CN207705443U - 从上往下插线的全金属贴片母端及其应用的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种从上往下插线的全金属贴片母端，具有SMT吸嘴面，SMT吸嘴面上开设插线孔供插线由上往下穿过，SMT吸嘴面的两个对边向下弯折并相互靠拢形成与插线孔对应的弹性夹供插线插接，SMT吸嘴面的另外两个对边向下弯折并弯折形成焊脚供与PCB板电连接。本实用新型结构简单，组装方便，适合小型化产品的电连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种全金属贴片母端，特指一种从上往下插线的全金属贴片母端及其应用的连接结构。
背景技术
传统技术中，PCB板与导线的连接是采用焊接方式，连接操作麻烦，连接不牢固。
后有业者研发了插线式母端，将母端电连接安装在PCB板的上方，并且在PCB板上开设插孔，插线从PCB板的下方由下往上穿过插孔，再插在母端的弹性夹中，由此实现PCB板与插线的电连接，这种电连接方式操作简单，电连接牢固。
但是因为插线由下向上与母端插接，PCB板上必须开通孔，母端组装时还必须保证弹性夹与插孔对正才能实现插线与弹性夹的有效连接，母端组装操作不方便，需要的组装面积大，需要的操作空间也大，PCB板体积也大，也不适合小型化产品的电连接。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种从上往下插线的全金属贴片母端及其应用的连接结构，其结构简单，组装方便，适合小型化产品的电连接。
为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：
一种从上往下插线的全金属贴片母端，具有SMT吸嘴面，SMT吸嘴面上开设插线孔供插线由上往下穿过，SMT吸嘴面的两个对边向下弯折并相互靠拢形成与插线孔对应的弹性夹供插线插接，SMT吸嘴面的另外两个对边向下弯折并弯折形成焊脚供与PCB板电连接。
所述SMT吸嘴面的两个对边向下弯折时同时向内倾斜使其下端相互靠拢形成弹性夹，倾斜面为插线插接的导入面。
所述SMT吸嘴面的两个对边下端对应插线孔形成夹线槽。
所述SMT吸嘴面的另外两个对边向下弯折后再向外水平弯折形成焊脚。
所述SMT吸嘴面的另外两个对边下端分别形成两个焊脚。
所述母端由金属片材冲压而成。
一种应用从上往下插线的全金属贴片母端的连接结构，从上往下插线的全金属贴片母端结构如上述，将母端的焊脚焊接在PCB板的上方，将插线由上往下穿过插线孔，借助弹性夹与插线夹紧配合，实现插线与PCB板的电连接。
采用上述方案后，本实用新型结构简单，组装时，由SMT吸嘴吸住SMT吸嘴面将母端设置在PCB板的适当位置，再将焊脚焊接在PCB板上，即完成组装。因为PCB板上不需要开插孔，组装时也就不需要像现有插线方式组装时那样将弹性夹与插孔对正，组装操作更简单、方便，需要的组装面积小，需要的操作空间也小，PCB板体积也小，适合小型化产品的电连接。
本实用新型使用时，将插线由上往下穿过插线孔，借助弹性夹与插线夹紧配合实现电连接，电连接方式操作简单，电连接牢固、稳定。
附图说明
图1是本实用新型的立体俯视图；
图2是本实用新型的立体仰视图；
图3是本实用新型组装使用的立体分解图；
图4是本实用新型组装使用的立体组合图。
标号说明
母端10，SMT吸嘴面1，插线孔2，弹性夹3，焊脚4，夹线槽5；
插线20；
PCB板30。
具体实施方式
如图1至图4所示，本实用新型揭示了一种从上往下插线的全金属贴片母端10，具有SMT吸嘴面1，SMT吸嘴面1上开设插线孔2，插线孔2供插线20由上往下穿过，SMT吸嘴面1的两个对边向下弯折并相互靠拢形成弹性夹3与插线孔2对应，弹性夹3供插线20插接，SMT吸嘴面1的另外两个对边向下弯折并弯折形成焊脚4，焊脚4供与PCB板30电连接。
为了方便插线20插入弹性夹3，SMT吸嘴面1的两个对边向下弯折时同时向内倾斜，使其下端相互靠拢形成弹性夹3，倾斜面为插线20插接的导入面。SMT吸嘴面1的两个对边下端之弹性夹3对应插线孔2形成夹线槽5。
为了方便与PCB板30电连接，SMT吸嘴面1的另外两个对边向下弯折后再向外水平弯折形成焊脚4，具体可以是SMT吸嘴面1的另外两个对边下端分别形成两个焊脚4。
为了简化结构，方便成型，本实用新型的母端10由金属片材冲压而成。
