CN207354399U - 壳体组件和电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种壳体组件。壳体组件包括壳体和微机电压力模组。壳体包括顶壁、底壁及侧壁。顶壁与底壁相背。顶壁上开设有收容腔。侧壁连顶壁与所面。所述面包括相背的内表面与外表面。微机电压力模组贴附在内表面上并收容在收容腔内。微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。本实用新型还公开了一种电子装置。本实用新型实施方式的壳体组件和电子装置通过微机电压力模组感应用户的触控操作。微机电压力模组可设置在壳体组件的底壁的内表面，因此壳体组件和电子装置无需设置实体按键，实现了壳体组件和电子装置的一体化设计，提升了壳体组件和电子装置的防水性能。

Description

壳体组件和电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件和电子装置。

背景技术

目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种壳体组件和电子装置。

本实用新型实施方式的壳体组件包括壳体和微机电压力模组。所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁。所述顶壁与所述底壁相背。所述顶壁上开设有收容腔。所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁。所述底壁包括相背的内表面与外表面。所述微机电压力模组贴附在所述内表面上并收容在所述收容腔内。微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。

壳体组件通过设置在底壁的内表面的微机电压力模组感测用户的操作，因此壳体组件的外表面无需设置实体按键，实现了壳体组件的一体化设计，提升了壳体组件的防水性能。

在某些实施方式中，所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的微机电压力芯片及贴附在所述微机电压力芯片上的电路板；或

所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的电路板及贴附在所述电路板上的微机电压力芯片。

微机电压力芯片位于内表面与电路板之间时，微机电压力芯片较为邻近底壁的外表面，对用户触控操作的感应更加灵敏。电路板位于内表面与微机电压力芯片之间时，电路板可与内表面紧密贴合，可对电路板起到一定的保护作用。

在某些实施方式中，所述微机电压力芯片的数量为多个，多个所述微机电压力芯片沿所述内表面的长度方向和/或宽度方向间隔排列。

多个微机电压力芯片间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。

在某些实施方式中，多个所述微机电压力芯片排列成一条直线，且多个所述微机电压力芯片等间距排列。

等间距直线排列的微机电压力芯片可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，多个所述微机电压力芯片形成两组，第一组的多个所述微机电压力芯片排列成一条直线，第二组的多个所述微机电压力芯片排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述微机电压力芯片与第一组的相邻两个微机电压力芯片之间的间隙对准。

两组微机电压力芯片间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。

在某些实施方式中，所述微机电压力芯片的数量为多个，多个所述微机电压力芯片环状排列，且多个所述微机电压力芯片等间距排列。

环状等间距排列的微机电压力芯片可为用户提供多样化的操作手势，改善用户的使用体验。

在某些实施方式中，所述微机电压力芯片的数量为多个，第一组的多个所述微机电压力芯片排列成第一直线，第二组的多个所述微机电压力芯片排列成第二直线，所述第一直线的一端与所述第二直线的一端相接并形成夹角，所述夹角的取值范围为(0°,180°)。

一方面当多个微机电压力芯片分别感应用户的触控操作以响应不同的功能服务时，由于各个微机电压力芯片之间仍旧存在间隙，因此，可以避免用户误触到与目标微机电压力芯片邻近的其他微机电压力芯片；另一方面当多个微机电压力芯片用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，呈横折方式排列的微机电压力芯片可为用户提供多样化的操作手势，改善用户的使用体验。

在某些实施方式中，所述微机电压力芯片包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。

微机电压阻式压力芯片或微机电电容式压力芯片具有较高的测量精度，可以灵敏地感测到用户的触控操作。

本实用新型实施方式的电子装置包括上述任意一项实施方式所述的壳体组件和显示屏。所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。

电子装置无需设置实体按键即可实现对电子装置的操作，避免实体按键与侧壁形成缝隙，实现了电子装置的一体化设计，提高电子装置的防水性能，并且增大了显示屏的设置空间。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括处理器，所述处理器用于根据所述微机电压力芯片产生的电信号触发与所述用户的触控操作对应的功能服务，所述功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。

