CN207766262U - 一种支持载波聚合的移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种支持载波聚合的移动终端,包括本体、设于本体内的覆盖低频和高频的低/高频天线组、覆盖中频的中频天线组及用于在天线组内进行天线切换的切换开关,其中,低/高频天线组包括低/高频主集天线和低/高频分集天线,中频天线组包括中频主集天线和中频分集天线,低/高频主集天线和中频主集天线间隔设于本体的底部,低/高频分集天线和中频分集天线分别设于本体的顶部和侧部;切换开关包括低频切换开关和中频切换开关;低频切换在低/高频主集天线和低/高频分集天线之间进行切换;中频切换开关在中频主集天线和中频分集天线之间进行切换。本实用新型提供的移动终端,使得拆分后的天线实现更好的天线性能,以保证用户体验。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,更具体地说,涉及一种支持载波聚合的移动终端。
背景技术
天线设计是手机设计成功链中的一个不可或缺的环节,天线性能的好坏直接会导致诸多的问题,天线的性能测试也有专门的OTA性能测试,为了保证当用户手握手机时天线性能也要足够好,一些运营商也有专门的头手OTA性能要求。目前在一些环境差的机型中,或为了满足载波聚合天线性能时,有时会将天线拆分设计,将原有的所有频段的一个天线,拆分成两个天线来实现,但由于天线拆分后被分布于移动终端的各个角落,有时会因为使用过程中手握会对手握处的天线进行遮挡,影响该处的天线性能,导致单侧的头手性能较差,影响用于的使用体验。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,本实用新型提供一种支持载波聚合的移动终端,使得拆分后的天线实现更好的天线性能,以保证用户体验。
为了实现上述的目的,本实用新型采用了如下的技术方案:
本实用新型提供了一种支持载波聚合的移动终端,包括本体、设于所述本体内的覆盖低频和高频的低/高频天线组、覆盖中频的中频天线组及用于在天线组内进行天线切换的切换开关,其中,
所述低/高频天线组包括低/高频主集天线和低/高频分集天线,所述中频天线组包括中频主集天线和中频分集天线,所述低/高频主集天线和所述中频主集天线间隔设于所述本体的底部,所述低/高频分集天线和所述中频分集天线分别设于所述本体的顶部和侧部;
所述切换开关包括低频切换开关和中频切换开关;所述低频切换开关分别与所述低/高频主集天线和低/高频分集天线连接以在所述低/高频主集天线和低/高频分集天线之间进行切换;所述中频切换开关分别与所述中频主集天线和中频分集天线连接以在所述中频主集天线和中频分集天线之间进行切换。
进一步地,所述支持载波聚合的移动终端还包括与所述切换开关连接的射频芯片,其中,所述射频芯片分别与所述低频切换开关和中频切换开关连接。
进一步地,所述支持载波聚合的移动终端还包括设于所述射频芯片和切换开关之间的匹配电路,其中,
所述匹配电路包括低/高频匹配电路和中频匹配电路;
所述低/高频匹配电路一端连接所述射频芯片,另外一端连接所述低频切换开关;所述中频匹配电路一端连接所述射频芯片,另外一端连接所述中频切换开关。
进一步地,所述低/高频匹配电路包括低/高频主集收发电路和低/高频分集接收电路,所述中频匹配电路包括中频主集收发电路和中频分集接收电路,其中,
所述低/高频主集收发电路和低/高频分集接收电路均分别与所述低频切换开关及射频芯片连接;
所述中频主集收发电路和中频分集接收电路均分别与所述中频切换开关和射频芯片连接。
进一步地,所述低频包括band5/band12/band13/band71频段;所述中频包括band2/band4/band66频段;所述高频包括band7/band30频段。
进一步地,所述低频切换开关用于低频段内的天线切换,其可切换的频段为band5/band12/band13/band71。
进一步地,所述切换开关为DPDT开关。
进一步地,所述支持载波聚合的移动终端还包括设于所述本体顶部的GPS天线和WIFI天线,所述GPS天线和WIFI天线处于所述低/高频分集天线的两侧并分别连接至射频芯片。
