CN207338622U - 一种多层及多合一的手表手机天线 - Google Patents
一种多层及多合一的手表手机天线 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种多层及多合一的手表手机天线。本实用新型一方面采用在手表整机两端表带位置做一个凸出来的机壳延伸结构设计，将天线放置在凸出来的位置上可以远离机器内部金属器件的干扰，采用模内注塑工艺的表带又可以很好的将凸出来的部分跟天线隐藏在表带中不影响外观，另外对GPS/WIFI/BT三合一天线采用多层板PIFA天线设计，巧妙的延长了主板地的板长，有效的解决了手表手机信号差的问题。本实用新型可广泛应用于各种智能手表手机天线。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能手表领域，尤其涉及一种智能手表手机天线。
背景技术
EGSM：Extended Global System for Mobile，增强型全球移动通信系统。
DCS：Digital Cellular System，1800MHz数字蜂窝系统，常用于船舶通信。
目前市场上的移到终端基本上都采用了内置天线，而主板地的长度跟内置天线的性能息息相关，最佳的主板地长度一般建议是在四分之一波长，而全球移动终端的通话频段低频基本在900M左右高频在 1800M左右，换算过来终端设备的主板长度在90MM左右最为合适，这也是绝大多数移动终端设备的主板长度。
近年来风靡全球的手表手机开始盛行，要保证手表手机的正常通话少不了一个性能优异的天线，由于收到外形尺寸的严重限制，手表手机的主板的长度大多数被限定在60MM以内，大部分都只能做到 30--40MM之间，因此如何有效延长板长成了调试手表手机天线的工程师们共同研究的方向；另外，由于空间的限制，手表手机天线的面积也受限，从而使得限制了天线带宽，不能很好的满足GPS、WIFI和 BT天线多频段高增益的需求；最后，由于手表手机受外形结构是限制，天线只能设计在机壳表面紧挨着机器的内部金属器件，天线辐射容易受手表内部金属器件的干扰，极大的牺牲了天线性能。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种具有多合一天线的手表手机天线，该手表手机天线可有效延长天线主板地长度、增强天线辐射性能，又可使天线远离机器内部金属器件的干扰，同时满足多频段的信号带宽。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种多层及多合一的手表手机天线，包括表盘和表带，所述表盘包括机壳，所述机壳中设置有主板，所述主板上设置有作为天线参考地的主板地，所述机壳两端分别设置有左机壳延伸结构和右机壳延伸结构，所述机壳通过两端的机壳延伸结构与表带连接，所述左机壳延伸结构中注塑有GPS/WIFI/BT三合一天线，所述右机壳延伸结构中注塑有EGSM/DSC通话天线；所述GPS/WIFI/BT三合一天线为多层天线板，所述多层天线板从上到下依次为：顶覆铜层、第一PTFE芯板层、第一中间覆铜层、热固加热塑型P片层、第二中间覆铜层、第二PTFE 芯板层以及底覆铜层，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层均设置有天线线路，主天线单元设置有贯穿各层的贯通孔，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层通过贯通孔彼此电性连接，所述底覆铜层延伸出馈地点和馈电点与主板连接。
优选的，所述GPS/WIFI/BT三合一天线为分别设置在顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层的平面倒F天线。
优选的，所述的一种多层及多合一的手表手机天线，其特征在于，所述EGSM/DSC通话天线为平面倒F天线。
优选的，还包括主控制电路，所述主控制电路设置在主板上，所述馈电点与主控制电路连接。
优选的，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层的厚度均为34.3μm，所述第一PTFE芯板层和第二PTFE芯板层厚度均为0.78mm，所述热固加热塑型P片层厚度为0.18mm。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型一方面采用在手表整机两端表带位置做一个凸出来的机壳延伸结构设计，将天线放置在凸出来的位置上可以远离机器内部金属器件的干扰，采用模内注塑工艺的表带又可以很好的将凸出来的部分跟天线隐藏在表带中不影响外观，另外对GPS/WIFI/BT三合一天线采用多层板PIFA天线设计，巧妙的延长了主板地的板长，有效的解决了手表手机信号差的问题。
本实用新型可广泛应用于各种智能手表手机天线。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
图1是本实用新型一种实施例的结构透视示意图；
