CN207692269U - 一种系统芯片散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种系统芯片散热装置，包括基体和制冷机，基体上设置有温度传感器和控制面板，控制面板电性连接温度传感器，温度传感器通过电路导线与芯片相连接，芯片安装在芯片槽中，芯片槽设置在基板上，基板上固定有第一气管，第一气管连通抽气机和放气机的一端，抽气机和放气机的另一端连接第二气管，第二气管与循环气囊相连通，循环气囊安装在制冷机中；本实用新型通过设置的制冷箱，使得基板中过热的气体能够排出，通过第二气管传导到循环气囊中，由制冷机将气体冷却下来，再通过制冷机另一端的第二气管将冷却的气体放进基板中，达到降温的作用，具有散热快，散热效果明显，能够循环使用的优势。

Description

一种系统芯片散热装置

技术领域

本实用新型涉及芯片散热装置技术领域，尤指一种系统芯片散热装置。

背景技术

电子标签芯片是储存产品信息和主动发送某一频率的信号的载体，也是电子标签的主要构成部分，它可以标出物品的生产国、制造厂家、商品名称、生产日期、图书分类号、邮件起止地点、类别、日期等许多信息，因而在商品流通、图书管理、邮政管理、银行系统等许多领域都得到广泛的应用，但是芯片在工作过程中会持续发热，如果发热超过额定温度就不能正常工作，所以如何能够快速有效地解决芯片的散热问题，确保芯片工作温度低于额定温度，成了芯片应用及产品设计中首先要考虑的问题，但市场上现有的散热装置基本上都是通过散热片，导热管进行散热，散热效果不佳，且散热慢，不能够满足市场的需要。

本实用新型根据上述存在的问题，提供一种系统芯片散热装置，它通过基板、制冷设备、气管形成一个闭合的气体循环回路，使得基体中安装的芯片温度过高时，温度传感器将信号传递给控制面板，控制面板开启抽气机开始工作，将基体中过热的气体排出，通过气管传导到循环气囊中，由于循环气囊安装在制冷设备中，使循环气囊中过热的气体能够冷却下来，再通过制冷设备另一端的气管将冷却的气体利用放气机放进基板中，达到降温的作用，具有散热快，散热效果明显，能够循环使用的优势。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺点，提供一种具有散热快，散热效果明显，能够循环使用的系统芯片散热装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：一种系统芯片散热装置，包括基体和制冷机，基体上设置有温度传感器和控制面板，控制面板电性连接温度传感器，温度传感器通过电路导线与芯片相连接，芯片安装在芯片槽中，芯片槽设置在基板上，基板上固定有第一气管，第一气管连通抽气机和放气机的一端，抽气机和放气机的另一端连接第二气管，第二气管与循环气囊相连通，循环气囊安装在制冷机中。

作为本实用新型的一种优选技术方案，第一气管为带孔气管，第二气管为密封气管。

作为本实用新型的一种优选技术方案，抽气机和放气机分别安装在基体的两端，且抽气机和放气机均电性连接控制面板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，基体、制冷机、抽气机和放气机通过第二气管形成一个闭合回路，气体由抽气机到第二气管再通过制冷机到放气机，由放气机到基体为一个顺方向闭合回路。

本实用新型所达到的有益效果是：

1、本实用新型通过设置的制冷机、抽气机、放气机和第二气管，使得芯片在工作时产生的热量，能够通过抽气机和第二气管将热气抽出基板，排进循环气囊中，制冷机将其快速冷却，再通过第二气管和放气机将冷气放进基板中，这样一边抽取热气，一边放进冷气，达到快速冷却芯片的作用，具有散热快，散热效果明显的优势。

