CN207896080U - 一种散热器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热器结构，包括：机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；散热载台的第一面设置在机箱的表面，散热载台的第二面与芯片连接；在散热载台的第一面与机箱之间设置有热管，热管与散热载台的第一面固定连接，且热管与机箱的表面固定连接；在机箱的表面设置有对应固定螺钉的螺孔，在散热载台上设置有对应固定螺钉的通孔，固定螺钉通过通孔固定在机箱表面的螺孔中；弹簧设置在固定螺钉上，且弹簧位于散热载台和机箱的表面之间。使得芯片与散热载台之间的安装公差可以通过固定螺钉和弹簧来调节，降低了芯片与机箱之间的热阻，提高了散热器结构的散热效率。

Description

一种散热器结构

技术领域

本实用新型涉及热设计技术领域，尤其涉及一种散热器结构。

背景技术

随着通信设备产品的不断发展，通信设备的功耗急剧增加，大功率芯片单点散热问题制约了整个通信设备的性能指标实现，解决大功率芯片单点散热瓶颈成为提升通信设备竞争力的关键因素。

参照图1，目前，通信设备的芯片散热结构通常包括：芯片1、导热衬垫2和机箱3，通过将芯片1的发热面与导热衬垫2的一面连接，并将导热衬垫2的另一面与机箱3进行连接，使得芯片1发出的热量通过导热衬垫2传递至机箱3表面进行散热，由于机箱3加工公差和芯片1封装高度尺寸公差的累积叠加，导致芯片1与机箱3之间会产生较大的间隙，因此需要较厚的导热衬垫2来弥补累积公差，以满足安装后的压缩变形量控制在预设的范围之内。

但是，目前方案中，导热衬垫2的厚度较厚、硬度较大，使得导热衬垫2的热阻较大，降低了芯片散热结构的散热效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热器结构，以解决现有技术中的导热衬垫的厚度较厚，使得导热衬垫的热阻较大，导致针对芯片的散热效率低下的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

提供了一种散热器结构，所述散热器结构包括：机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；

所述散热载台的第一面设置在所述机箱的表面，所述散热载台的第二面与芯片连接；

在所述散热载台的第一面与所述机箱之间设置有所述热管，所述热管与所述散热载台的第一面固定连接，且所述热管与所述机箱的表面固定连接；

在所述机箱的表面设置有对应所述固定螺钉的螺孔，在所述散热载台上设置有对应所述固定螺钉的通孔，所述固定螺钉通过所述通孔固定在所述机箱表面的螺孔中；

所述弹簧设置在所述固定螺钉上，且所述弹簧位于所述散热载台和所述机箱的表面之间。

本实用新型实施例提供的散热器结构，包括：机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；散热载台的第一面设置在机箱的表面，散热载台的第二面与芯片连接；在散热载台的第一面与机箱之间设置有热管，热管与散热载台的第一面固定连接，且热管与机箱的表面固定连接；在机箱的表面设置有对应固定螺钉的螺孔，在散热载台上设置有对应固定螺钉的通孔，固定螺钉通过通孔固定在机箱表面的螺孔中；弹簧设置在固定螺钉上，且弹簧位于散热载台和机箱的表面之间。使得芯片与散热载台之间的安装公差可以通过固定螺钉和弹簧来调节，降低了芯片与机箱之间的热阻，提高了散热器结构的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型背景技术提供的一种散热器结构的截面结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种散热器结构的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种散热器结构的装配示意图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种散热器结构的装配示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面通过列举几个具体的实施例详细介绍本实用新型提供的一种散热器结构。

参照图2，示出了本实用新型提供的一种散热器结构的爆炸结构示意图，散热器结构包括：机箱10、热管20、散热载台30、固定螺钉40和弹簧50；散热载台30的第一面设置在机箱10的表面，散热载台30的第二面与芯片60连接；在散热载台30的第一面与机箱10之间设置有热管20，热管20与散热载台30的第一面固定连接，且热管20与机箱10的表面固定连接；在机箱10的表面设置有对应固定螺钉40的螺孔101，在散热载台30上设置有对应固定螺钉40的通孔301，固定螺钉40通过通孔301固定在机箱10表面的螺孔101中；弹簧50设置在固定螺钉40上，且弹簧50位于散热载台30和机箱10的表面之间。

