CN207653756U - 一种新型极速发热的直发器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型极速发热的直发器，包括上夹体、下夹体和一套盖，上夹体由上壳体、设置于上壳体内的控制电路板、上安装内壳和上发热板单元。下夹体由下壳体、设置于下壳体内的电池、下安装内壳和下发热板单元，上壳体和下壳体的后端分别设置有上铰接端和下铰接端，上铰接端和下铰接端通过销轴铰接构成夹具结构，上发热板单元和下发热板单元为相同结构，均由金属板、发热电阻片、温度传感器和用于安装温度传感器的支架组成，金属板呈方形凹槽结构，将发热电阻片紧贴于凹槽内，安装温度传感器的支架整体卡接于金属板方形凹槽的上方。上下发热夹板的发热片输出电流形成大于或等于3A的电源回路，实现30‑60秒，温度可以达到200‑220度。
Description
技术领域
本实用新型涉及直发器技术领域，特别是涉及一种极速发热的直发器。
背景技术
直发器，又叫电夹板，英文名为Hair straightener，是一种用于把头发拉直的高温电子产品。主要通过一种发热体把温度传导到一个金属板或陶瓷板的外表面，外表面温度一般均匀设定在180—300度左右，通过这个热度把卷头发拉直。现有的直发器需要1-2两分钟方能达到理想温度，对于预热和加热需要耗费比较长的时间，给使用者带来不便。因此，本技术方案通过对电路的改进，实现其快速发热，大大缩短了预热加热的时间，在开启电源后，组成直发器的上下发热夹板的发热片输出电流大于或等于3A的电源回路，实现30-60秒，温度可以达到200-220度的理想温度。
发明内容
本实用新型所采用的技术方案是：一种新型极速发热的直发器，包括上夹体、下夹体和一套盖，上夹体由上壳体、设置于上壳体内的控制电路板、上安装内壳和上发热板单元；下夹体由下壳体、设置于下壳体内的电池、下安装内壳和下发热板单元，上壳体和下壳体的后端分别设置有上铰接端和下铰接端，上铰接端和下铰接端通过销轴将上夹体和下夹体铰接并且设置有弹簧构成夹具结构，其特征是，所述上发热板单元和下发热板单元为相同结构，均由金属板、发热电阻片、温度传感器和用于安装温度传感器的支架组成，金属板呈方形凹槽结构，将发热电阻片紧贴于凹槽内，所述安装温度传感器的支架整体卡接于金属板方形凹槽的上方，金属板的外表面镀一层陶瓷。
进一步所述上安装内壳和下安装内壳对应安装上发热板单元和下发热板单元的背部各设置有两个3D缓冲圆形硅胶凸头，通过3D缓冲硅胶凸头实现上夹体和下夹体夹紧头发时起到全方位倾斜调整金属板。
进一步所述控制电路板设有单片机控制电路、电池充电电路、主电源开关控制电路、电源回路发热电路及档位LED显示电路，单片机控制电路采用SOP16单片机芯片U1，所述电池充电电路、主电源开关控制电路、电源回路发热电路及档位显示电路均连接单片机控制电路。
进一步所述电池充电电路由充电接口J2连接电阻R13、R14、R15、三极管Q7，三极管Q7的集电极连接MOS管U3，MOS管U3采用型号为2301MOS管IC，MOS管U3的S脚连接电阻R8、R7,MOS管U3的D脚连接二极管D5，电阻R8的另一端连接单片机芯片U1的第7引脚。
进一步所述电源回路发热电路为单片机芯片U1的第15引脚连接有低压MOS芯片U2、U4,低压MOS芯片U2、U4均采用CEM9926，U2和U4相导通，U2和U4分别连接发热电阻片R9、R10，R9和R10的另一端连接电池负极端，电池正极端连接单片机芯片U1的第13引脚，同时，单片机芯片U1的第13引脚连接有以SC6206稳压器的稳压电路。
