CN208027297U - 一种用于分布云的计算机基础设施 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于分布云的计算机基础设施，包括主机机箱，所述主机机箱上设置有散热通道；所述散热通道的一侧设置有吸热材料，另一侧设置有数个透气孔，且透气孔正对的主机机箱上设置有通风壳；所述透气孔正对面设置有风扇，且风扇位于通风壳的一侧。此装置结构简单，设计合理，通过吸热材料将主板散发的热量吸收，之后通过风扇与散热通道的散热功能，将主机机箱内的温度始终维持在一个稳定的范围内，以免影响主板的工作效率与使用寿命，此装置占用面积小，使用范围广。

Description

一种用于分布云的计算机基础设施

技术领域

本实用新型涉及分布云的基础设施领域，具体地说，涉及一种用于分布云的计算机基础设施。

背景技术

分布云通过互联网提供了弹性和按需使用的数据中心、基础架构硬件、软件资源以及管理这些资源的控制台和应用程序的编程接口。这些弹性的资源给人们生活和工作以及社会发展带来了巨大贡献和便利，但是基础设施层实现模块众多，服务分布广泛，个模块之间的交互和通信机制工作量大，在这些分布云的基础设施高速运转过程中会产生大量的热量，因此对分布云的计算机基础设施的散热工作则变成了重中之重。散热其实就是一个热传递的过程，目的是将计算机基础设施中产生的热量带到其他的介质上，将分布云的计算机基础设施中的温度控制在一个稳定的范围内。根据我们现在的生活环境，分布云的计算机基础设施的热量最终是要散发至空气当中。再加上所有的散热方式都是以热传导、热对流为主要方式进行散热，而本实用新型中的散热方式则为主动式的热传导。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于分布云的计算机基础设施，此装置结构简单，设计合理，通过吸热材料将主板散发的热量吸收，之后通过风扇与散热通道的散热功能，将主机机箱内的温度始终维持在一个稳定的范围内，以免影响主板的工作效率与使用寿命，此装置占用面积小，使用范围广。

为了达到上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

一种用于分布云的计算机基础设施，包括主机机箱，所述主机机箱上设置有散热通道；所述散热通道的一侧设置有吸热材料，另一侧设置有数个透气孔，且透气孔正对的主机机箱上设置有通风壳；所述透气孔正对面设置有支撑板，支撑板上设置有风扇，且支撑板与散热通道由分隔板连接，且风扇位于通风壳的一侧。

优选地，所述散热通道与主机机箱外壁平行，散热通道穿过主机机箱，且除底部外的三方均延伸至主机机箱外部。

优选地，所述散热通道三方的尾部均从上向下倾斜。

优选地，所述吸热材料为铜铝合金，且与主机机箱焊接固定。

优选地，所述通风壳为中空设计，且通风壳内设置有防尘材料。

优选地，所述风扇的数量不少于三个，且风扇为抽风类。

优选地，所述风扇均设置有外设电源，且由一个开关控制。

本实用新型与现有技术相比，具有的有益效果如下：

本实用新型的目的在于提供一种用于分布云的计算机基础设施，此装置结构简单，设计合理，通过吸热材料将主板散发的热量吸收，之后通过风扇与散热通道的散热功能，将主机机箱内的温度始终维持在一个稳定的范围内，以免影响主板的工作效率与使用寿命，此装置占用面积小，使用范围广。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记说明：1、主机机箱；2、防尘材料；3、风扇；4、散热通道；5、透气孔；6、吸热材料；7、通风壳；8、支撑板；9、分隔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例中的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

