CN207884872U - 一种扬声器磁路结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扬声器磁路结构,涉及了扬声器设备领域,包括T铁、华司、主磁铁、音圈、副磁铁以及铜帽;所述T铁包括一体成形的中柱和下板,所述中柱设于所述下板中间区域的上方;所述主磁铁的下表面粘接在所述下板,所述华司粘接在所述主磁铁的上表面;所述华司环绕所述中柱的外侧形成环形磁路间隙,所述音圈设置在所述环形磁路间隙中;所述副磁铁的下表面粘接在所述中柱上,所述铜帽套接在所述副磁铁以及所述中柱的上部分。本实用新型提供的技术方案通过限定所述铜帽安装位置,使其作用范围更广,使所述环形磁路间隙的磁场变化进一步减小,减小所述音圈的电感,从而大大地降低整个扬声器单元的非线性失真。
Description
技术领域
本实用新型涉及了扬声器设备领域,特别是涉及了一种扬声器磁路结构。
背景技术
近些年,便携式户内外音箱越来越流行,而该音箱内部的扬声器尺寸也越来越微小化;而为了保证此类扬声器的音效,扬声器需要具备灵敏度高、非线性失真低的特点。
现有扬声器的磁路结构采用T铁加铁氧体主磁铁,再加上铜帽和钕铁硼副磁铁;如图1所示,具体的结构方式为:T铁1和主磁铁2通过胶水粘接在一起,华司3粘接在主磁铁2上,铜帽4套在T铁1中柱上,副磁铁5粘接在铜帽1上;此类扬声器的磁路结构能够降低扬声器的非线性失真尤其是三次谐波失真,并不是最适用于对失真要求更高的扬声器,如用于智能音箱、带远场语音识别功能等产品的扬声器,因此,现有扬声器的磁路结构并不能最大限度地降低扬声器的非线性失真。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术存在的技术问题,提供了一种扬声器磁路结构,主要解决了现有扬声器的磁路结构不能最大限度地降低扬声器的非线性失真的问题。
为了解决以上提出的问题,本实用新型采用的技术方案为:
本实用新型提供了一种扬声器磁路结构,包括T铁、华司、主磁铁、音圈、副磁铁以及铜帽;
所述T铁包括一体成形的中柱和下板,所述中柱设于所述下板中间区域的上方;所述主磁铁的下表面粘接在所述下板,所述华司粘接在所述主磁铁的上表面;所述华司环绕所述中柱的外侧形成环形磁路间隙,所述音圈设置在所述环形磁路间隙中;
所述副磁铁的下表面粘接在所述中柱上,所述铜帽套接在所述副磁铁以及所述中柱的上部分。
作为本实用新型的进一步改进,所述铜帽的截面为倒U型结构,所述铜帽的内直径大于所述中柱的直径。
作为本实用新型的进一步改进,所述副磁铁的外径均小于所述铜帽的内直径和所述中柱的直径。
作为本实用新型的进一步改进,所述华司与所述主磁铁均为环状,且所述华司以及所述主磁铁由上至下依次套设于所述中柱上。
作为本实用新型的进一步改进,所述环形磁路间隙的宽度小于所述主磁铁内侧与所述中柱外侧的距离。
作为本实用新型的进一步改进,所述主磁铁的下表面粘接在所述下板上,且所述主磁铁的外径大于所述下板的外径。
作为本实用新型的进一步改进,所述华司的水平线与所述音圈的水平线重合。
与现有技术相此,本实用新型的有益效果在于:
在本实用新型的实施中,所述扬声器磁路结构将所述华司以及所述主磁铁由上至下依次套接在所述T铁上,所述副磁铁粘接在所述中柱的上端,并将所述铜帽粘接在所述副磁铁,以套住所述副磁铁以及所述中柱的上部分。本实用新型提供的技术方案通过限定所述铜帽安装位置,使其作用范围更广,使所述环形磁路间隙的磁场变化进一步减小,减小所述音圈的电感,从而大大地降低整个扬声器单元的非线性失真。
附图说明
图1为现有扬声器磁路结构的结构示意图;
图2为本实用新型实施例扬声器磁路结构的结构示意图。
主要附图标记说明:
1、10 | T铁 |
11 | 中柱 |
12 | 下板 |
3、20 | 华司 |
21 | 环形磁路间隙 |
2、30 | 主磁铁 |
40 | 音圈 |
5、50 | 副磁铁 |
4、60 | 铜帽 |
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。具体实施方式中涉及到的密封胶只是较佳的实施例,并非本实用新型所有可能的实施例。
参照图2所示,为本实用新型实施例所述扬声器磁路结构的结构示意图,所述扬声器磁路结构包括T铁10、华司20、主磁铁30、音圈40、副磁铁50以及铜帽60;
所述T铁10包括一体成形的中柱11和下板12,所述中柱11设于所述下板12中间区域的上方;所述主磁铁30的下表面粘接在所述下板12上,所述华司20粘接在所述主磁铁30的上表面;所述华司20环绕所述中柱11的外侧形成环形磁路间隙21,所述音圈40设置在所述环形磁路间隙21中;所述副磁铁50的下表面粘接在所述中柱11上,所述铜帽60套接在所述副磁铁50以及所述中柱11的上部分。所述副磁铁50用于提高扬声器的灵敏度,所述铜帽60用于产生感应电流,所述感应电流会产生磁场,从而抵消所述音圈40产生的交变磁场,以大大减小所述环形磁路间隙21内的磁场变化,所述铜帽60能够大大地降低所述音圈40的电感,且所述铜帽60的作用范围更广,大大地降低整个扬声器单元的非线性失真,尤其是三次谐波失真。
