CN207993599U - 一种电涌保护器mov芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电涌保护器MOV芯片，MOV芯片的外侧绝缘并由多个单元MOV芯片串接组合而成，MOV芯片的两端固定电极并设置石墨烯层，单元MOV芯片的两侧表面设置石墨烯层。MOV芯片单元MOV芯片是可以击穿但不足以燃烧的一个当量，其两表面设置石墨烯层，整个MOV芯片都由其两表面设置石墨烯的单元MOV芯片组合经压制烧结而成，防止了击穿单元MOV后使整个MOV芯片被击穿，从而解决了雷击多脉冲电涌保护器无法进行保护的问题；也解决了MOV芯片的起火问题。使用本MOV芯片的电涌保护器无需安装后备保护器，减少了产品浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及电涌保护器MOV芯片技术领域，尤其是一种电涌保护器MOV芯片。
背景技术
1、电涌保护器MOV芯片通过工频电流或多脉冲雷击后容易产生击穿起火，造成消防隐患，低压电器委员会存在着是否部安装电涌保护器的讨论；
2、SC37A电涌保护器小组在讨论用一个电涌保护器的后备保护装置来保护电涌保护器，来预防电涌保护器的着火；
3、SC37A电涌保护器小组在讨论智能电涌保护器来预防电涌保护器的着火；
4、方法3的保护不能确保SPD不起火及多脉冲过电压雷击，且会导致成本的增加；
5、方法2的保护用后备保护器当后备保护器断开不能对被保护对象进行雷击保护，且用后备保护器，会导致残压的增大，不利于保护。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种一种电涌保护器MOV芯片及其制备方法。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种电涌保护器MOV芯片，MOV芯片的外侧绝缘并由多个单元MOV芯片串接组合而成，MOV芯片的两端固定电极并设置石墨烯层，单元MOV芯片的两侧表面设置石墨烯层。
电涌保护器MOV芯片的制备方法，包括如下步骤：
将配料按可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量压制成型并形成单元MOV芯片或者将配料压制成条状，然后按可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量切割并形成单元MOV芯片；
在单元MOV芯片两侧表面设置石墨烯层；
将涂设石墨烯层的单元MOV芯片按电压要求串接组合；
对串接组合好的MOV芯片进行压制烧结；
对压制烧结好的MOV芯片进行绝缘处理形成绝缘后的组合MOV芯片；
在绝缘后的组合MOV芯片两侧面设置石墨烯缘；
在设置石墨烯缘的组合MOV芯片的两侧固定电极。
上述的一种电涌保护器MOV芯片制备方法，所述电极通过焊接方式固定在组合MOV芯片的两侧，在焊电极后的组合MOV芯片端面设置石墨烯层。
上述的一种电涌保护器MOV芯片制备方法，所述电极通过紧固方式固定在组合MOV芯片的两侧。
上述的一种电涌保护器MOV芯片制备方法，所述单元MOV芯片呈圆形或方形。
电涌保护器MOV芯片的另一种制备方法，包括如下步骤：
a、将配料压制烧结成圆柱状或长方体状；
b、对成型的坯料进行绝缘处理；
c、按可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量切割成单元MOV芯片；
d、在单元MOV芯片两侧表面设置石墨烯层；
e、按电压需求直接将多个单元MOV芯片进行串接组合并在组合MOV芯片的两侧固定电极。
作为本实用新型进一步的方案：所述石墨烯是一种具有良好导电导热耐高温性能的材料。
作为本实用新型进一步的方案：单元MOV芯片是可以击穿但不足以燃烧的一个当量，表面设置石墨烯层从根本上解决了电涌保护器MOV芯片起火的问题。
作为本实用新型进一步的方案：也可以在现有MOV芯片表面设置石墨烯层可使电涌保护器在起火前脱离解决了电涌保护器起火的问题。
作为本实用新型进一步的方案：分层串接组合解决了电涌保护器承受雷击多脉冲的问题，更好的保护被保护对象。
本实用新型的有益效果为：MOV芯片单元的MOV芯片是可以击穿但不足以燃烧的一个当量，其两表面设置石墨烯，整个MOV芯片都由其两表面设置石墨烯的单元MOV芯片组合经压制烧结而成，防止了击穿单元MOV后使整个MOV芯片被击穿，从而解决了雷击多脉冲电涌保护器无法进行保护的问题；也解决了MOV芯片的起火问题。使用本MOV芯片的电涌保护器无需安装后备保护器，减少了产品浪费。
附图说明
图1为本实用新型的单元MOV芯片示意图；
图2为本实用新型的带石墨烯层的单元MOV芯片结构示意图；
图3为本实用新型的组合后单元MOV芯片的MOV芯片结构示意图；；
图4为本实用新型压制烧结后的MOV芯片结构示意图；
图5为本实用新型的绝缘后的组合MOV芯片示意图；
图6为本实用新型的压制烧结后的MOV芯片表面设置石墨烯层的示意图；
图7为本实用新型的焊接电极后的MOV芯片示意图；
图8为本实用新型的MOV芯片示意图；
图9为本实用新型步骤2.1对应的示意图；
图10为本实用新型步骤2.2对应的示意图；
图11为本实用新型步骤2.3对应的示意图；
图12为本实用新型步骤2.4对应的示意图。
