CN207611369U - 一种压力触控按键组合键 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压力触控按键组合键，该组合键包括有压力触控芯片和若干个单键，所述单键为压力传感器或其他能感应压力的传感器，其中压力触控芯片连接于若干个单键，且所述若干个单键之间设置有组合键。本实用新型完全兼容现有的压力触控式按键，并使相同的压力触控芯片引脚接出更多的压力触控按键，在不改变原有芯片资源的前提下压力触控按键使用个数最大化，从而使用户的资源利用率增加，能够在功能稳定的基础上，降低制造成本。

Description

一种压力触控按键组合键

技术领域

本实用新型属于触摸按键的技术领域，特别涉及触摸屏设备的电容式触摸按键。

背景技术

压力触控的发展刚刚兴起，造价成本相对于其他按键，都高出很多，很大程度上限制了其应用及发展。通常情况下，压力触控按键是由触摸感应层、压力感应层等多层构成，如专利申请201510946737.7所公开的一种触控按键、触控面板及触控终端，该触控按键包括触摸感应层、压力感应层和屏蔽层；压力感应层设置在触摸感应层下方，屏蔽层设置在压力感应层下方；当手指或触控体按压在触控按键上时，压力感应层与屏蔽层之间的间隙变小，从而使压力感应层所感应到的电信号发生变化，并根据电信号的变化情况确定手指或触控体的按压的压力大小；利用该触控按键实现感应触控体的压力触控，从而使使用该触控按键的触控终端响应该压力触控操作。

上述情况通常是用于一体化的触摸屏，但是在其它的应用场所，比如电梯上的应用，按键较多，如何降低成本又能较多的引出触控按键成为了我们需要考虑的问题。在压力触控芯片引脚资源不够的情况下，如果能提供一种按键的扩展方式，就能避免使用多个压力触控芯片，从而缩减成本。

发明内容

基于此，因此本实用新型的首要目地是提供一种压力触控(Force touch)按键组合键，该组合键应用于多个压力触控按键组合的情况，完全兼容现有的独立设置的压力触控按键，并使相同的压力触控芯片引脚Force touch IO接出更多的触控按键，在不改变原有芯片资源的前提下触控按键使用个数最大化，从而使用户的资源利用率增加，能够在功能稳定的基础上，降低制造成本。

本实用新型的另一个目地在于提供一种压力触控按键组合键，该组合键结构简单，易于实现，可广泛应用于现有的压力触控控制电路中。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种压力触控按键组合键，其特征在于该组合键包括有压力触控芯片和若干个单键，所述单键为压力传感器或其他能感应压力的传感器，其中压力触控芯片连接于若干个单键，且所述若干个单键之间设置有组合键。

进一步，所述若干个单键中，相连的单键之间设置有组合键，且组合键分别连接于相连的单键。

进一步，所述压力触控芯片四个Force touch IO引脚连接有四个单键，相连单键之间连接有三个组合键，由此可组合成7个按键(四个键是其中一个具体的实现方式，可以是五个、六个或其它多个)，也就是说，每两个相连的Force touch IO能引出三个压力触控按键，两边的按键为单键，中间的那个按键则为组合键，该压力触控按键为两个Forcetouch IO的组合触发方式，此结构实现了少量的Force touch IO资源实现较多的应用按键。

进一步，所述组合键是由两个压力传感器构成，其中两个压力传感器组合在一起且并不接触，由此构成组合键。

更进一步，所述两个压力传感器的中间设置有分割线，以间隔两个压力传感器。

本实用新型所实现的压力触控按键组合键，应用于多个压力触控按键的使用情况，完全兼容现有的多个压力触控按键，并使相同的压力触控芯片引脚Force touch IO接出更多的压力触控按键，在不改变原有芯片资源的前提下触控按键使用个数最大化，从而使用户的资源利用率增加，能够在功能稳定的基础上，降低制造成本。

附图说明

图1是本实用新型所实施组合键的结构示意图。

图2是本实用新型所实施压力触控按键的压力传感器图。

图3是本实用新型所实施压力触控按键整机面板外壳(内侧)图。

图4是本实用新型所实施组合键Force touch IO AD值变化趋势图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，为本实用新型所实现的组合键，图中所示，该组合键包括有压力触控芯片和若干个单键(压力传感器)，其中，压力触控芯片四个Force touch IO(A8)可组合成7个按键(A1～A7)，其中三个为组合键，每两个相连的Force touch IO能引出三个压力触控按键，中间的那个按键则为组合键(A2，A4，A6)，该压力触控按键为两个Force touch IO的组合触发方式(注：两个按键并没有重合)。此结构实现了少量的Force touch IO资源实现较多的应用按键。

