CN208045467U - Led固晶顶针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种LED固晶顶针，包括顶针主体，该顶针主体包括针头及柱体，该针头与该柱体固接，该柱体设置有柱体空腔，该柱体空腔与该针头的空腔相接并形成胶体通道，该针头上设有针头套，该针头套与该针头固接，该针头套的材质为电木，该针头套套设于该针头上。本实用新型的LED固晶顶针通过在钨钢顶针顶部加装一个电木的锥形顶针套。电木材质在和倒装芯片接触时不会顶伤芯片电极。此种结构提高了生产的良率，降低维修成本。
Description
技术领域
本实用新型属于固晶技术领域，尤其涉及一种LED固晶顶针。
背景技术
传统的顶针由钨钢制造，在使用倒装LED芯片进行固晶的时候，锋利且硬度高的钨钢顶针会顶伤倒装芯片电极，所生产的LED芯片产品使用会有漏电现象。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种LED固晶顶针，解决现有技术中在使用倒装LED芯片进行固晶的时候，锋利且硬度高的钨钢顶针会顶伤倒装芯片电极，所生产的LED芯片产品使用会有漏电现象的技术问题。
本实用新型是这样实现的，
一种LED固晶顶针，包括顶针主体，该顶针主体包括针头及柱体，该针头与该柱体固接，该柱体设置有柱体空腔，该柱体空腔与该针头的空腔相接并形成胶体通道，该针头上设有针头套，该针头套与该针头固接，该针头套的材质为电木，该针头套套设于该针头上。
本实用新型还提供一种固晶装置，包括机架，设于该机架内的驱动装置，其特征在于，该固晶装置还包括LED固晶顶针，该LED固晶顶针包括顶针主体，该顶针主体包括针头及柱体，该针头与该柱体固接，该柱体设置有柱体空腔，该柱体空腔与该针头的空腔相接并形成胶体通道，该针头上设有针头套，该针头套与该针头固接，该针头套的材质为电木，该针头套套设于该针头上。
本实用新型所涉及的LED固晶顶针包括：原始的钨钢顶针主体，在钨钢顶针顶部加装一个电木的锥形顶针套。电木材质在和倒装芯片接触时不会顶伤芯片电极。此种结构提高了生产的良率，降低维修成本。本实用新型的固晶装置，通过在钨钢顶针顶部加装一个电木的锥形顶针套。电木材质在和倒装芯片接触时不会顶伤芯片电极。此种结构提高了生产的良率，降低维修成本。
附图说明
图1是本实用新型LED固晶顶针结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种LED固晶顶针，请参阅图1、图1显示本实用新型的LED固晶顶针，包括顶针主体1，该顶针主体1包括针头11及柱体12，该针头11与该柱体12固接，该柱体12设置有柱体空腔13，该柱体空腔13与该针头11的空腔相接并形成胶体通道，该针头11上设有针头套2，该针头套2与该针头11固接，该针头套2的材质为电木，该针头套2套设于该针头11上。
本实用新型所涉及的LED固晶顶针包括：顶针主体材质为钨钢，在钨钢顶针顶部加装一个电木的锥形顶针套。电木材质在和倒装芯片接触时不会顶伤芯片电极。此种结构提高了生产的良率，降低维修成本。
LED固晶领域中，在吸盘吸附LED芯片后，将LED芯片放置于电路板上，并同时需要向LED芯片与电路板的结合处注射微量的胶体，使芯片固定。本实用新型的固晶顶针即用于注射微量胶体。
具体地，该顶针主体中，空心柱体内装设有固晶用的胶体，空心柱体与针头固接，针头的空腔与柱体的空腔相连并形成胶体通道，使得固晶胶体延伸至针头位置。
通过在针头外部套设针头套，使用电木作为针头套的材质，实现针头在注胶时不会损伤芯片的电极。
本实用新型还提供一种固晶装置(图未示出)，包括机架，设于该机架内的驱动装置，其特征在于，该固晶装置还包括LED固晶顶针，该LED固晶顶针包括顶针主体，该顶针主体包括针头及柱体，该针头与该柱体固接，该柱体设置有柱体空腔，该柱体空腔与该针头的空腔相接并形成胶体通道，该针头上设有针头套，该针头套与该针头固接，该针头套的材质为电木，该针头套套设于该针头上。
本实用新型所涉及的LED固晶顶针包括：原始的钨钢顶针主体，在钨钢顶针顶部加装一个电木的锥形顶针套。电木材质在和倒装芯片接触时不会顶伤芯片电极。此种结构提高了生产的良率，降低维修成本。
LED固晶领域中，在吸盘吸附LED芯片后，将LED芯片放置于电路板上，并同时需要向LED芯片与电路板的结合处注射微量的胶体，使芯片固定。本实用新型的固晶顶针即用于注射微量胶体。
具体地，该顶针主体中，空心柱体内装设有固晶用的胶体，空心柱体与针头固接，针头的空腔与柱体的空腔相连并形成胶体通道，使得固晶胶体延伸至针头位置。
通过在针头外部套设针头套，使用电木作为针头套的材质，实现针头在注胶时不会损伤芯片的电极。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种LED固晶顶针，包括顶针主体，所述顶针主体包括针头及柱体，所述针头与所述柱体固接，所述柱体设置有柱体空腔，所述柱体空腔与所述针头的空腔相接并形成胶体通道，所述针头上设有针头套，所述针头套与所述针头固接，所述针头套的材质为电木，所述针头套套设于所述针头上。
2.如权利要求1所述的LED固晶顶针，其特征在于，所述顶针主体的材质为钨钢。
3.一种固晶装置，包括机架，设于所述机架内的驱动装置，其特征在于，所述固晶装置还包括LED固晶顶针，所述LED固晶顶针包括顶针主体，所述顶针主体包括针头及柱体，所述针头与所述柱体固接，所述柱体设置有空腔，所述空腔与所述针头的空腔相接并形成胶体通道，所述针头上设有针头套，所述针头套与所述针头固接，所述针头套的材质为电木，所述针头套套设于所述针头上。
4.如权利要求3所述的固晶装置，所述顶针主体的材质为钨钢。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111293197A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-06-16 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种倒装led芯片固晶方法和led |
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2018
- 2018-01-26 CN CN201820132594.5U patent/CN208045467U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN111293197A (zh) * | 2020-03-02 | 2020-06-16 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 一种倒装led芯片固晶方法和led |
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| GR01 | Patent grant | ||
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