进一步地,所述中频分集天线靠近所述本体的上部。
本实用新型与现有技术相比,本实用新型一种支持载波聚合的移动终端,由于中频和低频分开两个天线,两个天线分开调试,可以实现单个天线更高的天线性能;同时由于低频和中频都采用了上下天线切换机制,使得当用户手握手机时,上下天线可进行切换保证了良好的天线发射和接收性能;同时由于低频和中频天线分居在手机底部左右两侧,低频和中频受左右手的影响不同,两个天线分开单独进行上下天线切换,可以有效解决常规天线左右手性能差异大的问题,进一步提高了天线性能,提升了用户体验。
附图说明
图1为本实用新型一种支持载波聚合的移动终端中各结构的连接示意图;
图2为本实用新型一种支持载波聚合的移动终端中各天线在本体中的分布示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参见图1及图2,本实施例提供的一种支持载波聚合的移动终端,包括本体A、设于本体A内的覆盖低频和高频的低/高频天线组1、覆盖中频的中频天线组2及用于在天线组内进行天线切换的切换开关3,其中,低频包括band5/band12/band13/band71频段,其频率范围为600Mhz-900Mhz;中频包括band2/band4/band66频段,其频率范围为1710Mhz-2200Mhz;高频包括band7/band30频段,其频率范围为2305Mhz-2690Mhz。
具体的,参见图1,低/高频天线组1包括低/高频主集天线11和低/高频分集天线12,中频天线组2包括中频主集天线21和中频分集天线22,其中,参见图2,低/高频主集天线11和中频主集天线21间隔设于本体A的底部,低/高频分集天线12和中频分集天线22分别设于本体A的顶部和侧部;其中在移动终端本体A的底部的中间位置一般设有USB口a,本实施例中,如图2所示,在本体A的底部左侧部分并跨过USB位置,用FPC(Flexible PrintedCircuit,即柔性线路板)或者LDS(Laser Direct Structuring,即激光直接成型技术)的方式,做低/高频主集天线11;同样本体A底部右侧部分,用FPC或者LDS方式,做中频主集天线21,低/高频主集天线11和中频主集天线21相邻且间隔设置,当然,低/高频主集天线11的长度大于中频主集天线21的长度;在本体A顶部中间位置,用与上述相同的方式做低/高频分集天线12;在本体A侧部位置,同样做中频分集天线22,其中,由于在使用过程中一般握移动终端的侧部偏下位置,因此优选的,中频分集天线22靠近手机的上部设置,以减小手握对天线性能的影响。优选的,所述支持载波聚合的移动终端还包括设于本体A顶部的GPS天线6和WIFI天线7,GPS天线6和WIFI天线7处于低/高频分集天线12的两侧。上述各个天线分别通过不同的cable线连接至主板上的RF(Radio Frequency,即射频)芯片及电路。
为了实现低频和中频的上下天线的切换,需在低/高频主集天线11和低/高频分集天线12与相应的射频馈路之间,串接一个双刀双掷(Double Pole Double Throw,DPDT)开关,即低频和高频的主集和分集馈线经过DPDT后,再连接至低/高频主集天线11和低/高频分集天线12。同样的,在中频主集天线21和中频分集天线22与相应的射频馈路之间,需要串接一个DPDT开关,即中频的主集和分集馈线经过DPDT后,再连接至中频主集天线21和中频分集天线22。DPDT开关可以实现动态的两路馈线交叉互换,这样低/高频主集天线11和低/高频分集天线12的信号可以根据需要互换,实现通常所说的上下天线切换,中频主集天线21和中频分集天线22也同样进行切换。