将实体按键对应的多种功能服务通过微机电压力芯片来进行触发，使得电子装置能够一体化设计，提升防水性能，增大显示屏的设置空间。

在某些实施方式中，所述触发与所述用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括：

所述用户按压所述微机电压力芯片的按压力度大于或等于预设压力值；和/或

所述用户按压所述微机电压力芯片的按压时间大于或等于预设时间。

设定预设压力值或预设时间的触发条件可以避免因用户的误操作导致功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。

在某些实施方式中，所述触控操作包括：

所述用户一次按压所述微机电压力芯片；和/或

所述用户以第一预设间隔时间多次按压所述微机电压力芯片。

用户通过对一个微机电压力芯片按压一次或连续按压多次的触控操作即可实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，所述微机电压力芯片的数量包括多个，所述触控操作包括：

所述用户同时按压多个所述微机电压力芯片；和/或

所述用户以第二预设间隔时间分时依次按压多个所述微机电压力芯片。

用户可通过触控操作多个微机电压力芯片即可实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，所述微机电压力芯片的数量包括多个，所述处理器还用于：

通过所述电信号获取用户触控操作的多个所述微机电压力芯片的位置；

根据所述微机电压力芯片的位置的改变判断触控操作的方向；和

根据所述触控操作的方向和/或所述微机电压力芯片的位置确定与所述触控操作的方向对应的功能服务。

用户可通过滑动或分时多次按压多个微机电压力芯片的方式实现音量调节、滑动翻页等功能服务。

在某些实施方式中，所述处理器还用于：

通过所述电信号获取用户触控操作所述微机电压力芯片的压力；及

在所述压力落入不同的预设压力范围内时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。

微机电压力芯片可根据按压力度的不同触发不同的功能服务，微机电压力芯片的复用减少了壳体组件及电子装置的制造成本。

在某些实施方式中，所述处理器还用于：所述底壁划分为多个触控区域，每个所述触控区域设置有至少一个所述微机电压力芯片，每个所述触控区域对应不同的功能服务。

实现不同功能服务的微机电压力芯片分别设置在底壁的不同触控区域中，可以方便用户的操作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图2是本实用新型某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图3是本实用新型某些实施方式的壳体组件的结构示意图。

图4是本实用新型某些实施方式的微机电压阻式压力芯片的结构示意图。

图5是本实用新型某些实施方式的微机电压力芯片的排列方式的示意图。

图6是本实用新型某些实施方式的电子装置的结构示意图。

图7是本实用新型某些实施方式的触控区域的分布示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1，本实用新型实施方式的壳体组件100包括壳体10和微机电压力模组20。

其中，壳体10包括顶壁12、底壁16及侧壁14。顶壁12上开设有收容腔122，侧壁14连接顶壁12与底壁16。底壁16包括相背的内表面162和外表面164。微机电压力模组20贴附在内表面162上并收容在收容腔122内。微机电压力模组20用于根据用户的触控操作产生电信号。

本实用新型实施方式的壳体组件100通过微机电压力模组20感应用户的触控操作。其中微机电压力模组20设置在壳体组件100的内部，因此壳体组件100的外表面164无需设置实体按键，实现了壳体组件100的一体化设计，提升了壳体组件100的防水性能。

请一并参阅图2和图3，在某些实施方式中，微机电压力模组20包括电路板22和微机电(Micro Electro Mechanical System，MEMS)压力芯片24。其中，电路板22可以是柔性电路板或刚性电路板。

具体地，如图2所示，电路板22与MEMS压力芯片24之间的相对位置可以是：电路板22贴附在内表面162上，MEMS压力芯片24贴附在电路板22上。也即是说，电路板22置于底壁16和MEMS压力芯片24之间。如此，电路板22可与内表面162紧密贴合，可对电路板22起到一定的保护作用。

如图3所示，电路板22与MEMS压力芯片24之间的相对位置也可以是：MEMS压力芯片24贴附在内表面162上，电路板22贴附在MEMS压力芯片24上。也即是说，MEMS压力芯片24置于底壁16和电路板22之间。如此，MEMS压力芯片24较为邻近底壁16的外表面164，对用户的触控操作的感应更加灵敏。

