CN207671015U - 加热饭包 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种加热饭包,包括保温包和放置在保温包底部的加热盒;所述加热盒包括相互盖合的底壳和面壳,所述底壳内安装有风扇,所述风扇的出口处设置有加热块容置空间,所述加热块容置空间内设置有发热块,所述面壳相对发热块的区间设置有第一散热孔区,所述面壳上方悬设有用于抵放饭盒的传热片;所述风扇工作将空气吹向发热块,经发热块加热的空气从第一散热孔区吹出加热传热片,传热片对饭盒进行加热。本实用新型具有简单美观、使用方便、并能均匀快速地对饭盒进行加热的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及日用产品,尤其是涉及一种简单美观、使用方便、并能均匀快速地对饭盒进行加热的加热饭包。
背景技术
作为工薪阶层,每天在企业上班,中午吃饭是特别需要关注的问题。很多人担心外面的食品安全卫生问题,每天有自己带中餐的习惯。然而,早上准备的饭菜,到中午往往已经变凉,特别是在冬天。虽然,现在已经有了具有保温功能的饭盒,但保温效果不那么好,到了中午难免遭遇饭菜已经变凉或者已经不热的厄运,而凉的饭菜,不仅味道不好,而且不利于使用者的身体健康。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型目的在于提供一种简单美观、使用方便、并能均匀快速地对饭盒进行加热的加热饭包。
本实用新型通过以下技术措施实现的,一种加热饭包,包括保温包和放置在保温包底部的加热盒;所述加热盒包括相互盖合的底壳和面壳,所述底壳内安装有风扇,所述风扇的出口处设置有加热块容置空间,所述加热块容置空间内设置有发热块,所述面壳相对发热块的区间设置有第一散热孔区,所述面壳上方悬设有用于抵放饭盒的传热片;所述风扇工作将空气吹向发热块,经发热块加热的空气从第一散热孔区吹出加热传热片,传热片对饭盒进行加热。
作为一种优选方式,所述底壳内还设置有一与加热块容置空间隔离的PCB板容置空间,所述PCB板容置空间放置有PCB板,所述PCB板容置空间设置有覆盖PCB板的内盖。
作为一种优选方式,所述风扇为离心式风扇,所述离心式风扇放置在风扇容置空间内,所述风扇容置空间对应底壳设置有第二散热孔区。
作为一种优选方式,所述加热传热片为通过多个脚钉固定在面壳上方的铝板。
作为一种优选方式,所述底壳侧边设置有第三散热孔区。
作为一种优选方式,所述底壳侧边设置AC插孔。
作为一种优选方式,所述保温包包括包体和通过拉链密封盖合在包体开口的包盖。
作为一种优选方式,所述PCB板上设置有WIFI模块。
本实用新型在使用时,首先将加热盒放置在保温包底部,再将饭盒放置在加热盒的传热片表面,密封盖合好保温包,加热盒工作时风扇将空气吹向发热块,发热块在通电时发热,经发热块加热的空气从第一散热孔区吹出加热传热片,传热片对导热性饭盒进行热传导加热,就可通过风扇将发热块上的热量通过热空气均匀传递给传热片,从而为饭盒加热,能加热或烹饪饭盒内的食物。本实用新型结构简单美观并能均匀快速地对饭盒进行加热。
附图说明
图1为本实用新型实施例的打开时结构示意图。
图2为本实用新型实施例加热盒的结构示意图。
图3为本实用新型实施例加热盒的分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
本实施例的一种加热饭包,请参考附图1至图3,包括保温包20和放置在保温包20底部的加热盒10;所述加热盒10包括相互盖合的底壳400和面壳200,所述底壳400内安装有风扇500,所述风扇500的出口处设置有加热块容置空间403,所述加热块容置空间403内设置有发热块300,所述面壳200相对发热块300的区间设置有第一散热孔区201,所述面壳200上方悬设有用于抵放饭盒的传热片100。
