CN207719436U - 一种Micro SIM卡座用防溃结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及读卡器技术领域，具体涉及一种Micro SIM卡座用防溃结构，包括塑胶座和固定于所述塑胶座的端子，所述塑胶座设置有卡槽，所述端子卡接于所述卡槽内，所述端子包括卡接片及与所述卡接片连接的接触片，所述接触片和所述卡接片形成有活动孔，所述接触片的一端连接在卡接片上，所述接触片一端与所述卡接片处于同一平面上，所述接触片的中部设置有高于其两端的凸起部，所述凸起部设置有接触条。安装SIM卡时，SIM卡的芯片部分与凸起部的接触条实现接触，由于接触片一端与所述卡接片处于同一平面上，不会造成SIM卡死现象，提高了Micro SIM卡座使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及读卡器技术领域，具体涉及一种Micro SIM卡座用防溃结构。
背景技术
目前，手机、平板电脑等数码产品都朝大屏、智能化发展，为满足终端使用客户不用打开手机外壳置换手机卡也可以随时切换用户卡号和终端使用客户对大内存的需要，额外增加一个SIM卡或Micro SD卡，读取这些卡片信息就同时需要配套卡座连接器，卡座连接器的结构将直接影响到SIM卡或Micro SD卡的使用效果。现有Micro SIM卡座包括塑胶座、扣接于所述塑胶座的金属盖片以及固定于所述塑胶座的端子，所述端子具有接触片，所述接触片高于所述塑胶座。然而这样的结构容易造成SIM卡插接的时候会卡死的现象，从而导致Micro SD卡座使用寿命减短。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种Micro SIM卡座用防溃结构，由于防溃结构的设置，使得SIM卡在插接的时候不会造成卡死现象，提高了Micro SIM卡座使用寿命。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种Micro SIM卡座用防溃结构，包括塑胶座和固定于所述塑胶座的端子，所述塑胶座设置有卡槽，所述端子卡接于所述卡槽内，所述端子包括卡接片及与所述卡接片连接的接触片，所述接触片和所述卡接片形成有活动孔，所述接触片的一端连接在卡接片上，所述接触片一端与所述卡接片处于同一平面上，所述接触片的中部设置有高于其两端的凸起部，所述凸起部设置有接触条。
作为本实用新型所述的Micro SIM卡座用防溃结构的一种改进，所述接触片的中央具有镂空区，所述镂空区包围所述凸起部。
作为本实用新型所述的Micro SIM卡座用防溃结构的一种改进，所述端子的数量为8个，所述卡槽的数量也为8个，8个所述卡槽平均分配成两组并排设置于所述塑胶座，8个所述端子分别卡接于所述卡槽。
作为本实用新型所述的Micro SIM卡座用防溃结构的一种改进，所述塑胶座的底部两侧分别设置有台阶。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括塑胶座和固定于所述塑胶座的端子，所述塑胶座设置有卡槽，所述端子卡接于所述卡槽内，所述端子包括卡接片及与所述卡接片连接的接触片，所述接触片和所述卡接片形成有活动孔，所述接触片的一端连接在卡接片上，所述接触片一端与所述卡接片处于同一平面上，所述接触片的中部设置有高于其两端的凸起部，所述凸起部设置有接触条。安装SIM卡时，SIM卡的芯片部分与凸起部的接触条实现接触，由于接触片一端与所述卡接片处于同一平面上，不会造成SIM卡死现象，提高了Micro SIM卡座使用寿命。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图之一；
图2为本实用新型的结构示意图之二；
图3为本实用新型的分解示意图。
具体实施方式
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接 ；可以是机械连接，也可以是电连接 ；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。
如图1~3所示，一种Micro SIM卡座用防溃结构，包括塑胶座1和固定于塑胶座1的端子3，塑胶座1设置有卡槽11，端子3卡接于卡槽11内，端子3包括卡接片31及与卡接片31连接的接触片32，接触片32和卡接片31形成有活动孔33，接触片32的一端连接在卡接片31上，接触片32一端与卡接片31处于同一平面上，接触片32的中部设置有高于其两端的凸起部321，凸起部321设置有接触条322，接触条322主要用于SIM卡进行接触连通。
优选地，接触片32的中央具有镂空区323，镂空区323包围凸起部321，镂空区323的设置可以使得凸起部321具有一定的活动空间，方便于与SIM卡接触时进行弹性变形。
优选地，端子3的数量为8个，卡槽11的数量也为8个，8个卡槽11平均分配成两组并排设置于塑胶座1，8个端子3分别卡接于卡槽11。
优选地，塑胶座1的底部两侧分别设置有台阶12。
将SIM卡安装在本实用新型中的工作过程是：将SIM卡插设于塑胶座1上，使得SIM卡的芯片部分与凸起部321的接触条322实现接触导通，在SIM卡的挤压下，凸起部321会在镂空区323发生弹性变形，由于凸起部321具有一定的弹性，接触条322会与SIM卡的芯片部分紧密接触，另外，由于接触片32一端与卡接片31处于同一平面上，在反复安装SIM卡时也不会造成SIM卡出现卡死现象，本新型新型的结构增长Micro SIM卡座使用寿命，提高了SIM卡与本实用新型接触的稳定性。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施方式，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (4)
1.一种Micro SIM卡座用防溃结构，其特征在于：包括塑胶座和固定于所述塑胶座的端子，所述塑胶座设置有卡槽，所述端子卡接于所述卡槽内，所述端子包括卡接片及与所述卡接片连接的接触片，所述接触片和所述卡接片形成有活动孔，所述接触片的一端连接在卡接片上，所述接触片一端与所述卡接片处于同一平面上，所述接触片的中部设置有高于其两端的凸起部，所述凸起部设置有接触条。
2.根据权利要求1所述的Micro SIM卡座用防溃结构，其特征在于：所述接触片的中央具有镂空区，所述镂空区包围所述凸起部。
3.根据权利要求1所述的Micro SIM卡座用防溃结构，其特征在于：所述端子的数量为8个，所述卡槽的数量也为8个，8个所述卡槽平均分配成两组并排设置于所述塑胶座，8个所述端子分别卡接于所述卡槽。
4.根据权利要求1所述的Micro SIM卡座用防溃结构，其特征在于：所述塑胶座的底部两侧分别设置有台阶。
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