度传感器与处理器连接且能感应机箱外壳21内部的温度，并将温度以信号的方式传给处理器，处理器与控制器连接，控制器与进风口风扇连接，根据机箱外壳21内的温度通过控制器来调节进风口风扇的转速，处理器还连接有显示器并将机箱外壳21内部的温度显示在一个外部显示器上，能够实时显示机箱外壳21内部的温度，并控制进风口风扇的转速，充分利用进风口风扇进行散热。当机箱外壳21内部的温度较低时，温度调节装置6可以降低进风口风扇转速，甚至停止进风口风扇的转动，以便在机箱外壳21内部的硬件温度不高，各个硬件的自然散热就可满足正常工作需求时，降低噪音，提高进风口风扇的使用寿命，降低机箱外壳21内部积尘的速度。

电源1可以设置在远离进风口12的一端，并设置在下部空间9内，使得电源1不能挡住下部空间9的风道，使得下部空间9内风道中的空气更容易进入中部空间10，同时与电源1进行热量交换，带出电源1产生的热量，为电源1提供更好的散热环境。

硬盘固定座7的通气孔处设置有一个过渡风扇22，过渡风扇22与进风口12在下部空间9对角设置，为了更好的散热，进风口12的数量可以设置多个，但是过渡风扇22最好与其中一个进风口12在下呈部空间9对角设置，使得下部空间9的风道更长，为整个下部空间9提供更好的散热环境，提高下部空间9的散热效率。

硬盘4设置在中部空间10，由机箱外壳21、硬盘固定座7以及主板固定座8构成的中部空间10，实际使用过程中可以按照设置在中部的硬件的大小，设置中部空间10的大小，使得中部空间10在安装完硬件后，还能在主板固定座8上预留有能让空气通过的通气孔，在空气通过中部空间10的风道时，同样能与硬件进行热量交换，并通过主板固定座8上的通气孔20带出硬件产生的热量。

本实用新型中提及的硬盘固定座7和主板固定座8均为铝质材料制成，经济性好、可塑性佳、重量也较轻，硬盘固定座7和主板固定座8可以由角铝和铝板拼接而成，角铝的截面形状为“L”型，硬盘固定座7和主板固定座8围成的中部空间为扁平状空间，此外，硬盘固定座7和主板固定座8可以也可用铝板一体冲压成型。主板固定座8的一端与机箱外壳21无缝连接，另一端与机箱外壳21之间留有缝隙以形成通气孔20，所留缝隙的宽度大约为10cm，以便将通过所留空间的空气压缩为风带。

过渡风扇与预留缝隙在中部空间10对角设置，以便通过中部空间10的空气能与中部空间10的硬件进行热量交换，避免散热死角，为中部空间10内的硬件提供较好的散热环境。当然，硬盘固定座7还可以采用其他材料或者拼接方式进行替代。

主板设置在上部空间11内，并固定在主板固定座8上，显卡2等硬件垂直插在主板上，上部空间11设置有出风口，出风口处设置有出风口风扇14，机箱外壳21内部的空气都是从出风口风扇14处排出去的，出风口风扇14与主板固定座8上的通气孔对角设置，增长上部空间11的风道，为上部空间11的硬件散热提供环境，并提高上部空间11的散热效率。

此外，需要说明的是，本实用新型中的主板在上部空间11内横置，使得显卡2和CPU散热器30位于主板上部，因此主板只受到一个竖直向下的力，避免主板竖置而受到显卡2的应力而变形。

其中所说的外部交互接口包括电源键15、重启键16和USB插口17，外部交互接口设置在机箱外壳21的侧壁上，并可与其他设备进行通信。

进风口12处设置有防尘网13，防尘网13镶嵌在机箱外壳21上，将进风口12处覆盖，减少进入机箱外壳21内的尘土，降低机箱外壳21内部尘土积聚的速度。主板插口18设置在出风口风扇14的下方。为了更好的散热，在机箱外壳21的底部也可以设置进风口，当机箱放置于网状支架上时，空气也能通过机箱外壳21底部的进风口进入机箱外壳21内部进行热量交换。

机箱外壳21可使用角铝和/或铝板拼接而成，并且相邻的两块板材拼接处的接缝通过“L”型护板19嵌合在一起，以提高机箱外壳21的密封性。机箱外壳21可用铝板一体冲压成型。

散热硬件尽可能靠近机箱外壳21设置，由于机箱外壳21外部为冷空气，可以通过机箱外壳21进行热传递，进而加速散热硬件的散热速度，提高硬件的散热效率。

本实用新型的机箱外壳21的内部空间形成一个“S”型空气流通通道，将空气压缩为一条风带，从而使得从进风口12处进入的空气不易分散，便于将硬件产生的热量带出机箱外壳21内部。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种游戏机箱，其特征在于，包括机箱外壳、硬盘固定座和主板固定座，所述硬盘固定座和所述主板固定座设置在所述机箱外壳的内部且所述主板固定座设置在所述硬盘固定座上方，所述硬盘固定座和所述主板固定座将所述机箱外壳内部空间自下而上依次分割为下部空间、中部空间和上部空间，所述下部空间设置有进风口，所述上部空间设置有出风口，所述硬盘固定座和主板固定座上均设置有通气孔，所述硬盘固定座上的通气孔与所述主板固定座上的通气孔在中部空间内呈对角设置，所述机箱外壳的内部空间从所述进风口至所述出风口形成“S”型空气流通通道。

2.根据权利要求1所述的游戏机箱，其特征在于，所述进风口处设置有进风口风扇，所述出风口处设置有出风口风扇，所述硬盘固定座上设置有过渡风扇。

3.根据权利要求1所述的游戏机箱，其特征在于，所述主板固定座的一端与所述机箱外壳固定连接，所述主板固定座的另一端与所述机箱外壳之间留有缝隙，所述缝隙的宽度为10cm。

4.根据权利要求1所述的游戏机箱，其特征在于，所述进风口处设置有防尘网，所述防尘网镶嵌在所述机箱外壳上。

5.根据权利要求4所述的游戏机箱，其特征在于，所述游戏机箱还包括外部交互接口，所述外部交互接口设置于所述防尘网的下部且所述外部交互接口固定设置在所述机箱外壳的侧壁上。

6.根据权利要求2所述的游戏机箱，其特征在于，所述进风口的下方设置有温度调节装置，其中：

所述温度调节装置包括温度传感器、处理器和控制器，所述温度传感器的触头设置在机箱外壳的内部，所述温度传感器与所述处理器连接且能将所述机箱外壳内的温度传给所述处理器，所述处理器与所述控制器连接，所述控制器与所述进风口风扇连接以调节所述进风口风扇的转速。

7.根据权利要求6所述的游戏机箱，其特征在于，所述温度调节装置还包括显示器，所述处理器与所述显示器电连接，所述显示器能实时显示所述机箱外壳内的温度。

8.根据权利要求1所述的游戏机箱，其特征在于，所述下部空间设置有电源，所述中部空间设置有硬盘，所述上部空间设置有显卡和CPU散热器，所述电源、硬盘、显卡和CPU散热器设置在所述机箱外壳内部风道的边缘处，所述主板固定座固定上设置有主板且所述主板横向设置于所述主板固定座上，所述CPU散热器和显卡设置在所述主板的上部。

9.根据权利要求1所述的游戏机箱，其特征在于，所述硬盘固定座和所述主板固定座均为铝质材料制成。

10.根据权利要求1所述的游戏机箱，其特征在于，所述机箱外壳由板材拼接而成，相邻的两块所述板材拼接处的接缝通过“L”型护板嵌合在一起。