在某些实施方式中，MEMS压力芯片24包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。

其中，微机电压阻式压力芯片是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯通电桥作为力电变换测量电路的，具有较高的测量精度、较低的功耗和较低的成本。具体地，微机电压阻式压力芯片的结构如图4所示。微机电压阻式压力芯片由两层玻璃体和一层硅片组成，硅片置于两层玻璃体之间，硅片中部做成一应力杯，应力杯形成有应力硅薄膜，应力硅薄膜与上层玻璃体之间形成有一真空腔。应力硅薄膜与真空间接触的一面经光刻形成电阻应变片电桥电路，当外面的压力进入应力杯中，应力硅薄膜因受外力作用而微微向上鼓起，发声弹性形变，四个电阻应变片因应力硅薄膜的形变而发声电阻变化，破坏原先的惠斯通电桥电路平衡，输出与压力成正比的电压信号。如此，当用户触控操作微机电压阻式压力芯片时，微机电压阻式压力芯片即可输出与用户的触控操作相应的电压信号。

微机电电容式压力芯片是利用微机电技术在硅片上制造出横格栅状，上下两根横格栅成为一组电容式压力传感器，上横格栅受压力作用向下移动，改变了上下两根横格栅的间距，也就改变了电容量的大小，从而输出对应电容量大小的电信号。如此，当用户触控操作微机电电容式压力芯片时，微机电电容式压力芯片即可输出与用户的触控操作对应的电信号。

在某些实施方式中，MEMS压力芯片24的数量包括一个或多个。

如图5所示，其中MEMS压力芯片24的数量为一个时，MEMS压力芯片24可设置在壳体组件100的底壁16的任意位置。一个MEMS压力芯片24可单独感测用户的触控操作以产生电信号。

MEMS压力芯片24的数量为多个时，多个MEMS压力芯片24沿底壁16的内表面162的长度方向和/或宽度方向间隔排列。也即是说，多个MEMS压力芯片24可呈横向排列(如图1所示)，也可呈纵向排列。其中，MEMS压力芯片24横向排列时的列数可以是一列或多列，MEMS压力芯片24呈纵向排列时的列数也可以是一列或多列。此外，排列方式还可以是一部分MEMS压力芯片24呈横向排列，另一部分MEMS压力芯片24呈纵向排列。多个MEMS压力芯片24间隔排列在内表面162上可简化壳体组件100的制造工艺，并使壳体组件100的外形更加美观。

本实用新型实施方式的壳体组件100应用在诸如手机、平板电脑等电子装置1000(图5所示)时，MEMS压力芯片24响应于用户的触控操作产生的电信号与电子装置1000的不同的功能服务相对应。其中，功能服务可以是开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。

具体地，请参阅图5，在某些实施方式中，MEMS压力芯片24的数量为多个，多个MEMS压力芯片24排列成一条直线。且多个MEMS压力芯片24等间距排列。在某些实施例中，多个MEMS压力芯片24可分别感应用户的触控操作并响应于不同的功能服务。在另一些实施例中，多个MEMS压力芯片24可协同感应用户的操作并响应于一个功能服务。其中，在多个MEMS压力芯片24分别感应用户的触控操作以用于响应不同的功能服务时，间隔排列的方式可以避免用户误触到与目标MEMS压力芯片24相邻近的其他MEMS压力芯片24；在多个MEMS压力芯片24用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，直线排列的多个MEMS压力芯片24使得用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便，流畅的触控操作也可使MEMS压力芯片24更加及时地对用户的触控操作做出响应。

请再参阅图5，在某些实施方式中，MEMS压力芯片24的数量为多个，多个MEMS压力芯片24形成两组。第一组的多个MEMS压力芯片24排列成第一直线，第二组的多个MEMS压力芯片24排列成第二直线。第一直线与第二直线平行。第二组的每个MEMS压力芯片24与第一组的相邻两个MEMS压力芯片24之间的间隙166对准。如此，在相邻的MEMS压力芯片24之间的间隙166上方设置MEMS压力芯片24，一方面当多个MEMS压力芯片24分别感应用户的触控操作以响应不同的功能服务时，由于各个MEMS压力芯片24之间仍旧存在间隙166，因此，可以避免用户误触到与目标MEMS压力芯片24邻近的其他MEMS压力芯片24；另一方面当多个MEMS压力芯片24用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，两组间隔排列的MEMS压力芯片24可以更加充分地感测到用户的触控操作，灵敏度更高，MEMS压力芯片24可更加及时地响应用户的触控操作。

