CN208062033U - 一种晶片加热装置 - Google Patents

Abstract

一种晶片加热装置，涉及一种加热装置。均热板板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板内部有蛇形迂回内腔，蛇形迂回内腔与多个通孔相配合并错位设置，加热电阻丝匹配布置在蛇形迂回内腔内，均热板上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套，耐热橡胶套为圆筒状，多根导热圆杆分别紧密穿过一个耐热橡胶套并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆下端固定导热片，多个导热片可拼接成整张，每根导热圆杆上端固定绝热橡胶头，基底座上表面为平面并设有绝热层，均热板通过四根立柱与基底座固接。可根据需求下压不同位置不同数量的导热件，从而对晶片局部位置或整体进行加热，满足不同的加热需求。

Description

一种晶片加热装置

技术领域

本实用新型涉及一种加热装置，尤其是一种晶片加热装置。

背景技术

在半导体工艺中，经常要对晶片进行加热处理，而在加热时存在局部加热与整体加热两种情况，其中局部加热主要为检测器件性能的高温测试。

但目前的高温测试一般在晶片上设置一层例如多晶硅的加热层，对整个加热层进行加热测试，这样就不可避免的会对不需要测试的器件也进行加热，影响不需加热的器件的性能。此外，也有将需要测试的器件从晶片上切割下来进行测试的，这样修复工艺更为麻烦。

因此，十分需要一种制作简单的，能够根据需求既可对晶片局部位置进行加热，也可对晶片整体进行加热的晶片加热装置。

发明内容

为解决背景技术存在的不足，本实用新型提供一种晶片加热装置。

实现上述目的，本实用新型采取下述技术方案：一种晶片加热装置，包括均热板、基底座、加热电阻丝、四根立柱以及多个导热件，所述的均热板水平设置且其板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板内部设置有蛇形迂回内腔，所述的蛇形迂回内腔与所述的多个通孔相配合并错位设置，所述的加热电阻丝匹配布置在蛇形迂回内腔内并采用外接电源供电，均热板上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套，每个所述的耐热橡胶套为圆筒状，所述的多个导热件均包括导热圆杆及导热片，多根所述的导热圆杆分别紧密穿过一个耐热橡胶套并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆下端水平固定一个导热片，多个所述的导热片可拼接成整张，每根导热圆杆上端固定一个绝热橡胶头，所述的基底座间隔设置于均热板下方，基底座上表面为平面并设有绝热层，均热板下表面四角通过四根立柱与基底座上表面固接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的均热板与导热件结构简单巧妙，均热板能够对多个导热件进行均匀加热，而且多个导热件可竖向移动，多个导热件的导热片可拼接成整张，可根据需求下压不同位置不同数量的导热件，从而对晶片局部位置或整体进行加热，操作方便，满足不同的加热需求。

附图说明

图1是本实用新型的晶片加热装置的整体结构轴测图；

图2是本实用新型的均热板的拆分结构轴测图；

图3是本实用新型的导热件的轴测图；

图4是本实用新型的均热板的通孔的轴测图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

具体实施方式一：如图1~图4所示，本实用新型公开了一种晶片加热装置，包括均热板1、基底座7、加热电阻丝8、四根立柱6以及多个导热件，所述的均热板1水平设置且其板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板1内部设置有蛇形迂回内腔，所述的蛇形迂回内腔与所述的多个通孔相配合并错位设置，所述的加热电阻丝8匹配布置在蛇形迂回内腔内并采用外接电源供电，均热板1上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套2，每个所述的耐热橡胶套2为圆筒状，所述的多个导热件均包括导热圆杆3及导热片4，多根所述的导热圆杆3分别紧密穿过一个耐热橡胶套2并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆3下端水平固定一个导热片4，多个所述的导热片4可拼接成整张，每根导热圆杆3上端固定一个绝热橡胶头5，所述的基底座7间隔设置于均热板1下方，基底座7上表面为平面并设有绝热层7-1，均热板1下表面四角通过四根立柱6与基底座7上表面固接。

