CN207610006U - 色温可调led灯和照明系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种色温可调LED灯和照明系统。所述色温可调LED灯包括灯头,底部设置有金属固定装置;结构件,设置在所述灯头上方,与所述灯头电连接;色温可调DOB模组,设置在所述结构件上,且与所述结构件电连接;保险电阻,第一端与所述色温可调DOB模组电连接,第二端通过所述结构件与所述灯头底部的金属固定装置电连接;灯罩,为空腔结构,设置在所述结构件上方。上述色温可调LED灯和照明系统通过设置色温可调DOB模组,利用很少的IC控制芯片的外围器件就可实现低、中、高三种色温的切换,使色温可调LED灯的结构和装配简单,减少成本。
Description
技术领域
本实用新型属于LED灯照明技术领域,更具体地说,是涉及色温可调LED灯和照明系统。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯是当前半导体LED照明普及化的主要产品,LED灯一般用于工厂、学校、办公场所和家庭等环境中。随着人们对光环境和光品质的要求日益提升,也随着智能照明的兴起,在同一灯具上实现调节多种色温已成为未来的应用趋势。
当前,传统的荧光灯和普通LED日光灯在面对智能照明趋势时存在以下缺点:色温可调的电路驱动需要使用两个IC(Integrated Circuit,集成电路)控制芯片,一个用于主功率控制,一个用于色温控制,而且色温可调的电路驱动与光源是分离的,且驱动的外围器件比较多,相对复杂,成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种色温可调LED灯和照明系统,旨在解决现有技术的色温可调的电路驱动与光源是分离的,且驱动的外围器件比较多,相对复杂,成本高的问题。
为实现上述目的,本实用新型第一方面提供一种色温可调LED灯,包括:
灯头,底部设置有金属固定装置;
结构件,设置在所述灯头上方,与所述灯头电连接;
色温可调DOB(Driver On Board,驱动板)模组,设置在所述结构件上,且与所述结构件电连接;
保险电阻,第一端与所述色温可调DOB模组电连接,第二端通过所述结构件与所述灯头底部的金属固定装置电连接;
灯罩,为空腔结构,设置在所述结构件上方。
可选的,所述结构件为喇叭形状,开口较大的一端用于与所述灯罩连接,开口较小的一端用于与所述灯头的顶端电连接;
所述结构件的内侧面开口较大的一端设有卡槽;
所述色温可调DOB模组设置在所述卡槽内,且与所述内侧面电连接。
可选的,所述色温可调DOB模组包括LED发光二极管组、MCPCB(Metal CorePrinted Circuit Board,金属基印刷电路板)板和色温可调控制电路;
所述LED发光二极管组设置在所述MCPCB板上,与所述MCPCB板电连接,还与所述色温可调控制电路电连接;
所述色温可调控制电路设置在所述MCPCB板上,且与所述MCPCB板电连接;
所述保险电阻的第一端与所述MCPCB板电连接。
可选的,所述LED发光二极管组包括高色温LED发光二极管组和低色温LED发光二极管组;
所述色温可调DOB模组还包括:高色温支架和低色温支架;所述高色温支架和所述低色温支架均固定在所述MCPCB板上;
所述高色温LED发光二极管组设置在所述高色温支架底部,所述低色温LED发光二极管组设置在所述低色温支架底部。
可选的,所述高色温LED发光二极管组包括至少一个高色温LED发光二极管;所述至少一个高色温LED发光二极管串联;
所述低色温LED发光二极管组包括至少一个低色温LED发光二极管;所述至少一个低色温LED发光二极管串联;
所述高色温LED发光二极管组和所述低色温LED发光二极管组并联。
可选的,所述色温可调控制电路包括:第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第一电阻、第二电阻和IC控制芯片;
所述第一二极管和所述第二二极管的正极均与外部电源连接,所述第一二极管和所述第二二极管的负极均与所述IC控制芯片的电源输入引脚连接,还均与所述高色温LED发光二极管组和所述低色温LED发光二极管组的正极连接;