在本实用新型的实施例中,所述铜帽60的截面为倒U型结构,所述铜帽60的内直径大于所述中柱11的直径,以使所述铜帽60套入所述中柱11的上部分;本实施例中所述副磁铁50的外径均小于所述铜帽60的内直径和所述中柱11的直径,以使所述副磁铁50不会干扰到所述铜帽60和所述中柱11之间的安装,便于操作。在一些实施例中,可根据具体的需求选用不同尺寸规格的所述副磁铁50,但需保证所述副磁铁50的外径略小于所述中柱11的直径,或者保证所述副磁铁50的外径与所述中柱11的直径近似相等,以使所述铜帽60和所述中柱11之间的安装简便。
在本实用新型的实施例中,所述华司20与所述主磁铁30均为环状,且所述华司20以及所述主磁铁30由上至下依次套设于所述中柱11上。
在本实用新型的实施例中,所述环形磁路间隙21的宽度d1小于所述主磁铁30内侧与所述中柱11外侧的距离d2,以提高所述环形磁路间隙21处的磁感应强度,从而提高扬声器单元的磁力系数。此外,本实施例中所述环形磁路间隙21的宽度d1小于所述主磁铁30内侧与所述中柱11外侧的距离d2,保证了所述音圈40在振动过程中不会触碰到所述主磁铁30或所述中柱11,便于所述音圈40的操作,从而避免所述音圈40产生杂音。但在一些实施例中,d1<d2,但d1和d2的数值可根据具体的需求设定,在本实用新型中并不对此进行限定。
在本实用新型的实施例中,所述主磁铁30和副磁铁50用于产生磁场,所述T铁10以及所述华司20均用于导磁;当所述主磁铁30和副磁铁50产生磁场时,所述磁场的磁感应线可由所述T铁10以及所述华司20传导。本实施例所述主磁铁30的下表面粘接在所述下板12上,本实施例所述主磁铁30的下表面粘接在所述下板12上,且所述主磁铁30的外径大于所述下板12的外径,以防止漏磁,即增强了磁感应强度。本实施例中所述下板12的外径可根据具体的需求来设定,一般略小于所述主磁铁30的外径,但在本实用新型中并不对此进行限定。
在本实用新型的实施中,所述华司20的水平线与所述音圈40的水平线重合,以保证通过所述音圈40的磁场均匀,从而使所述音圈40的振动平稳且不会触碰到所述华司20的内壁。
在本实用新型的实施中,所述扬声器磁路结构将所述华司20以及所述主磁铁30由上至下依次套接在所述T铁10上,所述副磁铁50粘接在所述中柱11的上端,并将所述铜帽60粘接在所述副磁铁50,以套住所述副磁铁50以及所述中柱11的上部分。本实用新型提供的技术方案通过限定所述铜帽60安装位置,使其作用范围更广,使所述环形磁路间隙21的磁场变化进一步减小,减小所述音圈40的电感,从而大大地降低整个扬声器单元的非线性失真。
在本实施例中,本领域的技术人员应该了解到术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,除了包含所列的那些要素,而且还可包含没有明确列出的其他要素;所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中结构位于图中以及结构相互之间的位置来定义的,只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解,所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可以的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不可因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种扬声器磁路结构,其特征在于:包括T铁、华司、主磁铁、音圈、副磁铁以及铜帽;
所述T铁包括一体成形的中柱和下板,所述中柱设于所述下板中间区域的上方;所述主磁铁的下表面粘接在所述下板,所述华司粘接在所述主磁铁的上表面;所述华司环绕所述中柱的外侧形成环形磁路间隙,所述音圈设置在所述环形磁路间隙中;
所述副磁铁的下表面粘接在所述中柱上,所述铜帽套接在所述副磁铁以及所述中柱的上部分。
2.根据权利要求1所述的扬声器磁路结构,其特征在于:所述铜帽的截面为倒U型结构,所述铜帽的内直径大于所述中柱的直径。
3.根据权利要求2所述的扬声器磁路结构,其特征在于:所述副磁铁的外径均小于所述铜帽的内直径和所述中柱的直径。
4.根据权利要求1所述的扬声器磁路结构,其特征在于:所述华司与所述主磁铁均为环状,且所述华司以及所述主磁铁由上至下依次套设于所述中柱上。
5.根据权利要求1所述的扬声器磁路结构,其特征在于:所述环形磁路间隙的宽度小于所述主磁铁内侧与所述中柱外侧的距离。
6.根据权利要求1所述的扬声器磁路结构,其特征在于:所述主磁铁的下表面粘接在所述下板上,且所述主磁铁的外径大于所述下板的外径。
7.根据权利要求1所述的扬声器磁路结构,其特征在于:所述华司的水平线与所述音圈的水平线重合。
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CN201721812275.0U CN207884872U (zh) | 2017-12-21 | 2017-12-21 | 一种扬声器磁路结构 |
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CN110536224A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-12-03 | 国光电器股份有限公司 | 扬声器磁路结构的组装方法 |
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