CN207473143U

CN207473143U - 平行封装的光学器件

Info

Publication number: CN207473143U
Application number: CN201721435268.3U
Authority: CN
Inventors: 潘儒胜; 李振东
Original assignee: SHENZHEN GIGALIGHT TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SHENZHEN GIGALIGHT TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2017-10-31
Filing date: 2017-10-31
Publication date: 2018-06-08
Anticipated expiration: 2027-10-31

Abstract

一种平行封装的光学器件，用于在光电子通讯系统中实现光信号的收发。该平行封装的光学器件包括安装板、及若干固定在安装板上的单通道组件；各单通道组件相互平行地固定在安装板的上表面；单通道组件的内部已完成光学对偶，通过将已完成光学对偶的单通道组件与安装板的连接，可实现平行封装的光学器件的快速封装。本实用新型的平行封装的光学器件通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。

Description

平行封装的光学器件

技术领域

本实用新型涉及通信器件，特别是涉及一种平行封装的光学器件。

背景技术

随着大数据的应用，传输速率和密度越来越高，通讯过程所使用的光学器件的封装要求越来越紧凑，如在QSFP封装的光学器件内需要集成多通道器件实现并行传输，最少通道为4路发射4路接收，共8个通道。而更有甚者多达16通道。多模产品因为使用VCSEL芯片，因此具有芯片已完成阵列，使得封装简易。而单模产品是采用DFB、FP等单通道芯片，目前的芯片技术没有提供DFB或FP等阵列芯片，因此光学器件的厂商均难以采用传统的封装方式去实现，不得不采用紧凑而复杂的集成器件结构，即将各个独立元件主载体直接连接到主载体上，导致产生光学器件生产难度大、产品合格率低等问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种通过元件分组封装达到结构简单、方便生产制造的平行封装的光学器件。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种平行封装的光学器件，包括安装板及若干固定在所述安装板上的单通道组件；所述单通道组件包括基板、连接所述基板的载体、透镜、隔离器、光纤连接器、及连接所述载体的激光器芯片；所述载体、透镜、隔离器及光纤连接器依次间隔固定在所述基板的上表面。

本实用新型的平行封装的光学器件通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。

在其中一个实施例中，各所述单通道组件相互平行地固定在所述安装板的上表面；所述载体固定在所述基板的一端。

在其中一个实施例中，所述激光器芯片固定在所述载体的上表面；所述激光器芯片的一侧设有发光面；所述激光器芯片的发射面面向所述基板的另一端。

在其中一个实施例中，所述激光器芯片为DFB激光器、FP激光器、或边发射激光器中的一种。

在其中一个实施例中，所述透镜包括固定在所述基板上的支撑部、及设置在所述支撑部中部的屈光部；所述屈光部的中心相对所述基板的高度与所述激光器芯片相对所述基板的高度对应；所述光纤连接器靠近所述隔离器的端面上设有入光口。

在其中一个实施例中，通过所述屈光部前后焦点的直线对准所述激光器芯片的发光面的中心，且与所述激光器芯片的发光面垂直；通过所述屈光部前后焦点的直线对准所述光纤连接器的入光口。

在其中一个实施例中，所述隔离器靠近所述透镜的侧面与垂直所述屈光部的前后焦点连线的平面间的夹角为α，α的值为6～10度。

在其中一个实施例中，所述光纤连接器靠近所述隔离器的端面与所述隔离器靠近所述光纤连接器的侧面之间的夹角为β，β的值为6～10度。

在其中一个实施例中，所述安装板上设有若干与所述基板对应的限位槽；所述单通道组件对应嵌设到所述限位槽中。

在其中一个实施例中，所述安装板上设有若干与所述基板对应的凸边；所述基板的侧边与所述凸边贴靠。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的平行封装的光学器件的立体示意图；

图2为图1所示的单通道组件的立体示意图；

图3为图2所示的单通道组件的俯视图；

图4为图2所示的单通道组件的在另一角度的立体示意图；

图5为图4所示的单通道组件的圆圈A处放大图；

图6为一种实施例中的平行封装的光学器件的立体分解示意图；

图7为另一种实施例中的平行封装的光学器件的立体分解示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图5，为本实用新型一较佳实施方式的平行封装的光学器件100，用于在光电子通讯系统中实现光信号的收发。该平行封装的光学器件100包括安装板10、及若干固定在安装板10上的单通道组件20；各单通道组件20相互平行地固定在安装板10的上表面；单通道组件20的内部已完成光学对偶，通过将已完成光学对偶的单通道组件20与安装板10的连接，可实现平行封装的光学器件100的快速封装。

单通道组件20包括基板30、连接基板30的载体40、透镜50、隔离器60及光纤连接器70，所述载体40上安装有激光器芯片80；所述载体40、透镜50、隔离器60及光纤连接器70依次间隔固定在基板30的上表面；为减少基板30的长度、节约基板30的用料，在本实施方式中，载体40固定在基板30的一端。

