CN207835449U - 手机信号放大器 - Google Patents

Abstract

本实用新型的手机信号放大器，包括室内天线、室外天线、运算放大器、处理器，室内天线连接有第一双工器，室外天线连接有第二双工器，第一双工器和第二双工器之间连接有上行链路和下行链路，上行链路以及下行链路均包括依次连接的天线自干扰消除器、第一信号放大器、射频衰减器、第二信号放大器，第一双工器首先与上行链路的天线自干扰消除器连接，第二双工器首先与下行链路的天线自干扰消除器连接，运算放大器的采样脚并联在第一信号放大器的输入端及第二信号放大器的输出端，第二信号放大器并联有射频开关，运算放大器的输出端连接计算模块后与处理器连接，处理器用于控制射频开关的开关。本实用新型能够改变手机放大器工作时的温度。

Description

手机信号放大器

技术领域

本实用新型属于通信技术领域，尤其涉及一种手机信号放大器。

背景技术

本部分旨在为权利要求书以及具体实施方式中陈述的本实用新型的实施方式提供背景或者上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

通信网络在当今世界得到了迅猛的发展，基本上所有的位置都在覆盖范围，随着移动通信市场的迅猛发展，用户越来越希望可以随时随地的提供高质量通信，由于周边环境对无线信号的衰减，例如建筑等大型墙体的存在，在室内等高阻挡的环境内，很难得到优质的通讯质量，使得一些在室内的手机通信仍然存在薄弱的环节，一些频率的手机不能接收到来自基站发出的信号，从而导致手机无法通信、通信断续等现象，手机信号放大器目前市面的种类比较多，能够较好地解决此问题。

但是，手机信号放大器一般功率较大，在工作时，容易产生高温，在高温环境下工作的手机信号放大器信号放大的效果会有所影响，而且寿命会很短。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型有必要提供一种手机信号放大器，能够改变手机放大器工作时的温度。

本实用新型采用的技术方案如下，一种手机信号放大器，包括室内天线、室外天线、运算放大器、处理器，所述室内天线连接有第一双工器，所述室外天线连接有第二双工器，所述第一双工器和所述第二双工器之间连接有上行链路和下行链路，所述上行链路以及所述下行链路均包括依次连接的天线自干扰消除器、第一信号放大器、射频衰减器、第二信号放大器，所述第一双工器首先与上行链路的天线自干扰消除器连接，所述第二双工器首先与下行链路的天线自干扰消除器连接，所述运算放大器的采样脚并联在所述第一信号放大器的输入端以及所述第二信号放大器的输出端，所述第二信号放大器并联有射频开关，所述运算放大器的输出端连接计算模块后与所述处理器连接，所述处理器用于控制所述射频开关的开关。

进一步的，所述手机信号放大器的各元器件均集成在一PCB板的一面上，在所述PCB板的另一面上设有四个温度检测器，所述四个温度检测器分别设于与所述上行线路的第一信号放大器和第二信号放大器以及所述下行链路的第一信号放大器和第二信号放大器的相应位置处，所述温度检测器均与所述处理器电性连接。

进一步的，所述上行链路和下行链路均还包括混频器，所述混频器电性连接于所述第二信号放大器的输出端。

进一步的，所述第一信号放大器和所述第二放大器的型号相同。

进一步的，所述处理器还电性连接与所述射频衰减器，用于控制所述射频衰减器的信号衰减。

进一步的，所述计算模块为FPGA。

本实用新型所提供的一种手机信号放大器，包括室内天线、室外天线、算放大器、处理器，所述室内天线连接有第一双工器，所述室外天线连接有第二双工器，所述第一双工器和所述第二双工器之间连接有上行链路和下行链路，所述上行链路以及所述下行链路均包括依次连接的天线自干扰消除器、第一信号放大器、射频衰减器、第二信号放大器，所述第一双工器首先与上行链路的天线自干扰消除器连接，所述第二双工器首先与下行链路的天线自干扰消除器连接，所述运算放大器的采样脚并联在所述第一信号放大器的输入端以及所述第二信号放大器的输出端，与所述第二信号放大器并联有射频开关，所述运算放大器的输出端与所述处理器连接，所述处理器用于控制所述射频开关的开关。通过运算放大器对链路的电流进行采样，并通过计算模块计算各链路的功率，然后经过处理器控制射频开关的工作情况下，以使所述第二信号放大器处于工作或非工作状态以改变手机信号放大器的发热量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性的劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围，可以理解，附图仅仅是提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制，附图中显示的连接仅仅是为了便于清晰描述，并限定连接方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，本文中在实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本实用新型。