所述第三二极管的负极与所述第一二极管的正极连接,所述第三二极管的正极接地;所述第四二极管的负极与所述第二二极管的正极连接,所述第四二极管的正极与所述第三二极管的正极连接;
所述第一电阻的第一端与所述IC控制芯片的第一作用引脚连接,所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端连接;所述第二电阻的第一端还与所述IC控制芯片的第二作用引脚连接,所述第二电阻的第二端与所述第三二极管的正极连接;
所述IC控制芯片的第一控制引脚与所述低色温LED发光二极管组的负极连接,所述IC控制芯片的第二控制引脚与所述高色温LED发光二极管组的负极连接,所述IC控制芯片的GND引脚接地。
可选的,所述色温可调控制电路还包括:第三电阻和第一电容;
所述第三电阻的第一端与所述外部电源连接,所述第三电阻的第二端与所述第一二极管的正极连接;
所述第一电容的正极与所述IC控制芯片的电源控制引脚连接,所述第一电容的负极与所述第三二极管的正极连接。
可选的,所述色温可调控制电路还包括:第四电阻,第一端与所述IC控制芯片的第三作用引脚连接,第二端与所述第三二极管的正极连接。
可选的,所述色温可调DOB模组还包括:端子,置于所述MCPCB板上,且与所述MCPCB板电连接;所述保险电阻的第一端通过所述端子与所述MCPCB板电连接。
本实用新型第二方面提供一种照明系统,包括上述任一种色温可调LED灯。
本实用新型提供的一种色温可调LED灯和照明系统的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型包括包括灯头,底部设置有金属固定装置;结构件,设置在所述灯头上方,与所述灯头电连接;色温可调DOB模组,设置在所述结构件上,且与所述结构件电连接;保险电阻,第一端与所述色温可调DOB模组电连接,第二端通过所述结构件与所述灯头底部的金属固定装置电连接;灯罩,为空腔结构,设置在所述结构件上方,即通过设置色温可调DOB模组,利用很少的IC控制芯片的外围器件就可实现低、中、高三种色温的切换,使色温可调LED灯的结构和装配简单,减少成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的色温可调LED灯的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的色温可调DOB模组的具体电路示意图;
图3为本实用新型实施例提供的色温可调控制电路与LED发光二极管组的电路连接示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一
参见图1,本实用新型实施例提供的一种色温可调LED灯,包括灯头100、结构件200、色温可调DOB模组300、保险电阻400和灯罩500。
灯头100的底部设置有金属固定装置。
结构件200设置在灯头100上方,与灯头100电连接。
色温可调DOB模组300设置在结构件200上,且与结构件200电连接。
保险电阻400的第一端与色温可调DOB模组300电连接,第二端通过结构件200与灯头100底部的金属固定装置电连接。
灯罩500为空腔结构,设置在结构件200上方。
上述色温可调LED灯,通过设置色温可调DOB模组300,利用很少的IC控制芯片的外围器件就可实现低、中、高三种色温的切换,使色温可调LED灯的结构和装配简单,减少成本。
进一步的,一个实施例中,灯头100顶端与结构件200底部紧密连接,灯头100底部设有金属固定装置,用于连接保险电阻400。可选的,灯头100底部的所述金属固定装置可以是金属铆钉,也可以是实现相关功能的其他金属固定装置,例如,金属螺丝、金属螺钉和金属螺栓等。
进一步的,一个实施例中,结构件200为喇叭形状,开口较大的一端用于与灯罩500连接,开口较小的一端用于与灯头100的顶端电连接。
结构件200的内侧面开口较大的一端设有卡槽;色温可调DOB模组300设置在所述卡槽内,且与结构件200的内侧面电连接。