本实用新型结构简单，母端10组装时，由SMT吸嘴吸住SMT吸嘴面1将母端10设置在PCB板30的适当位置，再将焊脚4焊接在PCB板30上，即完成组装。PCB板30上不需要开插孔，省去弹性夹3与插孔对正的操作，组装操作更简单、方便，需要的组装面积小，需要的操作空间也小，PCB板30体积也小，适合小型化产品的电连接。
本实用新型还揭示了一种应用上述从上往下插线的全金属贴片母端的连接结构，如图3和图4所示，将母端10的焊脚4焊接在PCB板30的上方，将插线20由上往下穿过插线孔2，借助弹性夹与插线夹紧配合，实现插线20与PCB板30的电连接，电连接方式操作简单，电连接牢固、稳定。
以上仅为本实用新型的具体实施例，并非对本实用新型的保护范围的限定。凡依本案的设计思路所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
Claims (7)
1.从上往下插线的全金属贴片母端，其特征在于：具有SMT吸嘴面，SMT吸嘴面上开设插线孔供插线由上往下穿过，SMT吸嘴面的两个对边向下弯折并相互靠拢形成与插线孔对应的弹性夹供插线插接，SMT吸嘴面的另外两个对边向下弯折并弯折形成焊脚供与PCB板电连接。
2.如权利要求1所述的从上往下插线的全金属贴片母端，其特征在于：所述SMT吸嘴面的两个对边向下弯折时同时向内倾斜使其下端相互靠拢形成弹性夹，倾斜面为插线插接的导入面。
3.如权利要求1所述的从上往下插线的全金属贴片母端，其特征在于：所述SMT吸嘴面的两个对边下端对应插线孔形成夹线槽。
4.如权利要求1所述的从上往下插线的全金属贴片母端，其特征在于：所述SMT吸嘴面的另外两个对边向下弯折后再向外水平弯折形成焊脚。
5.如权利要求1所述的从上往下插线的全金属贴片母端，其特征在于：所述SMT吸嘴面的另外两个对边下端分别形成两个焊脚。
6.如权利要求1所述的从上往下插线的全金属贴片母端，其特征在于：所述母端由金属片材冲压而成。
7.应用如权利要求1至6中任一项所述的从上往下插线的全金属贴片母端的连接结构，其特征在于：从上往下插线的全金属贴片母端结构如权利要求1至6中任一项所述，将母端的焊脚焊接在PCB板的上方，将插线由上往下穿过插线孔，借助弹性夹与插线夹紧配合，实现插线与PCB板的电连接。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721495275.2U CN207705443U (zh) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 从上往下插线的全金属贴片母端及其应用的连接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201721495275.2U CN207705443U (zh) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 从上往下插线的全金属贴片母端及其应用的连接结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207705443U true CN207705443U (zh) | 2018-08-07 |
Family
ID=63022287
Family Applications (1)
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| CN201721495275.2U Active CN207705443U (zh) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 从上往下插线的全金属贴片母端及其应用的连接结构 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102194620B1 (ko) * | 2019-09-03 | 2020-12-23 | 주식회사 수콘 | 전자기기용 보드 접속 커넥터 |
| KR102267698B1 (ko) * | 2021-03-09 | 2021-06-23 | 주식회사 지티지솔루션 | 전자기기용 보드 접속 커넥터 |
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2017
- 2017-11-10 CN CN201721495275.2U patent/CN207705443U/zh active Active
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