CN207625618U - 一种散热型的手机主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的一种散热型的手机主板，包括手机主板，所述手机主板整体呈“凹”型，所述手机主板分为三个部分，分别为上主板、中主板和下主板，所述上主板的上边缘设有扬声器和耳机插座，所述扬声器和所述耳机插座之间设有芯片，所述上主板的下边缘设有电池接片，所述芯片底边与所述电池接片的间距为d，d≥5cm。本设计在于增大芯片与电池的距离，因为芯片过热会导致手机运行缓慢，从而避免了电池散发的热量传递到芯片上；将芯片设置在扬声器和耳机插座之间，由于扬声器和耳机插座均有孔洞，芯片上的热量能通过孔洞传递到空气中。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机主板技术领域，具体涉及一种散热型的手机主板。
背景技术
随着手机行业的不断发展，手机的外观、尺寸、内部结构、性能等不断的改变，手机的性能越来越优异，尺寸越来越大，电池容量也不断变大。但是手机发热问题依然没有得到有效的解决，随着手机的使用，手机芯片和电池的发热问题尤为明显。因此合理的设计手机芯片与电池的位置成为一个至关重要的问题。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供一种散热型的手机主板，设计芯片与电池的距离足够大，因为芯片过热会导致手机运行缓慢，从而避免了电池散发的热量传递到芯片上；将芯片设置在扬声器和耳机插座之间，由于扬声器和耳机插座均有孔洞，芯片上的热量能通过孔洞传递到空气中。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种散热型的手机主板，包括手机主板，所述手机主板整体呈“凹”型，所述手机主板分为三个部分，分别为上主板、中主板和下主板，所述上主板的上边缘设有扬声器和耳机插座，所述扬声器和所述耳机插座之间设有芯片，所述上主板的下边缘设有电池接片，所述芯片底边与所述电池接片的间距为d，d≥5cm。
具体的，所述上主板的左上角还设有摄像头，中部设有指纹模块，左边缘从上到下依次设有音量+、音量—、电源键。
具体的，所述中主板右侧为电池槽，所述中主板靠向电池槽一侧的边缘设有第一SIM卡槽、第二SIM卡槽以及TF卡槽。
具体的，所述下主板的下边缘设有USB接口和话筒。
具体的，所述上主板的宽度大于所述下主板的宽度。
本实用新型的有益效果是：
第一，因为芯片过热会导致手机运行缓慢，设计芯片与电池的距离足够大，从而避免了电池散发的热量传递到芯片上；
第二，将芯片设置在扬声器和耳机插座之间，由于扬声器和耳机插座均有孔洞，芯片上的热量能通过孔洞传递到空气中，使芯片更加容易散热。
附图说明
图1为本实用新型的一种散热型的手机主板的正面视图。
附图标记为：手机主板1、上主板11、扬声器111、耳机插座112、芯片113、电池接片114、摄像头115、指纹模块116、音量+117、音量—118、电源键119、中主板12、第一SIM卡槽121、第二SIM卡槽122、TF卡槽123、下主板13、USB接口131、话筒132、电池槽14。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示：
一种散热型的手机主板，包括手机主板1，手机主板1整体呈“凹”型，手机主板1分为三个部分，分别为上主板11、中主板12和下主板13，上主板11的上边缘设有扬声器111和耳机插座112，扬声器111和耳机插座112之间设有芯片113，上主板11的下边缘设有电池接片114，芯片113底边与电池接片114的间距为d，d≥5cm，通过设计芯片113与电池槽14的间距足够大，因为芯片113过热会导致手机运行缓慢，从而避免了电池槽14内的电池散发的热量传递到芯片113上；将芯片113设置在扬声器111和耳机插座112之间，由于扬声器111和耳机插座112均有孔洞，芯片113上的热量能通过孔洞传递到空气中，从而起到散热作用。
优选的，为了赋予手机更佳的使用感，在上主板11的左上角还设有摄像头115，中部设有指纹模块116，左边缘从上到下依次设有音量+117、音量—118、电源键119。
优选的，中主板12右侧为电池槽14，电池槽14用于放置电池，中主板12靠向电池槽14一侧的边缘设有第一SIM卡槽121、第二SIM卡槽122以及TF卡槽123，第一SIM卡槽121和第二SIM卡槽122用于插入SIM卡，TF卡槽123用于插入TF卡。
优选的，下主板13的下边缘设有USB接口131和话筒132，USB接口131可插入USB插头，给手机进行充电或者数据交换；话筒132用于接受声音信号。
优选的，为了能够实现芯片113底边与电池接片114的间距d≥5cm，设计上主板11的宽度大于下主板13的宽度。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种散热型的手机主板，包括手机主板(1)，所述手机主板(1)整体呈“凹”型，所述手机主板(1)分为三个部分，分别为上主板(11)、中主板(12)和下主板(13)，其特征在于，所述上主板(11)的上边缘设有扬声器(111)和耳机插座(112)，所述扬声器(111)和所述耳机插座(112)之间设有芯片(113)，所述上主板(11)的下边缘设有电池接片(114)，所述芯片(113)底边与所述电池接片(114)的间距为d，d≥5cm。
2.根据权利要求1所述的一种散热型的手机主板，其特征在于，所述上主板(11)的左上角还设有摄像头(115)，中部设有指纹模块(116)，左边缘从上到下依次设有音量+(117)、音量—(118)、电源键(119)。
3.根据权利要求1所述的一种散热型的手机主板，其特征在于，所述中主板(12)右侧为电池槽(14)，所述中主板(12)靠向电池槽(14)一侧的边缘设有第一SIM卡槽(121)、第二SIM卡槽(122)以及TF卡槽(123)。
4.根据权利要求1所述的一种散热型的手机主板，其特征在于，所述下主板(13)的下边缘设有USB接口(131)和话筒(132)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型的手机主板，其特征在于，所述上主板(11)的宽度大于所述下主板(13)的宽度。
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Publications (1)
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| CN207625618U true CN207625618U (zh) | 2018-07-17 |
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- 2017-12-22 CN CN201721814411.XU patent/CN207625618U/zh not_active Expired - Fee Related
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