具体实施例如下：

如图所示，一种用于分布云的计算机基础设施，包括主机机箱1，所述主机机箱1上设置有散热通道4，散热通道4穿过主机机箱1并与主机机箱1平行，且面积相同，主机机箱1与散热通道4的连接处密封，防止空气中的灰尘进入主机机箱1内部，散热通道4除底部外的三方均延伸至主机机箱1外部，方便散热通道4内的热气进入空气中；散热通道4三方的尾部均从上向下倾斜，尽量防止空气中的灰尘进入主机机箱1；所述散热通道4的一侧设置有吸热材料6，吸热材料6远离散热通道4的一侧设置在分布云的计算机基础设施主板的背面，分布云的计算机基础设施主板的正面设置有各种芯片，吸热材料6为铜铝合金，且与主机机箱1焊接固定，散热通道4的另一侧设置有数个透气孔5，透气孔5的数量为能达到最佳效果为准，透气孔5正对的主机机箱1上设置有通风壳7，通风壳7的面积与吸热材料6的面积相同；所述通风壳7为中空设计，且通风壳7内设置有防尘材料2；所述透气孔5正对面设置有支撑板8，支撑板8的面积与吸热材料6的面积相同，支撑板8上设置有风扇3，且风扇3为抽风类，支撑板8与散热通道4由分隔板9连接，支撑板8与主机机箱1、支撑板8与分隔板9、分隔板9与散热通道4均由焊接固定，且风扇3位于通风壳7的一侧，风扇3均设置有外设电源，且由一个开关控制。

本实用新型的整个使用过程，此装置的具体实施步骤如下所述：

在分布云的计算机基础设施开始运行的同时，打开风扇3的外设电源开关，分布云的计算机基础设施主板在工作过程中产生大量的热量，通过吸热材料6吸收主板上的热量，然后热量传导至散热通道4，一部分热量通过散热通道4三方的开口，将热量散发至空气中，另一部分的热量则通过散热通道4上的透气孔5进入支撑板8、散热通道4与分隔板9形成的空间内，位于空间内的风扇3，利用抽风功能将散热通道4内的热量抽离，抽离的热量通过通风壳7散发至空气中。而防尘材料2则是防止空气中的灰尘进入主机机箱1内部。两方同时散热，增加了散热的速度，使主机机箱1内部的温度始终维持在一个稳定的范围内。

本实用新型的目的在于提供一种用于分布云的计算机基础设施，此装置结构简单，设计合理，通过吸热材料将主板散发的热量吸收，之后通过风扇与散热通道的散热功能，将主机机箱内的温度始终维持在一个稳定的范围内，以免影响主板的工作效率与使用寿命，此装置占用面积小，使用范围广。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于分布云的计算机基础设施，包括主机机箱（1），其特征在于：所述主机机箱（1）上设置有散热通道（4）；所述散热通道（4）的一侧设置有吸热材料（6），另一侧设置有数个透气孔（5），且透气孔（5）正对的主机机箱（1）上设置有通风壳（7）；所述透气孔（5）正对面设置有支撑板（8），支撑板（8）上设置有风扇（3），且支撑板（8）与散热通道（4）由分隔板（9）连接，且风扇（3）位于通风壳（7）的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于分布云的计算机基础设施，其特征在于：所述散热通道（4）与主机机箱（1）外壁平行，散热通道（4）穿过主机机箱（1），且除底部外的三方均延伸至主机机箱（1）外部。

3.根据权利要求2所述的一种用于分布云的计算机基础设施，其特征在于：所述散热通道（4）三方的尾部均从上向下倾斜。

4.根据权利要求1所述的一种用于分布云的计算机基础设施，其特征在于：所述吸热材料（6）为铜铝合金，且与主机机箱（1）焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种用于分布云的计算机基础设施，其特征在于：所述通风壳（7）为中空设计，且通风壳（7）内设置有防尘材料（2）。

6.根据权利要求1所述的一种用于分布云的计算机基础设施，其特征在于：所述风扇（3）的数量不少于三个，且风扇（3）为抽风类。

7.根据权利要求1所述的一种用于分布云的计算机基础设施，其特征在于：所述风扇（3）均设置有外设电源，且由一个开关控制。