CN207946737U - 主板、主板组件与电子设备 - Google Patents

主板、主板组件与电子设备 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种主板、主板组件与电子设备,其中,所述主板上具有控制电路以及与所述控制电路电连接的内存插槽,所述内存插槽包括多个与所述第一类型内存条的多个插脚或者与所述第二类型内存条的多个插脚插接对应且适配的插孔,所述插孔同时与其对应的所述第一类型内存条的插脚的功能定义,以及与其对应的所述第二类型内存条的插脚的功能定义相同。本实用新型技术方案能够使所述内存插槽同时兼容不同类型的内存条,实现不同类型的内存可替换,减少内存颗粒缺货或调价等采购困扰;也能够方便客户未来在原主板上轻松升级内存,提升客户对产品的满意度。

Description

主板、主板组件与电子设备
技术领域
本实用新型涉及电脑领域,特别涉及一种主板、主板组件与电子设备。
背景技术
目前主流的X86平台(intel通用计算机系列的标准编号缩写)都支持多种内存规格,如INTEL的Apollo Lake CPU可以支持LPDDR3、DDR3L和LPDDR4 三种规格的内存;但是现有的技术是,在一片主板(PCBA)上只能搭配一种特定类型的内存使用,因此不能同时支持三种内存,需要三片主板分别支持。若要更换内存类型,同时需要更换主板;若是要同时使用三种类型的内存,则需要同时搭配三种类型的主板。
厂家在研发以及生产时,必须要考虑到不同的产品形态,客户需求以及不同内存的性能和价格等因素,经常需要更换内存类型进行研发以及生产,因此现有这种主板和内存的搭配方式需要从研发设计到量产的过程中需要花费很高的物料以及生产成本,并且在生产过程中,由于需要同时进行主板和内存的调整,造成管控困难。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种主板、主板组件与电子设备,旨在使主板可以兼容多种规格的内存,以减少生产成本,灵活满足不同客户的需求。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种主板,用于兼容第一类型内存条和第二类型内存条,所述主板上具有控制电路以及与所述控制电路电连接的内存插槽,所述内存插槽包括多个与所述第一类型内存条的多个插脚或者与所述第二类型内存条的多个插脚插接对应且适配的插孔,所述插孔同时与其对应的所述第一类型内存条的插脚的功能定义,以及与其对应的所述第二类型内存条的插脚的功能定义相同。
优选地,所述主板的多个插孔中具有在初始功能上还配置有复用功能的若干个复用插孔,所述控制电路包括信号选择电路,所述信号选择电路与多个所述复用插孔电连接,所述信号选择电路用于选择所述多个复用插孔执行所述初始功能或者复用功能。
优选地,所述主板还具有电源管理芯片,所述电源管理芯片与所述内存插槽电连接,以为插接于所述内存插槽上的第一类型内存条/第二类型内存条提供电压源。
优选地,所述内存插槽具有第一电源插孔,所述电源管理芯片的输出端与所述第一电源插孔电连接;所述第一类型内存条和第二类型内存条均具有与所述第一电源插孔对应的第一电源插脚;所述主板还包括电源选择电路;所述电源选择电路的输出端与所述电源管理芯片连接;
所述电源选择电路包括电源、插针、第一电阻、第二电阻;所述第一电阻的第一端与所述电源或地连接,所述第一电阻的第二端与所述插针的第一脚连接;所述第二电阻的第一端与所述电源或地连接,所述第二电阻的第二端与所述插针的第三脚连接;所述插针的第二脚和第四脚均与所述电源管理芯片电连接;所述插针的第一脚和第二脚短路,以在所述插针的第二脚形成第一电平;所述插针的第三脚和第四脚短路,以在所述插针的第四脚形成第二电平;
所述电源管理芯片根据接收到的电平,输出对应的电压值至所述第一电源插孔。
本方案还提出一种主板组件,包括所述的主板以及与所述主板适配插接的所述第一类型内存条、所述第二类型内存条、第三类型内存条其中之一;所述主板同时兼容所述第一类型内存条、第二类型内存条以及第三类型内存条。
