CN207336579U - 一种微波芯片测试夹具系统 - Google Patents

Abstract

一种微波芯片测试夹具系统，包括底板，在底板的两侧装有竖直的安装板，在两个安装板之间装有两个电路基座，两个电路基座之间设有水冷装置，所述水冷装置上方的空间放置芯片；所述电路基座可沿安装板内侧滑动；一个安装板上连接着支撑臂，支撑臂位于芯片上方，支撑臂上装有用于压紧芯片的升降装置。本实用新型具有以下有益效果：(1)本实用新型对于有源芯片的测试过程起到良好的散热作用，保证测试的准确性。(2)能对不同尺寸，不同规格的微波芯片进行通电测试，提取其电性能参数。(3)使用升降装置，能灵活的固定和松开芯片，固定芯片的稳定性好。

Description

一种微波芯片测试夹具系统

技术领域

本实用新型涉及一种微波芯片测试夹具系统，属于电子电路系统测试测量领域。

背景技术

微波芯片的测试与测量系统主要包含机械系统部分和电路系统部分。芯片一般都需要供电测试，通电过程产热，需要及时散热。而且，微波芯片测试夹具一般只能固定特定型号的芯片，不方便。此外，现有的装置中，芯片的固定一般是靠物体的重力压住，不方便，且不稳定。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种微波芯片测试夹具系统，以解决现有微波芯片测试夹具的散热问题和固定问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种微波芯片测试夹具系统，包括底板，在底板的两侧装有竖直的安装板，在两个安装板之间装有两个电路基座，两个电路基座之间设有水冷装置，所述水冷装置上方的空间放置芯片；所述电路基座可沿安装板内侧滑动；一个安装板上连接着支撑臂，支撑臂位于芯片上方，支撑臂上装有用于压紧芯片的升降装置。

通过上述技术方案，设置水冷装置能及时散热。电路基座可沿安装板内侧滑动，两侧的电路基座可以向中间或两侧移动，以便放入不同大小的芯片进行测试。升降装置方便芯片的压紧和松开。本实用新型散热性好，安全性好，适合不同型号的芯片进行测试，芯片安放简单方便。

本实用新型进一步设置为，所述电路基座包括底部的电路板，电路板的侧面装有基座侧面板，在基座侧面板上装有同轴连接器。

本实用新型进一步设置为，一个所述安装板上连接着供电面板，供电面板上装有馈电接头。

本实用新型进一步设置为，所述安装板内侧设有滑槽，实现电路基座沿滑槽移动。

本实用新型进一步设置为，所述安装板上开有散热孔。

通过上述技术方案，散热孔能进一步散去整个装置产生的热，安全系数高，减少故障率，延长使用寿命。

本实用新型进一步设置为，所述支撑臂上固定有连接柱。

通过上述技术方案，连接柱起固定和定位作用，防止装置跑偏。

本实用新型进一步设置为，所述水冷装置包括外壳和堵头，外壳内开有两条通道，外壳的一端开有封堵孔，封堵孔和两条通道连通，堵头用于堵住或打开封堵孔；在堵头附近的安装板上开有通孔

通过上述技术方案，将堵头堵上封堵孔，水流在两条通道内形成循环，持续带走产生的热量。

本实用新型进一步设置为，所述封堵孔为螺纹孔，所述堵头为螺纹堵头。

本实用新型进一步设置为，所述升降装置包括竖直螺杆和下压块，所述螺杆穿过支撑臂，下压块固定在螺杆的底部。

通过上述技术方案，向上或向下旋拧螺杆，下压块的向上或向下移动，进而松开或压紧芯片。使用螺杆不仅能灵活的安装芯片，还能选择压紧芯片的力度。

本实用新型进一步设置为，所述升降装置包括弹簧和下压块，弹簧的顶部固定在支撑臂上，弹簧的底部连接着下压块。

通过上述技术方案，弹簧推动下压块压在芯片上，使芯片被固定；需要取下芯片时，将下压块向上推，弹簧被压缩，即可实现。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型对于有源芯片的测试过程起到良好的散热作用，保证测试的准确性。

