CN207799729U - 一种智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能卡。智能卡包括：集成电路模块、卡基和聚碳酸酯薄膜，其中，集成电路模块封装于卡基内部，聚碳酸酯薄膜设置于卡基的第一表面上。本实用新型的技术方案，通过将集成电路模块封装于所述卡基内部，将聚碳酸酯薄膜设置于所述卡基的第一表面上，能够通过卡基保护集成电路模块，进而通过聚碳酸酯薄膜保护卡基，实现了对智能卡的其主要作用的集成电路模块的双重保护作用；而且由于聚碳酸酯薄膜材料具有较高的强度和硬度以及优良的延伸性，因此，设置有聚碳酸酯薄膜的智能卡具有高强度、高弹性和耐划伤的优点。

Description

一种智能卡

技术领域

本实用新型实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种智能卡。

背景技术

随着通讯行业的迅速发展，智能卡的应用越来越多，已经覆盖到社会保障、医疗卫生、公共交通等各个领域。生活中常见的智能卡有身份证、社会保障卡、居民健康卡以及交通卡等，给人们的生活带来了极大的便利。

随着智能卡的广泛应用和普及，人们对卡的物理特性的要求越来越高。目前常见的智能卡通常是用聚氯乙烯(PolyVinyl Chloride，PVC)材料制成的，而由于PVC材料的性能有限，在智能卡使用的过程中，经常出现卡变形、划伤、损坏和脆断等问题，给人们的生活带来了极大的不便。

因此，如何设计智能卡的构造，使其具有高强度、高硬度和耐磨的特性，是本领域技术人员目前需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种智能卡，使其具有高强度、高硬度和耐磨的特性。

第一方面，本实用新型实施例提供一种智能卡，包括：集成电路模块、卡基和聚碳酸酯薄膜，其中，所述集成电路模块封装于所述卡基内部，所述聚碳酸酯薄膜设置于所述卡基的第一表面上。

进一步地，所述第一表面为所述卡基中面积最大的表面。

进一步地，所述卡基中面积最大的表面的数量为一个或两个或多个。

进一步地，所述聚碳酸酯薄膜背离所述卡基的一侧设置有智能卡标识。

进一步地，所述智能卡标识包括凸码和/或磁条和/或签名条。

进一步地，所述聚碳酸酯薄膜为聚碳酸酯径迹蚀刻膜。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种智能卡，包括：集成电路模块、卡基和聚碳酸酯薄膜，其中，所述卡基的第二表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有感应芯片；所述感应芯片与所述集成电路模块电连接；所述聚碳酸酯薄膜设置于所述卡基的第二区域上。

进一步地，所述聚碳酸酯薄膜背离所述卡基的一侧设置有智能卡标识。

进一步地，所述智能卡标识包括凸码和/或磁条和/或签名条。

进一步地，所述聚碳酸酯薄膜为聚碳酸酯径迹蚀刻膜。

本实用新型实施例所提供的智能卡，包括集成电路模块、卡基和聚碳酸酯薄膜，其中，所述集成电路模块封装于所述卡基内部，将聚碳酸酯薄膜设置于所述卡基的第一表面上，能够通过卡基保护集成电路模块，进而通过聚碳酸酯薄膜保护卡基，实现了对智能卡的其主要作用的集成电路模块的双重保护作用；而且由于聚碳酸酯薄膜材料具有较高的强度和硬度以及优良的延伸性，因此，设置有聚碳酸酯薄膜的智能卡具有高强度、高弹性和耐划伤的优点。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中的一种智能卡的剖面结构图；

图2A为本实用新型实施例二中的一种智能卡的剖面结构图；

图2B为本实用新型实施例二中的一种智能卡的第二表面的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本实用新型实施例一中的一种智能卡的剖面结构图。本实施例可适用于非接触式智能卡。参见图1，智能卡包括：集成电路模块103、卡基102和聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)薄膜101，其中，集成电路模块103封装于所述卡基102内部，聚碳酸酯薄膜101设置于卡基102的第一表面上。

