CN207945598U - 一种led投光灯感应温度保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED投光灯感应温度保护装置，包括LED铝基板、热敏电阻、MCU、电源、恒流驱动板以及常闭温控开关，所述热敏电阻位于LED铝基板右侧，所述热敏电阻与MCU电性连接，所述MCU以及电源均与恒流驱动板电性连接，所述恒流驱动板与LED铝基板电性连接，所述DC电原以及恒流驱动板均与常闭温控开关电性连接。所述LED铝基板上固定有若干个LED灯珠，本实用新型能够提高LED灯的散热效果，减少光衰，增加使用寿命，且使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

Description

一种LED投光灯感应温度保护装置

技术领域

本实用新型涉及LED投光灯领域，具体为一种LED投光灯感应温度保护装置。

背景技术

LED这种新兴的绿色光源，已经被广泛使用；但是LED作为特殊的一种二极管，也有着二极管的特性。LED在有电流通过时不仅将电能转换成光能，同时也会产生大量的热能，所以任何的LED的产品必须考虑的就是散热问题。LED理论上是额定电压下通过的电流越大，亮度就越高，但是LED的PN结有一个饱和值，超过这个饱和值，LED的亮度就不会继续随着电流的增大而增加，而是将多余的电能全部转换成热能了；LED在工作的时候PN结会随着温度升高，阻值会变小，一般恒流驱动的话LED的VF值会上升，这就是我们所看到的当LED亮一段时间之后，此时色温和刚刚点亮时的色温会有差别。所以在做LED产品时都会做成，实际电流额定电流低一些，用来保证LED的温度不超过饱和值，现在对LED灯具进行散热，主要分两种，一种是：增加散热面积，通过与空气的热辐射来散热，即自然冷却，这种散热方式普遍用于户外要求防水的灯具上；另一种是：室内使用，在散热面积固定，通过增加LED散热盘的空气流动来散热。这两种散热方式存在不确定因数，如使用环境的温度升高，如灯具太过密集，气温和地面温度太高，风机(7)工作不正常或者坏掉，这样会使得灯具的温度也会升高，时间一长LED的光衰会很严重甚至被击穿，所以在LED灯具中加入温度保护机制是很有必要的。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED投光灯感应温度保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型能够提高LED灯的散热效果，减少光衰，增加使用寿命，且使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED投光灯感应温度保护装置，包括LED铝基板、热敏电阻、MCU、电源、恒流驱动板、常闭温控开关、风机、散热器、铸铝灯体以及热传感器，所述铸铝灯体上端固定有LED铝基板，所述LED铝基板上端固定有热传感器，所述LED铝基板下端固定有散热器以及常闭温控开关，所述铸铝灯体内部固定有风机、电源以及MCU，所述风机位于LED铝基板下方，所述电源位于风机下方，所述MCU位于电源下方，所述热敏电阻位于LED铝基板右侧，所述热敏电阻与MCU电性连接，所述MCU以及电源均与恒流驱动板电性连接，所述恒流驱动板与LED铝基板电性连接，所述电源以及恒流驱动板均与常闭温控开关电性连接。

进一步地，所述LED铝基板上固定有若干个LED灯珠。

进一步地，所述热敏电阻的组织为10K欧姆。

进一步地，所述电源为DC电源。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型能够提高LED灯的散热效果，减少光衰，增加使用寿命，且使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中电路连接关系的结构示意图；

附图标记中：1.LED铝基板；2.热敏电阻；3.MCU；4.电源；5.恒流驱动板；6.常闭温控开关；7.风机；8.散热器；9.铸铝灯体；10.热传感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种LED投光灯感应温度保护装置，包括LED铝基板1、热敏电阻2、MCU3、电源4、恒流驱动板5、常闭温控开关6、风机7、散热器8、铸铝灯体9以及热传感器10，铸铝灯体9上端固定有LED铝基板1，LED铝基板1上端固定有热传感器10，LED铝基板1下端固定有散热器8以及常闭温控开关6，铸铝灯体9内部固定有风机7、电源4以及MCU3，风机7位于LED铝基板1下方，电源4位于风机7下方，MCU3位于电源4下方，热敏电阻2位于LED铝基板1右侧，热敏电阻2与MCU3电性连接，MCU3以及电源4均与恒流驱动板5电性连接，恒流驱动板5与LED铝基板1电性连接，电源4以及恒流驱动板5均与常闭温控开关6电性连接。

LED铝基板1上固定有若干个LED灯珠，热敏电阻2的组织为10K欧姆，电源4为DC电源。

本实用新型在工作时：当灯具的温度超过正常温度上限时，即LED铝基板1温度上升，安装在LED铝基板1的热敏电阻2器的额定阻值，会随着温度的升高而变小。由于正常情况下，通过热敏电阻2器到MCU3的电流，是不会超过安全范围的，而此时通过热敏电阻2器传到MCU3的电流变大，MCU3会将此时的电流值和预设的电流值做对比，然后给恒流驱动板5一个限流后的数据，恒流驱动降低成这个数据的电流输出给LED铝基板1,由于通过LED铝基板1的电流减小了，LED铝基板1此时的功率和温度亮度都会下降。当LED铝基板1温度降到正常范围或低于正常范围，热敏电阻2器回传到MCU3的电流会变小，MCU3根据此时的电流给恒流驱动板5信号，增大电流输出，LED铝基板1功率和亮度温度也会上升，如此循环，使得LED铝基板1的温度始终保持在合理范围之内。如果温度感应器件损坏和MCU3损坏，恒流驱动板5无法接受命令改变电流输出时，这个安装在LED铝基板1散热装置附近的常闭温控开关6就会起到作用。当LED铝基板1的温度持续升高到常闭温控开关6的额定温度值时，常闭温控开关6中的触点开关会断开，从而切断对LED铝基板1的供电，整个灯具停止工作；当温度下降到正常范围之后，常闭温控开关6连接触点，灯具继续开始工作，出现这个循环时是提醒工作人员，这个灯具的温度感应装置出现了问题，需要进行检修。通过上述的两个保护机制，能很好的将LED铝基板1温度控制在合理的范围之内，减少光衰，增加使用寿命。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种LED投光灯感应温度保护装置，包括LED铝基板(1)、热敏电阻(2)、MCU(3)、电源(4)、恒流驱动板(5)、常闭温控开关(6)、风机(7)、散热器(8)、铸铝灯体(9)以及热传感器(10)，其特征在于：所述铸铝灯体(9)上端固定有LED铝基板(1)，所述LED铝基板(1)上端固定有热传感器(10)，所述LED铝基板(1)下端固定有散热器(8)以及常闭温控开关(6)，所述铸铝灯体(9)内部固定有风机(7)、电源(4)以及MCU(3)，所述风机(7)位于LED铝基板(1)下方，所述电源(4)位于风机(7)下方，所述MCU(3)位于电源(4)下方，所述热敏电阻(2)位于LED铝基板(1)右侧，所述热敏电阻(2)与MCU(3)电性连接，所述MCU(3)以及电源(4)均与恒流驱动板(5)电性连接，所述恒流驱动板(5)与LED铝基板(1)电性连接，所述电源(4)以及恒流驱动板(5)均与常闭温控开关(6)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种LED投光灯感应温度保护装置，其特征在于：所述LED铝基板(1)上固定有若干个LED灯珠。

3.根据权利要求1所述的一种LED投光灯感应温度保护装置，其特征在于：所述热敏电阻(2)的组织为10K欧姆。

4.根据权利要求1所述的一种LED投光灯感应温度保护装置，其特征在于：所述电源(4)为DC电源。