在本实用新型实施例中，散热器结构可以应用于无线通信设备，用于对无线通信设备中的大功率芯片进行散热，通常，芯片60可以设置在无线通信设备的机箱10上，通过将芯片60发出的热量传递至机箱10进行散热。另外，散热器结构也可以应用于移动终端等，例如：手机，笔记本电脑等设备，用于对其中的发热芯片进行单点散热。

在实际应用中，由于机箱10加工公差和芯片60封装高度尺寸公差的累积叠加，会使得芯片60与机箱10之间产生间隙，因此，在对散热器结构的设计过程中，散热器结构在安装完成后，需满足其厚度方向上压缩变形量控制在一定的范围之内，以确保因由于累积叠加产生的公差引起的压缩力不会过大而压坏芯片60。

因此，本实用新型实施例可以去除现有技术中导热衬垫的设计，通过采用散热载台30承载芯片60，并通过与散热载台30连接的热管20将芯片60发出的热量传输至机箱50表面，并且，散热载台30与机箱50的连接方式是采用固定螺钉40和弹簧50的方式，通过弹簧50的弹性势能，能够使得散热载台30在其弹性势能的范围下进行垂直于机箱10表面方向的移动，以满足散热器结构的厚度压缩变形量控制在一定的范围之内，需要说明的是，散热载台30并不固定在机箱50的表面，散热载台30可以通过通孔301沿着固定螺钉40的长度方向进行移动，以满足预设公差。

参照图3，示出了本实用新型提供的一种散热器结构的装配示意图，当热管20、散热载台30、固定螺钉40和弹簧50分别装配完成后，将装配好的整体安装在机箱10上，具体为，将固定螺钉40设置在螺孔101中，并将热管20与机箱10的接触位置进行固定。

另外，可以通过调节固定螺钉40设置在螺孔101中的深度，从而调节散热器结构的厚度方向上压缩变形量的范围，使得芯片60与散热载台30之间的安装公差通过固定螺钉40和弹簧50来调节，代替了现有技术中通过导热衬垫来弥补芯片与散热台之间安装公差的方式。

需要说明的是，热管20和散热载台30可以采用导热金属材料制成，例如，铜金属，相对导热衬垫，使得热管20和散热载台30的热阻较低，提高了散热器结构的散热效率。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种散热器结构，包括：机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；散热载台的第一面设置在机箱的表面，散热载台的第二面与芯片连接；在散热载台的第一面与机箱之间设置有热管，热管与散热载台的第一面固定连接，且热管与机箱的表面固定连接；在机箱的表面设置有对应固定螺钉的螺孔，在散热载台上设置有对应固定螺钉的通孔，固定螺钉通过通孔固定在机箱表面的螺孔中；弹簧设置在固定螺钉上，且弹簧位于散热载台和机箱的表面之间。使得芯片与散热载台之间的安装公差可以通过固定螺钉和弹簧来调节，降低了芯片与机箱之间的热阻，提高了散热器结构的散热效率。

可选的，参照图2，散热器结构还包括：弹簧挡片70；弹簧挡片70设置在弹簧50和机箱10的表面之间。弹簧挡片70可以起到垫片的作用，用于固定弹簧50的位置，防止弹簧50因受到轴向上的压力而产生位移。

可选的，参照图3，热管20的数量为两个；两个热管20的朝向方向相反，热管20包括：第一分部201、第二分部202和第三分部203；第二分部202设置在第一分部201和第三分部203之间。

可选的，第一分部201与第二分部202之间形成90度夹角；第三分部203与第二分部202之间形成90度夹角。

可选的，热管20的第一分部201和第三分部203通过导热胶与机箱10的表面固定连接。导热胶既起到了粘合的作用，又起到了传递热能的作用。

在本实用新型实施例中，热管20的数量可以设置两个，通过两个热管20分别对芯片60进行全面散热，另外，可以将热管20设置为三个分部，将第二分部202与芯片60接触连接，将第一分部201和第三分部203分别朝向背离芯片60的方向，这样可以使得芯片60发出的热量传递至第二分部202，并由第二分部202分别传递至第一分部201和第三分部203，最终由第一分部201和第三分部203将热量传递至机箱10进行散热。通过对热管20设置分部，优化了热量的传递路径，提高了散热效率。