(2)能对不同尺寸，不同规格的微波芯片进行通电测试，提取其电性能参数。

(3)使用升降装置，能灵活的固定和松开芯片，固定芯片的稳定性好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的结构示意图；

图3为水冷装置的结构示意图。

其中，1、底板；2、安装板；3、水冷装置；4、芯片；5、支撑臂；6、连接柱；7、电路板；8、基座侧面板；9、同轴连接器；10、供电面板；11、馈电接头；12、滑槽；13、散热孔；14、通孔；15、螺杆；16、下压块；17、外壳；18、通道；19、封堵孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种微波芯片4测试夹具系统，包括底板1，在底板1的两侧装有竖直的安装板2，在两个安装板2之间装有两个电路基座，两个电路基座之间设有水冷装置3，水冷装置3上方的空间放置芯片4。电路基座可沿安装板2内侧滑动，作为实现电路基座沿滑槽12移动的优选方式，可在安装板2内侧设有滑槽12。一个安装板2上连接着支撑臂5，支撑臂5位于芯片4上方，支撑臂5上装有用于压紧芯片4的升降装置。

电路基座包括底部的电路板7，电路板7的侧面装有基座侧面板8，在基座侧面板8上装有同轴连接器9。

一个安装板2上连接着供电面板10，供电面板10上装有馈电接头11。

为了散去装置内的热量，在每个安装板2上开有散热孔13，散热孔13的数量和大小可根据散热情况而定。

在支撑臂5上固定有连接柱6。

作为水冷装置3的一个实现方式，水冷装置3包括外壳17和堵头，外壳17内开有两条通道18，外壳17的一端开有封堵孔19，封堵孔19和两条通道18连通，堵头用于堵住或打开封堵孔19；在堵头附近的安装板2上开有通孔14。封堵孔19可选螺纹孔，对应的，堵头选择螺纹堵头。

升降装置的一种结构为：包括竖直螺杆15和下压块16，螺杆15穿过支撑臂5，下压块16固定在螺杆15的底部。

升降装置的另一种结构为：包括弹簧和下压块16，弹簧的顶部固定在支撑臂5上，弹簧的底部连接着下压块16。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种微波芯片测试夹具系统，其特征在于：包括底板，在底板的两侧装有竖直的安装板，在两个安装板之间装有两个电路基座，两个电路基座之间设有水冷装置，所述水冷装置上方的空间放置芯片；所述电路基座可沿安装板内侧滑动；一个安装板上连接着支撑臂，支撑臂位于芯片上方，支撑臂上装有用于压紧芯片的升降装置。

2.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：所述电路基座包括底部的电路板，电路板的侧面装有基座侧面板，在基座侧面板上装有同轴连接器。

3.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：一个所述安装板上连接着供电面板，供电面板上装有馈电接头。

4.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：所述安装板内侧设有滑槽，实现电路基座沿滑槽移动。

5.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：所述安装板上开有散热孔。

6.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：所述支撑臂上固定有连接柱。

7.根据权利要求1所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：所述水冷装置包括外壳和堵头，外壳内开有两条通道，外壳的一端开有封堵孔，封堵孔和两条通道连通，堵头用于堵住或打开封堵孔；在堵头附近的安装板上开有通孔。

8.根据权利要求7所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：所述封堵孔为螺纹孔，所述堵头为螺纹堵头。

9.根据权利要求1-8任一所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：所述升降装置包括竖直螺杆和下压块，所述螺杆穿过支撑臂，下压块固定在螺杆的底部。

10.根据权利要求1-8任一所述的微波芯片测试夹具系统，其特征在于：所述升降装置包括弹簧和下压块，弹簧的顶部固定在支撑臂上，弹簧的底部连接着下压块。