请再参阅图5，在某些实施方式中，MEMS压力芯片24的数量为多个，多个MEMS压力芯片24形成两组。第一组的多个MEMS压力芯片24排列成第一直线，第二组的多个MEMS压力芯片24排列成第二直线。第一直线的一端与第二直线的一端相接并形成夹角。其中，夹角的取值范围为(0°,180°)，也即是说，夹角的取值可为1°、45°、87°、120°、141.5°、159°等值。如此，一方面当多个MEMS压力芯片24分别感应用户的触控操作以响应不同的功能服务时，由于各个MEMS压力芯片24之间仍旧存在间隙166，因此，可以避免用户误触到与目标MEMS压力芯片24邻近的其他MEMS压力芯片24；另一方面当多个MEMS压力芯片24用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，呈横折方式排列的MEMS压力芯片24可为用户提供多样化的操作手势，改善用户的使用体验。

请再参阅图5，在某些实施方式中，MEMS压力芯片24的数量为多个，多个MEMS压力芯片24环状排列，且多个MEMS压力芯片24等间距排列。如此，一方面当多个MEMS压力芯片24分别感应用户的触控操作以响应不同的功能服务时，由于各个MEMS压力芯片24之间仍旧存在间隙166，因此，可以避免用户误触到与目标MEMS压力芯片24邻近的其他MEMS压力芯片24；另一方面当多个MEMS压力芯片24用于协同感应用户的触控操作以响应相同的功能服务时，呈环状方式排列的MEMS压力芯片24可为用户提供诸如画圈等多样化的操作手势，改善用户的使用体验。

请参阅图6，本实用新型提供一种电子装置1000。电子装置1000包括上述任一实施方式所述的壳体组件100及显示屏200。显示屏200安装在顶壁12并遮盖收容腔122。

在某些实施方式中，电子装置1000可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔等。

目前多数电子装置1000均设置有实体按键。以手机为例，手机的侧壁14通常设置有音量调节键以及开/关机键，手机的顶壁12下方通常设置有应用程序切换键等。实体按键的设置不仅影响电子装置1000的一体化设计，使得电子装置1000的防水性能减弱，还限制了电子装置1000的显示屏200的设置空间。而本实用新型实施方式的电子装置1000使用设置在壳体组件100的底壁16内部的MEMS压力芯片24感测用户的触控操作。如此，电子装置1000无需设置实体按键即可实现对电子装置1000的操作，避免实体按键与侧壁14形成缝隙，实现了电子装置1000的一体化设计，提高电子装置1000的防水性能，并且增大了显示屏200的设置空间。

请再参阅图6，在某些实施方式中，电子装置1000还可包括处理器300。处理器300用于根据MEMS压力芯片24产生的电信号触发与用户的触控操作对应的功能服务。功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。其中，音量调节包括增大音量和减小音量。

也即是说，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种；或者，功能服务可以包括同时开/关机和音量调节二者、音量调节和滑动翻页二者、返回和应用程序切换二者、滑动翻页和返回二者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节和滑动翻页三者、开/关机、滑动翻页和应用程序切换三者、音量调节、返回和应用程序切换三者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回和应用程序切换五者。

如此，将实体按键对应的多种功能服务通过触控MEMS压力芯片24来进行触发，使得电子装置1000能够一体化设计，提升防水性能，增大显示屏200的设置空间。

在某些实施方式中，触发与用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括用户按压MEMS压力芯片24的按压力度大于或等于预设压力值，和/或用户按压MEMS压力芯片24的按压时间大于或等于预设时间。

