CN207474289U - 一种贴片电容结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片电容结构，包括一电容坯体及包裹于电容坯体外的外电极端，所述电容坯体包括复数个陶瓷介质膜片叠加构成，上下相邻陶瓷介质膜片错位分布，其特征在于：所述每一陶瓷介质膜片上印刷有电极层，该电极层包括覆盖于陶瓷介质膜片上的内电极层，以及突出于所述陶瓷介质膜片两侧长度方向边缘上的翼型电极层，所述翼型电极层包裹于所述外电极端的金属片内。本实用新型通过利用外露的翼型电极层，实现了从外部直接观测检查，避免因破坏性检查而造成的损失，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴片电容制程技术，尤其涉及一种贴片电容结构。
背景技术
贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容，由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，形成一个类似独石的结构体，也称“独石电容器”。
在贴片电容的制造过程中，内电极的生成，目前采用的是丝网印刷的方式，电极油墨(由金属粉末混合溶剂和陶瓷材料形成)印刷在陶瓷介质膜片上，而后是叠层(将印刷好电极的陶瓷介质膜片依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版)和层压，结合紧密的坯体版需要通过切割成为单体的坯体。在此过程中，需要对切割成颗粒的坯体进行内部电极相对位置进行检查，检查的方向分宽和长两个方向。
然而检查时，宽方向可以直接从产品颗粒外部观测到，如图4所示，长方向的内部电极被交错包含在陶瓷体内部，只能通过破坏性检查观测到，如图5透视所示。检查电极的宽方向W和长方向L是核心项目，如图6所示，距离过小会使陶瓷电容耐电压能力降低。目前采用的破坏性检查一方面造成产品的损失，另一方面破坏性检查需要切断产品做检查，花费时间影响作业效率。
发明内容
本实用新型目的是提供一种贴片电容结构，通过结构的改良，避免对产品的破坏，可直接从产品外部观测到，检测更为方便，提高作业效率，降低生产成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种贴片电容结构，包括一电容坯体及包裹于电容坯体外的外电极端，所述电容坯体包括复数个陶瓷介质膜片叠加构成，上下相邻陶瓷介质膜片错位分布，所述每一陶瓷介质膜片上印刷有电极层，该电极层包括覆盖于陶瓷介质膜片上的内电极层，以及突出于所述陶瓷介质膜片两侧长度方向边缘上的翼型电极层，所述翼型电极层包裹于所述外电极端的金属片内。
上述技术方案中，所述翼型电极层位于所述电容坯体四个边角处。
其制作方法，包括电容坯体制作及外电极端制作两部分，所述电容坯体制作步骤包括：
⑴陶瓷介质膜片的制作；
⑵丝网印刷和叠加；
⑶切割；
⑷电极检测；
其中，所述丝网印刷过程中，在陶瓷介质膜片两侧长度方向的边缘上印刷获得翼型电极层，所述翼型电极层突出于所述陶瓷介质膜片外，且位于长度方向侧边的中点位置上；所述切割时，沿所述翼型电极层切割，使得切割完成后的所述电容坯体四个边角上分别留有所述翼型电极层；所述步骤⑷电极检测中，根据测量所述翼型电极层与所述电容坯体的边缘之间的距离，计算获得该电容坯体内部电极的长偏和宽偏数据，以此数据判断电容坯体的合格与否。
上述技术方案中，所述步骤⑵中的叠加过程为：包括若干片陶瓷介质膜片，上、下相邻所述陶瓷介质膜片错位叠加，其错位叠加方式为：下层为间隔布置的第一陶瓷介质膜片组合，上层为间隔布置的第二陶瓷介质膜片组合，且每一片第二陶瓷介质膜片组合中的陶瓷介质膜片位于下层相邻陶瓷介质膜片的中间；第一、第二陶瓷介质膜片组合交替叠加，直至达到设计要求。
上述技术方案中，所述外电极端制作部分中，所述翼型电极层弯折后，包裹于所述外电极端的金属片内。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1.本实用新型通过增加外突的翼型电极层，在陶瓷介质膜片叠加、加压、切割成单颗电容坯体后，可利用外露的翼型电极层直接测量的方式，判断内部电极的相对位置关系，避免破坏性检查，提高生产效率，减少因破坏性检查而造成的损失(良率/成本)；
2.翼型电极层通过印刷的方式形成，同步于内部电极的生成方式，一步完成，不增加生产工序，不影响生产效率；
3.沿翼型电极层的位置切割电容坯体，易于判断切割位置，确保单颗电容坯体的良品率。
附图说明
图1是本实用新型实施例一中丝网印刷电极示意图；
图2是本实用新型实施例一中单行电极交错叠加方式示意图；
图3是沿图2中切割刀线切割出的单颗电容坯体示意图；
图4是本实用新型背景技术中单颗电容坯体的外观示意图；
图5是图4的内部结构透视示意图；
图6是本实用新型背景技术中测量方式示意图。
其中：1、电容坯体；2、陶瓷介质膜片；3、翼型电极层；4、第一陶瓷介质膜片组合；5、第二陶瓷介质膜片组合；6、切割刀线位置。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例一：参见图1～3所示，一种贴片电容结构，包括一电容坯体1 及包裹于电容坯体1外的外电极端，所述电容坯体1包括复数个陶瓷介质膜片2叠加构成(叠加个数由需生成电容的容值确定)，上下相邻陶瓷介质膜片2错位分布，所述每一陶瓷介质膜片2上印刷有电极层，该电极层包括覆盖于陶瓷介质膜片2上的内电极层，以及突出于所述陶瓷介质膜片2两侧长度方向边缘上的翼型电极层3，所述翼型电极层3位于所述电容坯体1四个边角处，被包裹于所述外电极端的金属片内。
