CN207527319U - 一种全泡led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全泡LED灯，该全泡LED灯包括灯头、泡壳、驱动组件、装接于灯头与泡壳之间的散热件及装接在泡壳中的光源组件，所述泡壳与散热件通过二次注塑体二次注塑成型连接，成型后的泡壳和散热件形成一整体的全泡外形。它具有如下优点：散热效果大大提高，可实现更高功率的全泡灯的生产，良品率高，有助于实现全泡LED灯整灯的自动化生产。

Description

一种全泡LED灯

技术领域

本实用新型涉及一种全泡LED灯。

背景技术

现有全泡结构的LED灯由于其结构及尺寸的限制，装配时零件均从灯头的泡口位置往泡内装散热件、光源板等，之后再装入光源驱动、铆钉头。这种结构的全泡LED具有如下缺点：

1、球泡外表面无散热面，散热件安装在球泡内部，与外界空气无直接接触面，导致散热功率做不大，高功率的产品无法实现，且整灯成本高。

2、由于泡口尺寸受灯头尺寸标准的限制，口径较小，导致装配难度大，效率低，无法实现自动化生产。

3、现有结构的全泡LED灯为全泡通体发光，采用立体光源，该立体光源需要将平面软铝基板折弯成环状结构，其生产工艺难度大，自动化程度低，且折弯后的光源良品率低。

4、现有结构的全泡LED灯的泡壳采用吹塑成型工艺，因全泡的吹胀比太大，成型难度很高，厚薄不均问题严重，良品率很低，生产效率低下，目前市面上很少有供应商可以做大大批量生产。

实用新型内容

本实用新型提供了一种全泡LED灯，其克服了背景技术中所述的现有技术的不足。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种全泡LED灯，它包括灯头、泡壳、驱动组件、装接于灯头与泡壳之间的散热件及装接在泡壳中的光源组件，所述泡壳与散热件通过二次注塑体二次注塑成型连接，成型后的泡壳和散热件形成一整体的全泡外形。

一实施例之中：所述驱动组件装接在灯头与散热件之间，所述散热件的一端固接所述光源组件且另一端固接所述灯头。

一实施例之中：所述散热件为扩散PC嵌铝材质，所述泡壳为扩散PC材质。

一实施例之中：所述散热件具有一中空柱体和一固套在该中空柱体外周壁上的碗状回转体，该碗状回转体用于与所述泡壳二次注塑成型，该中空柱体中装接有驱动组件。

一实施例之中：所述光源组件包括平面基板和贴装于该平面基板上的LED发光芯片，所述平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去形成全泡通体发光。

一实施例之中：所述通槽开设在平面基板的边缘位置，所述LED发光芯片贴装在该通槽的槽口一侧且至少部分伸出位于槽口内。

一实施例之中：所述LED发光芯片贴装在所述通孔的孔口一侧且至少部分伸出位于孔口内。

一实施例之中：所述LED发光芯片的表面和LED发光芯片之光线所及的平面基板的表面部分涂覆有荧光粉。

一实施例之中：所述平面基板采用镜面铝材料制成。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

将所述泡壳与散热件通过二次注塑体二次注塑成型连接，成型后的泡壳和散热件形成一整体的全泡外形，成型后的全泡体外表面具有散热件部分，散热件直接与泡壳外部的空气接触，散热效果大大提高，可实现更高功率的全泡灯的生产。

本实用新型所述泡壳的泡口较大，生产装配时，散热件、光源等零部件装入泡壳内的装配步骤更加简单，提高生产效率，有助于实现自动化装配生产。

本实用新型所述泡壳并非全泡壳，若采用吹塑成型，其成型过程较全泡壳的吹胀比小，成型较为容易，厚薄均匀，良品率显著提高，生产效率显著提高，有助于实现整灯的自动化生产。

所述光源组件包括平面基板和贴装于该平面基板上的LED发光芯片，平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去形成全泡通体发光，该结构的光源组件无需进行折弯加工，良品率高，制作难度小，可实现自动化生产。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为全泡LED灯的整体结构示意图；