结构件200的外侧面的材质为绝缘材质,例如塑料材质等。结构件200的内侧面为金属材质,起到导电的作用。当灯头100与外部电源连接时,将电压传输给结构件200,结构件200在将电压传输给色温可调DOB模组300,色温可调DOB模组300通电。优选的,本实施例结构件200的内侧面为铝,但本实施例对结构件200的内侧面金属材质不做限定。
灯罩500与结构件200的外侧面顶端紧密连接。
进一步的,参见图2,色温可调DOB模组300包括LED发光二极管组301、MCPCB板302和色温可调控制电路303。
LED发光二极管组301设置在MCPCB板302上,与MCPCB板302电连接,还与色温可调控制电路303电连接。
色温可调控制电路303设置在MCPCB板302上,且与MCPCB板302电连接。
保险电阻400的第一端与MCPCB板302电连接,保险电阻400的第二端通过结构件200与灯头100底部的金属固定装置电连接。
所述LED发光二极管组包括高色温LED发光二极管组和低色温LED发光二极管组。
进一步的,一个实施例中,色温可调DOB模组300还包括:高色温支架和低色温支架。
所述高色温支架和所述低色温支架均固定在MCPCB板302上。可选的,所述高色温支架和所述低色温支架均可以通过固晶胶固定在MCPCB板302上,也均可以通过固定装置固定在MCPCB板302上,本实施例对所述高色温支架和所述低色温支架固定在MCPCB板302上的固定方式不做限定。
所述高色温LED发光二极管组设置在所述高色温支架底部,所述低色温LED发光二极管组设置在所述低色温支架底部。
所述高色温LED发光二极管组包括至少一个高色温LED发光二极管;所述至少一个高色温LED发光二极管串联。本实施例对高色温LED发光二极管组301包括的高色温LED发光二极管个数不做限定。
所述低色温LED发光二极管组包括至少一个低色温LED发光二极管;所述至少一个低色温LED发光二极管串联。本实施例对低色温LED发光二极管组301包括的低色温LED发光二极管个数不做限定。
所述高色温LED发光二极管组和所述低色温LED发光二极管组并联。
优选的,所述至少一个高色温LED发光二极管均匀排布在所述高色温支架底部,所述至少一个低色温LED发光二极管均匀排布在所述低色温支架底部,所述高色温支架和所述低色温支架可以使所述高色温LED发光二极管和所述低色温LED发光二极管的散热更均匀,所述高色温LED发光二极管和所述低色温LED发光二极管产生的热量能够更均匀的从支架传递出去,延长了LED发光二极管的寿命,为灯体提供稳定光输出。
进一步的,参见图3,一个实施例中,色温可调控制电路303包括:第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第一电阻Rcs1、第二电阻Rcs2和IC控制芯片。所述第一二极管、所述第二二极管、所述第三二极管和所述第四二极管组成电流桥,用于控制LED发光二极管组301电流输入。
所述第一二极管和所述第二二极管的正极均与外部电源连接,所述第一二极管和所述第二二极管的负极均与所述IC控制芯片的电源输入引脚VIN连接,还均与所述高色温LED发光二极管组和所述低色温LED发光二极管组的正极连接。
所述第三二极管的负极与所述第一二极管的正极连接,所述第三二极管的正极接地;所述第四二极管的负极与所述第二二极管的正极连接,所述第四二极管的正极与所述第三二极管的正极连接。
所述第一电阻Rcs1的第一端与所述IC控制芯片的第一作用引脚CS1连接,所述第一电阻Rcs1的第二端与所述第二电阻Rcs2的第一端连接。
所述第二电阻Rcs2的第一端还与所述IC控制芯片的第二作用引脚CS2连接,所述第二电阻Rcs2的第二端与所述第三二极管的正极连接。
所述IC控制芯片的第一控制引脚D1与所述低色温LED发光二极管组的负极连接,所述IC控制芯片的第二控制引脚D2与所述高色温LED发光二极管组的负极连接,所述IC控制芯片的GND引脚接地。
进一步地,色温可调控制电路303的工作原理为,依次开启或关闭电源开关,依次控制IC控制芯片的第一控制引脚D1和所述第二控制引脚D2的两路输出端口的控制状态,实现两路不同色温的LED发光二极管交替亮灭来实现色温的切换动作。LED发光二极管组301色温切换模式为:低色温、中间色温,高色温。其中,所述中间色温为所述低色温发光二极管组与所述高色温发光二极管组同时点亮混合后的色温。
