CN207426144U - 一种宽带低频半波振子 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种宽带低频半波振子，包括振子主体、PCB馈电板和尼龙铆钉，振子主体主要由金属冲压而成的，与PCB馈电板通过尼龙铆钉连接而成，振子主体辐射体成面状，底下四孔安装支撑，金属一次性冲压而成，PCB馈电板由高频板制作而成，表面覆铜箔；由尼龙铆钉固定在振子主体上，与振子主体通过耦合作用辐射，使得本实用新型辐射体一次性冲压成型，具有外形美观，结构简单，易于装配，加工工艺简单，成本低廉，稳定性好，增益高，频带宽，工作频点高，阻抗匹配好等优点。

Description

一种宽带低频半波振子

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体为一种宽带低频半波振子。

背景技术

振子被广泛应用于天线中。目前现有的振子结构复杂，稳定性差，尤其在装配过程中，电气性能匹配性差，满足不了要求，装配出来的天线需要人工调试，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种宽带低频半波振子，具有外形美观，结构简单，易于装配，加工工艺简单，成本低廉，稳定性好，增益高，频带宽，工作频点高，阻抗匹配好等优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种宽带低频半波振子，包括振子主体、PCB馈电板和尼龙铆钉，所述PCB馈电板通过尼龙铆钉固定在振子主体上，振子主体的底部通过四孔安装有支撑。

优选的，所述振子主体为一种由金属一次性冲压成型的构件。

优选的，所述PCB馈电板由高频板制作而成，表面覆铜箔。

优选的，所述振子主体与PCB馈电板通过耦合作用呈辐射体面状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本宽带低频半波振子，主要由金属冲压而成的振子主体、PCB馈电板，两者通过尼龙铆钉连接而成，振子主体辐射体成面状，底下四孔安装支撑，金属一次性冲压而成，PCB馈电板由高频板制作而成，表面覆铜箔；由尼龙铆钉固定在振子主体上，与振子主体通过耦合作用辐射，使得本实用新型辐射体一次性冲压成型，具有外形美观，结构简单，易于装配，加工工艺简单，成本低廉，稳定性好，增益高，频带宽，工作频点高，阻抗匹配好等优点。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中：1振子主体、2PCB馈电板、3尼龙铆钉、4支撑。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种宽带低频半波振子，包括振子主体1、PCB馈电板2和尼龙铆钉3，PCB馈电板2通过尼龙铆钉3固定在振子主体1上，振子主体1的底部通过四孔安装有支撑4，振子主体1为一种由金属一次性冲压成型的构件，PCB馈电板2由高频板制作而成，表面覆铜箔，振子主体1与PCB馈电板2通过耦合作用呈辐射体面状。

工作原理：本宽带低频半波振子，主要由金属冲压而成的振子主体1、PCB馈电板2，两者通过尼龙铆钉3连接而成，振子主体1辐射体成面状，底下四孔安装支撑4，金属一次性冲压而成，PCB馈电板2由高频板制作而成，表面覆铜箔；由尼龙铆钉3固定在振子主体1上，与振子主体1通过耦合作用辐射，使得本实用新型辐射体一次性冲压成型，具有外形美观，结构简单，易于装配，加工工艺简单，成本低廉，稳定性好，增益高，频带宽，工作频点高，阻抗匹配好等优点。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种宽带低频半波振子，包括振子主体(1)、PCB馈电板(2)和尼龙铆钉(3)，其特征在于：所述PCB馈电板(2)通过尼龙铆钉(3)固定在振子主体(1)上，振子主体(1)的底部通过四孔安装有支撑(4)。

2.根据权利要求1所述的一种宽带低频半波振子，其特征在于：所述振子主体(1)为一种由金属一次性冲压成型的构件。

3.根据权利要求1所述的一种宽带低频半波振子，其特征在于：所述PCB馈电板(2)由高频板制作而成，表面覆铜箔。

4.根据权利要求1所述的一种宽带低频半波振子，其特征在于：所述振子主体(1)与PCB馈电板(2)通过耦合作用呈辐射体面状。