CN207517137U - 自毁保护结构、密码键盘和柜员机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种自毁保护结构、密码键盘、及柜员机，该密码键盘包括键盘面板和主板，所述自毁保护结构设于所述键盘面板与主板之间，所述自毁保护结构包括：由所述键盘面板至所述主板依次设有的第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层，所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层、以及所述主板相串联，所述主板面向所述第四软电路层的表面设有自毁开关，所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层上均设有自毁保护电路。本技术方案通过将该自毁保护结构设置为四层软电路层，且将内三层软电路层设有自毁保护电路，安全可靠性更强，可通过高级别安全认证测试。

Description

自毁保护结构、密码键盘和柜员机

技术领域

本实用新型涉及信息安全技术领域，特别涉及一种自毁保护结构、一种应用所述自毁保护结构的密码键盘、以及一种应用密码键盘的柜员机。

背景技术

柜员机为人们的生活带来了诸多便利，但也相应存在着一定的信息安全风险。由于柜员机的密码键盘，承担着银行密码的输入和敏感信息加密处理工作，因此，在键盘的核心处理部分存储有银行的工作密钥和主密钥。有些不法分子常通过撬取或刺探键盘来窃取用户的银行密码，甚至解读银行的工作密钥和主密钥，以达到窃取银行资料的野心，直接威胁到用户和银行资料及资金的安全。

为了消除这种安全风险，现有技术的密码键盘通常在键盘面板与主板接触面之间设有自毁保护结构，当密码键盘受到攻击破坏时，自毁保护结构会触发主芯片自毁，主芯片内的敏感数据会自动销毁。

然而，目前的自毁保护结构通常只采用两层软电路层，进而只有软电路底层设置有迷宫电路，其安全认证级别低，安全可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种自毁保护结构，旨在使其安全认证级别高，安全可靠性高。

为实现上述目的，本实用新型提供的自毁保护结构，用于密码键盘，该密码键盘包括键盘面板和主板，所述自毁保护结构设于所述键盘面板与主板之间，所述自毁保护结构包括：由所述键盘面板至所述主板依次设有的第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层，所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层、以及所述主板相串联，所述主板面向所述第四软电路层的表面设有自毁开关，所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层上均设有自毁保护电路。

优选地，所述自毁保护电路为迷宫电路。

优选地，所述主板面对第四软电路层的表面设置有第一连接点，所述第四软电路层对应所述第一连接点设有第二连接点，所述第四软电路层和所述主板通过第一连接点和第二连接点接触以电性连接。

优选地，所述自毁保护结构设有过孔，导线通过所述过孔串联所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层的第二连接点。

优选地，所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层设置有所述过孔。

优选地，所述过孔正对自毁开关设置。

优选地，所述第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层铺满所述自毁保护电路。

本实用新型还提出一种密码键盘，该密码键盘包括键盘面板、主板、以及设于所述键盘面板与主板之间的自毁保护结构，所述自毁保护结构包括：由所述键盘面板至所述主板依次设有的第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层，所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层、以及所述主板相串联，所述主板面向所述第四软电路层的表面设有自毁开关，所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层上均设有自毁保护电路。

本实用新型还提出一种柜员机，所述柜员机包括柜员机主体以及如上所述的密码键盘，所述密码键盘设置于所述柜员机主体上。

本技术方案通过将该自毁保护结构设置为四层软电路层，且将内三层软电路层设有自毁保护电路，相比现有采用两层软电路的自毁保护结构，本实用新型提出的自毁保护结构安全可靠性更强，可通过高级别安全认证测试，大大降低了该密码键盘被攻破的可能性。

具体地，以自毁保护结构正常安装时的位置状态进行描述。

由键盘面板至主板，从上至下所述自毁保护结构依次设有第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层，所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层以及主板相串联，通常第一软电路层也称为软电路顶层，第二软电路层和第三软电路层称为软电路为内层，第四软电路层称为软电路底层，通过将双内层(第二软电路层和第三软电路层)以及将面对主板上自毁开关的底层(第四软电路层)均设置为自毁保护电路，如此当不法分子触发自毁开关或者致使电路开路都会致使主板芯片自毁，从而使得不法分子很难攻破该自毁保护结构窃取到主板芯片上的数敏感据。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型密码键盘一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				200	密码键盘	20	第二软电路层
201	键盘面板	30	第三软电路层
				203	主板	40	第四软电路层
2031	第一连接点	401	第二连接点
				100	自毁保护结构	50	自毁开关
10	第一软电路层	60	过孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出自毁保护结构100。

参照图1，本实用新型技术方案提出一种自毁保护结构100，用于密码键盘200，该密码键盘200包括键盘面板201和主板203，所述自毁保护结构100设于所述键盘面板201与主板203之间，所述自毁保护结构100包括：由所述键盘面板201至所述主板203依次设有的第一软电路层10、第二软电路层20、第三软电路层30、第四软电路层40，所述第一软电路层10、第二软电路层20、第三软电路层30、第四软电路层40、以及所述主板203相串联，所述主板203面向所述第四软电路层40的表面设有自毁开关50，所述第二软电路层20、第三软电路层30、及第四软电路层40上均设有自毁保护电路(图未示)。

可以理解地，主板203上最重要的构成组件是芯片，芯片内存储有敏感数据，当有不法分子通过撬取或刺探密码键盘200来窃取主板203芯片内的敏感数据时，会触发自毁保护结构100的自毁开关50以使得主板203的芯片自毁，自动销毁芯片内的敏感数据，避免敏感数据被窃取。