激光器芯片80固定在载体40上表面的中部；激光器芯片80的一侧设有发光面81；激光器芯片80的发射面面向基板30的另一端；具体地，激光器芯片80为DFB激光器、FP激光器、或边发射激光器。

透镜50位于载体40的一侧；透镜50包括固定在基板30上的支撑部51、及设置在支撑部51中部的屈光部52；屈光部52的中心相对基板30的高度与激光器芯片80相对基板30的高度对应，进一步地，为使更多的光线穿过屈光部52，通过屈光部52前后焦点的直线对准激光器芯片80的发光面81的中心，且与激光器芯片80的发光面垂直。

隔离器60设置在基板30上，且与载体40分别位于透镜50的两侧；隔离器60靠近透镜50的侧面与垂直屈光部52的前后焦点连线的平面之间的夹角为α；为避免光线经隔离器60靠近透镜50的侧面反射回激光器芯片80上，导致激光器芯片80因温度过高而受损，α为6～10度。

光纤连接器70固定在基板30的上表面的另一侧，且与透镜50分别位于隔离器60的两侧；光纤连接器70靠近隔离器60的端面上设有入光口71；通过屈光部52前后焦点的直线对准光纤连接器70的入光口71；光纤连接器70靠近隔离器60的端面与隔离器60靠近光纤连接器70的侧面之间的夹角为β；为避免光线经光纤连接器70靠近隔离器60的端面反射回激光器芯片80上，导致激光器芯片80因温度过高而受损，β为6～10度。

在本实施方式中，单通道组件20组装完成后，若干单通道组件20通过基板30直接到安装板10的上表面，且各个单通道组件20间相互平行。

请参与图6，在另外一种实施方式中，为方便单通道组件20的定位，以确保各单通道组件20间相互平行，安装板10上设有若干与基板30对应的限位槽11，限位槽11之间相互平行，单通道组件20对应嵌设到限位槽11中。

请参与图7，在另外一种实施方式中，安装板10上设有若干与基板30对应的凸边12，各凸边12间相互平行；基板30的侧边与凸边12贴靠。

通过限位槽11或凸边12的限位作用，可快速准确地调整单通道组件20的位置，提高平行封装的光学器件100的生产效率。

生产完成的平行封装的光学器件100由于具有多个单通道组件20，可用于单模并行传输，还可用于CWDM合波传输。

本实施例中，通过将单通通道组件中的载体、透镜、隔离器、及光纤连接器安装到基板上，并在基板上完成光耦合，然后通过基板将单通道组件安装到安装板中，避免了载体、透镜、隔离器、及光纤连接器直接连接到安装板，简化了光学器件的结构，令光学器件的生产合格率、生产效率得到提升。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种平行封装的光学器件，其特征在于，包括安装板及若干固定在所述安装板上的单通道组件；所述单通道组件包括基板、连接所述基板的载体、透镜、隔离器、光纤连接器、及连接所述载体的激光器芯片；所述载体、透镜、隔离器及光纤连接器依次间隔固定在所述基板的上表面。

2.根据权利要求1所述的平行封装的光学器件，其特征在于，各所述单通道组件相互平行地固定在所述安装板的上表面；所述载体固定在所述基板的一端。

3.根据权利要求1所述的平行封装的光学器件，其特征在于，所述激光器芯片固定在所述载体的上表面；所述激光器芯片的一侧设有发光面；所述激光器芯片的发射面面向所述基板的另一端。

4.根据权利要求3所述的平行封装的光学器件，其特征在于，所述激光器芯片为DFB激光器、FP激光器、或边发射激光器中的一种。

5.根据权利要求3所述的平行封装的光学器件，其特征在于，所述透镜包括固定在所述基板上的支撑部、及设置在所述支撑部中部的屈光部；所述屈光部的中心相对所述基板的高度与所述激光器芯片相对所述基板的高度对应；所述光纤连接器靠近所述隔离器的端面上设有入光口。

6.根据权利要求5所述的平行封装的光学器件，其特征在于，通过所述屈光部前后焦点的直线对准所述激光器芯片的发光面的中心，且与所述激光器芯片的发光面垂直；通过所述屈光部前后焦点的直线对准所述光纤连接器的入光口。

7.根据权利要求5所述的平行封装的光学器件，其特征在于，所述隔离器靠近所述透镜的侧面与垂直所述屈光部的前后焦点连线的平面间的夹角为α，α的值为6～10度。

8.根据权利要求4所述的平行封装的光学器件，其特征在于，所述光纤连接器靠近所述隔离器的端面与所述隔离器靠近所述光纤连接器的侧面之间的夹角为β，β的值为6～10度。

9.根据权利要求1所述的平行封装的光学器件，其特征在于，所述安装板上设有若干与所述基板对应的限位槽；所述单通道组件对应嵌设到所述限位槽中。

10.根据权利要求1所述的平行封装的光学器件，其特征在于，所述安装板上设有若干与所述基板对应的凸边；所述基板的侧边与所述凸边贴靠。