具体的,当第一次开启电源开关时,所述IC控制芯片的第一控制引脚D1开启,所述第二控制引脚D2关断,所述低色温LED发光二极管组的电流,由所述IC控制芯片的第一作用引脚CS1连接的所述第一电阻Rcs1的阻值决定,优选的,所述低色温LED发光二极管组的电流为I1=V/Rcs1。此时所述色温可调LED灯发出低色温光;
当第二次开启电源开关时,所述IC控制芯片的第一控制引脚D1和第二控制引脚D2同时开启,所述IC控制芯片输入进LED发光二极管组301的电流由由所述第一电阻Rcs1的阻值和所述第二电阻Rcs2的阻值共同决定。优选的,从所述IC控制芯片输入进LED发光二极管组301的电流为I2=V/(Rcs1+Rcs2)。此时所述色温可调LED灯发出中色温光;
当第三次开启电源开关时,所述第一控制引脚D1关断,所述第二控制引脚D2开启,所述高色温LED发光二极管组的电流由所述第二电阻Rcs2的阻值决定,即所述高色温LED发光二极管组的电流为I3=V/Rcs2。此时所述色温可调LED灯发出高色温光。
可选的,所述IC控制芯片还具有过温保护功能,在所述IC控制芯片的控制电源部位过热时,通过检测色温可调控制电路303中高色温LED发光二极管和低色温LED发光二极管压降的变化,改变所述IC控制芯片内部比较器设置的基准电压,逐渐减小输出电流来控制高色温LED发光二极管和低色温LED发光二极管的输出功率和温度,让所述控制电源保持在一定的温度,确保色温可调控制电路303的可靠性。应理解,本实施例中的IC控制芯片还可以是可实现相关功能的其他器件,例如微电路、微芯片等。
可选的,所述IC控制芯片还可以通过检测VBUS信号来判定电源开关元件是否掉电。
可选的,色温可调控制电路303还包括:第三电阻RF和第一电容C1。
所述第三电阻RF的第一端与所述外部电源连接,所述第三电阻RF的第二端与所述第一二极管的正极连接。所述第三电阻RF用于保护色温可调控制电路303,防止所述外部电源输入电压过大,损坏色温可调控制电路303。
所述第一电容C1的正极与所述IC控制芯片的电源控制引脚VCC连接,所述第一电容C1的负极与所述第三二极管的正极连接。所述第一电容C1用于储存所述IC控制芯片的电源控制引脚VCC输出的电压。
可选的,色温可调控制电路303还包括:第四电阻R1。
所述第四电阻R1的第一端与所述IC控制芯片的第三作用引脚SEL连接,所述第四电阻R1的第二端与所述第三二极管的正极连接。可选的,当需要色温可调控制电路303扩大LED发光二极管组301色温变化程度时,可以应用所述IC控制芯片的第三作用引脚连接外接电阻,即所述第四电阻R1。所述第四电阻R1、所述第一电阻Rcs1和所述第二电阻Rcs2共同控制所述高色温LED发光二极管组和所述低色温LED发光二极管组的色温变化。
可选的,色温可调DOB模组300还包括端子304。端子304置于MCPCB板302上,且与MCPCB板302电连接。MCPCB板302的板边设有外部电源输入端,所述外部电源输入端与端子304连接,还与色温可调控制电路303的外部电源输入端连接,保险电阻400的第一端通过端子304与MCPCB板302电连接,用于保护色温可调DOB模组300的电路。
上述色温可调LED灯,灯头100的底部设置有金属固定装置;结构件200设置在灯头100上方,与灯头100电连接;色温可调DOB模组300设置在结构件200上,且与结构件200电连接;保险电阻400的第一端与色温可调DOB模组300电连接,第二端通过结构件200与灯头100底部的金属固定装置电连接;灯罩500为空腔结构,设置在结构件200上方,即通过设置色温可调DOB模组300,利用很少的IC控制芯片的外围器件就可实现低、中、高三种色温的切换,使色温可调LED灯的结构和装配简单,减少成本。
实施例二
一种照明系统,包括上述任一个实施例中的色温可调LED灯,具有上述色温可调LED灯所具有的有益效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种色温可调LED灯,其特征在于,包括:
