CN207845553U - 一种导电高分子双面胶结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及双面胶带技术领域,尤其涉及一种导电高分子双面胶结构,包括:本体、离型纸、保护层、导电层、防潮层、粘接层、基层;离型纸设置在本体的顶端,且离型纸通过粘合方式与本体相连接;离型纸的底侧设置有粘接层,且粘接层通过粘合方式与离型纸相连接;粘接层的底侧设置有保护层,且保护层通过粘合方式与粘接层相连接;保护层的底侧设置有导电层,且导电层通过粘合方式与保护层相连接;导电层的底侧设置有基层,且基层通过粘合方式与导电层相连接;本实用新型通过以上结构上的改进,具有抗老化、韧性强、使用安全、撕裂时不会出现分离,残胶的优点,从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。
Description
技术领域
本实用新型涉及双面胶技术领域,尤其涉及一种导电高分子双面胶结构。
背景技术
双面导电转移膜适合粘贴导电布,导电泡棉,铜箔,铝箔等导电材料使其具有导电和粘接双重功能,也可直接用于粘贴电脑、手机、数码相机等电子产品中需要导电能力的部位,起到EMI/RFI电磁屏蔽,导通或静电释放的功能,导电双面胶只有0.05毫米后,具有非常好的导电性能和良好的耐温性;同时具有初期粘性强,剪切强度高和良好的抗化学性能。
目前使用的导电双面胶通常为石墨烯与纳米银涂层的结合可以增强导电性能,虽然导电胶具有光电转换作用且自发形成电能,但是这种胶带容易老化,使用不安全,且现在使用的导电双面胶韧性较差,如因产品返修需将导电双面胶撕下时可能出现双面胶与铜铝箔基材分离并出现残胶,及双面胶断裂的情况,造成产品返工困难,影响产品质量与返工效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导电高分子双面胶结构,以解决上述背景技术中提出的易老化、使用不安全、韧性差而导致产品质量与返工效率的问题和不足。
本实用新型的目的与功效,由以下具体技术方案所达成:一种导电高分子双面胶结构,所述离型纸设置在本体的顶端,且离型纸通过粘合方式与本体相连接;所述离型纸的底侧设置有粘接层,且粘接层通过粘合方式与离型纸相连接;所述粘接层的底侧设置有保护层,且保护层通过粘合方式与粘接层相连接;所述保护层的底侧设置有导电层,且导电层通过粘合方式与保护层相连接;所述导电层的底侧设置有基层,且基层通过粘合方式与导电层相连接;所述基层的底侧设置有防潮层,且防潮层通过粘合方式与基层相连接。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种导电高分子双面胶结构所述基层为聚酯纤维导电布,且聚酯纤维导电布为网状结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述保护层内设置有防静电层与防氧化层,且防静电层与防氧化层通过粘合方式相连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述导电层从上往下依次为金属镍层与金属铜层。
作为本技术方案的进一步优化,所述粘接层中均设置有导电颗粒,且粘合层均设置有导电颗粒。
作为本技术方案的进一步优化,所述离型纸为双面离型纸。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的导电高分子双面胶结构,通过聚酯纤维导电布的设置,返修时,本体在撕裂时不会出现分离,残胶,提高了本体性能,方便二次加工。通过保护层的设置,有利于本体在使用的过程中使用寿命长。通过导电层的设置,使本体具有良好的导电性能与屏蔽效果。本实用新型通过以上结构上的改进,具有抗老化、韧性强、使用安全、撕裂时不会出现分离,残胶的优点,从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:本体1、离型纸2、保护层3、导电层4、防潮层5、粘接层6、基层7。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,一种导电高分子双面胶结构,离型纸2设置在本体1的顶端,且离型纸2通过粘合方式与本体1相连接;离型纸2的底侧设置有粘接层6,且粘接层6通过粘合方式与离型纸2相连接;粘接层6的底侧设置有保护层3,且保护层3通过粘合方式与粘接层6相连接;保护层3的底侧设置有导电层4,且导电层4通过粘合方式与保护层3相连接;导电层4的底侧设置有基层7,且基层7通过粘合方式与导电层4相连接;基层7的底侧设置有防潮层5,且防潮层5通过粘合方式与基层7相连接。