具体实施方式二：如图1、2所示，本实施方式是对具体实施方式一作出的进一步说明，所述的均热板1包括上下设置的薄盖板1-2及厚主板1-1，所述的薄盖板1-2及厚主板1-1板面分别按阵列排布对应设置有多个圆孔1-3，所述的厚主板1-1上表面设置有蛇形迂回凹槽1-4，所述的蛇形迂回凹槽1-4与厚主板1-1对应所述的多个圆孔1-3相配合并错位设置，薄盖板1-2下表面与厚主板1-1上表面粘接固定将蛇形迂回凹槽1-4封闭成蛇形迂回内腔，同时薄盖板1-2的多个圆孔1-3与厚主板1-1的多个圆孔1-3对接成多个通孔。

具体实施方式三：如图1、2、3所示，本实施方式是对具体实施方式一或具体实施方式二作出的进一步说明，所述的均热板1及多个导热件均采用同种导热陶瓷材料制成。

具体实施方式四：如图3所示，本实施方式是对具体实施方式三作出的进一步说明，每个所述的导热件的导热圆杆3及导热片4制为一体。

具体实施方式五：如图3、4所示，本实施方式是对具体实施方式三作出的进一步说明，每个所述的导热件的导热圆杆3侧壁沿其长度方向设有一条限位卡槽3-1，所述的均热板1的每个通孔内壁固定有一个限位卡条9，所述的限位卡条9与所述的限位卡槽3-1配合设置，使导热圆杆3只能在对应的通孔内滑动而不能转动。

在使用本实用新型时，将加热电阻丝8与外接电源接通对均热板1进行预热，之后将晶片放置在基底座7上表面适宜位置，通过压下不同位置的绝热橡胶头5，从而使相应位置的导热件的导热片4与晶片贴合，既可对晶片局部位置进行加热，也可对晶片整体进行加热，操作简单方便，满足不同的加热需求。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的装体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同条件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种晶片加热装置，其特征在于：包括均热板（1）、基底座（7）、加热电阻丝（8）、四根立柱（6）以及多个导热件，所述的均热板（1）水平设置且其板面按阵列排布设置有多个通孔，均热板（1）内部设置有蛇形迂回内腔，所述的蛇形迂回内腔与所述的多个通孔相配合并错位设置，所述的加热电阻丝（8）匹配布置在蛇形迂回内腔内并采用外接电源供电，均热板（1）上表面每个通孔对应位置固定有耐热橡胶套（2），每个所述的耐热橡胶套（2）为圆筒状，所述的多个导热件均包括导热圆杆（3）及导热片（4），多根所述的导热圆杆（3）分别紧密穿过一个耐热橡胶套（2）并竖向插装在对应的通孔内，每根导热圆杆（3）下端水平固定一个导热片（4），多个所述的导热片（4）可拼接成整张，每根导热圆杆（3）上端固定一个绝热橡胶头（5），所述的基底座（7）间隔设置于均热板（1）下方，基底座（7）上表面为平面并设有绝热层（7-1），均热板（1）下表面四角通过四根立柱（6）与基底座（7）上表面固接。

2.根据权利要求1所述的一种晶片加热装置，其特征在于：所述的均热板（1）包括上下设置的薄盖板（1-2）及厚主板（1-1），所述的薄盖板（1-2）及厚主板（1-1）板面分别按阵列排布对应设置有多个圆孔（1-3），所述的厚主板（1-1）上表面设置有蛇形迂回凹槽（1-4），所述的蛇形迂回凹槽（1-4）与厚主板（1-1）对应所述的多个圆孔（1-3）相配合并错位设置，薄盖板（1-2）下表面与厚主板（1-1）上表面粘接固定将蛇形迂回凹槽（1-4）封闭成蛇形迂回内腔，同时薄盖板（1-2）的多个圆孔（1-3）与厚主板（1-1）的多个圆孔（1-3）对接成多个通孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种晶片加热装置，其特征在于：所述的均热板（1）及多个导热件均采用同种导热陶瓷材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种晶片加热装置，其特征在于：每个所述的导热件的导热圆杆（3）及导热片（4）制为一体。

5.根据权利要求3所述的一种晶片加热装置，其特征在于：每个所述的导热件的导热圆杆（3）侧壁沿其长度方向设有一条限位卡槽（3-1），所述的均热板（1）的每个通孔内壁固定有一个限位卡条（9），所述的限位卡条（9）与所述的限位卡槽（3-1）配合设置，使导热圆杆（3）只能在对应的通孔内滑动而不能转动。