CN207353457U - 一种mini网卡的双频单通道天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种mini网卡的双频单通道天线，包括天线本体(1)，所述天线本体(1)包括低频辐射体(3)、高频辐射体(2)、馈电脚(4)、接地脚(5)，所述低频辐射体(3)和高频辐射体(2)直接相连，所述馈电脚(4)连接在低频辐射体(3)和高频辐射体(2)之间，所述接地脚(5)与天线本体(1)之间形成一个“U”字形缝隙(6)，所述低频辐射体上设有一个支撑点(8)。本实用新型采用“T”字形两端谐振式天线设计，可以减小天线整体尺寸，能适应mini小网卡的设计要求，采用缝隙式耦合接地可以拓展天线的频带宽度，加强通信质量。

Description

一种mini网卡的双频单通道天线

技术领域

本实用新型涉及天线领域，特别是涉及一种mini网卡的双频单通道天线。

背景技术

随着社会科技的进步与发展，手持式移动通讯设备已成为日常生活不可或缺的一种工具。各种移动终端设备在社会上的普及率提升速度非常快，在这其中，最方便、最快捷的方式就是无线接入方式，因为无线的接入方式节约了大量的网络铺设费用，可以快速规划、快速安装、快速投入使用，维护也相对简洁。而现代通讯技术要求高联通速率、优质的信号强度、灵敏的反应速度和良好的抗干扰能力，无线通信的要求除了在应用电路上要做好相关参数的设计，更重要的辐射体(天线)的性能也显得尤为重要，随身WIFI要求网卡小型化、所以为了满足这种产品的特点，相应的内置天线就需要同样的轻、薄、小，而且天线自身的性能却不能明显降低。现有的PIFA双天线双频谐振在天线同一端，需求一定的宽度及长度才可形成双频特性，因此不利于天线设计的小型化，而且现有的天线接地方式不能满足拓展天线的频带宽度，加强通信质量的要求。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种小型化、提高通信质量的mini网卡的双频单通道天线。

为解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案来解决：

一种mini网卡的双频单通道天线，包括天线本体和接地脚，所述天线本体包括低频辐射体、高频辐射体及馈电脚，所述低频辐射体和高频辐射体直接相连，所述馈电脚连接在低频辐射体和高频辐射体之间，且馈电脚(4)分别与低频辐射体或高频辐射体形成“T”字形，所述接地脚连接在馈电脚上，所述接地脚与天线本体之间形成一个“U”字形缝隙，所述高频辐射体呈“L”字形，所述低频辐射体包括依次相连的第一段与第二段，第一段为直线段，第二段为“U”字形段，所述低频辐射体上设有支撑点。

优选的，所述天线本体的长度为15.3mm，宽度为6.8mm，高度为3mm。

优选的，所述天线本体(1)的材质为洋白铜。

优选的，所述支撑点位与所述“U”字形段，所述支撑点呈“L”形。

优选的，所述洋白铜的厚度不小于0.3mm。

本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果：

1.本实用新型采用“T”字形两端谐振式天线设计，使天线“T”字形两端分别形成一个谐振频段，相对于传统的PIFA双天线双频谐振在天线同一端，可以减小天线辐射体宽度及长度，从而减小天线整体尺寸。

2.由于接地脚与天线本体之间形成一个“U”字形缝隙，本实用新型天线接地方式为缝隙式耦合接地，利用缝隙耦合特性可以拓展天线的频带宽度，加强通信质量。

3.本实用新型天线长度为15.3mm，宽度为6.8mm，高度为3mm，从而使天线紧贴使用该天线的印制电路板PCB外边缘而设计,节省了PCB板的占用空间,能适应mini小网卡的设计要求。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为一种mini网卡的双频单通道天线的结构示意图。

