CN207741560U - 一种温控晶体电热炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温控晶体电热炉，包括散热底座，所述散热底座上端安装电热炉箱体，所述电热炉箱体结构从外到内依次设有外炉壁、第二保温层、空气隔热层、第一保温层和内端设有内炉壁，所述电热炉箱体下端从下到上分别依次安装第一铟箔片、制冷元件、第二铟箔片、加热电阻、传热板、空腔和第三铟箔片，所述电热炉箱体中端滑动连接晶体放置板，所述晶体放置板中端安装温度传感器，所述散热底座右端安装智能处理系统。本实用新型通过空腔和透热孔，使晶体放置板上的晶体能够受热均匀，避免了晶体受热不均，导致内部结构发生变化的情况的发生；通过设置温度传感器和智能处理系统保证的控温的效果。

Description

一种温控晶体电热炉

技术领域

本实用新型涉及晶体炉装置技术领域，具体为一种温控晶体电热炉。

背景技术

电热炉是实验中的一个重要的实验器件，大多数的电热炉保温效果差，都只能加热，无法控温，且不能使加热的物体实现受热均匀，一旦用来加热晶体，温度不均可能会导致晶体内部的结构发生改变。为此，我们提出一种温控晶体电热炉。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温控晶体电热炉，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种温控晶体电热炉，包括散热底座，所述散热底座上端安装电热炉箱体，所述电热炉箱体外端设有外炉壁，所述外炉壁内端设有第二保温层，所述第二保温层内端设有空气隔热层，所述空气隔热层内端设有第一保温层，所述第一保温层内端设有内炉壁，所述电热炉箱体下端安装第一铟箔片，所述第一铟箔片上端安装制冷元件，所述制冷元件上端安装第二铟箔片，所述第二铟箔片上端安装加热电阻，所述加热电阻上端安装传热板，且传热板上开有透热孔，所述传热板上端设有空腔，所述空腔上端安装第三铟箔片，所述电热炉箱体中端滑动连接晶体放置板，所述晶体放置板前端设有防护栏，所述晶体放置板中端安装温度传感器，所述晶体放置板后端连接炉门盖，所述炉门盖中部安装拉手柄，所述散热底座右端安装智能处理系统，所述智能处理系统包括数据转换器、中央处理器、存储器和控制器，所述智能处理系统上端安装显示器。

优选的所述晶体放置板位于第三铟箔片的上端，所述晶体放置板左右端均开有滑槽，且滑槽的数量为2个，所述内炉壁上设有滑块，且滑块滑动连接滑槽。

优选的，所述温度传感器电性串联数据转换器，所述数据转换器电性串联中央处理器，所述中央处理器电性并联存储器，所述中央处理器分别电性串联控制器和显示器，所述控制器下端电性串联加热电阻。

优选的，所述第一保温层和第二保温层均为硅酸铝保温层。

优选的，所述加热电阻的数量不少于9个。

优选的，所述透热孔的数量不少于300个，且透热孔均匀地分布在传热板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种温控晶体电热炉，通过设置空腔和透热孔，有利于热气流的流通，再配合第三铟箔片的热传导，使晶体放置板上的晶体能够受热均匀，避免了晶体受热不均，导致内部结构发生变化的情况的发生；通过在晶体放置板上安装温度传感器，使得温度传感器感受到和晶体相同的温度，提高了温度感应的准确性，同时，温度传感器将信号传递出去，在智能处理系统的分析下，控制了加热电阻的工作状态，保证的控温的效果；通过设置第一保温层、第二保温层和空气隔热层，节省了保温层的用料，降低了成本，同时提高了保温层的保温效果。

