CN207426119U - 一种与灯带结合的内置天线及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种与灯带结合的内置天线，包括灯带、集成于灯带上的LED灯和至少三个天线枝节，灯带包括第一部分，第一部分表层覆盖金属材料形成天线主体，天线主体电连接金属弹片，天线枝节和天线主体结合实现谐振天线信号的不同频段。本实用新型还公开了一种移动终端，包括PCB板和所述的与灯带结合的内置天线。本实用新型一种与灯带结合的内置天线，通过将集成有LED灯的灯带部分处理并形成天线主体，再将各天线枝节与天线结合，通过调节天线主体的及各天线枝节的长、宽及之间的距离而分别用于谐振天线信号的不同频段，形成覆盖不同频段的天线系统，既不影响移动终端的天线性能又能实现灯光效果。

Description

一种与灯带结合的内置天线及移动终端

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，更具体地说，涉及一种与灯带结合的内置天线及移动终端。

背景技术

随着手机功能的日益增多，例如在手机天线净空下方增加RGB灯带，灯带上连接的LED灯通过透光到显示屏上，从而在屏幕上闪烁RGB颜色，这一新的功能成为手机的一大亮点，但手机内置的器件也因此增加，天线作为手机的辐射单元，对净空要求较多，增加器件必会影响天线的性能，也因此导致天线设计越来越困难。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种与灯带结合的内置天线及移动终端，通过将各天线枝节与集成有LED灯并用作天线的灯带连接以用于谐振天线信号的不同频段，形成覆盖不同频段的天线系统，即不影响移动终端的天线性能又能实现灯光效果。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

本实用新型提供了一种与灯带结合的内置天线，包括灯带、集成于灯带上的LED灯和至少三个天线枝节，所述灯带包括第一部分，所述第一部分表层覆盖金属材料形成天线主体，所述天线主体电连接金属弹片，所述天线枝节和所述天线主体结合实现谐振天线信号的不同频段。

进一步的，所述天线枝节包括第一天线枝节、第二天线枝节和第三天线枝节，所述第一天线枝节与所述天线主体连接，所述第二天线枝节通过金属弹片与天线主体连接，所述第三天线枝节为与天线主体进行耦合的寄生单元。

进一步的，所述金属弹片包括接地弹片和馈电弹片；所述金属弹片为平面型，其中一面焊接于PCB板上，另一面设有两个触点，一触点连接天线主体，另一触点与所述第二天线枝节连接。

进一步的，所述天线主体包括横向辐射部，所述横向辐射部包括第一延伸部和第二延伸部；所述第一天线枝节电连接所述第一延伸部，所述第三天线枝节连接有一接地脚并靠近所述第二延伸部设置，所述第二天线枝节设于所述第一天线枝节和所述第三天线枝节之间并通过接地弹片和馈电弹片与横向辐射部电连接。

进一步的，所述天线主体还包括设于所述第一延伸部和第二延伸部之间的与横向辐射部垂直连接的竖向辐射部，所述第二天线枝节设于所述第一天线枝节和所述竖向辐射部之间并通过接地弹片和馈电弹片与横向辐射部电连接。

进一步的，所述第一天线枝节、第二天线枝节和第三天线枝节均处于设有竖向辐射部的一侧。

进一步的，所述馈电弹片处于所述接地弹片和所述接地脚的之间。

进一步的，集成有LED灯的灯带层数至少为上、中、下三层，上层用于组装LED灯，中层用于LED灯的走线，下层为接地层；所述第一部分的上层覆盖金属材料形成天线主体，所述灯带还包括用于控制LED灯的第二部分。

本实用新型还提供了一种移动终端，包括PCB板和所述的与灯带结合的内置天线。

本实用新型与现有技术相比，本实用新型一种与灯带结合的内置天线，通过将集成有LED灯的灯带部分处理并形成天线主体，再将各天线枝节与天线结合，通过调节天线主体的及各天线枝节的长、宽及之间的距离而分别用于谐振天线信号的不同频段，形成覆盖不同频段的天线系统，既不影响移动终端的天线性能又能实现灯光效果。

附图说明

图1为本实用新型一种与灯带结合的内置天线中集成有LED灯的灯带的结构示意图；

图2为本实用新型一种与灯带结合的内置天线的结构示意图；

图3为图2中的位置关系示意图。

图中所示：10.灯带；11.第一部分；12.第二部分；20.LED灯；30.天线主体；31.横向辐射部；311.第一延伸部；312.第二延伸部；32.竖向辐射部；40.金属弹片；41.接地弹片；42.馈电弹片；50.第一天线枝节；60.第二天线枝节；70.第三天线枝节；80.接地脚。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型一种与灯带结合的内置天线，包括灯带10、集成于灯带10上的LED灯20和至少三个天线枝节，灯带10包括第一部分11，第一部分11表层覆盖金属材料形成天线主体30，天线主体30电连接金属弹片40，天线枝节和天线主体30结合实现谐振天线信号的不同频段。