图1是本实用新型的一实施方式所提供的一种手机信号放大器，图1只示出了上行链路的具体结构，下行链路与上行链路的电路结构相同，为了节约附图空间，因此并未示出，手机信号放大器包括室内天线1、室外天线2、运算放大器3、处理器4，所述室内天线1连接有第一双工器5，所述室外天线2连接有第二双工器6，所述第一双工器5和所述第二双工器6之间连接有上行链路和下行链路，所述上行链路以及所述下行链路均包括依次连接的天线自干扰消除器7、第一信号放大器8、射频衰减器9、第二信号放大器10，所述第一双工器5的输出端首先与上行链路的天线自干扰消除器7连接，所述第二双工器5的输出端首先与下行链路的天线自干扰消除器7连接，所述运算放大器3的采样脚并联在所述第一信号放大器8的输入端以及所述第二信号放大器10的输出端，所述第二信号放大器10并联有射频开关11，所述运算放大器3的输出端连接计算模块12后与所述处理器4连接，所述处理器4用于控制所述射频开关11的开关。

通过运算放大器对链路的电流进行采样，并通过计算模块计算各链路的功率，若功率过高，则手机信号放大器的温度可能偏高，通过处理器控制射频开关工作以使所述第二信号放大器处于非工作状态而减小手机信号放大器的发热量，虽然会降低手机信号放大的情况，但可以保证手机信号放大器在稍低温的环境下工作，相反，若功率不高，则可以控制射频开关工作以使所述第二信号放大器处于工作状态。

作为本实用新型的优选例，所述手机信号放大器的各元器件均集成在一PCB板的一面上，在所述PCB板的另一面上设有四个温度检测器13，所述四个温度检测器13分别设于与所述上行线路的第一信号放大器8和第二信号放大器10以及所述下行链路的第一信号放大器8和第二信号放大器10的相应位置处，所述温度检测器13均与所述处理器4电性连接，通过温度检测器13可以检测各个信号放大器的温度，可在手机信号放大器内部安装小型的散热风扇，通过检测各个信号放大器的温度来控制风扇的运作。

作为本实用新型的优选例，所述上行链路和下行链路均还包括混频器14，所述混频器14电性连接于所述第二信号放大器10的输出端。

作为本实用新型的优选例，所述第一信号放大器8和所述第二放大器10的型号相同。

作为本实用新型的优选例，所述处理器3还电性连接与所述射频衰减器9，用于控制所述射频衰减器9的信号衰减，可保证两个链路的增益保持平衡。

作为本实用新型的优选例，所述计算模块12为FPGA。

在本实用新型所提供的几个实施例中，应当理解的是，也可以是通过其他的方式来实现，以上所描述的实施例仅仅是示例性的。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示例性实施例的细节，在不脱离本实用新型的精神或者基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将是实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本实用新型中。

不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或者步骤，单数不排除复数，第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

最后应当理解的是，以上实施例仅用于以说明本实用新型的技术方案而非显示，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种手机信号放大器，其特征在于，包括室内天线、室外天线、运算放大器、处理器，所述室内天线连接有第一双工器，所述室外天线连接有第二双工器，所述第一双工器和所述第二双工器之间连接有上行链路和下行链路，所述上行链路以及所述下行链路均包括依次连接的天线自干扰消除器、第一信号放大器、射频衰减器、第二信号放大器，所述第一双工器首先与上行链路的天线自干扰消除器连接，所述第二双工器首先与下行链路的天线自干扰消除器连接，所述运算放大器的采样脚并联在所述第一信号放大器的输入端以及所述第二信号放大器的输出端，所述第二信号放大器并联有射频开关，所述运算放大器的输出端连接计算模块后与所述处理器连接，所述处理器用于控制所述射频开关的开关。

2.根据权利要求1所述的手机信号放大器，其特征在于，所述手机信号放大器的各元器件均集成在一PCB板的一面上，在所述PCB板的另一面上设有四个温度检测器，所述四个温度检测器分别设于与所述上行线路的第一信号放大器和第二信号放大器以及所述下行链路的第一信号放大器和第二信号放大器的相应位置处，所述温度检测器均与所述处理器电性连接。

3.根据权利要求1所述的手机信号放大器，其特征在于，所述上行链路和下行链路均还包括混频器，所述混频器电性连接于所述第二信号放大器的输出端。

4.根据权利要求1所述的手机信号放大器，其特征在于，所述第一信号放大器和所述第二信号放大器的型号相同。

5.根据权利要求1所述的手机信号放大器，其特征在于，所述处理器还电性连接与所述射频衰减器，用于控制所述射频衰减器的信号衰减。

6.根据权利要求1所述的手机信号放大器，其特征在于，所述计算模块为FPGA。