图2为一种mini网卡的双频单通道天线的侧视图。

图3为一种mini网卡的双频单通道天线的俯视图。

图4为一种mini网卡的双频单通道天线的PCB板示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

本实用新型的具体实施过程如下：

如图1至图4所示，一种mini网卡的双频单通道天线，包括天线本体1和接地脚5，所述天线本体1包括低频辐射体3、高频辐射体2、馈电脚4，所述低频辐射体3和高频辐射体2直接相连，所述馈电脚4连接在低频辐射体3和高频辐射体2之间，且馈电脚4分别与低频辐射体3或高频辐射体2形成“T”字形，所述接地脚5连接在馈电脚4上，所述接地脚5与天线本体1之间形成一个“U”字形缝隙6，所述高频辐射体2呈“L”字形，所述低频辐射体3包括依次相连的第一段与第二段，第一段为直线段7，第二段为“U”字形段，所述低频辐射体3上设有一个支撑点8，所述支撑点呈“L”字形，所述支撑点8位于所述“U”字形段，所述天线本体1用金属片一体成型制成，所述天线本体1的长度、宽度、高度为固定尺寸，所述天线本体1的长度9为15.3mm，宽度10为6.8mm，高度11为3mm。

具体的，所述天线本体1用洋白铜片制成，所述白洋铜片的厚度为0.3mm，生产方式采用五金模具冲压一体成型，天线本体1安装方式为插件，与使用该天线的印制电路板PCB合并为一体，所述印制电路板PCB设计了与所述天线本体1相对应的外观结构，PCB板上设计了天线净空区13以及用于安装所述天线本体1的天线焊盘12。

图4为用于安装所述天线本体1的PCB板结构示意图，图中所标注的尺寸单位为mm。所本实用新型高频辐射体2与低频辐射体3分别位于馈电脚4的两端，与馈电脚4之间形成一个“T”字形两端谐振式天线，采用所述“T”字形两端谐振式天线设计使天线“T”字形两端分别形成一个谐振频段，可以减小所述天线本体1辐射体宽度及长度，从而减小所述天线本体1的整体尺寸，以便符合mini网卡小型化的标准。所述接地脚5与所述天线本体1之间形成一个“U”字形缝隙的设计为缝隙式耦合接地方式，所述缝隙式耦合接地方式利用缝隙耦合特性可以拓展所述mini网卡的双频单通道天线的频带宽度，加强通信质量。利用HFSS对本实用新型进行仿真确认天线性能，仿真结果2G部分电长度都便短，实际on board测试OK，5G部分带宽800MHz return loss<-8dB，可满足要求，对中心频率2.45G&5.5G做远场扫描，5Gpeak gain值1.7dBi，5Gpeak gain值3.5dBi并且场型在水平面上是类全向性的，电流除了在馈源点分布以外，主要集中分布在天线的缝隙外表面。实际生产样品测试2.45GHz可以达到-15dB，2.412～2.48GHz<-7dB，带宽70MHz；实际生产样品测试5.5GHz可以达到-13dB，5.18～5.825GHz<-7dB，带宽700MHz，天线带宽稍窄，满足使用要求。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种mini网卡的双频单通道天线，其特征在于：包括天线本体(1)和接地脚(5)，所述天线本体(1)包括低频辐射体(3)、高频辐射体(2)及馈电脚(4)，所述低频辐射体(3)和高频辐射体(2)直接相连，所述馈电脚(4)连接在低频辐射体(3)和高频辐射体(2)之间，且馈电脚(4)分别与低频辐射体(3)或高频辐射体(2)形成“T”字形，所述接地脚(5)连接在馈电脚(4)上，所述接地脚(5)与天线本体(1)之间形成一个“U”字形缝隙(6)，所述高频辐射体(2)呈“L”字形，所述低频辐射体(3)包括依次相连的第一段与第二段，第一段为直线段(7)，第二段为“U”字形段，所述第二段上设有支撑点(8)。

2.根据权利要求1所述的mini网卡的双频单通道天线，其特征在于：所述天线本体(1)的长度(9)为15.3mm，宽度(10)为6.8mm，高度(11)为3mm。

3.根据权利要求1所述的mini网卡的双频单通道天线，其特征在于：所述天线本体(1)的材质为洋白铜。

4.根据权利要求1所述的mini网卡的双频单通道天线，其特征在于：所述支撑点(8)位于所述“U”字形段，所述支撑点呈“L”形。

5.根据权利要求1所述的mini网卡的双频单通道天线，其特征在于：所述洋白铜的厚度为不小于0.3mm。