对于上述方式的实现,具体的,参见图1所示,本实施例中切换开关3包括低频切换开关31和中频切换开关32;低频切换开关31分别与低/高频主集天线11和低/高频分集天线12连接以在低/高频主集天线11和低/高频分集天线12之间进行切换;中频切换开关32分别与中频主集天线21和中频分集天线22连接以在中频主集天线21和中频分集天线22之间进行切换。进一步的,B30/B7由于是高频,当B30/B7用上天线通讯时Head SAR会超标,因此作为本实用新型的一实施例,所述的低频切换开关31仅用于对低频段内的天线切换,可以理解,其可切换的频段为band5/band12/band13/band71。其中,对于低频切换开关31的控制,是通过软件预设并进行控制,通过检测射频信号,并判断该射频信号的频率范围与预设值进行比较,当检测到的射频信号处于高频段时,禁用B30/B7的TAS(Transmit AntennaSelection,即发送天线选择)机制,使得低频切换开关31不进行上下天线的切换,当检测到的射频信号处于低频段时,再根据低/高频主集天线11和低/高频分集天线12的信号强度,通讯质量等考察指标,判断是否进行上下天线的切换。本实施例中的低频和中频都采用了上下天线切换机制,当用户将移动终端放在口袋和桌面上使用时(即手对移动终端没有遮挡时),低频和中频可以使用下天线(即低/高频主集天线11和中频主集天线21),由于下天线空间环境比上天线好,可以实现更好的Freespace(自由空间)发射和接收性能。当用户手握移动终端时,下天线受人手遮挡影响性能衰减严重,这时低频和中频可以切换至上天线(即低/高频分集天线12和中频分集天线22)通讯,保证良好的天线发射和接收性能。
具体的,参见图1,支持载波聚合的移动终端还包括与切换开关3连接的射频芯片4及设于射频芯片4和切换开关3之间的匹配电路5。其中,在射频芯片4中,将主集的中频和低/高频分开,所有射频馈路上用两个单刀多掷开关(未示出)分别将所有的中频频段合成一路,将所有的低频及所有的高频合成一路,并通过射频馈线及射频线缆连接至中频主集天线21和低/高频主集天线11。同样,将分集的中频和低高频分开,所有射频馈路上用两个单刀多掷开关(未示出)分别将所有的中频频段合成一路,将所有的低频及所有的高频合成一路,并通过射频馈线及射频线缆连接至中频分集天线22和低/高频分集天线12。
具体的,参见图1所示,匹配电路5包括低/高频匹配电路51和中频匹配电路52;低/高频匹配电路51一端连接射频芯片4,另外一端连接低频切换开关31;中频匹配电路52一端连接射频芯片4,另外一端连接中频切换开关32。低/高频匹配电路51包括低/高频主集收发电路511和低/高频分集接收电路512,中频匹配电路52包括中频主集收发电路521和中频分集接收电路522,其中,低/高频主集收发电路511和低/高频分集接收电路512均分别与低频切换开关31及射频芯片4连接;中频主集收发电路521和中频分集接收电路522均分别与中频切换开关32和射频芯片4连接。
本实用新型的支持载波聚合的移动终端根据低/高频主集天线11和低/高频分集天线12的信号通讯强度,通讯质量等考察指标,由射频芯片内部计算,然后输出命令给低频切换开关31,实现实时的天线切换,保证通讯一直使用一个“好天线”。同样,移动终端会根据中频主集天线21和中频分集天线22的信号通讯强度,通讯质量等考察指标,由射频芯片内部计算,然后输出命令给中频切换开关32,实现实时的天线切换,保证通讯一直使用一个“好天线”。
本实用新型的支持载波聚合的移动终端,由于中频和低频分开两个天线,两个天线分开调试,可以实现单个天线更高的天线性能。同时CA(载波聚合)两个频段同时工作时,低频和中频互不影响,即低频不同频段之间的开关调谐、阻抗调谐,不会导致中频天线的变化,低频天线的上下天线切换,也不会影响到中频天线的变化。相反,中频也同样不会影响低频,这样非常有利于CA OTA(Over-the-Air Technology,即空中下载技术)性能指标的达成。
其次,由于低频和中频都采用了上下天线切换机制,当用户将手机放在口袋和桌面上使用时,低频和中频可以使用下天线,由于下天线空间环境比上天线好,可以实现更好的Freespace(自由空间)发射和接收性能。当用户手握手机时,下天线受人手影响性能衰减严重,这时低频和中频可以切换至上天线通讯,保证良好的天线发射和接收性能。
同时由于低频和中频天线分居在手机底部左右两侧,低频和中频受左右手的影响不同,两个天线分开单独进行上下天线切换,可以有效解决常规天线左右手性能差异大的问题,进一步保证了用户体验。
