CN207410513U - 一种数字功放电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及音频技术领域，尤其是指一种数字功放电路，包括用于接收、处理音频信号并控制扬声器发声的中央处理模块；用于用于存储扬声器所要播放的音频并发送至中央处理模块的内存模块；用于连接无线麦克风的无线通讯模块；用于对输送至扬声器的音频信号进行降噪的降噪模块；用于保护电路避免因短路而烧毁的过温保护模块。本实用新型通过在输出至喇叭的电路设置有降噪模块，该降噪模块设置有两个相互并联的电容，用以吸收频率在20Hz‑20KHz之间的杂音，从而使得人听不到因电路相互干扰而产生的噪音。
Description
技术领域
本实用新型涉及音频技术领域，尤其是指一种数字功放电路。
背景技术
相比于模拟功放电路，数字功放电路的失真度更低，因此更加适合用于音频设备中。
但是，目前用于音频设备的数字功放电路，在设置有多个声道时，很容易会因多个声道相互干扰而导致出现噪音；若声道件设置有同步电路，则会使得电路更加复杂而导致电路的稳定性较低。
发明内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种数字功放电路，能够在不设置同步电路的前提下，消除声道相互干扰而出现的噪音。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供的一种数字功放电路，包括：
中央处理模块，用于接收、处理音频信号并控制扬声器发声；
内存模块，用于存储扬声器所要播放的音频并发送至中央处理模块；
无线通讯模块，用于连接无线麦克风；
降噪模块，用于对输送至扬声器的音频信号进行降噪；
过温保护模块，用于保护电路避免因短路而烧毁；
内存模块、无线通讯模块和过温保护模块均连接于中央处理模块，降噪模块连接于中央处理模块；
降噪模块包括电容C25、电容C26和电阻R100，电容C25的一端连接于电容C26，电容C25的另一端连接于中央处理模块；电容C26用于外接扬声器；电阻R100的一端连接于电容C25与电容C26的公共端，电阻R100的另一端接地。
进一步的，内存模块包括芯片U1、第一RC电路和第二RC电路，芯片U1为4558D芯片，芯片U1包括引脚1至引脚8，引脚1与引脚2之间设置有电阻R3；引脚2还依次连接有电阻R2和电阻R1，电阻R1连接于中央处理模块，引脚2还连接有电容C1，电容C1连接有电容C2，电容C2连接于中央处理模块；引脚3连接有电阻R4，电阻R4用于接输入电源，引脚4接地；引脚5经第一RC并联电路接地；引脚5还依次连接有电阻R10、电阻R11和电容C11，电容C11连接中央处理模块；引脚6依次连接有电阻R8、电阻R9和电容C10，电容C10连接中央处理模块；引脚7还连接有电容C6，第二RC并联电路设置于引脚6和电容C6之间，电容C6用于连接信号输出端；引脚8接地。
进一步的，电阻R8和电阻R9之间还设置有电容C8，电容C8接地；电阻R10和电阻R11之间还设置有电容C9，电容C9接地；芯片U1的引脚8还连接有相互并联的电容C3和电容C4，电容C3接地。
进一步的，无线通讯模块包括芯片U2和RL电路，芯片U2为BK1080VB芯片，芯片U2包括引脚9至引脚16，引脚9连接有电容C15，电容C15用于接收输入信号；引脚10用于连接电源，引脚10还连接有电容C16，电容C16接地；引脚11依次连接有电容C13和电阻R12，电阻R12用于外接无线麦克风，引脚12连接有电容C14，电容C14连接于电阻R12；引脚11和引脚12之间设置有相互串联的电容C17和电容C18，电容C17和电容C18之间设置有接地端；引脚13连接有电阻R13，电阻R13用于外接无线麦克风；引脚14连接于中央处理模块，引脚14还经RL电路接地；引脚15接地，引脚16连接有电阻R14，电阻R14用于接收输入信号。
进一步的，过温保护模块包括电阻R21至R26、场效应管M1至M4、三极管Q、运算放大器A和反相器NT，电阻R21的一端用于连接热敏电阻，电阻R21的另一端连接于场效应管M1的栅极，场效应管M1的源极连接于场效应管M2的栅极，场效应管M2的栅极连接于场效应管M3的源极，场效应管M3的漏极连接于场效应管M4的源极，场效应管M4的栅极连接于中央处理模块；电阻R22、电阻R23和电阻R24分别连接于场效应管M1、场效应管M2、场效应管M3的源极，场效应管M1的漏极连接于三极管Q的集电极，三极管Q的集电极接地，场效应管M2的漏极依次经电阻R25和电阻R26接地，三极管Q的基极连接于电阻R25和电阻R26之间，场效应管M4的漏极经电容C21接地；运算放大器A的同相输入端连接于场效应管M2的漏极，运算放大器A的反相输入端连接于场效应管M1的漏极，运算放大器A的输出端连接于反相器NT的输入端，反相器NT的输出端连接于中央处理模块。
本实用新型的有益效果：通过在输出至喇叭的电路设置有降噪模块，该降噪模块设置有两个相互并联的电容，用以吸收频率在20Hz-20KHz之间的杂音，从而使得人听不到因电路相互干扰而产生的噪音。
附图说明
图1为本实用新型的结构图。
图2为本实用新型降噪模块的电路图。
图3为本实用新型内存模块的电路图。
图4为本实用新型无线通讯模块的电路图。
图5为本实用新型过温保护模块的电路图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1所示，本实用新型提供的一种数字功放电路，包括：
中央处理模块，用于接收、处理音频信号并控制扬声器发声；
内存模块，用于存储扬声器所要播放的音频并发送至中央处理模块；
无线通讯模块，用于连接无线麦克风；
降噪模块，用于对输送至扬声器的音频信号进行降噪；
过温保护模块，用于保护电路避免因短路而烧毁；
内存模块、无线通讯模块和过温保护模块均连接于中央处理模块，降噪模块连接于中央处理模块；
如图2所示，降噪模块包括电容C25、电容C26和电阻R100，电容C25的一端连接于电容C26，电容C25的另一端连接于中央处理模块；电容C26用于外接扬声器；电阻R100的一端连接于电容C25与电容C26的公共端，电阻R100的另一端接地。
当需要输出至喇叭的电信号受到旁路的信号干扰时，由降噪模块把该干扰信号中频率在20Hz-20KHz之间的部分进行吸收，从而使得该电信号转换为音频信号并由喇叭播放时，由于人能够接受的音频范围为频率在20Hz-20KHz，因此经过降噪模块吸收干扰信号的音频信号，其杂音是人所听不到的，避免了杂音的产生而影响了人接收音频信号的体验。
如图3所示，在本实施例中，内存模块包括芯片U1、第一RC电路和第二RC电路，芯片U1为4558D芯片，芯片U1包括引脚1至引脚8，引脚1与引脚2之间设置有电阻R3；引脚2还依次连接有电阻R2和电阻R1，电阻R1连接于中央处理模块，引脚2还连接有电容C1，电容C1连接有电容C2，电容C2连接于中央处理模块；引脚3连接有电阻R4，电阻R4用于接输入电源，引脚4接地；引脚5经第一RC并联电路接地；引脚5还依次连接有电阻R10、电阻R11和电容C11，电容C11连接中央处理模块；引脚6依次连接有电阻R8、电阻R9和电容C10，电容C10连接中央处理模块；引脚7还连接有电容C6，第二RC并联电路设置于引脚6和电容C6之间，电容C6用于连接信号输出端；引脚8接地。
当需要播放某段音频信号时，先发出控制指令给内存模块，然后由内存模块的芯片U1根据控制指令，通过引脚5和引脚6接收对应的电信号，然后经芯片U1内的放大器进行放大以后，传输至中央处理模块，由中央处理模块对该信号进行处理和播放。
在本实施例中，电阻R8和电阻R9之间还设置有电容C8，电容C8接地；电阻R10和电阻R11之间还设置有电容C9，电容C9接地；芯片U1的引脚8还连接有相互并联的电容C3和电容C4，电容C3接地。通过电容C3和电容C4，对内存模块接收的音频信号尽行第一次滤波，增加了音频信号的准确性，避免该音频信号经放大后变形过大。
如图4所示，在本实施例中，无线通讯模块包括芯片U2和RL电路，芯片U2为BK1080VB芯片，芯片U2包括引脚9至引脚16，引脚9连接有电容C15，电容C15用于接收输入信号；引脚10用于连接电源，引脚10还连接有电容C16，电容C16接地；引脚11依次连接有电容C13和电阻R12，电阻R12用于外接无线麦克风，引脚12连接有电容C14，电容C14连接于电阻R12；引脚11和引脚12之间设置有相互串联的电容C17和电容C18，电容C17和电容C18之间设置有接地端；引脚13连接有电阻R13，电阻R13用于外接无线麦克风；引脚14连接于中央处理模块，引脚14还经RL电路接地；引脚15接地，引脚16连接有电阻R14，电阻R14用于接收输入信号。
通过无线通讯模块的设定，让本实用新型能够接收无线麦克风的信号，并经放大后播出。经使用，本实用新型能够接收无线麦克风的有效距离为30米，适用于中型场馆以及KTV等场所。
如图5所示，在本实施例中，过温保护模块包括电阻R21至R26、场效应管M1至M4、三极管Q、运算放大器A和反相器NT，电阻R21的一端用于连接热敏电阻，电阻R21的另一端连接于场效应管M1的栅极，场效应管M1的源极连接于场效应管M2的栅极，场效应管M2的栅极连接于场效应管M3的源极，场效应管M3的漏极连接于场效应管M4的源极，场效应管M4的栅极连接于中央处理模块；电阻R22、电阻R23和电阻R24分别连接于场效应管M1、场效应管M2、场效应管M3的源极，场效应管M1的漏极连接于三极管Q的集电极，三极管Q的集电极接地，场效应管M2的漏极依次经电阻R25和电阻R26接地，三极管Q的基极连接于电阻R25和电阻R26之间，场效应管M4的漏极经电容C21接地；运算放大器A的同相输入端连接于场效应管M2的漏极，运算放大器A的反相输入端连接于场效应管M1的漏极，运算放大器A的输出端连接于反相器NT的输入端，反相器NT的输出端连接于中央处理模块。
过温保护模块连接有通过把电阻R25、电阻R26、场效应管M1、场效应管M2、三极管Q和运算放大器A构成比较电路，场效应管M3、场效应管M4、电容C21和反相器NT构成正反馈电路。热敏电阻的温度信号经电阻R21输入过温保护模块，该温度信号转换成电压信号以后输送至运算放大器A与预先设定的参考值至进行比较：当该温度信号高于参考值时，运算放大器A输出高电平，该高电平经方向器NT后输出为低电平，然后传输至中央处理模块，中央处理模块根据该低电平信号关断放大器，达到了保护放大器的目的。同时，场效应管M4的设置，用以在接收反相器NT输出的低电平信号后，导通栅极，然后将运算放大器的输入端的电压差增大，从而增加运算放大器的灵敏度，使得过温保护功能更加可靠。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种数字功放电路，其特征在于：包括：
中央处理模块，用于接收、处理音频信号并控制扬声器发声；
内存模块，用于存储扬声器所要播放的音频并发送至中央处理模块；
无线通讯模块，用于连接无线麦克风；
降噪模块，用于对输送至扬声器的音频信号进行降噪；
过温保护模块，用于保护电路避免因短路而烧毁；
内存模块、无线通讯模块和过温保护模块均连接于中央处理模块，降噪模块连接于中央处理模块；
降噪模块包括电容C25、电容C26和电阻R100，电容C25的一端连接于电容C26，电容C25的另一端连接于中央处理模块；电容C26用于外接扬声器；电阻R100的一端连接于电容C25与电容C26的公共端，电阻R100的另一端接地。
2.根据权利要求1所述的数字功放电路，其特征在于：内存模块包括芯片U1、第一RC电路和第二RC电路，芯片U1为4558D芯片，芯片U1包括引脚1至引脚8，引脚1与引脚2之间设置有电阻R3；引脚2还依次连接有电阻R2和电阻R1，电阻R1连接于中央处理模块，引脚2还连接有电容C1，电容C1连接有电容C2，电容C2连接于中央处理模块；引脚3连接有电阻R4，电阻R4用于接输入电源，引脚4接地；引脚5经第一RC并联电路接地；引脚5还依次连接有电阻R10、电阻R11和电容C11，电容C11连接中央处理模块；引脚6依次连接有电阻R8、电阻R9和电容C10，电容C10连接中央处理模块；引脚7还连接有电容C6，第二RC并联电路设置于引脚6和电容C6之间，电容C6用于连接信号输出端；引脚8接地。
3.根据权利要求2所述的数字功放电路，其特征在于：电阻R8和电阻R9之间还设置有电容C8，电容C8接地；电阻R10和电阻R11之间还设置有电容C9，电容C9接地；芯片U1的引脚8还连接有相互并联的电容C3和电容C4，电容C3接地。