本实施例所提供的智能卡，包括集成电路模块、卡基和聚碳酸酯薄膜，其中，所述集成电路模块封装于所述卡基内部，将聚碳酸酯薄膜设置于所述卡基的第一表面上，能够通过卡基保护集成电路模块，进而通过聚碳酸酯薄膜保护卡基，实现了对智能卡的其主要作用的集成电路模块的双重保护作用；而且由于聚碳酸酯薄膜材料具有较高的强度和硬度以及优良的延伸性，因此，设置有聚碳酸酯薄膜的智能卡具有高强度、高弹性和耐划伤的优点。

示例性地，集成电路模块103可以包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、可编程只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、随机存储器(random access memory,RAM)以及固化在只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)中的卡内操作系统。集成电路模块103具体可以是一个芯片，集成电路模块103内部可以负责存储和读/写与该智能卡相关的数据，集成电路模块103可以与智能卡的天线104电连接。智能卡的天线104不仅可以通过读卡器产生的射频磁场的电磁感应，向集成电路模块103供电，也可以是智能卡与读卡器之间的通讯媒介。

具体地，卡基102可以为封装集成电路模块103和天线104的白色基片。卡基102可以是塑料的，也可以是纸质的，本实用新型对此不做限定。在本实施例中，集成电路模块103和天线104可以完全封装于卡基内部。卡基102可以为形状规则的矩形卡片，还可以为不规则的卡片，例如，缺一个角的矩形卡片。当然，卡基102也可以为一些立体形状，当然，可以为规则的立体形状，也可以为不规则的立体形状，本实用新型对卡基102的具体形状不做限定。

可选地，聚碳酸酯薄膜101设置于卡基102的第一表面上，聚碳酸酯薄膜101可以在高温高压下通过胶与卡基102的第一表面粘合在一起。第一表面可以为卡基102的任意表面，也可以为卡基102的面积最大的表面，第一表面的数量可以是一个，也可以是多个，本实用新型对此不做限定。例如，常用的远焦举行的智能卡，通常包括两个面积相等且最大的表面，即第一表面，此时可以在所述的两个第一表面上均设置有聚碳酸酯薄膜101，当然可以在其中一个第一表面上均设置有聚碳酸酯薄膜101。可选地，聚碳酸酯薄膜101可以是以聚碳酸酯树脂为基料制得的薄膜，当然也可以是聚碳酸树脂与其他材料复合制得的薄膜。

需要说明的是，虽然图1中显示的智能卡的剖面图为矩形，但并不代表智能卡的剖面图必须为矩形，还可以为其他的图形。虽然，图1中显示的第一表面为两个表面，但并不代表第一表面的数量必须为两个，也可以为一个或多个。

在上述技术方案的基础上，可选地，所述第一表面为所述卡基102中面积最大的表面。

由于卡基102最大的表面可能更容易受到磨损，因此，聚碳酸酯膜101可以设置于卡基102最大的表面上。

可选地，在卡基102的最易磨损的第一表面上设置聚碳酸酯薄膜101的同时，还可以在卡基102的其它表面上设置聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)膜。这样，卡基102的各个表面均具有一定的耐磨性能，并且，面积最大的第一表面的耐磨性更好，增加了智能卡的寿命，另外，由于PVC膜价格低廉，因此，这样的智能卡也更加经济实惠。

在上述技术方案的基础上，考虑到智能卡的各个表面中可能存在亮哥哥或两个以上面积相等的表面，可选地，所述卡基102中面积最大的表面的数量为一个或两个或多个。

当卡基102的形状为椎体或一些不规则的立体形状时，可以只有一个表面的面积最大，面积最大的表面为第一表面，碳酸聚酯膜101设置于所述第一表面上；当卡基102的形状为长方体形状或一些不规则立体形状或者矩形卡片时，可以有两个表面的面积最大，面积最大的表面可以为两个，两个面积最大的表面为第一表面，碳酸聚酯膜101设置于所述第一表面上；当卡基102的形状为三角锥体或一些不规则立体形状时，面积最大的表面可以为多个，即多个面积最大的表面为第一表面，碳酸聚酯膜101设置于所述第一表面。需要说明的是，这里提到的多个表示大于或等于三个。