优选地,所述第一类型内存条的类型为DDR3L、所述第二类型内存条类型为LPDDR3;
所述主板还包括第三类型内存条,所述第三类型内存条的类型为 LPDDR4。
优选地,所述主板还包括存储有标准的DDR3L类型内存的SPD程序的 EPPROM;以及存储有LPDDR3类型内存的SPD程序和LPDDR4类型内存的SPD程序的BIOS包;
所述控制电路根据所述SPD程序识别所述第一类型内存条、所述第二类型内存条、所述第三类型内存条。
优选地,所述内存插槽的类型为DDR4SODIMM插槽。
优选地,所述内存插槽与所述控制电路之间的布线采用LPDDR4的设计标准。
本实用新型还提出一种电子设备,所述电子设备包括所述主板组件,以及还包括与所述控制电路电连接的现场可编程门阵列、固态存储器、通信单元、输入/输出单元、复位单元、时钟单元。
本实用新型技术方案通过重新定义内存插槽的各插孔的功能定义,以及与该内存插槽相插接的内存条的各插脚的功能定义,使内存插槽的插孔同时与其对应的所述第一类型内存条的插脚的功能定义,以及与其对应的所述第二类型内存条的插脚的功能定义相同,从而使所述内存插槽的各插孔既可以对应与所述第一类型内存条的各插脚建立电信号的连接以及兼容,也对应与所述第二类型内存条的各插脚建立电信号的连接以及兼容;进而实现所述内存插槽同时兼容第一类型内存条和第二类型内存条的目的。本实用新型技术方案不仅能够有效地提升研发效率,节省现有设计中需要开发多块主板以配合多种类型内存条的高昂费用;而且能够实现不同类型的内存可替换,减少内存颗粒缺货或调价等采购困扰;也能够方便客户未来在原主板上轻松升级内存,提升客户对产品的满意度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型主板的电源选择电路一实施例的结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
10 插针 R2 第二电阻
20 电源管理芯片 R3 第三电阻
R1 第一电阻
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种主板和主板组件,用于电子设备。所述电子设备可以是台式电脑、笔记本、移动设备等。所述主板是构成复杂电子系统(例如电子计算机)的中心。主板的平面是一块PCB(印刷电路板),上面具有分工明确的各个部件:插槽、芯片、电阻、电容等。当系统上电时,电流会在瞬间通过CPU、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE插孔以及主板边缘的串口、并口、PS/2插孔等。随后,主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件,并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。本方案中的主板组件包括内存条和主板本体;所述内存条通常以插接的方式与所述主板本体电连接。
具体的,所述主板组件包括所述的主板以及与所述主板适配插接的所述第一类型内存条、所述第二类型内存条、第三类型内存条其中之一;所述主板同时兼容所述第一类型内存条、第二类型内存条以及第三类型内存条。在此以所述第一类型内存条、所述第二类型内存条之间的结构关系为例说明,所述第三类型内存条与所述第一类型内存条、以及第三类型内存条与第二类型内存条之间的关系与所述第一类型内存条、所述第二类型内存条之间的结构关系相同。具体地,所述主板上具有控制电路以及与所述控制电路电连接的内存插槽,所述内存插槽包括多个与所述第一类型内存条的多个插脚或者与所述第二类型内存条的多个插脚插接对应且适配的插孔,所述插孔同时与其对应的所述第一类型内存条的插脚的功能定义,以及与其对应的所述第二类型内存条的插脚的功能定义相同。