具体实施方式
如图1至图8所示，一种电涌保护器MOV芯片，MOV芯片的外侧绝缘并由多个单元MOV芯片1串接组合而成，MOV芯片的两端固定电极4和电极5并设置石墨烯层，单元MOV芯片1的两侧表面设置石墨烯层3；
电涌保护器MOV芯片的制备方法，包括如下步骤：
1.1先将配料按单元MOV芯片可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量压制成型(可以是方形也可以是圆形)(见图1)，也可以先将配料压制成圆柱状(或长方体状)然后按单元MOV芯片可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量切割(见图1)；
1.2再在单元MOV芯片1(见图1)两表面喷(涂)(印)(覆)(贴)石墨烯层2(见图2)；
1.3按电压要求串接组合所需单元MOV芯片的MOV芯片(见图3)；
1.4对串接组合好的MOV芯片(见图3)进行压制烧结(见图4)；
1.5对压制烧结好的MOV芯片(见图4)进行绝缘处理；绝缘后的组合MOV芯片(见图5)；
1.6对绝缘后的组合MOV芯片(见图5)两面设置石墨烯缘层3(见图6)；
1.7对绝缘后的组合MOV芯片(见图5)两面设置石墨烯缘层MOV芯片(见图6)焊接电极4和电极5(见图7)，对于采用紧固法的电极可以直接进行紧固不再进行步骤8；
1.8.对焊电极后的组合MOV芯片(见图7)表面设置石墨烯缘层见图8)；
请参阅图9-图12，本实用新型实施例中，提供电涌保护器MOV芯片另一种制备方法，包括如下步骤：
2.1也可以先将配料压制烧结成圆柱状(或长方体状)(见图9)，
2.2对压制烧结成圆柱状(或长方体状)进行绝缘处理(见图10)；
2.3然后按单元MOV芯片可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量切割成单元MOV芯片(见图11)
2.4在单元MOV芯片(见图11)两表面设置石墨烯缘层(见图12)；
2.5按电压需求直接进行串接组合紧固电极。
石墨烯是一种具有良好导电导热耐高温性能的材料。单元MOV芯片是可以击穿但不足以燃烧的一个当量，表面设置石墨烯缘层从根本上解决了电涌保护器MOV芯片起火的问题。
也可以在现有MOV芯片表面设置石墨烯缘层可使电涌保护器在起火前脱离解决了电涌保护器起火的问题。
分层串接组合解决了电涌保护器承受雷击多脉冲的问题，更好的保护被保护对象。
MOV芯片单元的MOV芯片是可以击穿但不足以燃烧的一个当量，其两表面设置石墨烯缘层，整个MOV芯片都由其两表面设置石墨烯缘层的单元MOV芯片组合经压制烧结而成，防止了击穿单元MOV后使整个MOV芯片被击穿，从而解决了雷击多脉冲电涌保护器无法进行保护的问题；也解决了MOV芯片的起火问题。使用本MOV芯片的电涌保护器无需安装后备保护器，减少了产品浪费。
所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
Claims (4)
1.一种电涌保护器MOV芯片，其特征在于，MOV芯片的外侧绝缘并由多个单元MOV芯片串接组合而成，MOV芯片的两端固定电极并设置石墨烯层，单元MOV芯片的两侧表面设置石墨烯层。
2.根据权利要求1所述的一种电涌保护器MOV芯片，其特征在于，所述电极通过焊接方式固定在组合MOV芯片的两侧，在焊电极后的组合MOV芯片端面设置石墨烯层。
3.根据权利要求1所述的一种电涌保护器MOV芯片，其特征在于，所述电极通过紧固方式固定在组合MOV芯片的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种电涌保护器MOV芯片，其特征在于，所述单元MOV芯片呈圆形或方形。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820513472.0U CN207993599U (zh) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 一种电涌保护器mov芯片 |
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| CN207993599U true CN207993599U (zh) | 2018-10-19 |
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| CN (1) | CN207993599U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110189878A (zh) * | 2018-04-11 | 2019-08-30 | 谭乔文 | 一种电涌保护器mov芯片及其制备方法 |
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2018
- 2018-04-11 CN CN201820513472.0U patent/CN207993599U/zh not_active Expired - Fee Related
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