CN207624031U - 贴片式防拆rfid标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片式防拆RFID标签,包括基板以及与基板相配合的盖体,所述基板上设置有RFID芯片以及天线层,天线层与RFID芯片之间电连接,所述基板的两侧设置有用于固定的加强筋,基板的两端还分别设置有螺孔,螺孔中配套有螺钉用于将基板固定在设备上,所述基板的厚度在0.2~0.5mm,所述天线层呈条形设置,宽度在0.2~0.5mm,加强筋的厚度在0.3~1mm,所述加强筋、天线层以及两个螺孔所在的直线平行设置,所述基板和盖体由可以弯曲材质制成,所述加强筋由硬质材料制成。由于标签的基板厚度较博,且易变形,标签极易弯曲,且由于天线的宽度较薄,当基板弯曲时,天线易断裂或者与RFID芯片的连接断开,从而使标签损坏,防止标签内储存信息被盗。
Description
技术领域
本实用新型涉及RFID标签技术领域,具体涉及一种防拆RFID标签。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification),即射频识别,俗称电子标签。RFID中电子标签又由为重要,因为它的作用是用来识别物体的身份标识,其性能好坏,成本高低,都对整个系统的性能有决定性的影响。在860MHz~960MHz频率范围内的RFID技术,具有识别距离远,动态下读取信息的能力强等特点,已被越来越多的行业所使用,电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。
随着RFID技术的日益成熟,电子标签的种类也越分越多,对一些重要的设备,通常会贴上RFID标签进行识别,储存生产信息等,如果标签被非法盗取,则会对设备的安全性造成很大影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种防止被拆卸盗取数据的贴片式防拆RFID标签。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种贴片式防拆RFID标签,包括基板以及与基板相配合的盖体,所述基板上设置有RFID标签以及天线层,天线层与RFID芯片之间电连接,所述基板的两侧设置有用于固定的加强筋,基板的两端还分别设置有螺孔,螺孔中配套有螺钉用于将基板固定在设备上,所述基板的厚度在0.2~0.5mm,所述天线层呈条形设置,宽度在0.2~0.5mm,加强筋的厚度在0.3~1mm,所述加强筋、天线层以及两个螺孔所在的直线平行设置,所述基板和盖体由可以弯曲材质制成,所述加强筋由硬质材料制成。
进一步的,还包括一个垫片,所述RFID芯片设置在垫片上,垫片设置在基板上。
进一步的,所述加强筋与基板连接处设置有凹陷部用于将加强筋剪除。
进一步的,所述加强筋与基板连接处设置有多个镂空部。
进一步的,所述盖体包括上部分和下部分,盖体的下部分上设置有与基板上螺孔相配合的螺孔,基板通过螺钉固定在盖体的下部分,且该螺钉穿过盖体的下部分将盖体的下部分固定在设备表面,盖体的上部分与下部分通过超声波焊接将基板密封。
从上述技术方案可以看出本实用新型的具有以下优点:当外部人员试图盗取标签时,由于标签的基板厚度较博,且易变形,标签极易弯曲,且由于天线的宽度较薄,当基板弯曲时,天线易断裂或者与RFID芯片的连接断开,从而使标签损坏,防止标签内储存信息被盗。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。
如图1所述,本实用新型的贴片式防拆RFID标签,包括基板8以及与基板相配合的盖体,所述基板上设置有RFID标签5以及天线层7,天线层7与RFID芯片之间电连接,所述基板8的两侧设置有用于固定的加强筋3,加强筋3由硬质材料制成,可以是硬质塑料等材质,也可以是包裹金属片的塑料材质,加强筋3主要对基板起支撑作用,基板8的两端还分别设置有螺孔4,螺孔中配套有螺钉用于将基板固定在设备上,所述基板的厚度在0.2~0.5mm,所述天线层呈条形设置,宽度在0.2~0.5mm,加强筋的厚度在0.3~1mm,所述加强筋3、天线层7以及两个螺孔4所在的直线平行设置,所述基板和盖体可以弯曲材质制成,其材质可以是PE等。
所述盖体包括上部分1和下部分2,盖体的下部分2上设置有与基板上螺孔相配合的螺孔,基板通过螺钉固定在盖体的下部分2,且该螺钉穿过盖体的下部分将盖体的下部分固定在设备表面,盖体的上部分1与下部分通过超声波焊接将基板密封。
安装本标签时,先将基板贴合在盖体下部分,然后通过配套的螺钉将基板和盖体的下部分1固定在设备上表面,随后利用剪刀等将加强筋剪掉,再利用超声波焊接将盖体的上部分和下部分焊接为一体结构从而将RFID标签内部结构隐藏。
当外部人员试图盗取标签时,由于标签的基板厚度较博,且易变形,标签极易弯曲,且由于天线的宽度较薄,当基板弯曲时,天线易断裂或者与RFID芯片的电连接断开,从而使标签损坏,防止标签内储存信息被盗。
本实用新型还包括一个垫片6,所述RFID芯片5设置在垫片上,垫片6设置在基板上,垫片用于支撑RFID芯片,其便于RFID芯片与天线层之间的电连接。
为了方便加强筋的剪除,可以在加强筋与基板连接处设置有凹陷部,当然也可以在加强筋与基板连接处设置有多个镂空部。
Claims (5)
1.一种贴片式防拆RFID标签,其特征在于:包括基板以及与基板相配合的盖体,所述基板上设置有RFID芯片以及天线层,天线层与RFID芯片之间电连接,所述基板的两侧设置有用于固定的加强筋,基板的两端还分别设置有螺孔,螺孔中配套有螺钉用于将基板固定在设备上,所述基板的厚度在0.2~0.5mm,所述天线层呈条形设置,宽度在0.2~0.5mm,加强筋的厚度在0.3~1mm,所述加强筋、天线层以及两个螺孔所在的直线平行设置,所述基板和盖体由可以弯曲材质制成,所述加强筋由硬质材料制成。
2.根据权利要求1所述的贴片式防拆RFID标签,其特征在于:还包括一个垫片,所述RFID芯片设置在垫片上,垫片设置在基板上。
3.根据权利要求1所述的贴片式防拆RFID标签,其特征在于:所述加强筋与基板连接处设置有凹陷部用于将加强筋剪除。
4.根据权利要求1所述的贴片式防拆RFID标签,其特征在于:所述加强筋与基板连接处设置有多个镂空部。
5.根据权利要求1所述的贴片式防拆RFID标签,其特征在于:所述盖体包括上部分和下部分,盖体的下部分上设置有与基板上螺孔相配合的螺孔,基板通过螺钉固定在盖体的下部分,且该螺钉穿过盖体的下部分将盖体的下部分固定在设备表面,盖体的上部分与下部分通过超声波焊接将基板密封。
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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CN201721857208.0U Active CN207624031U (zh) | 2017-12-26 | 2017-12-26 | 贴片式防拆rfid标签 |
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CN (1) | CN207624031U (zh) |
Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN109272092A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-25 | 重庆西南集成电路设计有限责任公司 | 一种能检测螺钉松动的uhf rfid标签 |
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2017
- 2017-12-26 CN CN201721857208.0U patent/CN207624031U/zh active Active
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