CN207720123U - 云控单元 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及云控技术领域,公开了一种云控单元。本实用新型中,该云控单元,用于插设并应用在云控主机上,云控单元包括智能芯片、接口板以及天线系统,智能芯片内集成有基带系统和射频电路,且智能芯片设置在接口板上;接口板与天线系统连接,且接口板上设置有与云控主机插接的接口;天线系统经由接口与智能芯片电连接。该云控单元,成本较为低廉。

Description

云控单元
技术领域
本实用新型涉及云控技术领域,特别涉及一种云控单元。
背景技术
随着科技的发展,各种技术成果被研发出来并逐渐渗入到人们的生活和工作中,其中,云控技术就是一个代表。云控技术是可以通过任意一台电脑实现对手机终端的控制,并随意发出或调取所需的信息,或者使用另一部手机用ID登录云服务器实现上述功能。在生活中,比较常见的应用,例如微信营销,即是通过一台电脑同时控制多部手机同时执行指令。
然而,本实用新型的发明人发现,手机的价格普遍较为昂贵,现有技术中利用手机作为云控终端的做法,其成本较高,尤其当需要使用多台手机以进行云控业务的操作时,其运营成本是非常高的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种云控单元,其成本较为低廉。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种云控单元,用于插设并应用在云控主机上,云控单元包括智能芯片、接口板以及天线系统,智能芯片内集成有基带系统和射频电路,且智能芯片设置在接口板上;接口板与天线系统连接,且接口板上设置有与云控主机插接的接口;天线系统经由接口与智能芯片电连接。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言,提供一种具有智能芯片、接口板、天线系统的云控单元,并通过智能芯片中封装的基带系统和射频电路来达成云控所需的CPU运算、信号处理和无线通信功能,由此满足云控业务需求,并精简掉手机中的照相机、加速度传感器、屏幕、磁力传感器、电池等硬件,节省了云控单元的成本。
另外,天线系统包括天线支架和天线,天线支架支撑天线、并与接口板相连,天线设置在天线支架上、并经由接口板与智能芯片电连接。
另外,天线支架包括与接口板平行设置的第一支架部、以及自第一支架部弯折延伸的第二支架部,接口板与第一支架部相连。如此,第二支架部相对接口板弯折倾斜,处于第二支架部上的天线也相对接口板弯折倾斜,在第二支架部处的天线不会因被接口板及智能芯片等结构遮挡而影响到对信号的接收。
另外,第二支架部为板状。如此设置,有利于接收更多的信号。
另外,第二支架部相对接口板的弯折夹角为90度。也就是说,第二支架部相对接口板垂直,此时,可以进一步提升第二支架部上的天线的信号接收量。
另外,还包括同轴线以及设置在接口板上的同轴线卡扣,同轴线的一端与同轴线卡扣扣接、另一端与天线连接。也就是说,天线通过同轴线以及同轴线卡扣实现与接口板的电连接,从而将天线系统和接口板更好的连通。
另外,同轴线卡扣包括:GPS天线卡扣、4G天线卡扣、WIFI天线卡扣,同轴线分别与GPS天线卡扣、4G天线卡扣、WIFI天线卡扣扣接。
另外,接口为PCIE接口。如此设置,有利于对云控单元的维修和替换。
另外,基带系统包括处理器、存储器、电源管理器,处理器与存储器连通,电源管理器分别与处理器和存储器电连接。
附图说明
图1是本实用新型实施方式中云控单元的结构示意图;
图2是本实用新型实施方式中智能芯片的结构示意图;
图3是本实用新型实施方式中智能芯片上的焊盘结构示意图;
图4是本实用新型实施方式中天线系统与接口板的连接结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本实用新型的实施方式涉及一种云控单元100,用于插设并应用在云控主机(图中未示出)上,如图1、图2、图3、图4所示,主要包括智能芯片11、接口板12以及天线系统13,其中,智能芯片11设置在接口板12上,接口板12与天线系统13连接,进一步的,天线系统13经由接口板与智能芯片11电连接;并且,智能芯片11上还包括集成封装的基带系统111和射频电路112,接口板12上设置有用于与云控主机插接的接口。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过设置一种具有智能芯片11、接口板12、天线系统13的云控单元100,并通过智能芯片11中封装的基带系统111和射频电路112来达成云控所需的CPU运算、信号处理和无线通信功能,由此满足云控业务需求,并精简掉手机中包括照相机、加速度传感器、屏幕、磁力传感器、电池等多种硬件,节省了云控单元100的成本。
此外,本实施方式中的云控单元100还节省了上述多种手机硬件造成的功耗等电成本(比如,不需要因长期开启而亮屏),因此,在整体上更进一步的节省了高昂的成本,并最终能够有效的减少用户的运营成本。
下面对本实施方式的实现细节进行具体的说明,以下内容仅为方便理解提供的实现细节,并非实施本方案的必须。
