CN208044124U - 阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具 - Google Patents

Abstract

一种阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，包括一块及以上槽板和扣合在最上层槽板顶面的盖板；槽板包括矩形槽板框，矩形槽板框上其中一个相对的两个端面外轮廓为底部带有内凹梯形槽、顶部带有外凸梯形台的造型；上下两个槽板之间，上方槽板框底部的内凹梯形槽可扣合在下方槽板框顶部的外凸梯形台上；槽板框外凸梯形台左右两侧的条形板面上对称均布有若干个槽板框连接孔；槽板框内设有隔板，隔板之间均布有若干个槽板贯穿孔；隔板的高度与槽板框的顶面平齐；槽板框内依次均布有呈内凹状的倒梯形槽；待清洗芯片或条状待清洗材料活动放置在与槽板贯穿孔连通的倒梯形槽内。解决易碎、贵重的AWG芯片大批量清洗问题，大幅度提高工作效率。

Description

阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具

技术领域

本实用新型属于波分复用WDM系统中的光复用器技术领域，涉及一种材料清洗治具，具体地说，涉及一种阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具。

背景技术

阵列波导光栅(AWG)器件是一种角色散型无源器件，它基于平面光回路技术(PLC)。与其他波分复用器件相比，AWG器件具有设计灵活、插入损耗低、滤波性能好、长期稳定、易于光纤耦合等优点。此外，AWG还比较容易与光放大器、半导体激光器等有源器件集合，实现单片集成，因此AWG成为DWDM光网络中最理想的器件，是当今研究的热点。

而它的芯片特点是易碎、反光好，脏污肉眼易察觉，所以从芯片开始组装成成品就需要仔细的清洗。

传统的简单方法是在每个工艺进行中经行清洗，但这样需要大量的人力、物力，时间上也非常浪费，成品将非常高。现比较普遍的是组装前单颗清洗，并在工艺流程中保持相对干净，但这样时间上依旧占用很多。

现有技术中的另一方法是单条清洗，即每条都去浸泡专用溶液，再用人工方式给每条手指物理摩擦，接着再一条条冲洗并吹干因此，需投入大量的人力、物理及时间。

尤其是，由于阵列波导光栅基底材料为硅，并含有多层不同比例的二氧化硅层，因此，在对其进行清洗的过程中，难以避免地会因其相互间的碰撞发生崩边、崩角等损坏情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足或缺陷，提供一种阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，解决易碎、贵重的AWG芯片及相关条状材料大量清洗问题，将以往组装前的单颗清洗改进为组装前的多颗清洗，从而大幅度提高工作效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述清洗治具包括一块及以上用于放置待清洗芯片或条状材料的槽板和可紧密扣合在最上层所述槽板顶面的盖板；

所述槽板包括矩形槽板框，所述矩形槽板框上其中一个相对的两个端面外轮廓为底部带有内凹梯形槽、顶部带有外凸梯形台的造型；

上下相邻的两个所述槽板之间，位于上方的所述槽板框底部的内凹梯形槽可紧密扣合在下方的所述槽板框顶部的外凸梯形台上；

所述槽板框顶部的外凸梯形台的左右两侧的条形板面上对称均布有若干个从其顶面向所述槽板框底部贯通的槽板框连接孔；

所述槽板框内设有沿其纵横方向间隔分布的隔板，所述隔板之间的槽板框内均布有若干个槽板贯穿孔；

所述隔板的高度与所述槽板框的顶面平齐；相邻两个所述隔板之间的槽板框内依次均布有呈内凹状的倒梯形槽；所述待清洗芯片或条状待清洗材料活动放置在与所述槽板贯穿孔连通的倒梯形槽内。

上述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其中：

所述盖板包括矩形盖板框，所述矩形盖板框上其中一个相对的两个端面轮廓为底部带有内凹梯形槽、顶部带有外凸梯形台的造型；

所述矩形盖板框底部的内凹梯形槽可紧密扣合在位于其下方的所述槽板框顶部的外凸梯形台上；

所述盖板框顶部的外凸梯形台的左右两侧的条形板面上对称均布有若干个从其顶面向所述盖板框底部贯通的盖板框连接孔；

所述盖板框上均布有与所述槽板框内的槽板贯穿孔的孔位及数量相适配的盖板贯穿孔，所述盖板贯穿孔的中心线与所述盖板的厚度方向平行；所述盖板贯穿孔与所述槽板贯穿孔的中心线重合且孔径一致。