根据传输类型的不同,可以将内存条分为多种类型。传输类型包括传输率、工作频率、工作方式、工作电压等指标。而在市场中,主要有DDR3L(DDR3 Low Voltage)、LPDDR3(第三代Low Power Double Data Rate)和LPDDR4 (第四代Low Power Double Data Rate)三种类型的内存。本方案中,所述的第一类型内存条和第二类型内存条可以是这三种内存类型中的某两种。当然,本方案中的主板本体可以同时兼容这三种类型的内存条。所述内存插槽的类型优选为DDR4SODIMM插槽。
本领域技术人员可以理解的是,内存条具有插脚,内存插槽具有插孔,所述内存条插入所述内存插槽后,所述内存的插脚与内存插槽的插孔在位置上一一对应,在电气关系上相互连接。由于设计人员需要根据插槽具体插脚的功能定义的不同,而搭配不同的外围电路,因此内存插槽各个插脚的功能定义与插入其内的内存条的各个插脚的定义应该是对应相同的,以使内存插槽的外围电路能够与其对应的内存条的插脚建立电连接,并发挥相应的电路功能。本方案中,例如,所述第一类型内存条具有第一插脚,所述第二类型内存条也具有第一插脚,所述内存插槽具有第一插孔,三者为对应关系。由于所述内存插槽能够同时兼容所述第一类型内存条和第二类型内存条,因此所述第一类型内存条的第一插脚的功能定义,所述第二类型内存条的第一插脚的功能定义、以及内存插槽具有第一插孔的功能定义三者是相同的。
本方案中,通过重新定义内存插槽的各插孔的功能定义,以及与该内存插槽相插接的内存条的各插脚的功能定义,使内存插槽的插孔同时与其对应的所述第一类型内存条的插脚的功能定义,以及与其对应的所述第二类型内存条的插脚的功能定义相同,从而使所述内存插槽的各插孔既可以对应与所述第一类型内存条的各插脚建立电信号的连接以及兼容,也对应与所述第二类型内存条的各插脚建立电信号的连接以及兼容;进而实现所述内存插槽同时兼容第一类型内存条和第二类型内存条的目的。本实用新型技术方案不仅能够有效地提升研发效率,节省现有设计中需要开发多块主板以配合多种类型内存条的高昂费用;而且能够实现不同类型的内存可替换,减少内存颗粒缺货或调价等采购困扰;也能够方便客户未来在原主板上轻松升级内存,提升客户对产品的满意度。
在以下实施例中,设置所述第一类型内存条的类型为DDR3L;第二类型内存条的类型为LPDDR3;且所述内存插槽还兼容第三类型内存条,所述第三类型内存条的类型为LPDDR4。
表1
在此以内存插槽的第三号插脚为例说明,由于本方案中,所述内存插槽与所述第一类型内存条和第二类型内存条是适配插接的,因此三者在引脚数上是可以适配的,本实施例中,所述内存插槽的第三号引脚与第一类型内存条的第三号引脚、第二类型内存条的第三号引脚相对应。在表1中,可以看出,对应于所述内存插槽的第三插孔,其功能定义为DQA5,而第一类型内存条(内存类型为DDR3L),其第三号引脚的功能定义为DQ5;第二类型内存条(内存类型为LPDDR3),其第三号引脚的功能定义为DQA5;第三类型内存条(内存类型为LPDDR4)的第三号引脚的功能定义也为DQA5。因此无论是第一类型内存条、第二类型内存条、第三类型内存条与该内存插槽进行插接,所述内存插槽的第三号引脚均能够与第一类型内存条、第二类型内存条、第三类型内存条的第三号引脚实现电信号的连接以及适配。
基于上述实施例,所述主板的多个插孔中具有在初始功能上还配置有复用功能的若干个复用插孔,所述控制电路包括信号选择电路,所述信号选择电路与多个所述复用插孔电连接,所述信号选择电路用于选择所述多个复用插孔执行所述初始功能或者复用功能。本实施例中,所述初始功能可以与所述第一类型内存条的插脚功能相匹配,所述复用功能与所述第二类型内存条的插脚功能相匹配。
例如,所述第一类型内存条和第二类型内存条均包括第二插脚,所述内存插槽具有与所述第二插脚对应的第二插孔;且所述第一类型内存条的第二插脚、第二类型内存条的第二插脚与所述内存插槽的第二插孔在位置上是对应插接的。所述第一类型内存条的第二插脚具有所述初始功能定义,所述第二类型内存条的第二插脚具有复用功能定义;所述第二插孔具有第二功能定义;当插入所述内存插槽的为第一类型内存条时,所述信号选择电路选择所述第二功能定义与所述初始功能定义相同;当插入所述内存插槽的为第二类型内存条时,所述信号选择电路选择所述第二功能定义与所述复用功能定义相同。所述信号选择电路可以采用硬件电路实现,也可以通过主板的BIOS包内的软件实现。