本技术方案通过将该自毁保护结构100设置为四层软电路层，且将内三层软电路层设有自毁保护电路，相比现有采用两层软电路的自毁保护结构，本实用新型提出的自毁保护结构100安全可靠性更强，可通过高级别安全认证测试，大大降低了该密码键盘被攻破的可能性。

具体地，以自毁保护结构100正常安装时的位置状态进行描述。

由键盘面板201至主板203，从上至下所述自毁保护结构100依次设有第一软电路层10、第二软电路层20、第三软电路层30、第四软电路层40，所述第一软电路层10、第二软电路层20、第三软电路层30、第四软电路层40以及主板203相串联，通常第一软电路层10也称为软电路顶层，第二软电路层20和第三软电路层30称为软电路为内层，第四软电路层40称为软电路底层，通过将双内层(第二软电路层20和第三软电路层30)以及将面对主板203上自毁开关50的底层(第四软电路层40)均设置为自毁保护电路，如此当不法分子触发自毁开关50或者致使电路开路都会致使主板203芯片自毁，从而使得不法分子很难攻破该自毁保护结构100窃取到主板芯片上的数敏感据。

其中，自毁保护电路为一条盘绕的线路，该一条线路不交叉，且其首尾分别与主芯片的输出脚和输入脚连接形成一条回路，当这个连接的线路受到攻击断开就会被主芯片监测到，主芯片则会产生自毁。

为了提高安全可靠性，本实用新型将该自毁保护电路采用迷宫电路，迷宫电路是一条线路按迷宫的方法绕行，该迷宫电路的起点和终点分别与主芯片的输出脚和输入脚连接形成一条回路，当这个连接的线路受到攻击断开就会被主芯片监测到，主芯片则会产生自毁。由于迷宫电路绕置的密集度更大，使得更不易被攻破。

在本实施例中，所述主板203面对第四软电路层40的表面设置有第一连接点2031，所述第四软电路层40对应所述第一连接点2031设有第二连接点401，所述第四软电路层40和所述主板203通过第一连接点2031和第二连接点401接触以电性连接。

可以理解地，当密码键盘200装配好自毁保护结构100后，自毁保护结构100中的第四软电路层40的第二连接点401与主板203的第一连接点2031接触。

进一步可以理解地，现有的两层软电路的自毁保护结构100的连接点没有迷宫电路进行保护，而且为了满足第二连接点401尺寸设计规范，第二连接点401的一般设计为2-4mm，不法分子很容易通过第二连接点401进行攻破，而本技术方案的第二连接点401具有两层迷宫电路进行保护，从而，使得安全可靠性大大提高。而且，本技术方案的第二连接点401的直径可设置范围为2-5mm。

在本实施例中，所述自毁保护结构100设有过孔60，导线通过所述过孔60串联所述第一软电路层10、第二软电路层20、第三软电路层30、及第四软电路层40的第二连接点。如此当第一软电路层10、第二软电路层20、第三软电路层30、及第四软电路层40的尺寸大小相当时，

进一步地，所述第二软电路层20、第三软电路层30、及第四软电路层40设置有所述过孔60。如此第一软电路层20不设置过孔60，使得过孔60不被裸露到顶层(第一软电路层10上)。

为了进一步提高安全可靠性，本实用新型将所述过孔60正对自毁开关50设置。

由于过孔60的孔径大于线路的直径，不法分子很容易利用该过孔60进行攻破，本技术方案通过将过孔60设置在自毁开关50的正对面，大大增加了被攻破的难度，提高了该自毁保护结构100的安全可靠性。

为了进一步提高安全可靠性，本实用新型将所述第二软电路层20、第三软电路层30、第四软电路层40铺满所述自毁保护电路。

本实用新型还提出一种密码键盘200，该密码键盘200包括键盘面板201、主板203、以及设于所述键盘面板201与主板203之间的自毁保护结构100，该自毁保护结构100的具体结构参照上述实施例，由于本密码键盘采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型还提出一种柜员机，该柜员机包括柜员机主体、以及所述的密码键盘，该密码键盘的具体结构参照上述实施例，由于本柜员机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种自毁保护结构，用于密码键盘，该密码键盘包括键盘面板和主板，所述自毁保护结构设于所述键盘面板与主板之间，其特征在于，所述自毁保护结构包括：由所述键盘面板至所述主板依次设有的第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层，所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层、以及所述主板相串联，所述主板面向所述第四软电路层的表面设有自毁开关，所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层上均设有自毁保护电路。

2.如权利要求1所述的自毁保护结构，其特征在于，所述自毁保护电路为迷宫电路。

3.如权利要求1所述的自毁保护结构，其特征在于，所述主板面对第四软电路层的表面设置有第一连接点，所述第四软电路层对应所述第一连接点设有第二连接点，所述第四软电路层和所述主板通过第一连接点和第二连接点接触以电性连接。

4.如权利要求3所述的自毁保护结构，其特征在于，所述自毁保护结构设有过孔，导线通过所述过孔串联所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层的第二连接点。

5.如权利要求4所述的自毁保护结构，其特征在于，所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层设置有所述过孔。

6.如权利要求5所述的自毁保护结构，其特征在于，所述过孔正对自毁开关设置。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的自毁保护结构，其特征在于，所述第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层铺满所述自毁保护电路。

8.一种密码键盘，其特征在于，所述密码键盘包括如权利要求1-7中任一项所述的自毁保护结构。

9.一种柜员机，其特征在于，所述柜员机包括柜员机主体以及权利要求8所述的密码键盘，所述密码键盘设置于所述柜员机主体上。