CN207268739U - 一种加热保温装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种加热保温装置,包括有壳体、反应架和发热片;其中,所述壳体的内部设有反应腔,所述反应腔内设有所述反应架和发热片;所述壳体的左右两侧侧面分别设有与反应腔连通的进卡口和出卡口;所述反应架可垂直升降运动地设于反应腔内,其上设有纵向排列的贯通左右两侧的试剂卡反应位,所述试剂卡反应位随垂直升降运动的反应架逐一正对着所述进卡口和出卡口,以便将未进行保温反应的试剂卡经进卡口放入到试剂卡反应位内,或将完成保温反应的位于试剂卡反应位内的试剂卡经出卡口推出。这样,即可自动完成试剂卡的保温反应,保温效果好,试剂卡存放量多,保温处理效率高,且结构巧妙、紧凑,生产加工容易,有利于普及推广应用。

Description

一种加热保温装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种医疗临床检测设备部件,具体涉及一种试剂卡加热保温装置。
【背景技术】
目前市面上仪器所使用的试剂卡加热保温装置大多为皮带平面结构,皮带底部设置有发热装置,通过加热皮带,把热量传递到试剂卡上,由于皮带为橡胶材料,导热性能不好,热传递不均匀,热反馈探测器对温度探测误差大,造成保温温度控制不准确,影响试剂卡反应效果;试剂卡放置在皮带上,皮带带动试剂卡前行,在相同容量下,皮带需要比较长的行程,造成仪器机箱过长,如果要把仪器的体积做小,则需要牺牲试剂卡的容量。
【实用新型内容】
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本实用新型提供了一种可自动完成试剂卡的保温反应,保温效果好,试剂卡存放量多,保温处理效率高,且结构巧妙、紧凑,生产加工容易的试剂卡加热保温装置。
本实用新型提供了一种加热保温装置,包括有壳体、反应架和发热片;其中,所述壳体的内部设有反应腔,所述反应腔内设有所述反应架和发热片;所述壳体的左右两侧侧面分别设有与反应腔连通的进卡口和出卡口;所述反应架可垂直升降运动地设于反应腔内,其上设有纵向排列的贯通左右两侧的试剂卡反应位,所述试剂卡反应位随垂直升降运动的反应架逐一正对着所述进卡口和出卡口,以便将未进行保温反应的试剂卡经进卡口放入到试剂卡反应位内,或将完成保温反应的位于试剂卡反应位内的试剂卡经出卡口推出。
进一步,所述反应架为框架结构,所述发热片设于反应架的前侧侧面和/或后侧侧面上。
进一步,所述反应架的前侧侧面和/或后侧侧面设有发热片贴槽,所述发热片贴槽的形状大小与发热片相适配,所述发热片嵌设在发热片贴槽内。
进一步,该装置还包括有升降驱动机构,所述升降驱动机构包括升降驱动单元、滑轨、滑块,所述滑轨垂直地安装在壳体上,所述滑块可来回升降滑动地安装在滑轨上、并与反应架连接固定,所述升降驱动单元安装在壳体上、并与滑块驱动连接。
进一步,所述升降驱动单元是贯通轴电机,其贯通轴上设有联接块,所述联接块在贯通轴的驱动下垂直升降运动,并与滑块连接、带动滑块在滑轨上来回升降滑动。
进一步,所述贯通轴电机设于壳体的外侧,所述滑轨和滑块设于壳体内,所述壳体上设有升降避让口,所述联接块从升降避让口伸入壳体内、与滑块连接。
进一步,所述反应架的下端设有连通前后两侧的温度传感器安装孔,所述温度传感器安装孔内安装有温度传感器。
进一步,所述反应腔的顶部壳体上设有起原点复位作用的接近开关,其垂直向下、对着反应架。