也即是说，MEMS压力芯片24感测到用户的触控操作后需要满足一定的触发条件才能触发对应的功能服务。触发条件可以是在用户按压MEMS压力芯片24的力度大于或等于预设压力值时才触发功能服务；或者是在用户按压MEMS压力芯片24的按压时间大于或等于预设时间时才触发功能服务；或者是在用户按压MEMS压力芯片24的按压力度大于或等于预设压力值，且用户按压MEMS压力芯片24的按压时间大于或等于预设时间时才触发功能服务；又或者电子装置1000中的一部分MEMS压力芯片24触发功能服务的触发条件是用户按压MEMS压力芯片24的按压力度大于或等于预设压力值，另一部分MEMS压力芯片24触发功能服务的触发条件是用户按压MEMS压力芯片24的按压时间大于或等于预设时间。

以手机为例，用户平常使用手机时通常会使用手指或手掌轻握住手机，此时，手指或手掌可能对MEMS压力芯片24施加一定的压力，MEMS压力芯片24能感测到用户的触控操作，但实际上用户并未想触发功能服务。因此，为防止用户误触发的情况，设定预设压力值或与预设时间的触发条件可以避免因用户的误操作导致功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。

在某些实施方式中，触控操作包括：用户一次按压MEMS压力芯片24；和/或用户以第一预设间隔时间多次按压MEMS压力芯片24。

也即是说，用户触控操作MEMS压力芯片24时，可以是一次按压一个MEMS压力芯片24并使按压力度或按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控操作MEMS压力芯片24时，可以是多次按压一个MEMS压力芯片24并使每次按压MEMS压力芯片24的按压力度或按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第一预设时间间隔，第一预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第一预设时间间隔的取值可为0.5s、1s等值，如此，以避免触发某项功能服务所需的时间过长而影响用户的使用体验。

具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个MEMS压力芯片24并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机，当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个MEMS压力芯片24并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个MEMS压力芯片24并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机，当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个MEMS压力芯片24并使按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个MEMS压力芯片24并使每次按压MEMS压力芯片24的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个MEMS压力芯片24并使每次按压MEMS压力芯片24的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个MEMS压力芯片24并使每次按压MEMS压力芯片24的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个MEMS压力芯片24并使每次按压MEMS压力芯片24的按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序也可通过一次按压一个MEMS压力芯片24或多次按压一个MEMS压力芯片24来实现。

如此，用户通过对一个MEMS压力芯片24按压一次或连续按压多次的触控操作即可实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，MEMS压力芯片24的数量包括多个，触控操作包括：用户同时按压多个MEMS压力芯片24；和/或用户以第二预设间隔时间分时一次按压多个MEMS压力芯片24。

也即是说，用户触控操作MEMS压力芯片24时，可一次同时按压多个MEMS压力芯片24并使按压每个MEMS压力芯片24的按压力度或按压时间同时满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控操作MEMS压力芯片24时，可分时多次按压多个MEMS压力芯片24并使每次按压MEMS压力芯片24的按压力度或按压时间均满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第二预设时间间隔，第二预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第二预设时间间隔的取值可为0.01s、0.05s、0.1s等值。

具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。其中，以用户面向手机的显示屏200为例，手机的底壁16上设置有用于感应用户的触控操作以实现开/关机的两个MEMS压力芯片24，以及用于感应用户的触控操作以实现音量调节的四个MEMS压力芯片24。例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压底壁16上的两个MEMS压力芯片24并使按压这两个MEMS压力芯片24的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压底壁16上的两个MEMS压力芯片24并使按压这两个MEMS压力芯片24的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压底壁16的两个MEMS压力芯片24并使MEMS压力芯片24的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压底壁16的两个MEMS压力芯片24并使按压这两个MEMS压力芯片24的按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如；当手机处于开机状态时，用户在手机底壁16上执行由上至下的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会分时依次按压到底壁16上的四个MEMS压力芯片24，且按压MEMS压力芯片24的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机底壁16上执行由下至上的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会依次按压到底壁16上的四个MEMS压力芯片24，且按压MEMS压力芯片24的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发增大音量的功能服务。或例如，当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的底壁16上由上至下依次快速点击四个MEMS压力芯片24，并使每次按压MEMS压力芯片24的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机底壁16上由下至上依次快速点击四个MEMS压力芯片24，并使每次按压MEMS压力芯片24的按压力度均大于或等于预设压力值时，此时即可触发增大音量的功能服务。