在一扩展实施例中,所述控制电路为CPU,其某一引脚对应连接内存插槽的113号插孔,所述第一类型内存条对应所述113号插孔的插脚的功能定义为MA15(地址15),所述第二类型内存条对应所述113号插孔的插脚的功能定义为MA9(地址9)。当第一类型内存条插入所述内存插槽内时,所述 CPU通过控制所述内存插槽的113号插孔的功能定义为MA15,当第二类型内存条插入所述内存插槽内时,所述CPU通过控制所述内存插槽的113号插孔的功能定义为MA9,以使所述内存插槽同时兼容所述第一类型内存条和第二类型内存条。当然通过这种方式,可以使所述内存插槽同时兼容更多种类型的内存条。
由于不同的内存条类型需要有不同的供电电压进行供电,因此本方案中,所述主板包括电源管理芯片20,所述电源管理芯片20与所述内存插槽电连接,以为所述第一类型内存条、第二类型内存条、第三类型内存条提供电压源。
具体地,所述内存插槽具有第一电源插孔,所述电源管理芯片20的输出端与所述第一电源插孔电连接;所述第一类型内存条和第二类型内存条均具有与所述第一电源插孔对应的第一电源插脚;所述主板还包括电源选择电路;所述电源选择电路的输出端与所述电源管理芯片20连接;所述电源选择电路包括电源、插针10、第一电阻、第二电阻;所述第一电阻的第一端与所述电源或地连接,所述第一电阻的第二端与所述插针10的第一脚连接;所述第二电阻的第一端与所述电源或地连接,所述第二电阻的第二端与所述插针10的第三脚连接;所述插针10的第二脚和第四脚均与所述电源管理芯片20电连接;所述插针10的第一脚和第二脚短路,以在所述插针10的第二脚形成第一电平;所述插针10的第三脚和第四脚短路,以在所述插针10的第四脚形成第二电平;所述电源管理芯片20根据接收到的电平,输出对应的电压值至所述第一电源插孔。
请参阅图1,本实施例中,通过插针10数量、以及与插针10针脚连接的电路设置,可以使所述插针10的输出端形成三种不同的电平,高电平、低电平和高阻态,从而输出至所述电源管理芯片20内,电源管理芯片20根据这三种不同的电平状态,分别生产三种不同的电压为三种类型的内存条供电。具体地,第一类型内存条(DDR3L)的供电电压为1.35V;第二类型内存条 (LPDDR3)供电电压为1.2V;第三类型内存条(LPDDR4)的供电电压为 1.1V。本实施例中,所述电源为5V,所述第一电阻R1的第一端接5V电源,第二电阻R2的第一端接地,第二电阻R2的第二端接插针10第一脚,第三电阻R3的第一端接地,第三电阻R3的第二端接第三脚。当用跳线帽短路插针 10第一脚和第二脚时,所述第二脚输出高电平,所述电源管理芯片20输出 1.35V电压值;当用跳线帽短路插针10第三脚和第四脚时,所述第四脚输出低电平,所述电源管理芯片20输出1.2V电压值;当用跳线帽短路插针10第五脚和第六脚时,所述第六脚输出高阻态,所述电源管理芯片20输出1.1V 电压值。
目前,LPDDR4类型的内存在性能上比DDR3L和LPDDR3要高,因此本方案中,所述内存插槽与所述控制电路之间的布线优选采用LPDDR4的设计标准。
本方案还可以通过设置EPPROM以识别不同类型的内存条,具体地,所述主板还包括存储有标准的DDR3L内存类型的SPD程序的EPPROM(电可擦可编程只读存储器);以及存储有LPDDR3类型内存的SPD程序和LPDDR4 类型内存的SPD程序的BIOS包;所述控制电路根据所述SPD程序识别所述第一类型内存条、所述第二类型内存条、所述第三类型内存条。本方案中所述控制电路优选为CPU。本领域技术人员可以理解的是,SPD程序是内存条中一个可擦写的ROM,里面记录了该内存条的许多重要信息,诸如内存的芯片及模组厂商、工作频率、工作电压、速度、容量、电压与行、列地址带宽等参数;BIOS(Basic Input/Output System,基本输入输出系统)全称是ROM -BIOS,是只读存储器基本输入/输出系统的简写,BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”。
