CN207517943U - 一种新型u2母头连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及U2连接器技术领域，具体涉及是一种具有特殊屏蔽结构的新型U2母头连接器，包括端子部件、导电件和壳体部件，端子部件包括接地端子，壳体部件内部包括空腔；接地端子插设在壳体部件空腔中；导电件连接所有接地端子底部。导电件和壳体部件都由塑胶制成。接地端子分为长排和短排。有益效果：通过优化结构，采用导电件连接所有接地端子底部，使SAS通道与PCIE通道全部同时利用起来，同时可以达到6条通道（x6）。

Description

一种新型U2母头连接器

技术领域

本实用新型涉及U2连接器领域，具体涉及是一种具有特殊屏蔽结构的新型U2母头连接器。

背景技术

U2连接器（SFF-8639接口）是一种为高性能存储介质（现主要是驱动器形式SSD）而设计的全新物理电气接口，在保留SFF-8482接口（SAS硬盘的物理电气接口）的pin脚定义基础之上（向下兼容SATA/SAS硬盘），增加了新的pin脚定义，单个U2接口最大可使用PCIe x4通道，为驱动器形式SSD与主机之间的高性能传输提供了基础条件。

采用U2连接器的2.5英寸PCIe固态硬盘，实现了热插拔的功能，对于数据中心用户的可维护性来说有显著提升。加上U2连接器标准本身涵盖了PCIe、SATA和SAS，用户可以根据自身需求来进行灵活配置。因此，U2连接器已经逐渐成为了主流的数据传输连接器。

现有U2连接器中SAS以及PCIe的通道同时使用时会易产生串扰，影响了连接器整体性能的发挥。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供了一种新型U2母头连接器，其通过结构优化，解决了端子间传输高速信号时易产生串扰的现象。

为解决上述技术问题，本实用新型具体提供一种技术方案：一种新型U2母头连接器，其具体包括端子部件、导电件和壳体部件，端子部件包括接地端子，壳体部件内部包括空腔；

接地端子插设在壳体部件空腔中；

导电件连接所有接地端子底部。

在进一步优化的技术方案中，导电件和壳体部件都由塑胶制成。

在进一步优化的技术方案中，接地端子分为长排和短排。

在进一步优化的技术方案中，导电件包括长边和短边，整体呈长短边的U型结构。

在进一步优化的技术方案中，在导电件连接所有接地端子底部时，长排与长边相通导，短排与短边相通导。

在进一步优化的技术方案中，导电件为一次成型，导电件一次成型的基础上，壳体为二次成型，优化生产制程。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

相对于已披露的技术方案，本技术方案通过优化结构，采用导电件连接所有接地端子底部，使SAS通道与PCIE通道全部同时利用起来，同时可以达到6条通道（x6）。

附图说明

图1 一种新型U.2母头连接器的爆炸图

具体实施方式

下面结合附图1和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

如图附图1所示，一种新型U2母头连接器，其具体包括端子部件1、导电件2和壳体部件3，端子部件1包括接地端子11，壳体部件3内部包括空腔；

接地端子11插设在壳体部件3空腔中；

导电件2连接所有接地端子11底部。

导电件2和壳体部件3都由塑胶制成。

接地端子11分为长排12和短排13。

导电件2呈包括长边和短边，整体呈长短边的U型结构。

在导电件2连接所有接地端子11底部时，长排12与长边21相通导，短排13与短边22相通导。

导电件为一次成型，导电件一次成型的基础上，壳体为二次成型，优化生产制程。

由技术常识可知，本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。

Claims (5)

1.一种新型U2母头连接器，包括端子部件（1）、导电件（2）和壳体部件（3），所述端子部件（1）包括接地端子（11），所述壳体部件（3）内部包括空腔；

其特征在于：

所述接地端子（11）插设在壳体部件（3）空腔中；

所述导电件（2）连接所有接地端子（11）底部。

2.根据权利要求1所述的新型U2母头连接器，其特征在于：所述导电件（2）和壳体部件（3）都由塑胶制成。

3.根据权利要求2所述的新型U2母头连接器，其特征在于：所述接地端子（11）分为长排和短排。

4.根据权利要求3所述的新型U2母头连接器，其特征在于：所述导电件（2）包括长边和短边，导电件（2）整体呈长短边的U型结构。

5.根据权利要求4所述的新型U2母头连接器，其特征在于：当导电件（2）连接所有接地端子（11）底部时，所述长排与长边相通导，短排与短边相通导。