四个单键是本实用新型中一个具体的实现方式，在其他的实现方式中，单键的数量可以是五个、六个或其它多个。

如图2所示为单个的压力传感器的结构图，形成组合键时，压力传感器需将该组合键设计为两个不同压力传感器构成的按键个体，然后再组合成一个压力触控按键的形式，即组合键是由两个压力传感器构成，其中两个压力传感器组合在一起且并不接触，即两个压力传感器靠近但不相互触碰，如图3所示。

如图3所示为压力触控按键整机面板外壳(内侧)，3-1，3-2，3-3处在外壳设计的时候，箭头所指部位具有分隔线，目的为将组合键的两个压力传感器隔开，使其可独立受力，设计时需保证压力传感器贴于面板对应位置。压力传感器用3M胶粘于面板内侧起到固定于面板的作用，图3中虚线圈表示面板上的所有压力传感器制作在一整块PCB板上，这样做方便生产加工。

图3所示结构每次按压时手指需按压到中间黑色部分的分割线，否则程序内部将视为干扰屏蔽掉。图3所示结构仅仅为一种参考结构，并不局限于此结构；满足手指按压上去能同时覆盖两个不同按键组合个体的结构，且按键个体又未相互触碰到均可。

图4显示了Force touch IO AD值变化趋势，假定我们的压力触控芯片按键按压压力值变大，按键松开压力值变小，则图4显示了一个从按下到松开的过程。此过程与现有的压力触控按键并无区别。图4中压力值逐渐变的趋势本文中表示为正向，压力值逐渐变小的趋势本文中表示为反向。即按键按下为正向，按键松开为反向。

根据图4所示，首先4-1按键未触发，然后Force touch IO AD值呈变大趋势并满足门槛值4-2(满足门槛值即：|上次采样值-本次采样值|>x，x需自行设定),紧接着需判断4-3按键满足正向触发值(满足正向触发值即：本次采样值-上次采样值>y，y需自行设定)，假定此时无干扰，那么这一过程认为按键被按压(按键有效)；接着当检测到按键满足门槛值且按键满足反向触发值时(满足正向触发值即：上次采样值-本次采样值>k，k需自行设定)，该按键若已被按压，假定此时无干扰，则那么这一过程认为按键被抬起(按键松开)。

使用时，设置单键与组合键正反向触发值，在Force touch IO AD值采样完成后，开始检测按键。当任一Force touch IO AD值变化满足门槛值时，所有按键进入判断过程，本轮AD值处理结束，等待下轮AD值处理。新一轮AD值处理时若已是判断过程状态，则开始判断按键是否满足正反向触发，此处单键与组合键分开检测，原因为单按键与组合按键的结构不同导致受力大小不一致。最后进行按键筛选时，同样由于按键结构的原因单键与组合键需分开筛选，确定具体那个按键触发。

本方案4个Force touch IO实现了7个压力触控按键的功能(新增组合键)，能够非常好地应用于多个压力触控按键的使用情况，相比现有压力触控按键，按键扩展性好，在功能扩增的基础上不额外增加成本。

且本实用新型结构简单，易于实现，可广泛应用于现有的压力触控控制电路，同时，上述的组合键也可扩展为三个或四个touch key IO组合为一个组合键的结构形式。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种压力触控式按键组合键，其特征在于该组合键包括有压力触控芯片和若干个单键，所述单键为压力传感器或其他能感应压力的传感器，其中压力触控芯片连接于若干个单键，且所述若干个单键之间设置有组合键。

2.如权利要求1所述的压力触控按键组合键，其特征在于所述若干个单键中，相连的单键之间设置有组合键，且组合键分别连接于相连的单键。

3.如权利要求2所述的压力触控按键组合键，其特征在于所述压力触控芯片四个Forcetouch IO引脚连接有四个单键，相连单键之间连接有三个组合键，每两个相连的Forcetouch IO能引出三个压力触控按键，两边的按键为单键，中间的那个按键则为组合键。

4.如权利要求3所述的压力触控按键组合键，其特征在于所述组合键是由两个压力传感器构成，其中两个压力传感器组合在一起且并不接触。

5.如权利要求4所述的压力触控按键组合键，其特征在于所述两个压力传感器的中间设置有分割线。