上面对本实用新型的具体实施方式进行了详细描述,虽然已表示和描述了一些实施例,但本领域技术人员应该理解,在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本实用新型的原理和精神的情况下,可以对这些实施例进行修改和完善,这些修改和完善也应在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种支持载波聚合的移动终端,其特征在于,包括本体(A)、设于所述本体(A)内的覆盖低频和高频的低/高频天线组(1)、覆盖中频的中频天线组(2)及用于在天线组内进行天线切换的切换开关(3),其中,
所述低/高频天线组(1)包括低/高频主集天线(11)和低/高频分集天线(12),所述中频天线组(2)包括中频主集天线(21)和中频分集天线(22),所述低/高频主集天线(11)和所述中频主集天线(21)间隔设于所述本体(A)的底部,所述低/高频分集天线(12)和所述中频分集天线(22)分别设于所述本体(A)的顶部和侧部;
所述切换开关(3)包括低频切换开关(31)和中频切换开关(32);所述低频切换开关(31)分别与所述低/高频主集天线(11)和低/高频分集天线(12)连接以在所述低/高频主集天线(11)和低/高频分集天线(12)之间进行切换;所述中频切换开关(32)分别与所述中频主集天线(21)和中频分集天线(22)连接以在所述中频主集天线(21)和中频分集天线(22)之间进行切换。
2.根据权利要求1所述的支持载波聚合的移动终端,其特征在于:所述支持载波聚合的移动终端还包括与所述切换开关(3)连接的射频芯片(4),其中,所述射频芯片(4)分别与所述低频切换开关(31)和中频切换开关(32)连接。
3.根据权利要求2所述的支持载波聚合的移动终端,其特征在于:所述支持载波聚合的移动终端还包括设于所述射频芯片(4)和切换开关(3)之间的匹配电路(5),其中,
所述匹配电路(5)包括低/高频匹配电路(51)和中频匹配电路(52);
所述低/高频匹配电路(51)一端连接所述射频芯片(4),另外一端连接所述低频切换开关(31);所述中频匹配电路(52)一端连接所述射频芯片(4),另外一端连接所述中频切换开关(32)。
4.根据权利要求3所述的支持载波聚合的移动终端,其特征在于:所述低/高频匹配电路(51)包括低/高频主集收发电路(511)和低/高频分集接收电路(512),所述中频匹配电路(52)包括中频主集收发电路(521)和中频分集接收电路(522),其中,
所述低/高频主集收发电路(511)和低/高频分集接收电路(512)均分别与所述低频切换开关(31)及射频芯片(4)连接;
所述中频主集收发电路(521)和中频分集接收电路(522)均分别与所述中频切换开关(32)和射频芯片(4)连接。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的支持载波聚合的移动终端,其特征在于:所述低频包括band5/band12/band13/band71频段;所述中频包括band2/band4/band66频段;所述高频包括band7/band30频段。
6.根据权利要求5所述的支持载波聚合的移动终端,其特征在于:所述低频切换开关(31)仅用于低频段内的天线切换,其可切换的频段为band5/band12/band13/band71。
7.根据权利要求6所述的支持载波聚合的移动终端,其特征在于:所述切换开关为DPDT开关。
8.根据权利要求7所述的支持载波聚合的移动终端,其特征在于:所述支持载波聚合的移动终端还包括设于所述本体(A)顶部的GPS天线(6)和WIFI天线(7),所述GPS天线(6)和WIFI天线(7)处于所述低/高频分集天线(12)的两侧并分别连接至射频芯片(4)。
9.根据权利要求8所述的支持载波聚合的移动终端,其特征在于:所述中频分集天线(22)靠近所述本体(A)的上部。
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Granted publication date: 20180824 Termination date: 20200124 |
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