CN207282523U - 一种热导型硅胶塑封架 - Google Patents

Abstract

一种热导型硅胶塑封架，其特征在于，该热导型硅胶塑封架包括基座、设置在基座中间的支承台，该基座为四方锥台形，底部大而顶部小，在基座的中央是支承台，而在支承台四周是基座本体具有的导流槽型散热叶片，在支承台下方均布若干集风孔。本实用新型通过导流槽型散热叶片，引发散热气体自循环流动，能够带走由于发光而产生的热量，因为散热效果高，而且层叠的叶片在体积形态上都非常节约空间，保持产品整体尺寸在较小的程度内，同时能够保持高效可靠的散热效果。

Description

一种热导型硅胶塑封架

【技术领域】

本实用新型涉及LED照明封装技术领域，尤其涉及LED封装以及散热技术领域。

【背景技术】

LED照明产品发展前景良好，不论是作为照明使用还是作为背光源使用，都具有明显的行业优势。LED照明首先体积比较小，光效高，寿命长等许多优点。

目前LED产品的结构一般是包括PCB板、LED芯片、配光、热沉、散热器等结构构成，最能体现出技术含量的地方就在于配光，如何最大程度利用发出的光线全部无损耗地照射出去，另外一个就是如何有效地解决散热的问题，散热问题一直是困扰LED产品的一个大问题，散热不良带来的温度累积会损伤芯片，导致LED芯片寿命严重缩短，影响产品的使用年限。

现有的产品多数需要另外配置散热器，有时还需要配置具有驱动散热风扇的高功率散热器，可想而知的是这种散热器的体积会有多大，会导致整个灯体的结构尺寸非常大，在产品上无法更好地进行缩小尺寸的结构设计。

【发明内容】

本实用新型针对以上问题提出了一种能够紧凑结构，同时完成良好的散热效果的热导型硅胶架，该硅胶架具有良好的导热散热效果，同时可以稳定支承LED芯片。

本实用新型所涉及的热导型硅胶塑封架，包括基座、设置在基座中间的支承台，该基座为四方锥台形，底部大而顶部小，在基座的中央是支承台，而在支承台四周是基座本体具有的导流槽型散热叶片，在支承台下方均布若干集风孔。

该导流槽型散热叶片沿着基座四个侧锥面阵列均布，散热叶片之间的间隙宽度，从底部到顶部由宽到窄缩紧。

在支承台下方设有若干个集风孔，该集风孔的孔径大小从底部到顶部由大变小。

在支承台与周边散热叶片之间还留出风道流通空间。

本实用新型通过导流槽型散热叶片，引发散热气体自循环流动，能够带走由于发光而产生的热量，因为散热效果高，而且层叠的叶片在体积形态上都非常节约空间，保持产品整体尺寸在较小的程度内，同时能够保持高效可靠的散热效果。

【附图说明】

图1是本实用所涉及热导型硅胶散热塑封架的结构示意图；

图2是本实用新型所涉及热导型硅胶散热塑封架的俯视图；

其中：10、基座；11、散热叶片；20、支承台；21、集风孔。

【具体实施方式】

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型热导型硅胶塑封架进行详细的描述和说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参考附图1，本实用新型所涉及的热导型硅胶塑封架，包括基座10、设置在基座10中间的支承台20，该基座10为四方锥台形，底部大而顶部小，在基座的中央是支承台20，而在在支承台20四周是基座10本体具有的导流槽型散热叶片11，在支承台20下方均布若干集风孔21。

该导流槽型散热叶片11沿着基座四个侧锥面阵列均布，散热叶片11之间的间隙宽度，从底部到顶部由宽到窄缩紧。这种结构设计正是实现散热的一个重要的结构，由于热的气流会从地球引力下方往上方自然流动，所以在发光芯片带来温度升高之后，在基座顶部的气体开始往上流动，而由于顶部的空间更窄导致热气的流动带来同样速率气体补充进来，则形成一股自循环的气体流动带来迭代的气体流动。

在支承台下方设有若干个集风孔21，该集风孔21的孔径大小从底部到顶部由大变小，在支承台20与周边散热叶片11之间还留出风道流通空间。这样当基座部分产生了一股气体的流动之后，同样通过气流流动性带动了抽取集风孔中气体流动的动力，通过气流流动效应带来了自发散热的效果。

本实用新型通过导流槽型散热叶片，引发散热气体自循环流动，能够带走由于发光而产生的热量，因为散热效果高，而且层叠的叶片在体积形态上都非常节约空间，保持产品整体尺寸在较小的程度内，同时能够保持高效可靠的散热效果。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种热导型硅胶塑封架，其特征在于，该热导型硅胶塑封架包括基座、设置在基座中间的支承台，该基座为四方锥台形，底部大而顶部小，在基座的中央是支承台，而在支承台四周是基座本体具有的导流槽型散热叶片，在支承台下方均布若干集风孔。

2.根据权利要求1所述热导型硅胶塑封架，其特征在于，该导流槽型散热叶片沿着基座四个侧锥面阵列均布，散热叶片之间的间隙宽度，从底部到顶部由宽到窄缩紧。

3.根据权利要求1所述热导型硅胶塑封架，其特征在于，在支承台下方设有若干个集风孔，该集风孔的孔径大小从底部到顶部由大变小。

4.根据权利要求3所述热导型硅胶塑封架，其特征在于，在支承台与周边散热叶片之间还留出风道流通空间。