CN207689027U - 一种测量温度的传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种测量温度的传感器，包括主控模块、铂电阻传感模块、光纤传感模块、显示模块和电源模块，通过封装电阻传感与光纤传感于一体，通过处理器控制旁路开关实现灵活使用，实现了在不同环境下均可测量温度，而且又方便。

Description

一种测量温度的传感器

技术领域

本实用新型属于传感器领域，具体涉及一种测量温度的传感器。

背景技术

温度是自然界中和人类打交道最多的物理参数之一，无论是在生产实验场所，还是在居住休闲场所，温度的采集或控制都十分频繁和重要，而且，网络化远程采集温度并报警是现代科技发展的一个必然趋势。由于温度不管是从物理量本身还是在实际人们的生活中都有着密切的关系，所以温传感器就会相应产生。

温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。目前市面上的传感器包括电阻传感、光纤传感、电偶传感等，但是基本上都是基于单一的设计方式，而选用何种传感器是根据现场环境等因素决定的，所以用户经常需要购买种类型的传感器，一来给用户增加了经济负担，另外在使用时也不方便，因此根据上述问题设计了一种封装电阻传感与光纤传感于一体的测量温度的传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服以上存在的技术问题，提供一种测量温度的传感器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种测量温度的传感器，包括主控模块、铂电阻传感模块、光纤传感模块、显示模块和电源模块。所述主控模块包括处理器、网口芯片和旁路开关；所述铂电阻传感模块包括电阻传感探头、铂电阻温度传感器、模数转换器。所述光纤传感模块包括光纤传感探头、光电二极管、前置放大器、滤波器、A/D转换器；所述电阻传感探头依次通过所述铂电阻温度传感器、模数转换器、旁路开关、网口芯片与所述处理器电性连接。所述光纤传感探头依次通过所述光电二极管、前置放大器、滤波器、A/D转换器、旁路开关、网口芯片与所述处理器电性连接；所述显示模块与所述处理器电性连接。所述电源模块用于向传感器提供工作电源。

进一步地，所述处理器采用LPC2119芯片。

进一步地，所述模数转换器采用AD7794芯片。

进一步地，所述前置放大器采用LM324芯片。

进一步地，传感器还包括RTC实时时钟模块，所述实时时钟模块与所述处理器电气连接。

本实用新型的有益效果是：封装电阻传感与光纤传感于一体，通过处理器控制旁路开关实现灵活使用，实现了在不同环境下均可测量温度，而且又方便。

附图说明

图1：本实用新型实施例1的内部电路结构框图。

图2：LM324引脚图。

图3：本实用新型实施例2的内部电路结构框图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1：

如图1所示，一种测量温度的传感器，包括主控模块、铂电阻传感模块、光纤传感模块、显示模块和电源模块。所述主控模块包括处理器、网口芯片和旁路开关；所述铂电阻传感模块包括电阻传感探头、铂电阻温度传感器、模数转换器。所述光纤传感模块包括光纤传感探头、光电二极管、前置放大器、滤波器、A/D转换器；所述电阻传感探头依次通过所述铂电阻温度传感器、模数转换器、旁路开关、网口芯片与所述处理器电性连接。所述光纤传感探头依次通过所述光电二极管、前置放大器、滤波器、A/D转换器、旁路开关、网口芯片与所述处理器电性连接；所述显示模块与所述处理器电性连接。所述电源模块用于向传感器提供工作电源。

其中，处理器最好采用LPC2119芯片。LPC2119芯片是基于一个支持实时仿真和嵌入式跟踪的16位ARM7TDMI-S CPU，并带有128kB嵌入的高速Flash存储器，由LPC2119具有小型的64脚封装、极低的功耗、多个32位定时器、4路 10位ADC、2路CAN、PWM通道、46个GPIO以及多达9个外部中断管脚，内置了宽范围的串行通信接口，因此非常适合于通信网关、协议转换器以及其它各种类型的应用。

模数转换器最好采用AD7794芯片。AD7794具有功耗低和完全模拟输入终端，可用在低频信号的测量中。它克服了同类产品为低噪声牺牲低功耗，或者为低功耗牺牲低噪声的局限性，能够同时提供低噪声和低功耗。该系列ADC采用 2.7V～5.25V单电源供电，其功耗电流仅400μA。同时噪声只有40nVrms，从而使其适合要求低功耗和高精度测量的应用。它集成了六个差分传感通道的 24位ADC，使其非常适合要求较多通道的应用。片上还有低噪声的仪用放大器，这意味着幅度比较小的信号可以直接输入到ADC。

如图2所示，前置放大器采用LM324芯片。LM324是四运放集成电路，它采用14脚双列直插塑料封装。它的内部包含四组形式完全相同的运算放大器，除电源共用外，四组运放相互独立。

实施例2：

如图3所示，传感器还包括RTC实时时钟模块，所述实时时钟模块与所述处理器电气连接，用以设置和存储传感器的时钟。

上述实施例在实际工作中的主要工作原理如下：

使用者根据实际需求通过旁路开关控制选择哪种采集方式，比如采用铂电阻传感模块进行采集，则旁路开关把光纤传感模块进行旁路掉，也就是光纤传感模停止工作，而让铂电阻传感模块进行工作。铂电阻传感模块将采集的温度数据通过模数转换器转换后通过网口快速传输到处理器，处理器在通过显示模块进行显示。比如采用光纤传感模块进行采集，则旁路开关把铂电阻传感模块进行旁路掉，也就是铂电阻传感模块停止工作，而让光纤传感模块进行工作。光纤传感模块通过光纤探头将采集的数据依次通过光电二极管、前置放大器、滤波器、A/D转换器进行相应处理后，通过网口快速传输到处理器，处理器在通过显示模块进行显示。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。

Claims (5)

1.一种测量温度的传感器，包括主控模块、铂电阻传感模块、光纤传感模块、显示模块和电源模块；其特征在于：所述主控模块包括处理器、网口芯片和旁路开关；所述铂电阻传感模块包括电阻传感探头、铂电阻温度传感器、模数转换器；所述光纤传感模块包括光纤传感探头、光电二极管、前置放大器、滤波器、A/D转换器；所述电阻传感探头依次通过所述铂电阻温度传感器、模数转换器、旁路开关、网口芯片与所述处理器电性连接；所述光纤传感探头依次通过所述光电二极管、前置放大器、滤波器、A/D转换器、旁路开关、网口芯片与所述处理器电性连接；所述显示模块与所述处理器电性连接；所述电源模块用于向传感器提供工作电源。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述处理器采用LPC2119芯片。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述模数转换器采用AD7794芯片。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述前置放大器采用LM324芯片。

5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于：还包括RTC实时时钟模块，所述实时时钟模块与所述处理器电气连接。