可选的，参照图4，示出了本实用新型提供的另一种散热器结构的装配示意图，在散热载台30的第一面设置有安装槽(图4中未示出)，安装槽的尺寸与热管20的第二分部201的尺寸匹配，热管20的第二分部201设置在安装槽中。

可选的，热管20的第二分部201通过焊锡固定设置在安装槽中。

通过散热载台30的第一面设置有安装槽，可以进一步优化散热器结构的厚度，并且，安装槽可以起到固定热管20的作用，通过焊锡将热管20的第二分部201焊接固定在该安装槽中，可以防止热管20受力发生位移，并且，焊锡具有优良的导热性能，不会对热管20的热传递产生影响。

可选的，在热管20的内部设置有中空腔室，中空腔室内设置有散热工质。在本实用新型实施例中，热管20是一种具有高导热性能的传热元件，，热管20可以通过在其全封闭真空管壳内工质的蒸发与凝结来传递热量，因此应用了热管的散热器结构通过弹簧50浮动代替导热衬垫，弥补了芯片60与机箱10之间安装公差，减小了芯片60到机箱10之间热流通路热阻，需要说明的是，散热工质通常可以为导热液体，如水冷液等。

可选的，热管20的材料为铜金属，铜金属具有导热性能良好，成本低廉的特性，并且，铜金属硬度较低，加工难易程度较低，因此比较容易在铜金属材料的热管20中加工出中空腔室。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种散热器结构，包括：机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；散热载台的第一面设置在机箱的表面，散热载台的第二面与芯片连接；在散热载台的第一面与机箱之间设置有热管，热管与散热载台的第一面固定连接，且热管与机箱的表面固定连接；在机箱的表面设置有对应固定螺钉的螺孔，在散热载台上设置有对应固定螺钉的通孔，固定螺钉通过通孔固定在机箱表面的螺孔中；弹簧设置在固定螺钉上，且弹簧位于散热载台和机箱的表面之间。使得芯片与散热载台之间的安装公差可以通过固定螺钉和弹簧来调节，降低了芯片与机箱之间的热阻，提高了散热器结构的散热效率。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种散热器结构，其特征在于，所述散热器结构包括：

机箱、热管、散热载台、固定螺钉和弹簧；

所述散热载台的第一面设置在所述机箱的表面，所述散热载台的第二面与芯片连接；

在所述散热载台的第一面与所述机箱之间设置有所述热管，所述热管与所述散热载台的第一面固定连接，且所述热管与所述机箱的表面固定连接；

在所述机箱的表面设置有对应所述固定螺钉的螺孔，在所述散热载台上设置有对应所述固定螺钉的通孔，所述固定螺钉通过所述通孔固定在所述机箱表面的螺孔中；

所述弹簧设置在所述固定螺钉上，且所述弹簧位于所述散热载台和所述机箱的表面之间。

2.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，所述散热器结构还包括：

弹簧挡片；

所述弹簧挡片设置在所述弹簧和所述机箱的表面之间。

3.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，

所述热管的数量为两个；所述两个热管的朝向方向相反；

所述热管包括：第一分部、第二分部和第三分部；

所述第二分部设置在所述第一分部和所述第三分部之间。

4.根据权利要求3所述的散热器结构，其特征在于，

所述第一分部与所述第二分部之间形成90度夹角；

所述第三分部与所述第二分部之间形成90度夹角。

5.根据权利要求3所述的散热器结构，其特征在于，

所述热管的第一分部和第三分部通过导热胶与所述机箱的表面固定连接。

6.根据权利要求3所述的散热器结构，其特征在于，

在所述散热载台的第一面设置有安装槽，所述安装槽的尺寸与所述热管的第二分部的尺寸匹配，所述热管的第二分部设置在所述安装槽中。

7.根据权利要求6所述的散热器结构，其特征在于，

所述热管的第二分部通过焊锡固定设置在所述安装槽中。

8.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，

在所述热管的内部设置有中空腔室，所述中空腔室内设置有散热工质。

9.根据权利要求1所述的散热器结构，其特征在于，

所述热管的材料为铜金属。