CN207691890U - 一种组合式手机保护壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组合式手机保护壳，其特征在于：包括软质体（15）和与软质体（15）相配合的硬质体（14），所述软质体（15）包括上软质体（2）和与上软质体（2）一体连接的下软质体（1），所述硬质体（14）包括上硬质体（9）和与上硬质体（9）相连接的下硬质体（8），所述软质体（15）设有与手机部件相配合的按键（3）、摄像孔（4）、数据线孔（6）、话筒孔（7）和耳机孔（5），所述硬质体（14）设有与软质体相配合的按键槽（10）、耳机槽（13）、数据线槽（12）和话筒槽（11）。本实用新型公开的一种组合式手机保护壳，防摔能力强，使用手感好。

Description

一种组合式手机保护壳

技术领域

实用新型涉及一种手机保护壳，尤其涉及一种组合式手机保护壳。

背景技术

智能手机的普及给人们的生活带来了便利，但是智能手机结构的局限性，使其在防摔、防磨损方面有很大缺陷，所以，人们常使用手机壳来保护自己的手机，现在市面上的手机壳种类众多，材质也多种多样，硅胶是常用的手机壳软体材料，虽然硅胶对手机有很好的保护能力，但是其因材质问题，手感太软，摸上去不舒服，TPU塑胶也是一种常见的用于制造手机壳的材料，其手感比较好，但是这种材质的手机壳容易变形，时间久了材质发黄，金属材质的手机壳也是常见的一种产品，这种材质的手机壳会影响手机信号的接收和磨损手机，而且防摔能力不够。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服以上技术问题，提供一种结构简单、使用方便且使用手感好的一种组合式手机保护壳。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种组合式手机保护壳，包括软质体和与软质体相配合的硬质体，所述软质体包括上软质体和与上软质体一体连接的下软质体，所述硬质体包括上硬质体和与上硬质体一体连接的下硬质体，所述软质体设有与手机部件相配合的按键、摄像孔、数据线孔、话筒孔和耳机孔，所述硬质体设有与软质体相配合的按键槽、耳机槽、数据线槽和话筒槽，所述按键槽与所述按键配合连接，所述耳机槽与所述耳机孔配合连接，所述数据线槽与所述数据线孔配合连接，所述话筒槽与所述话筒孔配合连接。

优选的，所述软质体材料为硅胶。

优选的，所述硬质体的上硬质体为镂空结构，所述硬质体材料为PC材质。

优选的，所述上软质体与所述下软质体为一体，上软质体与下软质体成阶梯型结构。

优选的，所述硬质体扣在软质体上，硬质体不与手机接触，下硬质体与下软质体配合厚度与上软质体厚度相同。

采用上述技术方案，具有如下有益效果：

本实用新型结构简单，安装拆卸方便，采用软硬材质组合方式，具有较强的防摔能力，更好的保护手机，硬质体不与手机直接接触，不会对手机产生磨损，不会出现变形、变色的情况，使用寿命长，硬质体与人皮肤接触，具有较好的手感，不影响手机信号的接收。

附图说明

图1为本实用新型软质体后视图：

1-下软质体、2-上软质体、3-按键、4-摄像孔、5-耳机孔、6-数据线孔、7-话筒孔。

图2为本实用新型硬质体前视图：

8-下硬质体、9-上硬质体、10-按键槽、11-话筒槽、12-数据线槽、13-耳机槽。

图3为本实用新型组合后视图：

14-硬质体、15-软质体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

一种组合式手机保护壳，包括软质体15和与软质体相配合的硬质体14，所述软质体15包括上软质体2和与上软质体2一体连接的下软质体1，所述硬质体14包括上硬质体9和与上硬质体9一体连接的下硬质体8，所述软质体15设有与手机部件相配合的按键3、摄像孔4、数据线孔6、话筒孔7和耳机孔5，所述硬质体14设有与软质体15相配合的按键槽10、耳机槽13、数据线槽12和话筒槽11，所述上硬质体9与所述上软质体2配合连接，所述下硬质体8所述下软质体1配合连接，所述按键槽10与所述按键3配合连接，所述耳机槽13与所述耳机孔5配合连接，所述数据线槽12与所述数据线孔6配合连接，所述话筒槽11与所述话筒孔7配合连接。

进一步的，所述软质体15材料为硅胶。

进一步的，所述硬质体14的上硬质体9为镂空结构，所述硬质体14材料为PC材质。

进一步的，所述上软质体2与所述下软质体1为一体，上软质体2与下软质体1成阶梯型结构。

进一步的，所述硬质体14扣在软质体15上，所述硬质体14不与手机接触，所述下硬质体8与下软质体1配合厚度与上软质体2厚度相同。

在本实施例中，如图2所示，手机壳硬质体侧面向内延伸，能够卡在软质体上，安装组合式手机保护壳时，先把手机壳软质体15扣在手机上，然后把硬质体14垂直的按压扣在软质体15上，下硬质体8与与上软质体2平齐，手机保护壳安装完成；手机保护壳拆卸时，先从硬质体的一侧边使其与软质体脱离，然后沿着脱离处慢慢使硬质体全部脱体软质体，最后把软质体拆下来，即拆卸完成。

以上描述了本实用新型的基本原理和主要特征，本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种组合式手机保护壳，其特征在于：包括软质体（15）和与软质体（15）配合连接的硬质体（14），所述软质体（15）包括上软质体（2）和与上软质体（2）一体连接的下软质体（1），所述硬质体（14）包括上硬质体（9）和与上硬质体（9）配合连接的下硬质体（8），所述软质体（15）设有与手机部件相配合的按键（3）、摄像孔（4）、数据线孔（6）、话筒孔（7）和耳机孔（5），所述硬质体（14）设有与软质体相配合的按键槽（10）、耳机槽（13）、数据线槽（12）和话筒槽（11），所述按键槽（10）与所述按键（3）配合，所述耳机槽（13）与所述耳机孔（5）配合，所述数据线槽（12）与所述数据线孔（6）配合，所述话筒槽（11）与所述话筒孔（7）配合。

2.根据权利要求1所述的一种组合式手机保护壳，其特点在于，所述软质体（15）材料为硅胶。

3.根据权利要求1所述的一种组合式手机保护壳，其特点在于，所述硬质体（14）的上硬质体（9）为镂空结构，所述硬质体（14）材料为PC材质。

4.根据权利要求1所述的一种组合式手机保护壳，其特点在于，所述上软质体（2）与所述下软质体（1）为一体，上软质体（2）与下软质体（1）成阶梯型结构。

5.根据权利要求1所述的一种组合式手机保护壳，其特点在于，所述硬质体（14）扣在软质体（15）上，硬质体（14）不与手机接触，下硬质体（8）与下软质体（1）配合厚度与上软质体（2）厚度相同。