所述盖板框的连接孔中心线与所述槽板框的连接孔中心线重合，所述盖板框的连接孔与所述槽板框的连接孔直径相同。

进一步，

所述盖板框的连接孔与所述槽板框的连接孔内插设有截面为圆柱形的提杆，所述提杆的上下两端设有外螺纹；

所述提杆垂直穿入所述盖板框连接孔与所述槽板框连接孔内后通过套设在所述提杆两端外螺纹上的螺帽固定。

所述盖板的厚度≦所述槽板的厚度。

所述槽板的倒梯形槽的底边长度大于待清洗芯片的厚度；所述槽板倒梯形底边的两个内角β之和≧60°。

所述槽板倒梯形槽的槽长大于待清洗芯片长度，且与待清洗芯片的长度相适配；

所述槽板倒梯形槽的槽深为待清洗芯片宽度的1.2至1.5倍，且与待清洗芯片的宽度相适配。

所述槽板贯穿孔与盖板贯穿孔的数量为2N的倍数，其中，N为正整数；

所述槽板贯穿孔与盖板贯穿孔的直径为3.0mm-5.5mm。

所述倒梯形槽的底部中线与所述槽板框内纵横方向相邻的隔板之间位于中间一排的所述槽板贯穿孔的中线重合。

所述槽板框内的倒梯形槽为等腰梯形槽。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

利用本实用新型涉及的清洗治具，将多块槽板上下相互叠加互扣，顶部用盖板扣住，可以最大化地增加每次浸泡待清洗产品的数量；进而实现整批清洗，在浸泡溶液、冲洗、吹干过程中形成批量化，大幅度提高了芯片等材料的清洗效率，节约了大量人力、物力及时间，降低企业的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型涉及的阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具中槽板的主视结构示意图；

图2是图1的俯视结构示意图；

图3是图1的左视结构示意图；

图4是图3中的A部放大结构示意图；

图5是本实用新型涉及的阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具中盖板的主视结构示意图；

图6是图5的俯视结构示意图；

图7是图5的左视结构示意图；

图8是图5中的盖板与图1中的槽板装配前的端面结构示意图；

图9是图8中的盖板与槽板装配后的端面结构示意图。

具体实施方式

下面结合以上附图，对本实用新型的技术方案和有益效果做进一步的描述和说明。

请参阅图1，配合参阅图2-9，图中示出了本实用新型涉及的一种阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其关键技术方案在于：

本实用新型阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，包括一块及以上槽板1和可紧密扣合在槽板顶面的盖板2；

槽板1包括呈矩形的槽板框11，呈矩形的槽板框11上其中一个相对的两个端面轮廓为底部带有内凹梯形槽11a、顶部带有外凸梯形台11b的造型；

上下相邻的两个槽板1之间，上方的槽板框11底部的内凹梯形槽11a可紧密扣合在下方的槽板框11顶部的外凸梯形台11b上；

槽板框11顶部的外凸梯形台11b的左右两侧的条形板面11c上对称均布有若干个从顶面向槽板框底部贯穿的槽板框连接孔11d；

槽板框11内设有沿其纵横方向间隔分布的隔板11g，隔板11g之间的槽板框11内均布有若干个与槽板1厚度方向一致的槽板贯穿孔11f；

隔板11g的高度与槽板框11的顶面平齐；

相邻两个隔板11g之间的槽板框11内设有内凹的倒梯形槽11h，槽板框11内均布有数十个倒梯形槽11h；倒梯形槽11h的底部11ha中线与槽板贯穿孔11f的中线重合；