在上述技术方案的基础上，可选地，所述聚碳酸酯薄膜101背离所述卡基102的一侧设置有智能卡标识。

在一些情况下，为了满足用户的需求，可以在智能卡上设置智能卡标识，智能卡标识可以是可修改图案的承载基，便于使用户根据需要在智能卡上添加自己喜欢的图案，也可以是智能卡上的镶嵌物等。聚碳酸酯膜101的一侧与卡基102粘合，另一侧即为聚碳酸酯膜101背离卡基的一侧，在聚碳酸酯膜101背离卡基102的一侧可以设置智能卡标识。

可选地，所述智能卡标识可以包括凸码和/或磁条和/或签名条。

示例性地，在用于银行业务的智能卡上，可以设置凸码，用以显示银行卡号等信息。智能卡标识还可以包括磁条，磁条上可以携带有磁性记录介质，磁性记录介质可以存储智能卡的数据信息。智能卡标识还可以包括签名条，签名条可以用于书写，签名条可以设置于聚碳酸酯薄膜101背离卡基的一侧。

在本实用新型实施例中，聚碳酸酯薄膜101可以为聚碳酸酯径迹蚀刻膜。

聚碳酸酯薄膜101包括聚碳酸酯径迹蚀刻膜，聚碳酸酯径迹蚀刻膜适用于激光蚀刻，可以用激光在聚碳酸酯径迹蚀刻膜上蚀刻人像、二维码及文字等信息。这样，设置有聚碳酸酯径迹蚀刻膜的智能卡，可以根据用户的需求，在智能卡上蚀刻人像、二维码或文字等信息。

实施例二

图2A为本实用新型实施例二中的一种智能卡的剖面结构图。图2B为本实用新型实施例二中的一种智能卡的第二表面的结构图。本实施例可适用于接触式智能卡。参见图2A和图2B，智能卡包括：集成电路模块203、卡基202和聚碳酸酯薄膜201，其中，卡基202的第二表面包括第一区域207和第二区域206，第一区域207设置有感应芯片205；感应芯片205与集成电路模块203电连接；聚碳酸酯薄膜201设置于卡基202的第二区域206上。

类似地，集成电路模块203可以包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统。集成电路模块203具体可以是一个芯片，集成电路模块203内部可以负责存储和读/写与该智能卡相关的数据，集成电路模块203可以与智能卡的天线204电连接。智能卡天线204不仅可以通过读卡器产生的射频磁场的电磁感应，向集成电路模块203供电，也可以是智能卡与读卡器之间的通讯媒介。

示例性地，卡基202的第二表面可以是卡基202的任意一个表面，也可以是卡基202的面积最大的一个表面。第二表面的个数可以为一个，也可以为两个，还可以为多个，本实用新型对此不做限定。第二表面可以包括第一区域207和第二区域206，第一区域207可以是感应芯片205所在的区域，第二区域206可以是第二表面上感应芯片205所在区域之外的区域，聚碳酸酯薄膜201可以设置于第二区域206。

可选地，聚碳酸酯薄膜201可以在高温高压下通过胶与卡基202的第二表面粘合在一起。聚碳酸酯薄膜201可以是以聚碳酸酯树脂为基料制得的薄膜，当然也可以是聚碳酸树脂与其他材料复合制得的薄膜。

可选地，感应芯片205可以是用于与读卡器进行感应并交互的芯片，可以与集成电路模块203电连接。另外，当集成电路模块203具体为一个集成电路芯片时，也可以由集成电路芯片作为感应芯片205，集成电路芯片205可以设置于卡基202的第二表面上。

卡基202可以是塑料的，也可以是纸质的，卡基202可以为形状规则矩形卡片，还可以为不规则的卡片，例如，缺一个角的矩形卡片。当然，卡基202也可以为一些立体形状，可以为规则的立体形状，也可以为不规则的立体形状。