类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换的功能服务可以通过同时按压多个MEMS压力芯片24实现。此外，滑动翻页的功能服务还可通过分时依次按压多个MEMS压力芯片24实现。

再例如，当手机底壁16上设置有八个与滑动翻页相关的MEMS压力芯片24时，其中，八个MEMS压力芯片24均分为两组，每组各有四个MEMS压力芯片24，两组MEMS压力芯片24相互平行并纵向排列在底壁16上。此时，若手机处于开机状态，且用户使用两个手指同时由上至下或由下至上滑动按压这两组MEMS压力芯片24，滑动操作过程中用户的手势依次同时按压到第一组和第二组中位置并列排布的四个MEMS压力芯片24，且按压MEMS压力芯片24的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发滑动翻页的操作。或者，在手机处于开机状态，且用户使用两个手指同时由上至下或由下至上滑动按压这两组MEMS压力芯片24，滑动操作过程中用户的手势依次同时按压到第一组和第二组中位置并列排布的四个MEMS压力芯片24，且按压MEMS压力芯片24的按压时间均大于或等于预设时间，此时即可触发滑动翻页的操作。类似地，开/关机、音量调节也可通过此种操作方式实现。

再例如，手机底壁16上设置的多个与滑动翻页相关的MEMS压力芯片24呈环状排列(如图5所示)，则当用户顺时针滑动依次按压上述的多个MEMS压力芯片并使按压每个MEMS压力芯片24的按压力度大与预设压力值时即可触发减小音量的功能服务；当用户逆时针滑动依次按压上述的多个MEMS压力芯片24并使按压每个MEMS压力芯片24的按压力度均大于或等于预设压力值时即可触发增大音量的功能服务。类似地，开/关机、滑动翻页也可通过此操作实现。

如此，用户通过触控操作多个MEMS压力芯片24以实现功能服务的触发。

在某些实施方式中，用户的触控操作方向(例如，由上至下、由下至上、顺时针滑动、逆时针滑动等)可以由处理器300进行感知。也即是说，处理器300可用于通过电信号获取用户触控操作MEMS压力芯片24的位置，根据MEMS压力芯片24的位置的改变判断触控操作的方向，以及根据触控操作的方向确定与触控操作的方向对应的功能服务。

具体地，多个MEMS压力芯片24用于协同感应用户的触控操作以实现对应功能服务的触发时，由于各个MEMS压力芯片24设置的位置不同，因此当MEMS压力芯片24感应到用户的触控操作并将产生的电信号经由电路板22传送至处理器300时，处理器300根据接收到的多个电信号的先后顺序即可判断按压过程中用户依次操作的MEMS压力芯片24的位置，从而确定处触控操作的方向。如此，用户即可通过滑动或分时多次按压多个MEMS压力芯片24的方式实现音量调节、滑动翻页等功能服务。

在某些实施方式中，处理器300还用于通过电信号获取用户触控操作MEMS压力芯片24的压力，以及在压力落入不同的预设压力范围时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。

也即是说，同一个MEMS压力芯片24或多个可协同触发相同功能服务的MEMS压力芯片24可通过用户触控操作的压力的不同来触发不同的功能服务。具体地，例如，一个MEMS压力芯片24可实现开/关机和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态下，当用户以落在第一个预设压力范围内的第一压力按压上述MEMS压力芯片24时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏200上会显示应用程序切换窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力按压上述MEMS压力芯片24时即可触发关机的功能服务。其中，第一压力小于第二压力且第一压力大于预设压力值，第一预设压力范围的最大压力值小于第二预设压力范围的最小压力值且第一预设压力范围的最小压力值大于预设压力值。再例如，两个MEMS压力芯片24可在同时被按压的状态下实现返回和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态且手机未处于主界面下时，当用户以落在第一预设压力范围内的第一压力同时按压上述两个MEMS压力芯片24时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏200上会显示引用程序切换的窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力同时按压上述的两个MEMS压力芯片24时，即可触发返回的功能服务。