在本实施方式中,云控单元100相当于一个应用并插设于云控主机的板卡,该板卡主要包括智能芯片11、接口板12以及天线系统13,另外,还包括同轴线(图中未示出)以及同轴线卡扣14,其中,智能芯片11主要用于承载基带系统111和射频电路112以分别实现CPU运算和对数字信号的处理,并与接口板12的连接,接口板12主要用于连通天线系统13和智能芯片11,并与云控主机的插接,天线系统13主要用来接收、发出模拟信号,以实现云控信息的传输,同轴线以及同轴线卡扣主要用于连接天线系统13和接口板12以及智能芯片11。
其中,智能芯片11可以采用基于Qualcomm MSM8909的移动通信平台作为云控单元的硬件支持平台,并搭载Android智能操作系统,以实现良好的系统操作。在智能芯片11上具有紧凑的LCC(Leadless chip carrier,无引脚芯片载体)和LGA(land grid array,触点陈列封装)设计,如图3所示,图中的多个小方块为焊盘,需要说明的是,图中所示仅为多个焊盘的一种结构示意,该些焊盘还可以是其他的形状或者排列方式,本实施方式中,智能芯片11利用该些焊盘与接口板12焊接,以形成智能芯片11与接口板12之间的电连接,另外,需要说明的是,该智能芯片11可以仅通过其内部集成的电路结构来独立工作,也可以通过引脚扩展实现外设,以形成更复杂的系统。在本实施方式中,智能芯片11上还集成封装有基带系统111和射频电路112,如图2所示。
具体的说,基带系统111(Baseband,BB)包括集成的处理器(CPU,图中未示出)、存储器(Memory,图中未示出)、电源管理器(图中未示出)等,其中,处理器与存储器连通,电源管理器分别与处理器和存储器电连接以实现对处理器和存储器的供电管理,具有CPU的基带系统111可以完成云控所需的CPU运算和信号处理,满足云控业务的需求,并通过协议进行信号处理。
射频电路112(Radio Frequency,RF)主要是用于发送、接收并进一步处理无线射频信号的电路,它支持2G/3G/4G的运营网络,另外,射频电路112还可以支持WIFI(WirelessFidelity,无线保真),GPS(Global Positioning System,全球定位系统)等功能,需要说明的是,本实施方式中,射频电路112主要是用于处理数字信号的电路,天线系统13主要是用于发射和接收模拟信号,具体的说,该射频电路112接收基带系统111处理后的信号,该信号经射频电路112输出后,经过数模转换变成模拟信号后,传输到天线系统13中以对外发送;或者,天线系统13中接收到的信号,经过模数转换变成数字信号后,传输至射频电路112中,并经由基带系统111进行进一步的信号处理。
值得一提的是,在本实施方式中,基带系统111和射频电路112实现了云控的基本功能,其替代了现有技术中使用的手机,也因此不用令手机处于长期的开启状态,不存在手机电池长期使用的安全隐患(比如手机电池因7*24小时使用而冒烟、爆裂,以及具有极高的火灾隐患),相对的,在本实施方式中,可以通过专用的电源来实现统一的供电管理,并且云控单元100的耗电量相对手机而言非常的少,因此,云控单元100在用电方面也更为安全和节能。
本实施方式中,接口板12可以与其他结构配合,组成不同的产品形式。同时可以把不同的智能芯片11焊接到接口板12上,以形成具有不同规格和功能的云控单元100。在本实施方式中,接口板12是帮助智能芯片11和天线系统13实现连接的结构,同时,接口板12还作为一种对外连接媒介,实现与云控主机等外部结构的连接。
值得一提的是,在本实施方式中,接口板12上设置有与其他结构或外部设备(例如,云控主机)对接的接口,该接口为PCIE(peripheral component interconnectexpress,PCI-Express,一种高速串行计算机扩展总线标准)接口,如此设置,方便在实际使用中云控单元100的插拔组装,也便于后期对云控单元100的维修和更换,最终便于用户集中使用和管理,当然,该接口也可以是其他种类的接口。
具体的说,在本实施方式中,接口板12上的PCIE接口内包括电源线121和数据控制线122,如图1所示,其中,电源线121和数据控制线122之间间隔设置,以实现防呆。如此,接口板12可以通过PCIE接口与其他结构或外部设备的插接,实现对云控单元100的供电和控制。
值得一提的是,云控单元100还可以通过其他接口(比如GPIO口,即GeneralPurpose Input Output,通用输入/输出接口)来实现外围电路扩展,比如,可以扩展连接LED(Light-Emitting Diode,发光二极管)状态指示灯,以利用状态指示灯的闪烁来了解云控业务的工作状态以及业务信息等信息。
在本实施方式中,天线系统13主要发送、接收、处理模拟信号,具体的说,天线系统13将从射频电路112中获取的信号以模拟信号的形式传输出去,或者从所处空间中接收模拟信号。天线系统13主要包括天线支架131和天线,天线设置在天线支架131上,天线支架131支撑该天线,天线支架131还与接口板12相连,天线经由接口板12与智能芯片11实现电连接。在本实施方式中,天线为经过调试并贴在天线支架131上的FPC(Flexible PrintedCircuit,柔性电路板)。