具体的,基层7为聚酯纤维导电布,且聚酯纤维导电布为网状结构,本体1在撕裂时不会出现分离,残胶,提高了本体1的韧性,方便二次加工。
具体的,保护层3内设置有防静电层与防氧化层,且防静电层与防氧化层通过粘合方式相连接,增加了本体1的使用寿命及抗老化性。
具体的,导电层4从上往下依次为金属镍层与金属铜层,基层7的顶端先镀一层金属铜,在镀一层金属镍,增加了本体1的导电性能与屏蔽性能。
具体的,粘接层6中均设置有导电颗粒,且粘合层均设置有导电颗粒。
具体的,离型纸2为双面离型纸,当本体1底侧的粘接层6与本体1顶侧接触时,避免粘接层6粘接离型纸2的顶侧,便于使用时对本体1的撕裂。
导电高分子双面胶结构的具体使用方法与作用:使用该装置时,将基层7的顶端均匀的镀一层金属铜,然后在镀一层金属镍,通过导电层4的设置,增加了本体1的导电性与屏蔽性能,通过基层7的设置,增加了本体1在使用过程中的韧性,然后在导电层4的顶侧通过粘接剂设置有保护层3,通过保护层3为防静电层与防氧化层的设置,增加了本体1的使用寿命及抗老化性,将保护层3的顶侧通过粘接剂设置有离型纸2,便于的本体1的撕裂,具有防潮,防粘的效果,在基层7的底侧通过粘接剂设置一层防潮层5,避免本体1底部的水分蒸发到本体1内,最后将防潮层5的底侧设置一层粘接层6,然后通过胶带收卷设备将本体1缠绕在圆芯的外壁上。
综上所述:该一种导电高分子双面胶结构,通过聚酯纤维导电布的设置,返修时,本体在撕裂时不会出现分离,残胶,提高了本体性能,方便二次加工,通过保护层的设置,有利于本体在使用的过程中使用寿命长,通过导电层的设置,使本体具有良好的导电性能与屏蔽效果,解决了易老化、使用不安全、韧性差而导致产品质量与返工效率的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种导电高分子双面胶结构,包括本体(1)、离型纸(2)、保护层(3)、导电层(4)、防潮层(5)、粘接层(6)和基层(7);其特征在于:所述离型纸(2)设置在本体(1)的顶端,且离型纸(2)通过粘合方式与本体(1)相连接;所述离型纸(2)的底侧设置有粘接层(6),且粘接层(6)通过粘合方式与离型纸(2)相连接;所述粘接层(6)的底侧设置有保护层(3),且保护层(3)通过粘合方式与粘接层(6)相连接;所述保护层(3)的底侧设置有导电层(4),且导电层(4)通过粘合方式与保护层(3)相连接;所述导电层(4)的底侧设置有基层(7),且基层(7)通过粘合方式与导电层(4)相连接;所述基层(7)的底侧设置有防潮层(5),且防潮层(5)通过粘合方式与基层(7)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种导电高分子双面胶结构,其特征在于:所述基层(7)为聚酯纤维导电布,且聚酯纤维导电布为网状结构。
3.根据权利要求1所述的一种导电高分子双面胶结构,其特征在于:所述保护层(3)内设置有防静电层与防氧化层,且防静电层与防氧化层通过粘合方式相连接。
4.根据权利要求1所述的一种导电高分子双面胶结构,其特征在于:所述导电层(4)从上往下依次为金属镍层与金属铜层。
5.根据权利要求1所述的一种导电高分子双面胶结构,其特征在于:所述粘接层(6)中均设置有导电颗粒,且粘合层均设置有导电颗粒。
6.根据权利要求1所述的一种导电高分子双面胶结构,其特征在于:所述离型纸(2)为双面离型纸。
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