CN207282715U - 波控器腔体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及波控器腔体结构，包括壳体和盖体，壳体为顶部开口的腔体结构，盖体盖合在壳体的顶部，壳体的内壁上部开有环状台阶，壳体的内部设有纵横交错的多根壳体横向筋条和多根壳体纵向筋条，并形成多个壳体底部槽，壳体底部槽内填充有导热填充层，壳体的后侧壁上从右至左依次开有航插接口安装孔、波束控制接口安装孔、网线插头安装孔和开关安装孔，壳体的前侧壁上开有多个指示灯安装孔，盖体的下表面设有环状凸缘，环状凸缘能卡合在环状台阶上，环状凸缘的内侧设有纵横交错的多根盖体横向筋条和多根盖体纵向筋条，并形成多个盖体底部槽，盖体底部槽内填充有导热填充层。本实用新型的优点在于：既能够保持高强度，又能具有良好的散热效果。

Description

波控器腔体结构

技术领域

本实用新型涉及波控器技术领域，特别是波控器腔体结构。

背景技术

波控器根据特定型号天线的要求进行专门定制研发、用于在有源相控阵多波位、多频点测量过程中提取测量系统的波束信息并对待测天线AIU进行同步自动控制。以完成待测天线多波位、多频点的自动控制。波控器是相控阵测量系统与待测天线AIU之间的翻译器，相控阵测量系统输出切换频率及波位的指令，波控器根据AIU的版本将其翻译成待测天线可识别的格式和协议，并在适当的时机发送波控指令。波控器放置于MI系统机柜旁，用于接收来自上位机软件的波控列表，同时接收来自MI天线测量系统的同步信号，根据同步信号发送相应的波控码到天线。

由于波控器内有许多发热部件，比如，电源、FPGA开发板、电源变压器等，当波控器工作时产生大量热量，而波控器腔体为封闭式结构，当内部热量无法快速散发出来时，波控器内部部件工作环境稳定过高，容易影响使用寿命。另外，由于波控器的使用环境各不相同，当处于震动较大的环境下时，这就对波控器腔体的强度要求更高。现有的波控器腔体为了满足轻度要求，结构复杂，散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种波控器腔体结构，通过对腔体结构的合理设计，实现既能够保持高强度，又能具有良好的散热效果。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：波控器腔体结构，包括壳体和盖体，所述壳体为顶部开口的腔体结构，所述盖体盖合在壳体的顶部，所述壳体的内壁上部开有环状台阶，所述壳体的内部设有纵横交错的多根壳体横向筋条和多根壳体纵向筋条，并形成多个壳体底部槽，在所述壳体底部槽内填充有导热填充层，所述壳体的后侧壁上从右至左依次开有航插接口安装孔、波束控制接口安装孔、网线插头安装孔和开关安装孔，所述壳体的前侧壁上开有多个指示灯安装孔，在所述壳体的外底面开有多个盲孔，每个盲孔位于壳体横向筋条与壳体纵向筋条的交汇处，在盲孔内填充有导热填充层，所述盖体的下表面设有环状凸缘，所述环状凸缘能卡合在环状台阶上，所述环状凸缘的内侧设有纵横交错的多根盖体横向筋条和多根盖体纵向筋条，并形成多个盖体底部槽，在所述盖体底部槽内填充有导热填充层。

进一步地，所述指示灯安装孔至少包括一个电源指示灯安装孔和若干个状态指示灯安装孔。

进一步地，所述壳体的底面上设有多个具有内螺纹的螺柱。

进一步地，所述壳体、所述壳体横向筋条和所述壳体纵向筋条为一体成型结构。

进一步地，所述盖体、所述盖体横向筋条和所述盖体纵向筋条为一体成型结构。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型的通过在壳体和盖体内侧分别设置纵横交错的筋条结构，其保证了腔体在组装后的强度，而在纵横交错的筋条结构之间所形成的槽内填充导热填充层，同时在壳体外底面设置多个盲孔，在盲孔内也填充有导热填充层，具有良好的导热效果。

2、在壳体的后侧壁设置各种接口安装孔以及开关安装孔，在壳体的前侧壁上设置指示灯安装孔，使用时，波控器与外部的连接排列有序，而通过安装在前侧壁的指示灯，可方便的观察波控器的使用状态，简单方便。

