CN207368865U - 一种适配器的精准散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种适配器的精准散热结构,用于对发热二极管和MOS管进行散热,包括用于对MOS管进行散热处理的初级散热片,用于对二极管进行散热处理的次级散热片,所述初级散热片上设置有用于安装MOS管的第一安装孔,所述次级散热片上设置有用于安装二极管的第二安装孔,所述初级散热片和次级散热片分别设置于PCB板上并与适配器外壳相抵接。本实用新型通过设置一字型初级散热片和L型次级散热片,将MOS管置于初级散热片上,将二极管置于次级散热片上,通过散热片将MOS管和二极管散发的热量传导至外壳,实现精准散热,结构简单,容易生产,且成本较低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源适配器领域,尤其涉及的是一种适配器的精准散热结构。
背景技术
现有技术中,大多数电源适配器为密封结构,而电源适配器在工作中,其中的元器件发热产生的热量无法有效的从密封结构中散发出去,长时间工作时容易造成电源适配器温度过热而损坏元器件,也容易由于温度过高而引发火灾。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构简单,容易制作,成本较低的适配器的精准散热结构。
本实用新型的技术方案如下:一种适配器的精准散热结构,用于对发热二极管和MOS管进行散热,包括用于对MOS管进行散热处理的初级散热片,用于对二极管进行散热处理的次级散热片,所述初级散热片上设置有用于安装MOS 管的第一安装孔,所述次级散热片上设置有用于安装二极管的第二安装孔,所述初级散热片和次级散热片分别设置于PCB板上并与适配器外壳相抵接。
采用上述技术方案,所述的适配器的精准散热结构中,所述初级散热片上设置有第一固定脚,所述次级散热片上设置有第二固定脚,所述PCB板上设置有与第一固定脚适配的第一固定孔,所述PCB板上设置有与第二固定脚适配的第二固定孔。
采用上述各个技术方案,所述的适配器的精准散热结构中,所述初级散热片呈一字型,所述次级散热片呈L型。
采用上述各个技术方案,所述的适配器的精准散热结构中,所述初级散热片和次级散热片都由铝制成。
采用上述各个技术方案,本实用新型通过设置一字型初级散热片和L型次级散热片,将MOS管置于初级散热片上,将二极管置于次级散热片上,通过散热片将MOS管和二极管散发的热量传导至外壳,实现精准散热,结构简单,容易生产,且成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的初级散热片示意图;
图3为本实用新型的次级散热片示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种适配器的精准散热结构,用于对发热二极管5和MOS 管4进行散热,包括用于对MOS管4进行散热处理的初级散热片2,用于对二极管5进行散热处理的次级散热片3,所述初级散热片2上设置有用于安装MOS管 4的第一安装孔201,所述次级散热片3上设置有用于安装二极管5的第二安装孔301,所述初级散热片2和次级散热片3分别设置于PCB板1上并与适配器外壳相抵接。
本实施例中,如图1,初级散热片2设置于PCB板1的下方,次级散热片3 设置于PCB板1的右侧方。初级散热片2用于对MOS管4进行散热,次级散热片3用于对二极管5进行散热。MOS管4安装在初级散热片2上的第一安装孔 201中,二极管5安装在次级散热片3上的第二安装孔301中。初级散热片2和次级散热片3分别与电源适配器的外壳相抵接,初级散热片2将MOS管4散发的热量传导至电源适配器的外壳,次级散热片3将二级管散发的热量传导至电源适配器的外壳。
进一步的,所述初级散热片2上设置有第一固定脚202,所述次级散热片3 上设置有第二固定脚302,所述PCB板1上设置有与第一固定脚202适配的第一固定孔,所述PCB板1上设置有与第二固定脚302适配的第二固定孔。
本实施例中,如图2和图3,在PCB板1上开设第一固定孔和第二固定孔,在初级散热片2上设置第一固定脚202,在次级散热片3上设置第二固定脚302。将第一固定脚202插入至第一固定孔,将第二固定脚302插入至第二固定孔,可快速将初级散热片2和次级散热片3固定于PCB板1上。由于不需要采用焊接固定,因而可提高生产效率,降低生产成本。
更进一步的,所述初级散热片2呈一字型,所述次级散热片3呈L型。由于初级散热片2设于PCB板1的下方,靠近电源适配器外壳,设置成一字型即可将初级散热片2稳定的固定于PCB板1上。而次级散热片3位于PCB板1的右侧方,次级散热片3只有顶部与电源适配器的外壳相抵接,故将其设置成L 型,增加次级散热片3的稳定性。
更进一步的,所述初级散热片2和次级散热片3都由铝制成,使MOS管4 和二级管散发的热量快速导至电源适配器的外壳。
采用上述各个技术方案,本实用新型通过设置一字型初级散热片和L型次级散热片,将MOS管置于初级散热片上,将二极管置于次级散热片上,通过散热片将MOS管和二极管散发的热量传导至外壳,实现精准散热,结构简单,容易生产,且成本较低。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种适配器的精准散热结构,用于对发热二极管和MOS管进行散热,其特征在于:包括用于对MOS管进行散热处理的初级散热片,用于对二极管进行散热处理的次级散热片,所述初级散热片上设置有用于安装MOS管的第一安装孔,所述次级散热片上设置有用于安装二极管的第二安装孔,所述初级散热片和次级散热片分别设置于PCB板上并与适配器外壳相抵接。
2.根据权利要求1所述的适配器的精准散热结构,其特征在于:所述初级散热片上设置有第一固定脚,所述次级散热片上设置有第二固定脚,所述PCB板上设置有与第一固定脚适配的第一固定孔,所述PCB板上设置有与第二固定脚适配的第二固定孔。
3.根据权利要求1所述的适配器的精准散热结构,其特征在于:所述初级散热片呈一字型,所述次级散热片呈L型。
4.根据权利要求1所述的适配器的精准散热结构,其特征在于:所述初级散热片和次级散热片都由铝制成。
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2017
- 2017-11-14 CN CN201721515772.4U patent/CN207368865U/zh active Active
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