制作方法，包括电容坯体1制作及外电极端制作两部分，所述电容坯体 1制作步骤包括：
⑴陶瓷介质膜片2的制作，可采用现有的制作工艺，分为以下几个步骤：
a、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定贴片电容MLCC的性能)；
b、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；
c、配料——各种配料按照一定比例混合；
d、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
e、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；
f、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；
⑵丝网印刷和叠加，采用现有的印刷技术，将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，而后层压，形成电容坯体(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)，
⑶切割；
⑷电极检测；
所述丝网印刷过程中，在陶瓷介质膜片2两侧长度方向的边缘上印刷获得翼型电极层3，如图1所示，所述翼型电极层3突出于所述陶瓷介质膜片 2外，且位于长度方向侧边的中点位置上；
所述切割步骤时，沿所述翼型电极层3切割，使得切割完成后的所述电容坯体1四个边角上分别留有所述翼型电极层3，如图2所示；
所述步骤⑷电极检测中，如图3所示，根据测量所述翼型电极层3与所述电容坯体1的边缘之间的距离，计算获得该电容坯体1内部电极的长偏X 和宽偏Y数据，以此数据判断电容坯体1的合格与否。
在本实施例中，在叠加过程为：以单行电极交错为例，包括两排八片陶瓷介质膜片2，上、下相邻所述陶瓷介质膜片2错位叠加，其错位叠加方式为：下层为间隔布置的第一陶瓷介质膜片组合4，上层为间隔布置的第二陶瓷介质膜片组合5，且每一片第二陶瓷介质膜片组合5中的陶瓷介质膜片位于下层相邻陶瓷介质膜片的中间。如此，第一、第二陶瓷介质膜片组合交替叠加，直至达到设计要求。之后，沿图2中切割刀线位置6切割，可切出四个单颗电容坯体1，突出于单颗电容坯体的翼型电极位于坯体的四个角上，用于检查测量，可直接测，代替以往破坏性剖面检查方式。
外露的翼型电极层3可通过弯折后，包裹于所述外电极端的金属片内，不影响成品外观。
Claims (2)
1.一种贴片电容结构，包括一电容坯体及包裹于电容坯体外的外电极端，所述电容坯体包括复数个陶瓷介质膜片叠加构成，上下相邻陶瓷介质膜片错位分布，其特征在于：所述每一陶瓷介质膜片上印刷有电极层，该电极层包括覆盖于陶瓷介质膜片上的内电极层，以及突出于所述陶瓷介质膜片两侧长度方向边缘上的翼型电极层，所述翼型电极层包裹于所述外电极端的金属片内。
2.根据权利要求1所述的贴片电容结构，其特征在于：所述翼型电极层位于所述电容坯体四个边角处。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721612753.3U CN207474289U (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 一种贴片电容结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN207474289U true CN207474289U (zh) | 2018-06-08 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN207474289U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108172397A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-15 | 国巨电子（中国）有限公司 | 一种贴片电容结构及其性能检测方法 |
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2017
- 2017-11-28 CN CN201721612753.3U patent/CN207474289U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108172397A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-06-15 | 国巨电子（中国）有限公司 | 一种贴片电容结构及其性能检测方法 |
| CN108172397B (zh) * | 2017-11-28 | 2024-01-30 | 国巨电子（中国）有限公司 | 一种贴片电容结构及其性能检测方法 |
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