如此，MEMS压力芯片24可根据按压力度的不同触发不同的功能服务，MEMS压力芯片24的复用减少了壳体组件100及电子装置1000的制造成本。

请参阅图7，在某些实施方式中，底壁16划分为多个触控区域。每个触控区域设置有至少一个MEMS压力芯片24。每个触控区域对应不同的功能服务。

具体地，例如，底壁16划分为第一触控区域、第二触控区域、第三触控区域、第四触控区域和第五触控区域。其中，第一触控区域设置有四个MEMS压力芯片24，用于实现音量调节的功能。第二触控区域设置有四个MEMS压力芯片24，用于实现滑动翻页的功能。第三触控区域设置有一个MEMS压力芯片24，用于实现开/关机功能。第四触控区域设置有一个MEMS压力芯片24，用于实现返回功能。第五触控区域设置有一个MEMS压力芯片24，用于实现应用程序切换功能。

如此，实现不同功能服务的MEMS压力芯片24分别设置在底壁16的不同触控区域中，可以方便用户的操作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (16)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述底壁包括相背的内表面与外表面；和

微机电压力模组，所述微机电压力模组贴附在所述内表面上并收容在所述收容腔内，所述微机电压力模组用于根据用户的触控操作产生电信号。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的微机电压力芯片及贴附在所述微机电压力芯片上的电路板；或

所述微机电压力模组包括贴附在所述内表面上的电路板及贴附在所述电路板上的微机电压力芯片。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述微机电压力芯片的数量为多个，多个所述微机电压力芯片沿所述内表面的长度方向和/或宽度方向间隔排列。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，多个所述微机电压力芯片排列成一条直线，且多个所述微机电压力芯片等间距排列。

5.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，多个所述微机电压力芯片形成两组，第一组的多个所述微机电压力芯片排列成一条直线，第二组的多个所述微机电压力芯片排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述微机电压力芯片与第一组的相邻两个微机电压力芯片之间的间隙对准。

6.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述微机电压力芯片的数量为多个，多个所述微机电压力芯片环状排列，且多个所述微机电压力芯片等间距排列。

7.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述微机电压力芯片的数量为多个，第一组的多个所述微机电压力芯片排列成第一直线，第二组的多个所述微机电压力芯片排列成第二直线，所述第一直线的一端与所述第二直线的一端相接并形成夹角，所述夹角的取值范围为(0°,180°)。

8.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述微机电压力芯片包括微机电压阻式压力芯片和微机电电容式压力芯片中的任意一种。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

权利要求1至8任意一项所述的壳体组件；和

显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括处理器，所述处理器用于根据所述微机电压力芯片产生的电信号触发与所述用户的触控操作对应的功能服务，所述功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述触发与所述用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括：

所述用户按压所述微机电压力芯片的按压力度大于或等于预设压力值；和/或

所述用户按压所述微机电压力芯片的按压时间大于或等于预设时间。

12.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述触控操作包括：

所述用户一次按压所述微机电压力芯片；和/或

所述用户以第一预设间隔时间多次按压所述微机电压力芯片。

13.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述微机电压力芯片的数量包括多个，所述触控操作包括：

所述用户同时按压多个所述微机电压力芯片；和/或

所述用户以第二预设间隔时间分时依次按压多个所述微机电压力芯片。

14.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述微机电压力芯片的数量包括多个，所述处理器还用于：

通过所述电信号获取用户触控操作的多个所述微机电压力芯片的位置；

根据所述微机电压力芯片的位置的改变判断触控操作的方向；和

根据所述触控操作的方向和/或所述微机电压力芯片的位置确定与所述触控操作的方向对应的功能服务。

15.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：

通过所述电信号获取用户触控操作所述微机电压力芯片的压力；及

在所述压力落入不同的预设压力范围内时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。

16.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述处理器还用于：所述底壁划分为多个触控区域，每个所述触控区域设置有至少一个所述微机电压力芯片，每个所述触控区域对应不同的功能服务。