CN207938377U - 光电混合射频同轴电缆 - Google Patents

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朱云川
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Abstract

本实用新型属于射频同轴电缆技术领域,涉及一种光电混合射频同轴电缆,包括内导体、套设于所述内导体外的电介质层、套设于所述电介质层外的外导体、套设于所述外导体外的外屏蔽层和套设于外屏蔽层外的护套;所述内导体与所述外导体同轴设置;所述外导体和所述外屏蔽层之间还设有光纤层,所述光纤层包括位于内侧的光纤承载层、位于外侧的光纤保护层以及夹于光纤承载层与光纤保护层之间的光纤线,所述光纤承载层采用柔性缓冲材料制成。本实用新型同轴电缆保持圆形的电缆形状,而使电信号和光信号都能通过其传输,节省了系统空间,提高了安装效率,方便了后期维护。

Description

光电混合射频同轴电缆
技术领域
本实用新型涉及射频同轴电缆技术领域,特别涉及一种结构简单、使用方便的光电混合射频同轴电缆。
背景技术
同轴电缆(Coaxial Cable)是指有两个同心导体,而导体和屏蔽层又共用同一轴心的电缆。最常见的同轴电缆由绝缘材料隔离的铜线导体组成,在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体及其绝缘体,然后整个电缆由聚氯乙烯或特氟纶材料的护套包住。
在系统信号、控制传输连接时往往会用到射频同轴电缆和光纤两种缆线,为了保证射频同轴电缆的同轴特性,光纤大多是独立于射频同轴电缆外的。但是若是这样设置,存在以下问题:
①光纤本身另需护套,增大了占用体积和成本;
②射频同轴电缆与光纤要分别铺设,工程耗时长;
③不利于系统集成,分开管理、维护代价更大。
因此本实用新型提供了一种新的射频同轴电缆来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种结构简单、使用方便的光电混合射频同轴电缆。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种光电混合射频同轴电缆,包括内导体、套设于所述内导体外的电介质层、套设于所述电介质层外的外导体、套设于所述外导体外的外屏蔽层和套设于外屏蔽层外的护套;所述内导体与所述外导体同轴设置;所述外导体和所述外屏蔽层之间还设有光纤层,所述光纤层包括位于内侧的光纤承载层、位于外侧的光纤保护层以及夹于光纤承载层与光纤保护层之间的光纤线,所述光纤承载层采用柔性缓冲材料制成。
具体的,所述光纤线采用SZ绞合方式与所述光纤承载层结合。
具体的,所述光纤线采用缠绕方式与所述光纤承载层结合。
采用上述技术方案,本实用新型技术方案的有益效果是:
本实用新型同轴电缆保持圆形的电缆形状,而使电信号和光信号都能通过其传输,节省了系统空间,提高了安装效率,方便了后期维护。
附图说明
图1为光电混合射频同轴电缆的全剖视图。
图中数字表示:
1-内导体;
2-电介质层;
3-外导体;
4-外屏蔽层;
5-护套;
6-光纤层,
61-光纤承载层,
62-光纤保护层,
63-光纤线。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示,一种光电混合射频同轴电缆,包括内导体1、套设于内导体1外的电介质层2、套设于电介质层2外的外导体3、套设于外导体3外的外屏蔽层4和套设于外屏蔽层4外的护套5;内导体1与外导体3同轴设置;外导体3和外屏蔽层4之间还设有光纤层6,光纤层6包括位于内侧的光纤承载层61、位于外侧的光纤保护层63以及夹于光纤承载层61与光纤保护层62之间的光纤线63,光纤承载层61采用柔性缓冲材料制成。本实用新型不破坏同轴电缆的基本结构,保持圆形的电缆外形,只是在外导体3的外围又设置了用来走光纤线63的光纤层6。光纤承载层61比较容易变形,密度可按实际需要进行调整。光纤保护层62与护套5均可采用韧性较好的PTFE等材料制成,光纤线63会嵌入光纤承载层61中而不会明显影响电缆的整体变形。这样电信号和光信号都能通过这种电缆传输,节省了系统空间,提高了安装效率,方便了后期维护。
光纤线63采用SZ绞合方式或缠绕方式与光纤承载层61结合。在整个电缆弯折的时候,光纤线63也能跟着变形,能够防止光纤线63拉断。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种光电混合射频同轴电缆,包括内导体、套设于所述内导体外的电介质层、套设于所述电介质层外的外导体、套设于所述外导体外的外屏蔽层和套设于外屏蔽层外的护套;所述内导体与所述外导体同轴设置;其特征在于:所述外导体和所述外屏蔽层之间还设有光纤层,所述光纤层包括位于内侧的光纤承载层、位于外侧的光纤保护层以及夹于光纤承载层与光纤保护层之间的光纤线,所述光纤承载层采用柔性缓冲材料制成。
2.根据权利要求1所述的光电混合射频同轴电缆,其特征在于:所述光纤线采用SZ绞合方式与所述光纤承载层结合。
3.根据权利要求1所述的光电混合射频同轴电缆,其特征在于:所述光纤线采用缠绕方式与所述光纤承载层结合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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