作为本实用新型的一实施例，所述天线枝节包括第一天线枝节50、第二天线枝节60和第三天线枝节70，第一天线枝节50与天线主体30连接，第二天线枝节60通过金属弹片40与天线主体30连接，第三天线枝节70为与天线主体30进行耦合的寄生单元。

其中金属弹片40包括接地弹片41和馈电弹片42；金属弹片40为平面型，其中一面焊接于PCB板上，另一面设有两个触点，一触点连接天线主体30(与天线主体30的横向辐射部31连接)，另一触点与第二天线枝节60连接。实现了PCB板、第二天线枝节60及天线主体30三者相互电连接。

优选的，天线主体30包括横向辐射部31，横向辐射部31包括第一延伸部311和第二延伸部312；第一天线枝节50电连接第一延伸部311，第三天线枝节70连接有一接地脚80并靠近第二延伸部312设置，第二天线枝节61设于第一天线枝节50和第三天线枝节70之间并通过接地弹片41和馈电弹片42与横向辐射部31电连接。

更优的，天线主体30还包括设于第一延伸部311和第二延伸部312之间的与横向辐射部31垂直连接的竖向辐射部32，第二天线枝节60设于第一天线枝节50和竖向辐射部32之间并通过接地弹片41和馈电弹片42与横向辐射部31电连接。

优选的，第一天线枝节50、第二天线枝节60和第三天线枝节70处于横向辐射部31的同一侧。更优的，所述第一天线枝节(50)、第二天线枝节(60)和第三天线枝节(70)均处于设有竖向辐射部(32)的一侧。

馈电弹片42处于接地弹片41和接地脚80的之间，接地弹片41、馈电弹片42及接地脚80的相对位置固定，即为馈电弹片42、接地弹片41、接地脚80。

集成有LED灯20的灯带10为FPC材质，层数至少为上、中、下三层，上层用于组装LED灯20，中层用于LED灯20的走线，下层为接地层；所述第一部分11的上层覆盖金属材料形成天线主体30，所述灯带10还包括用于控制LED灯20的第二部分12。

本实用新型一种移动终端，包括PCB板和上述的与灯带结合的内置天线，移动终端包括但不限于智能手机、平板电脑。

实施例1

一种与灯带结合的内置天线，如图1所示，包括材质为FPC的灯带10、六个集成于灯带10上的LED灯20和三个天线枝节(第一天线枝节50、第二天线枝节60和第三天线枝节70)，灯带10包括第一部分11和用于控制LED灯20的第二部分12，其中第一部分11和第二部分12为一体，第二部分12上焊接有控制LED灯20的控制芯片，集成有LED灯20的灯带10层数为上、中、下三层，上层用于组装LED灯20，中层用于LED灯20的走线，下层为接地层；

如图2所示，所述第一部分11表层(即第一部分的灯带的上层)覆盖金属材料形成天线主体30，天线主体30包括横向辐射部31和与横向辐射部31垂直连接的竖向辐射部32(竖向辐射部32处于横向辐射部31的中间偏右的位置)，其中第二部分12置于竖向辐射部32的上端；

其中横向辐射部31的第一延伸部311(即图中左侧延伸部)直接电连接第一天线枝节50；第二天线枝节60电连接地弹片41和馈电弹片42(接地弹片41和馈电弹片42为平面型，其中一面焊接于PCB板上，另一面设有两个触点，一触点连接横向辐射部31，另一触点与第二天线枝节60连接)；第三天线枝节70置于靠近横向辐射部31的第二延伸部312(即图中右侧延伸部)的位置，第三天线枝节70同时连接有一接地脚80，第三天线枝节70为与接地点接触的耦合式寄生单元；其中第一天线枝节50、第二天线枝节60及第三天线枝节70处于同一侧并与竖向辐射部32的方向一致(即图中向上位置)，竖向辐射部(32)处于第二天线枝节(60)和第三天线枝节(70)之间，连接第二天线枝节60与横向辐射部31的接地弹片41、馈电弹片42与连接第三天线枝节70的接地脚80的相对位置为接地弹片41、馈电弹片42、接地脚80(即接地弹片41始终处于馈电弹片42和接地脚80之间)。

其中第一天线枝节50与天线主体30构成低频天线部分，所述低频为699MHz～842MHz；第二天线枝节60构成中频天线部分，所述中频为1710MHz～2170MHz；第三天线枝节70构成寄生单元，谐振高频天线部分，所述高频为2300MHz～2700MHz。