灯头,底部设置有金属固定装置;
结构件,设置在所述灯头上方,与所述灯头电连接;
色温可调DOB模组,设置在所述结构件上,且与所述结构件电连接;
保险电阻,第一端与所述色温可调DOB模组电连接,第二端通过所述结构件与所述灯头底部的金属固定装置电连接;
灯罩,为空腔结构,设置在所述结构件上方。
2.如权利要求1所述的色温可调LED灯,其特征在于,所述结构件为喇叭形状,开口较大的一端用于与所述灯罩连接,开口较小的一端用于与所述灯头的顶端电连接;
所述结构件的内侧面开口较大的一端设有卡槽;
所述色温可调DOB模组设置在所述卡槽内,且与所述内侧面电连接。
3.如权利要求1所述的色温可调LED灯,其特征在于,所述色温可调DOB模组包括LED发光二极管组、MCPCB板和色温可调控制电路;
所述LED发光二极管组设置在所述MCPCB板上,与所述MCPCB板电连接,还与所述色温可调控制电路电连接;
所述色温可调控制电路设置在所述MCPCB板上,且与所述MCPCB板电连接;
所述保险电阻的第一端与所述MCPCB板电连接。
4.如权利要求3所述的色温可调LED灯,其特征在于,所述LED发光二极管组包括高色温LED发光二极管组和低色温LED发光二极管组;
所述色温可调DOB模组还包括:高色温支架和低色温支架;所述高色温支架和所述低色温支架均固定在所述MCPCB板上;
所述高色温LED发光二极管组设置在所述高色温支架底部,所述低色温LED发光二极管组设置在所述低色温支架底部。
5.如权利要求4所述的色温可调LED灯,其特征在于,所述高色温LED发光二极管组包括至少一个高色温LED发光二极管;所述至少一个高色温LED发光二极管串联;
所述低色温LED发光二极管组包括至少一个低色温LED发光二极管;所述至少一个低色温LED发光二极管串联;
所述高色温LED发光二极管组和所述低色温LED发光二极管组并联。
6.如权利要求5所述的色温可调LED灯,其特征在于,所述色温可调控制电路包括:第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、第一电阻、第二电阻和IC控制芯片;
所述第一二极管和所述第二二极管的正极均与外部电源连接,所述第一二极管和所述第二二极管的负极均与所述IC控制芯片的电源输入引脚连接,还均与所述高色温LED发光二极管组和所述低色温LED发光二极管组的正极连接;
所述第三二极管的负极与所述第一二极管的正极连接,所述第三二极管的正极接地;所述第四二极管的负极与所述第二二极管的正极连接,所述第四二极管的正极与所述第三二极管的正极连接;
所述第一电阻的第一端与所述IC控制芯片的第一作用引脚连接,所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端连接;所述第二电阻的第一端还与所述IC控制芯片的第二作用引脚连接,所述第二电阻的第二端与所述第三二极管的正极连接;
所述IC控制芯片的第一控制引脚与所述低色温LED发光二极管组的负极连接,所述IC控制芯片的第二控制引脚与所述高色温LED发光二极管组的负极连接,所述IC控制芯片的GND引脚接地。
7.如权利要求6所述的色温可调LED灯,其特征在于,所述色温可调控制电路还包括:第三电阻和第一电容;
所述第三电阻的第一端与所述外部电源连接,所述第三电阻的第二端与所述第一二极管的正极连接;
所述第一电容的正极与所述IC控制芯片的电源控制引脚连接,所述第一电容的负极与所述第三二极管的正极连接。
8.如权利要求6所述的色温可调LED灯,其特征在于,所述色温可调控制电路还包括:第四电阻,第一端与所述IC控制芯片的第三作用引脚连接,第二端与所述第三二极管的正极连接。
9.如权利要求3所述的色温可调LED灯,其特征在于,所述色温可调DOB模组还包括:端子,置于所述MCPCB板上,且与所述MCPCB板电连接;所述保险电阻的第一端通过所述端子与所述MCPCB板电连接。
10.一种照明系统,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的色温可调LED灯。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |