CN207397113U - 用于电镀溶液中银浓度的持续监控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于电镀溶液中银浓度的持续监控装置，所述持续监控装置包括测定装置、补加装置和控制器，其中所述测定装置包括镀液腔、冷却腔和探针，所述镀液腔和所述冷却腔之间通过进液管流体连通，所述冷却腔和探针之间通过输液管流体连通，所述探针与镀液腔通过镀液回流及排气管流体连通；所述补加装置包括银离子储蓄器、定量加药器、用于银离子储蓄器和定量加药器之间流体连通的第二进液管、补充液回流及排气管以及用于在定量加药器和镀液腔之间流体连通的定量加药管。本实用新型通过最大程度减少镀液变化来加强统计过程控制，并且节省了人工分析所需时间。

Description

用于电镀溶液中银浓度的持续监控装置

技术领域

本实用新型涉及一种持续监控装置，具体涉及一种用于电镀溶液中银浓度的持续监控装置。

背景技术

为了实现最佳产品性能，化学镀液经设计和配制，其中镀液中的各个组分具有具体的浓度范围。最理想的做法是将镀液中各个组分的浓度控制在上述范围内，以避免产品出现不一致和变化。但是，在正常操作中，镀液中的组分要么被消耗掉，要么被转换成副产品，这就有必要通过向镀液中补充消耗组分，使浓度重新回到最佳范围内。补充操作看似简单，但事实上需要通过若干步骤才能实现。首先需要确定消耗量，并计算需要重新向化学镀液中添加的组分数量。

用于试生产或生产的大规模电镀设备通常需要长时间工作。在此期间，分析和补充镀液对确保化学反应在最佳浓度下进行至关重要。针对特定组分提供自动加药控制器，以简化分析和镀液维护也是出于同样的考虑。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题，从而提供一种用于电镀溶液中银浓度的持续监控装置。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供了一种用于电镀溶液中银浓度的持续监控装置，所述持续监控装置包括测定装置、补加装置和控制器，其中

所述测定装置包括镀液腔、冷却腔以及探针，所述镀液腔和所述冷却腔之间通过进液管流体连通用来将镀液腔中的镀液抽取到冷却腔中进行冷却，所述冷却腔和探针之间通过输液管流体连通用于将冷却腔中的镀液抽取到探针中进行浓度检测，所述探针与镀液腔通过镀液回流及排气管流体连通用来待浓度检测完毕后将探针中的镀液回流到镀液腔中；

所述补加装置包括银离子储蓄器、定量加药器、用于银离子储蓄器和定量加药器之间流体连通的第二进液管、补充液回流及排气管以及用于在定量加药器和镀液腔之间流体连通的定量加药管。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述冷却腔内设置有用于检测腔内镀液温度的温度传感器。

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述测定装置中，所述进液管上连有第一进液泵，所述输液管上连接有第二进液泵，所述镀液回流及排气管上连有第二控制阀。

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述补加装置中，所述第二进液管上连有第三进液泵，所述补充液回流及排气管上连有第三控制阀，所述定量加药管上连有第三控制阀。

本实用新型的有益效果是：可直接安装于现场工作液，不用人为地取样进行测试，能随时及时地作添加补充，不用人工添加银离子，减轻作业者工作负荷，降低工人的危险化学接触时间，安全卫生；使化学镀液稳定性在一个更小的范围内波动，确保镀件品质的一致性；通过持续银离子监控，还能够实现根据需要自动补充银离子；通过最大程度减少镀液变化来加强统计过程控制，并且节省了人工分析所需时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一个实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的进液泵、控制阀、温度传感器、银/硫离子选择性电极探针和控制器的配合示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

本实用新型提供了一种用于电镀溶液中银浓度的持续监控装置(如图1所示)，该持续监控装置包括测定装置25、补加装置20和控制器9。

所述测定装置25包括镀液腔1、冷却腔3和银/硫离子选择性电极探针7。镀液腔1和冷却腔3之间通过进液管13流体连通，进液管13上连有第一进液泵2，用来将镀液腔1中的镀液抽取到冷却腔3中进行冷却。冷却腔3顶端设有第一控制阀5，用来在将镀液腔1中的镀液抽取到冷却腔3的过程中排气。冷却腔3和银/硫离子选择性电极探针7之间通过输液管17流体连通，输液管17上连接有第二进液泵6用于将冷却腔3中的镀液抽取到银/硫离子选择性电极探针7中进行浓度检测且银/硫离子选择性电极探针7与镀液腔1通过镀液回流及排气管14流体连通。镀液回流及排气管14上连接有第二控制阀8用来待银浓度检测完毕后开启该控制阀将银/硫离子选择性电极探针7中的镀液回流到镀液腔1中，并且在将冷却腔3中的镀液抽取到银/硫离子选择性电极探针7的过程中镀液回流及排气管14用来排气。银/硫离子选择性电极探针7能够探测到此时镀液的银离子浓度，并将该数值反馈给控制器9，控制器9根据该数值与预存的浓度阈值比较，判断是否需要向镀液腔1内添加银离子。

优选地，温度传感器4被设置在冷却腔3内用于检测腔内镀液的温度。控制器9能实时采集冷却腔3内温度传感器4的数据。当检测到冷却腔3内镀液的温度小于25摄氏度时，开启第二进液泵6，将冷却腔3中的镀液泵到银/硫离子选择性电极探针7中进行检测；当检测到冷却腔3内镀液的温度大于25摄氏度时，继续冷却等待，直至小于25摄氏度才开启第二进液泵6。

补加装置20包括银离子储蓄器24、定量加药器23、用于在银离子储蓄器24和定量加药器23之间流体连通的第二进液管16以及补充液回流及排气管18，其中定量加药器23通过导线15被连接到主机9并且第二进液管16上连有用来将银离子补充液26从银离子储蓄器24输入到定量加药器23中的第三进液泵27，补充液回流及排气管18是用来将定量加药器23中未补充完的银离子补充液26回流到银离子储蓄器24中且在将银离子储蓄器24中的银离子补充液26输入到定量加药器23的过程中排气，其上连有第三控制阀22。

补加装置20还包括用于在定量加药器23和镀液腔1之间流体连通的定量加药管19，且其上连有第四控制阀21，用来将定量加药器23中的银离子补充液26补充到镀液腔1中。在本实用新型的的持续监控装置中，第三进液泵27能够被校正，从而补加装置20能更准确地向镀液腔1中补加银离子补充液26。

控制器9通过导线15分别与冷却腔3、银/硫离子选择性电极探针7和定量加药器23连接。第一进液泵2、第二进液泵6、第三进液泵27、第一控制阀5、第二控制阀8、第三控制阀22和第四控制阀21的开启和关闭是通过控制器9控制的。

进液泵、控制阀、温度传感器、银/硫离子选择性电极探针、控制器和定量加药器的配合示意图如图2所示。

持续监控银浓度的操作步骤如下：

(1)将100mL镀液从镀液腔1转移并泵入冷却腔3内；

(2)待镀液冷却后，将冷却后的镀液泵入银/硫离子选择性电极探针7的探针腔内；

(3)银/硫离子选择性电极探针7能够探测到此时镀液中的银离子浓度，并将该数值反馈给控制器9，控制器9根据该数值与预存的浓度阈值比较，判断是否需要向镀液腔1内补充银离子。

(4)当需要向镀液腔1内补充银离子时，控制器9控制第四控制阀21的开启用于向镀液腔1内补充银离子。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.用于电镀溶液中银浓度的持续监控装置，其特征在于，所述持续监控装置包括测定装置、补加装置和控制器，其中

所述测定装置包括镀液腔、冷却腔和探针，所述镀液腔和所述冷却腔之间通过进液管流体连通用来将镀液腔中的镀液抽取到冷却腔中进行冷却，所述冷却腔和探针之间通过输液管流体连通用于将冷却腔中的镀液抽取到探针中进行浓度检测，所述探针与镀液腔通过镀液回流及排气管流体连通用来待浓度检测完毕后将探针中的镀液回流到镀液腔中；

所述补加装置包括银离子储蓄器、定量加药器、用于银离子储蓄器和定量加药器之间流体连通的第二进液管、补充液回流及排气管以及用于在定量加药器和镀液腔之间流体连通的定量加药管。

2.根据权利要求1所述的持续监控装置，其特征在于，所述冷却腔内设置有用于检测腔内镀液温度的温度传感器。

3.根据权利要求1所述的持续监控装置，其特征在于，在所述测定装置中，所述进液管上连有第一进液泵，所述输液管上连接有第二进液泵，所述镀液回流及排气管上连有第二控制阀。

4.根据权利要求1所述的持续监控装置，其特征在于，在所述补加装置中，所述第二进液管上连有第三进液泵，所述补充液回流及排气管上连有第三控制阀，所述定量加药管上连有第三控制阀。