3、壳体、壳体横向筋条和壳体纵向筋条为一体成型结构，盖体、盖体横向筋条和盖体纵向筋条为一体成型结构，进一步提高了壳体和盖体的强度。

附图说明

图1 为本实用新型的壳体的俯视结构示意图；

图2 为本实用新型的壳体的仰视结构示意图；

图3 为图1中A-A剖视结构示意图；

图4 为图1中B向视图；

图5 为盖体的结构示意图；

图中：1-壳体，2-环状台阶，3-壳体横向筋条，4-壳体纵向筋条，5-螺柱，6-导热填充层，7-航插接口安装孔，8-波束控制接口安装孔，9-网线插头安装孔，10-开关安装孔，11-指示灯安装孔，12-盲孔，13-盖体，14-环状凸缘，15-盖体横向筋条，16-盖体纵向筋条。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1和图5所示，波控器腔体结构，包括壳体1和盖体13，所述壳体1为顶部开口的腔体结构，所述盖体13盖合在壳体1的顶部，如图3所示，所述壳体1的内壁上部开有环状台阶2，所述壳体1的内部设有纵横交错的多根壳体横向筋条3和多根壳体纵向筋条4，并形成多个壳体底部槽，在所述壳体底部槽内填充有导热填充层6，导热填充层6采用现有的导热材料，比如纳米氧化铝粉体，所述壳体1的后侧壁上从右至左依次开有航插接口安装孔7、波束控制接口安装孔8、网线插头安装孔9和开关安装孔10，航插接口安装孔7用于安装航空插座，规格为WY16-10芯，波束控制接口安装孔8用于安装JTAG接口、DB9接口、SCSI接口和DB37接口，网线插头安装孔9可安装千兆网线屏蔽模块，开关安装孔10用于安装电源开关-插座，规格为三芯-AC-10A 250VAC，各种安装孔排列有序，如图4所示，所述壳体1的前侧壁上开有多个指示灯安装孔11，在壳体1的后侧壁设置各种接口安装孔以及开关安装孔10，在壳体1的前侧壁上设置指示灯安装孔11，使用时，波控器与外部的连接排列有序，而通过安装在前侧壁的指示灯，可方便的观察波控器的使用状态，简单方便，如图2所示，在所述壳体1的外底面开有多个盲孔12，每个盲孔12位于壳体横向筋条3与壳体纵向筋条4的交汇处，在盲孔12内填充有导热填充层6，如图5所示，所述盖体13的下表面设有环状凸缘14，所述环状凸缘14能卡合在环状台阶2上，所述环状凸缘14的内侧设有纵横交错的多根盖体横向筋条15和多根盖体纵向筋条16，并形成多个盖体底部槽，在所述盖体底部槽内填充有导热填充层6。

进一步地，所述指示灯安装孔11至少包括一个电源指示灯安装孔和若干个状态指示灯安装孔，状态指示灯安装孔包括通道指示灯安装孔和数据指示灯安装孔。

进一步地，如图1所示，所述壳体1的底面上设有多个具有内螺纹的螺柱5，可用于安装FPGA开发板，FPGA开发板的型号为ALTERA-NIOS EP4CE30。

进一步地，所述壳体1、所述壳体横向筋条3和所述壳体纵向筋条4为一体成型结构，所述盖体13、所述盖体横向筋条15和所述盖体纵向筋条16为一体成型结构，可进一步提高壳体1和盖体13的强度。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.波控器腔体结构，包括壳体（1）和盖体（13），所述壳体（1）为顶部开口的腔体结构，所述盖体（13）盖合在壳体（1）的顶部，其特征在于：所述壳体（1）的内壁上部开有环状台阶（2），所述壳体（1）的内部设有纵横交错的多根壳体横向筋条（3）和多根壳体纵向筋条（4），并形成多个壳体底部槽，在所述壳体底部槽内填充有导热填充层（6），所述壳体（1）的后侧壁上从右至左依次开有航插接口安装孔（7）、波束控制接口安装孔（8）、网线插头安装孔（9）和开关安装孔（10），所述壳体（1）的前侧壁上开有多个指示灯安装孔（11），在所述壳体（1）的外底面开有多个盲孔（12），每个盲孔（12）位于壳体横向筋条（3）与壳体纵向筋条（4）的交汇处，在盲孔（12）内填充有导热填充层（6），所述盖体（13）的下表面设有环状凸缘（14），所述环状凸缘（14）能卡合在环状台阶（2）上，所述环状凸缘（14）的内侧设有纵横交错的多根盖体横向筋条（15）和多根盖体纵向筋条（16），并形成多个盖体底部槽，在所述盖体底部槽内填充有导热填充层（6）。

2.根据权利要求1所述的波控器腔体结构，其特征在于：所述指示灯安装孔（11）至少包括一个电源指示灯安装孔和若干个状态指示灯安装孔。

3.根据权利要求1所述的波控器腔体结构，其特征在于：所述壳体（1）的底面上设有多个具有内螺纹的螺柱（5）。

4.根据权利要求1所述的波控器腔体结构，其特征在于：所述壳体（1）、所述壳体横向筋条（3）和所述壳体纵向筋条（4）为一体成型结构。

5.根据权利要求1所述的波控器腔体结构，其特征在于：所述盖体（13）、所述盖体横向筋条（15）和所述盖体纵向筋条（16）为一体成型结构。