需要说明的是，虽然图2A中显示的卡基202的剖面图为矩形，但并不代表卡基202的剖面图必须为矩形，还可以为其他的图形。虽然图2A中显示的第二表面为两个表面，但并不代表第二表面的数量必须为两个，也可以为一个或多个，本实用新型对此不做限定。虽然图2B中显示的卡基202的第二表面为矩形，当并不代表第二表面必须为矩形，本实用新型对卡基202的第二表面的具体形状不做限定。

本实用新型提供的智能卡，包括：集成电路模块、卡基和聚碳酸酯薄膜，其中，所述卡基的第二表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有感应芯片；所述感应芯片与所述集成电路模块电连接；所述聚碳酸酯薄膜设置于所述卡基的第二区域上。由于聚碳酸酯薄膜材料具有较高的强度和硬度以及优良的延伸性，因此，设置有聚碳酸酯薄膜的智能卡具有高强度、高弹性和耐划伤的优点。

在上述技术方案的基础上，可选是聚碳酸酯薄膜201背离所述卡基202的一侧设置有智能卡标识。

在一些情况下，为了满足用户的需求，可以在智能卡上设置智能卡标识，智能卡标识可以是可修改图案的承载基，便于使用户根据需要在智能卡上添加自己喜欢的图案，也可以是智能卡上的镶嵌物等。聚碳酸酯膜201的一侧与卡基202粘合，另一侧即为聚碳酸酯膜201背离卡基202的一侧，在聚碳酸酯膜201背离卡基202的一侧设置智能卡标识。

示例性地，智能卡标识可以包括凸码和/或磁条和/或签名条。

例如，在用于银行业务的智能卡上，可以设置凸码，用以显示银行卡号等信息。智能卡标识还可以包括磁条，磁条上可以携带有磁性记录介质，磁性记录介质可以存储智能卡的数据信息。智能卡标识还可以包括签名条，签名条可以用于书写，签名条可以设置于聚碳酸酯薄膜201背离卡基的一侧。

在上述技术方案的基础上，聚碳酸酯薄膜201可以为聚碳酸酯径迹蚀刻膜。

聚碳酸酯薄膜201包括聚碳酸酯径迹蚀刻膜，聚碳酸酯径迹蚀刻膜适用于激光蚀刻，可以用激光在聚碳酸酯径迹蚀刻膜上蚀刻人像、二维码及文字等信息。这样，设置有聚碳酸酯径迹蚀刻膜的智能卡，可以根据用户的需求，在智能卡上蚀刻人像、二维码或文字等信息。

可以理解是，本实用新型中的智能卡可包括银行卡、水卡、点卡、公交卡、地铁卡、员工卡以及饭卡等具有一定的感应功能的集成电路IC卡。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种智能卡，其特征在于，包括：集成电路模块、卡基和聚碳酸酯薄膜，其中，所述集成电路模块封装于所述卡基内部，所述聚碳酸酯薄膜设置于所述卡基的第一表面上。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述第一表面为所述卡基中面积最大的表面。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述卡基中面积最大的表面的数量为一个或两个或多个。

4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述聚碳酸酯薄膜背离所述卡基的一侧设置有智能卡标识。

5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡标识包括凸码和/或磁条和/或签名条。

6.根据权利要求1-5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述聚碳酸酯薄膜为聚碳酸酯径迹蚀刻膜。

7.一种智能卡，其特征在于，包括：集成电路模块、卡基和聚碳酸酯薄膜，其中，所述卡基的第二表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有感应芯片；所述感应芯片与所述集成电路模块电连接；所述聚碳酸酯薄膜设置于所述卡基的第二区域上。

8.根据权利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述聚碳酸酯薄膜背离所述卡基的一侧设置有智能卡标识。

9.根据权利要求8所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡标识包括凸码和/或磁条和/或签名条。

10.根据权利要求7-9任一项所述的智能卡，其特征在于，所述聚碳酸酯薄膜为聚碳酸酯径迹蚀刻膜。