值得一提的是,在本实施方式中,天线支架131包括与接口板12平行设置的第一支架部1311、以及自第一支架部1311弯折延伸的第二支架部1312,接口板12与第一支架部1311相连(在本实施方式中,第一支架部1311是与接口板12插接的方式形成相连的,当然,也可以是其他的相连方式),如图4所示。由于第二支架部1312相对第一支架部1311弯折延伸,而第一支架部1311与接口板12平行,也就是说,第二支架部1312也相对接口板12弯折延伸(此时天线支架131的侧面为一个类似“L”形的结构),处于第二支架部1312上的天线,也相对接口板12弯折倾斜,如此,在第二支架部1312处的天线不会因被接口板12及智能芯片11等结构遮挡而影响对信号的接收,该种结构在整体上提升了天线对信号的接收性能。值得一提的是,本实施方式中,当云控单元100被设置在具有较多、较复杂结构的环境中时,具有该种结构的天线还不易被干扰、并能够在一定程度上降低误码率。
优选的,本实施方式中,第二支架部1312为板状。板状是一种扁平体,如此设置,在扁平的第二支架部1312上的天线,可以具有更大的接收面积,并且天线之间不易重叠,由此可以进一步的接收更多的信号。另外,为了使设置在扁平的第二支架部1312上的天线能够最大程度的提升接收信号的效率,在本实施方式中,第二支架部1312相对接口板12的弯折夹角为90度,也就是说,第二支架部1312相对接口板12垂直。可以理解的是,此时的天线支架131的侧面相当于一个规则的“L”形,如此,可以进一步提升第二支架部1312上的天线的信号接收量。并且,本实施方式中,该种结构的天线能够在结构复杂的环境中更大程度的抗干扰、以及降低误码率。
需要说明的是,在本实施方式中,云控单元100的天线系统13,需要具备4G全网通的天线,以支持4G、3G的国内三大运营和支持2G的2大运营商,要求非常高,并且,一般没有现成的天线可以直接使用,必须随着智能芯片11一起配套使用。另外值得一提的是,云控单元100在实际使用中,设备间的间隔比较小,在满足天线最小接受面积和天线最小空间的前提下,又不发生天线干扰,因此,采用本实施方式中优选的L形支架作为天线的载体,以在天线空间和有效接受面积上做到了统一。
在本实施方式中,云控单元100还包括同轴线以及设置在接口板12上的同轴线卡扣14,同轴线的一端与同轴线卡扣14扣接,另一端与天线连接。也就是说,天线通过同轴线以及同轴线卡扣14实现与接口板12的电连接,从而使信号在天线系统13与智能芯片11中更好的传输。
具体的说,在本实施方式中,同轴线卡扣14包括:GPS天线卡扣141、4G天线卡扣142、WIFI天线卡扣143,同轴线分别与GPS天线卡扣141、4G天线卡扣142、WIFI天线卡扣143扣接。也就是说,在天线中接收到的包括多种信息的信号,通过同轴线分门别类的输送至对应的同轴线卡扣14处,各个同轴线卡扣与智能芯片11上处理GPS、4G网络、WIFI等模块连接,以将各种信号分别输送至智能芯片11上对应的模块进行处理。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (9)

1.一种云控单元,其特征在于,用于插设并应用在云控主机上,所述云控单元包括智能芯片、接口板以及天线系统,
所述智能芯片内集成有基带系统和射频电路,且所述智能芯片设置在所述接口板上;
所述接口板与所述天线系统连接,且所述接口板上设置有与所述云控主机插接的接口;
所述天线系统经由所述接口与所述智能芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的云控单元,其特征在于,所述天线系统包括天线支架和天线,
所述天线支架支撑所述天线、并与所述接口板相连,
所述天线设置在所述天线支架上、并经由所述接口板与所述智能芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的云控单元,其特征在于,所述天线支架包括与所述接口板平行设置的第一支架部、以及自所述第一支架部弯折延伸的第二支架部,所述接口板与所述第一支架部相连。
4.根据权利要求3所述的云控单元,其特征在于,所述第二支架部为板状。
5.根据权利要求4所述的云控装置,其特征在于,所述第二支架部相对所述接口板的弯折夹角为90度。
6.根据权利要求2所述的云控单元,其特征在于,还包括同轴线以及设置在所述接口板上的同轴线卡扣,所述同轴线的一端与所述同轴线卡扣扣接、另一端与所述天线连接。
7.根据权利要求6所述的云控单元,其特征在于,所述同轴线卡扣包括:GPS天线卡扣、4G天线卡扣、WIFI天线卡扣,所述同轴线分别与所述GPS天线卡扣、4G天线卡扣、WIFI天线卡扣扣接。
8.根据权利要求1所述的云控单元,其特征在于,所述接口为PCIE接口。
9.根据权利要求1所述的云控单元,其特征在于,所述基带系统包括处理器、存储器、电源管理器,所述处理器与所述存储器连通,所述电源管理器分别与所述处理器和所述存储器电连接。
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