本实用新型还提出一种电子设备,其所述电子设备包括所述主板,电子设备还可以包括与所述控制电路电连接的现场可编程门阵列、固态存储器、通信单元、输入/输出单元、复位单元、时钟单元。
由于所述电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种主板,用于兼容第一类型内存条和第二类型内存条,其特征在于,所述主板上具有控制电路以及与所述控制电路电连接的内存插槽,所述内存插槽包括多个与所述第一类型内存条的多个插脚或者与所述第二类型内存条的多个插脚插接对应且适配的插孔,所述插孔同时与其对应的所述第一类型内存条的插脚的功能定义,以及与其对应的所述第二类型内存条的插脚的功能定义相同。
2.如权利要求1所述的主板,其特征在于,所述主板的多个插孔中具有在初始功能上还配置有复用功能的若干个复用插孔,所述控制电路包括信号选择电路,所述信号选择电路与多个所述复用插孔电连接,所述信号选择电路用于选择所述多个复用插孔执行所述初始功能或者复用功能。
3.如权利要求1所述的主板,其特征在于,所述主板还具有电源管理芯片,所述电源管理芯片与所述内存插槽电连接,以为插接于所述内存插槽上的第一类型内存条/第二类型内存条提供电压源。
4.如权利要求3所述的主板,其特征在于,所述内存插槽具有第一电源插孔,所述电源管理芯片的输出端与所述第一电源插孔电连接;所述第一类型内存条和第二类型内存条均具有与所述第一电源插孔对应的第一电源插脚;所述主板还包括电源选择电路;所述电源选择电路的输出端与所述电源管理芯片连接;
所述电源选择电路包括电源、插针、第一电阻、第二电阻;所述第一电阻的第一端与所述电源或地连接,所述第一电阻的第二端与所述插针的第一脚连接;所述第二电阻的第一端与所述电源或地连接,所述第二电阻的第二端与所述插针的第三脚连接;所述插针的第二脚和第四脚均与所述电源管理芯片电连接;所述插针的第一脚和第二脚短路,以在所述插针的第二脚形成第一电平;所述插针的第三脚和第四脚短路,以在所述插针的第四脚形成第二电平;
所述电源管理芯片根据接收到的电平,输出对应的电压值至所述第一电源插孔。
5.一种主板组件,其特征在于,包括如权利要求1至4任一项所述的主板以及与所述主板适配插接的所述第一类型内存条、所述第二类型内存条、第三类型内存条其中之一;所述主板同时兼容所述第一类型内存条、第二类型内存条以及第三类型内存条。
6.如权利要求5所述的主板组件,其特征在于,所述第一类型内存条的类型为DDR3L、所述第二类型内存条类型为LPDDR3;
所述主板还包括第三类型内存条,所述第三类型内存条的类型为LPDDR4。
7.如权利要求6所述的主板组件,其特征在于,所述主板还包括存储有标准的DDR3L类型内存的SPD程序的EPPROM;以及存储有LPDDR3类型内存的SPD程序和LPDDR4类型内存的SPD程序的BIOS包;
所述控制电路根据所述SPD程序识别所述第一类型内存条、所述第二类型内存条、所述第三类型内存条。
8.如权利要求6所述的主板组件,其特征在于,所述内存插槽的类型为DDR4SODIMM插槽。
9.如权利要求5所述的主板组件,其特征在于,所述内存插槽与所述控制电路之间的布线采用LPDDR4的设计标准。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求5至9任意一项所述主板组件,以及还包括与所述控制电路电连接的现场可编程门阵列、固态存储器、通信单元、输入/输出单元、复位单元、时钟单元。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112162618A (zh) * 2020-08-20 2021-01-01 福建升腾资讯有限公司 一种自适应内存兼容的超频应用方法

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