本实用新型的有益效果在于对直发器内部的控制电路作了改进，通过单片机控制电路、电池充电电路、主电源开关控制电路、电源回路发热电路及档位LED显示电路组成的整一套电路，输出等于或大于3A的电源回路，实现发热电阻片能够快速发热，缩短发热时间，给使用者提供更好的产品体验。当温度达到设定的最高温度时，接在单片机芯片U1的第1,2脚所连接的温度传感器的阻值会达到预定的阻值，单片机芯片U1的第15脚输出低电平到低压MOS芯片U2、U4的第2、4脚，低压MOS芯片U2、U4截止，温度开始下降，当温度达到设定的最低温度时160℃，低压MOS芯片U2、U4再次导通，如此循环。触发第一次S1开关进入第二档180-200℃，触发第二次S1开关进入第三档200-220℃，30秒到60秒内，温度可以达到220℃。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构分解示意图。
图2为本实用新型的整体结构示意图。
图3为本实用新型的电路结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
请参照附图1-3，一种新型极速发热的直发器，包括上夹体、下夹体和一套盖30，上夹体由上壳体1、设置于上壳体1内的控制电路板20、上安装内壳3和上发热板单元；下夹体由下壳体2、设置于下壳体2内的电池5、下安装内壳4和下发热板单元10，上壳体1和下壳体2的后端分别设置有上铰接端11和下铰接端21，上铰接端11和下铰接端21通过销轴将上夹体和下夹体铰接并且设置有弹簧22构成夹具结构，其特征是，所述上发热板单元和下发热板单元10为相同结构，均由金属板101、发热电阻片102、温度传感器104和用于安装温度传感器的支架103组成，金属板101呈方形凹槽结构，将发热电阻片102紧贴于凹槽内，所述安装温度传感器的支架103整体卡接于金属板101方形凹槽的上方，金属板101的外表面镀一层陶瓷。
所述控制电路板20设有单片机控制电路、电池充电电路、主电源开关控制电路、电源回路发热电路及档位LED显示电路，单片机控制电路采用SOP16单片机芯片U1，所述电池充电电路、主电源开关控制电路、电源回路发热电路及档位显示电路均连接单片机控制电路。
所述上安装内壳和下安装内壳对应安装上发热板单元和下发热板单元的背部各设置有两个3D缓冲圆形硅胶凸头31，通过3D缓冲硅胶凸头31实现上夹体和下夹体夹紧头发时起到全方位倾斜调整金属板101。
作为优选地，所述电池充电电路由充电接口J2连接电阻R13、R14、R15、三极管Q7，三极管Q7的集电极连接MOS管U3，MOS管U3采用型号为2301MOS管IC，MOS管U3的S脚连接电阻R8、R7,MOS管U3的D脚连接二极管D5，电阻R8的另一端连接单片机芯片U1的第7引脚。
作为优选地，所述电源回路发热电路为单片机芯片U1的第15引脚连接有低压MOS芯片U2、U4,低压MOS芯片U2、U4均采用CEM9926，U2和U4相导通，U2和U4分别连接发热电阻片R9、R10，R9和R10的另一端连接电池负极端，电池正极端连接单片机芯片U1的第13引脚，同时，单片机芯片U1的第13引脚连接有以SC6206稳压器的稳压电路。
电路工作过程：包括电池充电电路，主电源开关控制电路，待机控制模式，即常按3秒触发开关开机如不松手3秒后则自动关机进入待机
模式，3档可调温度控制，包括160-180℃、180-200℃、200-220℃，及档位显示电路构成。充电电路原理：将充电器的充电头插入该产品的充电端口J2时，通过二极管D1给单片机芯片U1提供一个高电位，MOS 管芯片U3导通，电压经MOS管芯片U3，二极管D5到电池两端给电池充电。电池在正常充电时单片机芯片U1的第10、11、12脚分别轮流输出低电平，D2、D3、D4发光二极管轮流导通显示充电状态，电池充满时会在单片机芯片U1的第7脚形成一个高电位，单片机芯片U1检测到高电位后其第6脚输出高电平Q7导通，MOS管芯片U3截止，输入到电池两端的电压被截止，完成充电。当主电源开关S2接到D1的阴极时，单片机芯片U1的第3脚为低电平处于关机状态，整机不工作，但可以正常充电。当主电源开关S2接到电池正极端时，单片机芯片U1的第3脚为高电平处入待机模式。