附图说明

图1为本实用新型结构剖视图；

图2为本实用新型传热板；

图3为本实用新型主视图；

图4为本实用新型晶体放置板和内炉壁连接处的剖视图；

图5为本实用新型智能处理系统的原理图。

图中：1散热底座、2电热炉箱体、3智能处理系统、31数据转换器、32中央处理器、33存储器、34控制器、4内炉壁、41滑块、5第一保温层、6空气隔热层、7第二保温层、8外炉壁、9第一铟箔片、10制冷元件、11加热电阻、12第二铟箔片、13传热板、131透热孔、14空腔、15第三铟箔片、16温度传感器、17防护栏、18晶体放置板、181滑槽、19拉手柄、20显示器、21炉门盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种温控晶体电热炉，包括散热底座1，所述散热底座1上端安装电热炉箱体2，所述电热炉箱体2外端设有外炉壁8，所述外炉壁8内端设有第二保温层7，所述第二保温层7内端设有空气隔热层6，所述空气隔热层6内端设有第一保温层5，所述第一保温层5和第二保温层7均为硅酸铝保温层，所述第一保温层5内端设有内炉壁4，所述内炉壁4上设有滑块41，所述滑块41滑动连接滑槽181，所述滑槽181位于晶体放置板18左右端且滑槽的数量为2个，所述晶体放置板18前端设有防护栏17，所述晶体放置板18中端安装温度传感器16，所述晶体放置板18后端连接炉门盖21，所述炉门盖21中部安装拉手柄19，所述电热炉箱体2下端安装第一铟箔片9，所述第一铟箔片9上端安装制冷元件10，所述制冷元件10上端安装第二铟箔片12，所述第二铟箔片12上端安装加热电阻11，所述加热电阻11的数量不少于9个，所述加热电阻11上端安装传热板13，且传热板13上开有透热孔131，所述透热孔131的数量不少于300个，且透热孔131均匀地分布在传热板13上,所述传热板13上端设有空腔14，所述空腔14上端安装第三铟箔片15，所述第三铟箔片9的上端活动连接晶体放置板18，所述散热底座1右端安装智能处理系统3，所述智能处理系统3上端安装显示器20，所述显示器20电性串联中央处理器32，所述中央处理器32电性并联存储器33，所述中央处理器32分别电性串联控制器34和数据转换器31，所述控制器34电性串联加热电阻11，所述数据转换器31电性串联温度传感器16。

工作原理：

加热电阻11进行加热时，温度传从传热板13和透热孔131上传递出来，进入到空腔14内，空腔14为热气流的流通和混匀提供了一定的空间，使加热的晶体受热均匀；随着晶体放置板18的温度升高，温度传感器16将信号传递给数据转换器31，数据转换器31将信号进行转换并传递给中央处理器32，中央处理器32将数据存储到存储器33内，并和存储器33内的数据进行对比和分析，最终，中央处理器32将结果在显示器20上显示的同时，命令控制器34，指导加热电阻11进行加热；当热量开始外散时，第一保温层5开始阻止热量外散，而空气隔热层6内的空气的传热系数小于硅酸铝，更减小了热量的传递。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种温控晶体电热炉，包括散热底座(1)，其特征在于：所述散热底座(1)上端安装电热炉箱体(2)，所述电热炉箱体(2)外端设有外炉壁(8)，所述外炉壁(8)内端设有第二保温层(7)，所述第二保温层(7)内端设有空气隔热层(6)，所述空气隔热层(6)内端设有第一保温层(5)，所述第一保温层(5)内端设有内炉壁(4)，所述电热炉箱体(2)下端安装第一铟箔片(9)，所述第一铟箔片(9)上端安装制冷元件(10)，所述制冷元件(10)上端安装第二铟箔片(12)，所述第二铟箔片(12)上端安装加热电阻(11)，所述加热电阻(11)上端安装传热板(13)，且传热板(13)上开有透热孔(131)，所述传热板(13)上端设有空腔(14)，所述空腔(14)上端安装第三铟箔片(15)，所述电热炉箱体(2)中端滑动连接晶体放置板(18)，所述晶体放置板(18)前端设有防护栏(17)，所述晶体放置板(18)中端安装温度传感器(16)，所述晶体放置板(18)后端连接炉门盖(21)，所述炉门盖(21)中部安装拉手柄(19)，所述散热底座(1)右端安装智能处理系统(3)，所述智能处理系统(3)包括数据转换器(31)、中央处理器(32)、存储器(33)和控制器(34)，所述智能处理系统(3)上端安装显示器(20)。

2.根据权利要求1所述的一种温控晶体电热炉，其特征在于：所述晶体放置板(18)位于第三铟箔片(9)的上端，所述晶体放置板(18)左右端均开有滑槽(181)，且滑槽的数量为2个，所述内炉壁(4)上设有滑块(41)，且滑块(41)滑动连接滑槽(181)。

3.根据权利要求1所述的一种温控晶体电热炉，其特征在于：所述温度传感器(16)电性串联数据转换器(31)，所述数据转换器(31)电性串联中央处理器(32)，所述中央处理器(32)电性并联存储器(33)，所述中央处理器(32)分别电性串联控制器(34)和显示器(20)，所述控制器(34)下端电性串联加热电阻(11)。

4.根据权利要求1所述的一种温控晶体电热炉，其特征在于：所述第一保温层(5)和第二保温层(7)均为硅酸铝保温层。

5.根据权利要求1所述的一种温控晶体电热炉，其特征在于：所述加热电阻(11)的数量不少于9个。

6.根据权利要求1所述的一种温控晶体电热炉，其特征在于：所述透热孔(131)的数量不少于300个，且透热孔(131)均匀地分布在传热板(13)上。