4.根据权利要求1所述的数字功放电路，其特征在于：无线通讯模块包括芯片U2和RL电路，芯片U2为BK1080VB芯片，芯片U2包括引脚9至引脚16，引脚9连接有电容C15，电容C15用于接收输入信号；引脚10用于连接电源，引脚10还连接有电容C16，电容C16接地；引脚11依次连接有电容C13和电阻R12，电阻R12用于外接无线麦克风，引脚12连接有电容C14，电容C14连接于电阻R12；引脚11和引脚12之间设置有相互串联的电容C17和电容C18，电容C17和电容C18之间设置有接地端；引脚13连接有电阻R13，电阻R13用于外接无线麦克风；引脚14连接于中央处理模块，引脚14还经RL电路接地；引脚15接地，引脚16连接有电阻R14，电阻R14用于接收输入信号。
5.根据权利要求1所述的数字功放电路，其特征在于：过温保护模块包括电阻R21至R26、场效应管M1至M4、三极管Q、运算放大器A和反相器NT，电阻R21的一端用于连接热敏电阻，电阻R21的另一端连接于场效应管M1的栅极，场效应管M1的源极连接于场效应管M2的栅极，场效应管M2的栅极连接于场效应管M3的源极，场效应管M3的漏极连接于场效应管M4的源极，场效应管M4的栅极连接于中央处理模块；电阻R22、电阻R23和电阻R24分别连接于场效应管M1、场效应管M2、场效应管M3的源极，场效应管M1的漏极连接于三极管Q的集电极，三极管Q的集电极接地，场效应管M2的漏极依次经电阻R25和电阻R26接地，三极管Q的基极连接于电阻R25和电阻R26之间，场效应管M4的漏极经电容C21接地；运算放大器A的同相输入端连接于场效应管M2的漏极，运算放大器A的反相输入端连接于场效应管M1的漏极，运算放大器A的输出端连接于反相器NT的输入端，反相器NT的输出端连接于中央处理模块。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721195884.6U CN207410513U (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 一种数字功放电路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201721195884.6U CN207410513U (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 一种数字功放电路 |
Publications (1)
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| CN207410513U true CN207410513U (zh) | 2018-05-25 |
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Family Applications (1)
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| CN201721195884.6U Active CN207410513U (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 一种数字功放电路 |
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| CN (1) | CN207410513U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112969131A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-06-15 | 孟闯 | 一种高保真音响及其实现方法 |
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2017
- 2017-09-15 CN CN201721195884.6U patent/CN207410513U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112969131A (zh) * | 2021-04-25 | 2021-06-15 | 孟闯 | 一种高保真音响及其实现方法 |
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