图2是本实用新型一种实施例的GPS/WIFI/BT三合一天线的多层结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，一种多层及多合一的手表手机天线，包括表盘和表带4，表盘包括机壳1，机壳1中设置有主板101，主板101上设置有作为天线参考地的主板地，机壳1两端分别设置有左机壳延伸结构 2和右机壳延伸结构3，机壳1通过两端的机壳延伸结构与表带4连接，左机壳延伸结构2中注塑有GPS/WIFI/BT三合一天线201，右机壳延伸结构3中注塑有EGSM/DSC通话天线301，GPS/WIFI/BT三合一还包括主控制电路，所述主控制电路设置在主板101上，底覆铜层8 延伸出馈电点102和馈地点103与主板101连接，其中，馈电点102 与主控制电路连接，馈地点103与主板101连接。
如图2所示，所述GPS/WIFI/BT三合一天线为多层天线板，所述多层天线板从上到下依次为：顶覆铜层1、第一PTFE芯板层2、第一中间覆铜层3、热固加热塑型P片层4、第二中间覆铜层5、第二PTFE 芯板层6以及底覆铜层8；所述顶覆铜层1和第一中间覆铜层3、第二中间覆铜层5和底覆铜层8均设置有移动终端天线的主天线元线路；所述主天线单元设置有贯穿各层的贯通孔7，所述顶覆铜层1、第一中间覆铜层3、第二中间覆铜层5和底覆铜层8通过贯通孔7彼此电性连接；所述底覆铜层8外部还设置有屏蔽罩9。所述底覆铜层 8与馈电点102和馈地点103连接。该实施例中，所述顶覆铜层1和第一中间覆铜层3和第二中间覆铜层5和底覆铜层8均用于设置 GPS/WIFI/BT三合一天线201线路，有利于多频点辐射天线元的设置。
本实用新型采用纯PTFE芯板层和热固加热塑型P片层4，其性能参数如下表：
由上表可知，本实用新型相对于现有手机天线具有损耗小、介电常数更稳定，耐热性能良好的特点，基本满足手表手机天线性能要求。
本实施例中，GPS/WIFI/BT三合一天线201和EGSM/DSC通话天线301为平面倒F天线均为平面倒F天线。
本实用新型在传统手表手机的基础上，加上了左、右机壳延伸结构3，机壳延伸结构为机壳1在手表表带4连接位置凸出来的注塑结构，天线走线即可设在机壳延伸结构上，所述GPS/WIFI/BT三合一天线201采用多层(顶覆铜层1和第一中间覆铜层3和第二中间覆铜层 5和底覆铜层8)PIFA(平面倒F天线)形式，所述EGSM/DSC通话天线301在机壳延伸结构上走线可以有效避开整机内部金属器件干扰提升天线性能且隐藏在表带4内部不影响外观；GPS/WIFI/BT三合一天线201同样在机壳延伸结构上实现，有效避开整机内部金属器件干扰提升天线性能且隐藏在表带4内部不影响外观。由于PIFA天线是需要跟地导通的从而巧妙的改善了手表手机主板地的长度，无形中帮助提升了EGSM/DSC通话天线301的性能，从而有效的解决了手表手机信号差天线成本高等问题。
本实用新型一方面采用在手表整机两端表带位置做一个凸出来的机壳延伸结构设计，将天线放置在凸出来的位置上可以远离机器内部金属器件的干扰，采用模内注塑工艺的表带又可以很好的将凸出来的部分跟天线隐藏在表带中不影响外观，另外对GPS/WIFI/BT三合一天线采用多层板PIFA天线设计，巧妙的延长了主板地的板长，有效的解决了手表手机信号差的问题。
本实用新型可广泛应用于各种智能手表手机天线。以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (5)
1.一种多层及多合一的手表手机天线，包括表盘和表带，所述表盘包括机壳，所述机壳中设置有主板，所述主板上设置有作为天线参考地的主板地，其特征在于，所述机壳两端分别设置有左机壳延伸结构和右机壳延伸结构，所述机壳通过两端的机壳延伸结构与表带连接，所述左机壳延伸结构中注塑有GPS/WIFI/BT三合一天线，所述右机壳延伸结构中注塑有EGSM/DSC通话天线；
所述GPS/WIFI/BT三合一天线为多层天线板，所述多层天线板从上到下依次为：顶覆铜层、第一PTFE芯板层、第一中间覆铜层、热固加热塑型P片层、第二中间覆铜层、第二PTFE芯板层以及底覆铜层，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层均设置有天线线路，主天线单元设置有贯穿各层的贯通孔，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层通过贯通孔彼此电性连接，
所述底覆铜层延伸出馈地点和馈电点与主板连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层及多合一的手表手机天线，其特征在于，所述GPS/WIFI/BT三合一天线为分别设置在顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层的平面倒F天线。
3.根据权利要求2所述的一种多层及多合一的手表手机天线，其特征在于，所述EGSM/DSC通话天线为平面倒F天线。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种多层及多合一的手表手机天线，其特征在于，还包括主控制电路，所述主控制电路设置在主板上，所述馈电点与主控制电路连接。
5.根据权利要求4所述的一种多层及多合一的手表手机天线，其特征在于，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层的厚度均为34.3μm，所述第一PTFE芯板层和第二PTFE芯板层厚度均为0.78mm，所述热固加热塑型P片层厚度为0.18mm。
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