CN207780549U - 一种加热控制电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种加热控制电路，包括主控芯片和加热电路，主控芯片的型号为STM8S005K6T6C，主控芯片的8号引脚与加热电路连接，主控芯片的6号引脚和7号引脚直接连接到输入电源，主控芯片的10号引脚直接接地。本实用新型通过使用型号为STM8S005K6T6C的主控芯片作为温控芯片，有效简化了温控芯片的外围电路，降低了电路成本，缩小了电路板的体积。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种控制电路，特别是一种加热控制电路。
背景技术
随着各种加热电器的普及，加热电路的使用越来越多，为了便于控制温度，加热电路通常会配备控制芯片用来控制温度，但是现有温控芯片的外围电路太过复杂，不仅增加了电路的成本，而且电路板的体积也因此增大不少。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种加热控制电路，简化温控芯片的外围电路，降低电路成本，缩小电路板体积。
本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：一种加热控制电路，包括主控芯片和加热电路，主控芯片的型号为STM8S005K6T6C，主控芯片的8号引脚与加热电路连接，主控芯片的6号引脚和7号引脚直接连接到输入电源，主控芯片的10号引脚直接接地。
进一步，主控芯片的8号引脚通过电阻R34连接到加热电路。主控芯片的6号引脚和7号引脚通过电容C22和电容C23接地，电容C22和电容C23并联在一起。
进一步，主控芯片的5号引脚通过电容C24接地。主控芯片的3号引脚通过电容C26接地。主控芯片的2号引脚通过电容C27接地。主控芯片的1号引脚通过电容C25接地。
本实用新型的有益效果是：本实用新型是一种加热控制电路，包括主控芯片和加热电路，主控芯片的型号为STM8S005K6T6C，主控芯片的8号引脚与加热电路连接，主控芯片的6号引脚和7号引脚直接连接到输入电源，主控芯片的10号引脚直接接地。本实用新型通过使用型号为STM8S005K6T6C的主控芯片作为温控芯片，有效简化了温控芯片的外围电路，降低了电路成本，缩小了电路板的体积。
附图说明
下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
图1是本实用新型的电路原理图，如图1所示，本实用新型是一种加热控制电路，包括主控芯片1和加热电路，主控芯片1的型号为STM8S005K6T6C，主控芯片1的8号引脚与加热电路连接，主控芯片1的6号引脚和7号引脚直接连接到输入电源，主控芯片1的10号引脚直接接地。本实用新型通过使用型号为STM8S005K6T6C的主控芯片1作为温控芯片，有效简化了温控芯片的外围电路，降低了电路成本，缩小了电路板的体积。主控芯片1的8号引脚通过电阻R34连接到加热电路。主控芯片1的6号引脚和7号引脚通过电容C22和电容C23接地，电容C22和电容C23并联在一起。主控芯片1的5号引脚通过电容C24接地。主控芯片1的3号引脚通过电容C26接地。主控芯片1的2号引脚通过电容C27接地。主控芯片1的1号引脚通过电容C25接地。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种加热控制电路，其特征在于：包括主控芯片和加热电路，主控芯片的型号为STM8S005K6T6C，主控芯片的8号引脚与加热电路连接，主控芯片的6号引脚和7号引脚直接连接到输入电源，主控芯片的10号引脚直接接地。
2.根据权利要求1所述的一种加热控制电路，其特征在于：主控芯片的8号引脚通过电阻R34连接到加热电路。
3.根据权利要求1所述的一种加热控制电路，其特征在于：主控芯片的6号引脚和7号引脚通过电容C22和电容C23接地，电容C22和电容C23并联在一起。
4.根据权利要求1所述的一种加热控制电路，其特征在于：主控芯片的5号引脚通过电容C24接地。
5.根据权利要求1所述的一种加热控制电路，其特征在于：主控芯片的3号引脚通过电容C26接地。
6.根据权利要求1所述的一种加热控制电路，其特征在于：主控芯片的2号引脚通过电容C27接地。
7.根据权利要求1所述的一种加热控制电路，其特征在于：主控芯片的1号引脚通过电容C25接地。
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