其中如图3所示：

横向辐射部31在天线净空区域的尺寸为，长度为A1，宽度为A2；

第一天线枝节50的长度为B1，宽度为B2，与灯带101间距为B3；

第二天线枝节60的长度为C1，宽度为C2，与灯带101间距为S1，S2；

第三天线枝节70的长度为D1，宽度为D2,与灯带101间距为S3，S4；

馈电弹片42与接地弹片41的间距为E。

天线谐振的激励是长度谐振四分之一波长，从各谐振的天线看，

1)低频部分的天线长度可以通过参数A1，A2，B1，B2，B3来控制调谐；

2)中频部分的天线长度可以通过参数C1，C2来控制调谐，与低频耦合；可通过S1和S2来调谐；

3)高频部分的天线长度可以通过参数D1，D2来控制调谐，与低频耦合，可通过S3和S4来调谐；

整个天线的带宽可以调整馈电弹片和接地弹片的间距E来控制。

本实用新型一种与灯带结合的内置天线，通过将集成有LED灯的灯带部分处理并形成天线主体，再增加三个天线枝节与天线主体结合以实现谐振天线的低频，中频和高频，通过参数可以有效的控制各谐振的长度。该方案既减少了因设置LED灯而采用的灯带对天线的影响，又实现LED灯的功能，具有很强的推广性。

上面对本实用新型的具体实施方式进行了详细描述，虽然已表示和描述了一些实施例，但本领域技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定其范围的本实用新型的原理和精神的情况下，可以对这些实施例进行修改和完善，这些修改和完善也应在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种与灯带结合的内置天线，其特征在于，包括灯带(10)、集成于灯带(10)上的LED灯(20)和至少三个天线枝节，所述灯带(10)包括第一部分(11)，所述第一部分(11)表层覆盖金属材料形成天线主体(30)，所述天线主体(30)电连接金属弹片(40)，所述天线枝节和所述天线主体(30)结合实现谐振天线信号的不同频段。

2.根据权利要求1所述的一种与灯带结合的内置天线，其特征在于：所述天线枝节包括第一天线枝节(50)、第二天线枝节(60)和第三天线枝节(70)，所述第一天线枝节(50)与所述天线主体(30)连接，所述第二天线枝节(60)通过金属弹片(40)与天线主体(30)连接，所述第三天线枝节(70)为与天线主体(30)进行耦合的寄生单元。

3.根据权利要求2所述的一种与灯带结合的内置天线，其特征在于：所述金属弹片(40)包括接地弹片(41)和馈电弹片(42)；所述金属弹片(40)为平面型，其中一面焊接于PCB板上，另一面设有两个触点，一触点连接天线主体(30)，另一触点与所述第二天线枝节(60)连接。

4.根据权利要求3所述的一种与灯带结合的内置天线，其特征在于：所述天线主体(30)包括横向辐射部(31)，所述横向辐射部(31)包括第一延伸部(311)和第二延伸部(312)；所述第一天线枝节(50)电连接所述第一延伸部(311)，所述第三天线枝节(70)连接有一接地脚(80)并靠近所述第二延伸部(312)设置，所述第二天线枝节(61)设于所述第一天线枝节(50)和所述第三天线枝节(70)之间并通过接地弹片(41)和馈电弹片(42)与横向辐射部(31)电连接。

5.根据权利要求4所述的一种与灯带结合的内置天线，其特征在于：所述天线主体(30)还包括设于所述第一延伸部(311)和第二延伸部(312)之间的与横向辐射部(31)垂直连接的竖向辐射部(32)，所述第二天线枝节(60)设于所述第一天线枝节(50)和所述竖向辐射部(32)之间并通过接地弹片(41)和馈电弹片(42)与横向辐射部(31)电连接。

6.根据权利要求5所述的一种与灯带结合的内置天线，其特征在于：所述第一天线枝节(50)、第二天线枝节(60)和第三天线枝节(70)均处于设有竖向辐射部(32)的一侧。

7.根据权利要求4所述的一种与灯带结合的内置天线，其特征在于：所述馈电弹片(42)处于所述接地弹片(41)和所述接地脚(80)的之间。

8.根据权利要求1所述的一种与灯带结合的内置天线，其特征在于：集成有LED灯(20)的灯带(10)层数至少为上、中、下三层，上层用于组装LED灯(20)，中层用于LED灯(20)的走线，下层为接地层；所述第一部分(11)的上层覆盖金属材料形成天线主体(30)，所述灯带(10)还包括用于控制LED灯(20)的第二部分(12)。

9.一种移动终端，其特征在于，包括PCB板和权利要求1-8任一项所述的与灯带结合的内置天线。