本加热饭包在使用时,首先将加热盒10放置在保温包20底部,再将饭盒放置在加热盒10的传热片100表面,密封盖合好保温包20,加热盒10工作时风扇500将空气吹向发热块300,发热块300在通电时发热,经发热块300加热的空气从第一散热孔区201吹出加热传热片100,传热片100对导热性饭盒进行热传导加热,就可通过风扇500将发热块300上的热量通过热空气均匀传递给传热片100,从而为饭盒加热,能加热或烹饪饭盒内的食物。本装置结构简单美观并能均匀快速地对饭盒进行加热。
在一加热饭包的实施例中,请参考附图2至图3,在前面技术方案的基础上具体还可以是,底壳400内还设置有一与加热块容置空间403隔离的PCB板容置空间402,所述PCB板容置空间402放置有PCB板700,所述PCB板容置空间402设置有覆盖PCB板700的内盖600,从而能避免底壳400内的热空气对PCB板700的影响。
在一加热饭包的实施例中,请参考附图2至图3,在前面技术方案的基础上具体还可以是,风扇500为离心式风扇,所述离心式风扇500放置在风扇容置空间401内,所述风扇容置空间401对应底壳设置有第二散热孔区。
在一加热饭包的实施例中,请参考附图2至图3,在前面技术方案的基础上具体还可以是,传热片100为通过多个脚钉固定在面壳200上方的铝板。
在一加热饭包的实施例中,请参考附图2至图3,在前面技术方案的基础上具体还可以是,底壳400侧边设置有第三散热孔区405,从而使底壳400内的热空气快速流出,保证产品工作的稳定性。
在一加热饭包的实施例中,请参考附图2至图3,在前面技术方案的基础上具体还可以是,底壳400侧边设置AC插孔404,利用AC插孔404为风扇500、发热块300、PCB板700等供电。
在一加热饭包的实施例中,请参考附图1,在前面技术方案的基础上具体还可以是,保温包20包括包体600和通过拉链密封盖合在包体开口的包盖500。
在一加热饭包的实施例中,在前面技术方案的基础上具体还可以是,PCB板上设置有WIFI模块,从而客户可以在远程或办公室的另一端通过电脑软件或手机的APP程序进行下达实时或延时的加热命令,还可以选择不同的加热方式。
以上是对本实用新型加热饭包进行了阐述,用于帮助理解本实用新型,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围的内。
Claims (8)
1.一种加热饭包,其特征在于:包括保温包和放置在保温包底部的加热盒;所述加热盒包括相互盖合的底壳和面壳,所述底壳内安装有风扇,所述风扇的出口处设置有加热块容置空间,所述加热块容置空间内设置有发热块,所述面壳相对发热块的区间设置有第一散热孔区,所述面壳上方悬设有用于抵放饭盒的传热片;所述风扇工作将空气吹向发热块,经发热块加热的空气从第一散热孔区吹出加热传热片,传热片对饭盒进行加热。
2.根据权利要求1所述的加热饭包,其特征在于:所述底壳内还设置有一与加热块容置空间隔离的PCB板容置空间,所述PCB板容置空间放置有PCB板,所述PCB板容置空间设置有覆盖PCB板的内盖。
3.根据权利要求1所述的加热饭包,其特征在于:所述风扇为离心式风扇,所述离心式风扇放置在风扇容置空间内,所述风扇容置空间对应底壳设置有第二散热孔区。
4.根据权利要求1所述的加热饭包,其特征在于:所述加热传热片为通过多个脚钉固定在面壳上方的铝板。
5.根据权利要求1所述的加热饭包,其特征在于:所述底壳侧边设置有第三散热孔区。
6.根据权利要求1所述的加热饭包,其特征在于:所述底壳侧边设置AC插孔。
7.根据权利要求1所述的加热饭包,其特征在于:所述保温包包括包体和通过拉链密封盖合在包体开口的包盖。
8.根据权利要求1所述的加热饭包,其特征在于:所述PCB板上设置有WIFI模块。
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2017
- 2017-12-12 CN CN201721731291.7U patent/CN207671015U/zh active Active
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