主电源开关在待机模式状态时，常按S1三秒后第一档开始工作，单片机芯片U1的第10脚输出低电平,D4导通发光，D2、D3截止，单片机芯片U1的第15脚输出高电平到低压MOS芯片U2、U3的第2、4脚，U4跟U2导通，电池的电压分别经发热电阻片R9和U2，R10和U4到电池负极，形成两组输出电流分别≥3A 的电源回路，发热片开始发热，当温度达到设定的最高温度时，接在单片机芯片U1的第1、2脚的温度传感器的阻值会达到预定的阻值，单片机芯片U1的第15脚输出低电平到低压MOS芯片U2、U3的第2、4脚，U2、U3截止，温度开始下降，当温度达到设定的最低温度时160℃，U2，U3再次导通，如此循环。触发第一次S1开关进入第二档180-200℃，D3导通发光，D2、D4截止，触发第二次S1开关进入第三档200-220℃，30秒到60秒内，温度可以达到200-220℃，D2导通发光，D4、D3截止，触发第三次S1开关进入第1档160-180℃，D4导通发光，D2、D3截止，常按S1三秒后关机进入待机模式如此循环。常按3秒触发开关开机如不松手再过3秒后则自动关机进入待机模式。
本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。而对于属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种新型极速发热的直发器，包括上夹体、下夹体和一套盖（30），上夹体由上壳体（1）、设置于上壳体（1）内的控制电路板（20）、上安装内壳（3）和上发热板单元；下夹体由下壳体（2）、设置于下壳体（2）内的电池（5）、下安装内壳（4）和下发热板单元（10），上壳体（1）和下壳体（2）的后端分别设置有上铰接端（11）和下铰接端（21），上铰接端（11）和下铰接端（21）通过销轴将上夹体和下夹体铰接并且设置有弹簧（22）构成夹具结构，其特征在于：所述上发热板单元和下发热板单元（10）为相同结构，均由金属板（101）、发热电阻片（102）、温度传感器（104）和用于安装温度传感器的支架（103）组成，金属板（101）呈方形凹槽结构，将发热电阻片（102）紧贴于凹槽内，所述安装温度传感器的支架（103）整体卡接于金属板（101）方形凹槽的上方，金属板（101）的外表面镀一层陶瓷；所述控制电路板（20）设有单片机控制电路、电池充电电路、主电源开关控制电路、电源回路发热电路及档位LED显示电路，单片机控制电路采用SOP16单片机芯片U1，所述电池充电电路、主电源开关控制电路、电源回路发热电路及档位显示电路均连接单片机控制电路。
2.根据权利要求1所述的一种新型极速发热的直发器，其特征在于：所述上安装内壳和下安装内壳对应安装上发热板单元和下发热板单元的背部各设置有两个3D缓冲圆形硅胶凸头（31），通过3D缓冲硅胶凸头（31）实现上夹体和下夹体夹紧头发时起到全方位倾斜调整金属板（101）。
3.根据权利要求1所述的一种新型极速发热的直发器，其特征在于：所述电池充电电路由充电接口J2连接电阻R13、R14、R15、三极管Q7，三极管Q7的集电极连接MOS管U3，MOS管U3采用型号为2301MOS管IC，MOS管U3的S脚连接电阻R8、R7,MOS管U3的D脚连接二极管D5，电阻R8的另一端连接单片机芯片U1的第7引脚。
4.根据权利要求1所述的一种新型极速发热的直发器，其特征在于：所述电源回路发热电路为单片机芯片U1的第15引脚连接有低压MOS芯片U2、U4,低压MOS芯片U2、U4均采用CEM9926，U2和U4相导通，U2和U4分别连接发热电阻片R9、R10，R9和R10的另一端连接电池负极端，电池正极端连接单片机芯片U1的第13引脚，同时，单片机芯片U1的第13引脚连接有以SC6206稳压器的稳压电路。
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