图2为全泡LED灯的立体分解示意图；

图3为全泡LED灯的部分结构示意图之一；

图4为全泡LED灯的部分结构示意图之二。

具体实施方式

请查阅图1至图4，一种全泡LED灯，它包括灯头10、泡壳20、驱动组件30、装接于灯头10与泡壳20之间的散热件40及装接在泡壳20中的光源组件50，所述驱动组件30装接在灯头10与散热件40之间，所述散热件40的一端固接所述光源组件50且另一端固接所述灯头10。所述泡壳20与散热件40通过二次注塑体60二次注塑成型连接，成型后的泡壳20和散热件40形成一整体的全泡外形。

所述散热件40为扩散PC嵌铝材质，所述泡壳20为扩散PC材质。

所述散热件40具有一中空柱体41和一固套在该中空柱体41外周壁上的碗状回转体42，该碗状回转体42用于与所述泡壳20二次注塑成型，所述驱动组件30装接在该中空柱体41中。

所述光源组件50包括平面基板51和贴装于该平面基板51上的LED发光芯片52，所述平面基板51在LED发光芯片52的贴装位置处开设贯穿平面基板51之上、下板面的通孔或通槽511，以使LED发光芯片52的光线能从该通孔或通槽511透射出去形成全泡通体发光。

所述通槽511开设在平面基板51的边缘位置，所述LED发光芯片52贴装在该通槽511的槽口一侧且至少部分伸出位于槽口内。

所述LED发光芯片52贴装在所述通孔的孔口一侧且至少部分伸出位于孔口内。

根据需要，所述平面基板51上可同时开设通槽511和通孔。本实施例中，所述平面基板51为圆盘状，在该平面基板51的外缘侧面开设通槽511，该通槽511的槽口贴装LED发光芯片52。所述平面基板51采用镜面板或其他反光率较高的板材，以使LED发光芯片52发出的光线能够以最大的效率发射到泡壳之外。

所述LED发光芯片52的表面和LED发光芯片52之光线所及的平面基板51的表面部分涂覆有荧光粉70，以使LED光源组件50发出所需颜色的灯光。

所述全泡LED灯的制作方法，它包括：

步骤1，制备灯头10、泡壳20、驱动组件30、散热件40及光源组件50；

步骤2，将所述驱动组件30装接在灯头10与散热件40之间，所述散热件40的一端固接所述光源组件50且另一端固接所述灯头10；

步骤3，将所述泡壳20与散热件40通过注入二次注塑体60进行二次注塑成型，使成型后的泡壳20和散热件40形成一整体的全泡外形。

本实施例中，所述泡壳20采用吹塑成型工艺制备。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。

Claims (9)

1.一种全泡LED灯，包括灯头、泡壳、驱动组件、装接于灯头与泡壳之间的散热件及装接在泡壳中的光源组件，其特征在于：所述泡壳与散热件通过二次注塑体二次注塑成型连接，成型后的泡壳和散热件形成一整体的全泡外形。

2.根据权利要求1所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述驱动组件装接在灯头与散热件之间，所述散热件的一端固接所述光源组件且另一端固接所述灯头。

3.根据权利要求1所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述散热件为扩散PC嵌铝材质，所述泡壳为扩散PC材质。

4.根据权利要求1所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述散热件具有一中空柱体和一固套在该中空柱体外周壁上的碗状回转体，该碗状回转体用于与所述泡壳二次注塑成型，该中空柱体中装接有驱动组件。

5.根据权利要求1所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述光源组件包括平面基板和贴装于该平面基板上的LED发光芯片，所述平面基板在LED发光芯片的贴装位置处开设贯穿平面基板之上、下板面的通孔或通槽，以使LED发光芯片的光线能从该通孔或通槽透射出去形成全泡通体发光。

6.根据权利要求5所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述通槽开设在平面基板的边缘位置，所述LED发光芯片贴装在该通槽的槽口一侧且至少部分伸出位于槽口内。

7.根据权利要求5所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述LED发光芯片贴装在所述通孔的孔口一侧且至少部分伸出位于孔口内。

8.根据权利要求6或7所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述LED发光芯片的表面和LED发光芯片之光线所及的平面基板的表面部分涂覆有荧光粉。

9.根据权利要求5所述的一种全泡LED灯，其特征在于：所述平面基板采用镜面铝材料制成。