2、本实用新型通过第一气管为带孔气管，第二气管为密封气管的设置，使得抽出来的热气能够完全排进循环气囊中，经制冷机冷却，冷却后的气体由带孔气管放进基板中，带孔气管能够将冷气分散开来，更为快速的对芯片进行散热。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图中标号：1、基体；101、温度传感器；102、控制面板；103、芯片；104、基板；105、第一气管；106、抽气机；107、放气机；108、第二气管；2、制冷机；201、循环气囊。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：如图1所示，本实用新型提供的一种系统芯片散热装置，包括基体1和制冷机2，基体1为芯片103提供存放点，制冷机2能够将集体1中的热气冷却下来，达到散热的目的；基体1上设置有温度传感器101和控制面板102，控制面板102电性连接温度传感器101，温度传感器101通过电路导线与芯片103相连接，温度传感器101能够感应到芯片103的温度，并将温度信息传达给控制面板102，控制面板102对信息进行判断和分析，是否需要进行降温工作；芯片103安装在芯片槽中，芯片槽设置在基板104上，基板104上固定有第一气管105，第一气管105连通抽气机106和放气机107的一端，第一气管105能够将基体1中过热的气体通过抽气机106抽取出来，再将制冷机2冷却后的气体通过放气机107放进基体1中；抽气机106和放气机107的另一端连接第二气管108，第二气管108与循环气囊201相连通，循环气囊201安装在制冷机2中，第二气管108能够将抽气机106抽出的热气体排进循环气囊201中，由制冷机冷却，再由第二气管108流进放气机107中，通过放气机107放进基体1中，达到散热的目的。

第一气管105为带孔气管，第二气管108为密封气管，使得抽出来的热气能够完全排进循环气囊201中，经制冷机2冷却，冷却后的气体由第一气管105上的小气管放进基体1中，带孔气管能够将冷气分散开来，更为快速的对芯片103进行散热。

抽气机106和放气机107分别安装在基体1的两端，且抽气机106和放气机107均电性连接控制面板102，控制面板102接受到温度传感器101感应到的温度信息，并对信息进行判断和分析，需要散热时，制面板102开启抽气机106和放气机107进行工作，给基体1散热。

基体1、制冷机2、抽气机106和放气机107通过第二气管108形成一个闭合回路，气体由抽气机106到第二气管108再通过制冷机2到放气机107，由放气机107到基体1为一个顺方向闭合回路，能够将芯片103工作时产生的热量，通过抽气机106和第二气管108将热气抽出基体1，排进循环气囊201中，制冷机2将其快速冷却，再通过第二气管108和放气机107将冷气放进基体1中，这样一边抽取热气，一边放进冷气，达到快速冷却芯片103的作用，具有散热快，散热效果明显的优势。

工作原理：首先，温度传感器101感应芯片103的温度，当温度过高时，将过高的温度信息传递给控制面板102；其次，控制面板102对接受到温度信息，进行判断和分析，如需进行散热工作，控制面板102通过电路导线控制抽气机106和放气机107，将抽气机106和放气机107开启；然后，抽气机106将基体1中的热气抽取出来，通过第二气管108排进循环气囊201中，循环气囊201安装在制冷机2中，所以制冷机2能够冷却循环气囊201中的热气；最后，循环气囊201另一端的第二气管108将冷却后的气体在通过第二气管108流进放气机107中，由放气机107通过第一气管105放进基体1中，达到散热的目的。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种系统芯片散热装置，其特征在于，包括基体(1)和制冷机(2)，基体(1)上设置有温度传感器(101)和控制面板(102)，控制面板(102)电性连接温度传感器(101)，温度传感器(101)通过电路导线与芯片(103)相连接，芯片(103)安装在芯片槽中，芯片槽设置在基板(104)上，基板(104)上固定有第一气管(105)，第一气管(105)连通抽气机(106)和放气机(107)的一端，抽气机(106)和放气机(107)的另一端连接第二气管(108)，第二气管(108)与循环气囊(201)相连通，循环气囊(201)安装在制冷机(2)中。

2.根据权利要求1所述的一种系统芯片散热装置，其特征在于，第一气管(105)为带孔气管，第二气管(108)为密封气管。

3.根据权利要求1所述的一种系统芯片散热装置，其特征在于，抽气机(106)和放气机(107)分别安装在基体(1)的两端，且抽气机(106)和放气机(107)均电性连接控制面板(102)。

4.根据权利要求1所述的一种系统芯片散热装置，其特征在于，基体(1)、制冷机(2)、抽气机(106)和放气机(107)通过第二气管(108)形成一个闭合回路，气体由抽气机(106)到第二气管(108)再通过制冷机(2)到放气机(107)，由放气机(107)到基体(1)为一个顺方向闭合回路。