盖板2包括呈矩形的盖板框21，呈矩形的盖板框21上其中一个相对的两个端面轮廓为底部带有内凹梯形槽21a、顶部带有外凸梯形台21b的造型；

盖板框21底部的内凹梯形槽21a可紧密扣合在位于其下方的槽板框11顶部的外凸梯形台11b上；

盖板框21顶部的外凸梯形台21b的左右两侧的条形板面21c上对称均布有若干个从顶面向盖板框底部贯通的盖板框连接孔21d；

盖板框21上均布有与盖板2厚度方向一致的盖板贯穿孔21f；

盖板贯穿孔21f与槽板贯穿孔11f的孔径相同，且盖板贯穿孔21f与槽板贯穿孔11f的中心线重合。

盖板框连接孔21d的中心线与槽板框连接孔11d中心线重合，盖板框的连接孔21d与槽板框连接孔11d直径相同。

盖板框连接孔21d与槽板框连接孔11d内插设有圆柱型的提杆3，提杆3的上下两端设有外螺纹；

提杆3垂直穿入盖板框连接孔21d与槽板框连接孔11d内后通过套设在提杆3两端外螺纹上的螺帽4固定。

此外，提杆3的上端还活动设置相应的提手(图中未示出)，以方便操作人员提拿治具，并确保操作人员的作业安全。

盖板2的厚度≦槽板1的厚度。

槽板1的倒梯形槽11h的底边11ha的长度大于待清洗芯片的厚度；倒梯形槽11h的底边11ha的两个内角β之和≧60°。

槽板1的槽长L大于待清洗芯片长度，且与待清洗芯片的长度相适配；

槽板1的槽深H为待清洗芯片宽度的1.2至1.5倍，且与待清洗芯片的宽度相适配。

槽板框11内设置的槽板贯穿孔11f的数量为2N的倍数，其中，N为正整数；

槽板贯穿孔11f与盖板贯穿孔21f的直径为3.0mm-5.5mm。本实施例中，槽板贯穿孔11f与盖板贯穿孔21f的直径为4mm。

槽板框11内的倒梯形槽11h为等腰梯形槽。

如图中所示，多块槽板1上下相互叠加互扣，顶部用盖板2扣住，可以最大化地增加每次浸泡待清洗产品的数量。

以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。

Claims (10)

1.一种阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述清洗治具包括一块及以上用于放置待清洗芯片或条状材料的槽板和可紧密扣合在最上层所述槽板顶面的盖板；

所述槽板包括矩形槽板框，所述矩形槽板框上其中一个相对的两个端面外轮廓为底部带有内凹梯形槽、顶部带有外凸梯形台的造型；

上下相邻的两个所述槽板之间，位于上方的所述槽板框底部的内凹梯形槽可紧密扣合在下方的所述槽板框顶部的外凸梯形台上；

所述槽板框顶部的外凸梯形台的左右两侧的条形板面上对称均布有若干个从其顶面向所述槽板框底部贯通的槽板框连接孔；

所述槽板框内设有沿其纵横方向间隔分布的隔板，所述隔板之间的槽板框内均布有若干个槽板贯穿孔；

所述隔板的高度与所述槽板框的顶面平齐；相邻两个所述隔板之间的槽板框内依次均布有呈内凹状的倒梯形槽；所述待清洗芯片或条状待清洗材料活动放置在与所述槽板贯穿孔连通的倒梯形槽内。

2.根据权利要求1所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述盖板包括矩形盖板框，所述矩形盖板框上其中一个相对的两个端面轮廓为底部带有内凹梯形槽、顶部带有外凸梯形台的造型；

所述矩形盖板框底部的内凹梯形槽可紧密扣合在位于其下方的所述槽板框顶部的外凸梯形台上；

所述盖板框顶部的外凸梯形台的左右两侧的条形板面上对称均布有若干个从其顶面向所述盖板框底部贯通的盖板框连接孔；

所述盖板框上均布有与所述槽板框内的槽板贯穿孔的孔位及数量相适配的盖板贯穿孔，所述盖板贯穿孔的中心线与所述盖板的厚度方向平行；所述盖板贯穿孔与所述槽板贯穿孔的中心线重合且孔径一致。

3.根据权利要求2所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述盖板框的连接孔中心线与所述槽板框的连接孔中心线重合，所述盖板框的连接孔与所述槽板框的连接孔直径相同。

4.根据权利要求3所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述盖板框的连接孔与所述槽板框的连接孔内插设有截面为圆柱形的提杆，所述提杆的上下两端设有外螺纹；

所述提杆垂直穿入所述盖板框连接孔与所述槽板框连接孔内后通过套设在所述提杆两端外螺纹上的螺帽固定。

5.根据权利要求1或2或3所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述盖板的厚度≦所述槽板的厚度。

6.根据权利要求4所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述槽板的倒梯形槽的底边长度大于待清洗芯片的厚度；所述槽板倒梯形底边的两个内角β之和≧60°。

7.根据权利要求5所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述槽板倒梯形槽的槽长L大于待清洗芯片长度，且与待清洗芯片的长度相适配；

所述槽板倒梯形槽的槽深H为待清洗芯片宽度的1.2至1.5倍，且与待清洗芯片的宽度相适配。

8.根据权利要求6所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述槽板贯穿孔与盖板贯穿孔的数量为2N的倍数，其中，N为正整数；

所述槽板贯穿孔与盖板贯穿孔的直径为3.0mm-5.5mm。

9.根据权利要求8所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述倒梯形槽的底部中线与所述槽板框内纵横方向相邻的隔板之间位于中间一排的所述槽板贯穿孔的中线重合。

10.根据权利要求9所述阵列波导光栅条状芯片及相关形状材料清洗治具，其特征在于，所述槽板框内的倒梯形槽为等腰梯形槽。