进一步,所述壳体包括有框架、左边封板和右边封板,所述左边封板和右边封板分别设于框架的左右两侧,形成所述反应腔,而且左边封板和右边封板上分别设有所述出卡口和进卡口;所述升降驱动单元和滑轨安装在框架上,所述框架上还设有所述升降避让口。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点及有益效果:
本实用新型通过上述技术方案,即可自动完成试剂卡的保温反应,保温效果好,试剂卡存放量多,保温处理效率高,且结构巧妙、紧凑,生产加工容易,有利于普及推广应用。
【附图说明】
图1是本实用新型所述一种加热保温装置实施例的组装结构示意图。
图2是本实用新型所述一种加热保温装置实施例的爆炸结构示意图。
图3是本实用新型所述一种加热保温装置实施例中反应架的结构示意图。
图4是本实用新型所述一种加热保温装置实施例中反应架的另一结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1至4所示:
本实用新型实施例提供了一种加热保温装置,包括有壳体1、反应架2和发热片3。其中,所述壳体1的内部设有反应腔14,所述反应腔14内设有所述反应架2和发热片3;所述壳体1的左右两侧侧面分别设有与反应腔14连通的进卡口15和出卡口16;所述反应架2可垂直升降运动地设于反应腔14 内,其上设有纵向排列的贯通左右两侧的试剂卡反应位21,所述试剂卡反应位 21随垂直升降运动的反应架2逐一正对着所述进卡口15和出卡口16以便将未进行保温反应的试剂卡经进卡口放入到试剂卡反应位21内,或将完成保温反应的位于试剂卡反应位21内的试剂卡经出卡口16推出。
其中,所述壳体1可以包括有框架11、左边封板12和右边封板 13,所述左边封板12和右边封板13分别设于框架11的左右两侧,形成所述反应腔14,而且左边封板12和右边封板13上分别设有所述出卡口16和进卡口15。所述反应架2为框架结构,所述发热片3设于反应架2的前侧侧面和后侧侧面上,具体结构可以为:所述反应架2的前侧侧面和后侧侧面设有发热片贴槽22,所述发热片贴槽22的形状大小与发热片3相适配,所述发热片3 嵌设在发热片贴槽22内。而且反应架2下方厚壁处设置有连通两侧发热片贴槽22的过线孔23,两侧发热片3的电源线经过线孔23汇合扎紧后,从壳体1 (框架11)设有的竖槽孔18引出,即可确保电源线在反应架2上下移动过程中不会刮蹭受损。
所述加热保温装置还包括有升降驱动机构4,所述升降驱动机构4 包括升降驱动单元41、滑轨42、滑块43,所述滑轨42垂直地安装在壳体1 上,所述滑块43可来回升降滑动地安装在滑轨42上、并与反应架2连接固定,所述升降驱动单元41安装在壳体1上、并与滑块43驱动连接。其中,所述升降驱动单元41可以是贯通轴电机,其贯通轴44上设有联接块45,所述联接块45在贯通轴44的驱动下垂直升降运动,并与滑块43连接、带动滑块43 在滑轨42上来回升降滑动;具体可以为:所述贯通轴电机设于壳体1的外侧,所述滑轨42和滑块43设于壳体1内,所述壳体1上设有升降避让口17(比如:升降驱动单元41和滑轨42安装在框架11上,所述框架11上还设有所述升降避让口17),所述联接块45从升降避让口17伸入壳体1内、与滑块43 连接。
本实用新型所述加热保温装置使用时,升降驱动机构4驱使反应架 2在反应腔14内垂直升降运动,以便将试剂卡7经进卡口推入到反应架2的试剂卡反应位21内进行保温反应,或者将完成保温反应的位于试剂卡7反应位21内的试剂卡经出卡口16推出;具体为:首先升降驱动单元41经联接块 45驱使滑块43在滑轨42垂直向上运动,使反应架2上的试剂卡反应位21正对着进卡口15,即可将试剂卡7推入,然后升降驱动单元41再经联接块45 驱使滑块43在滑轨42垂直向下运动,接着发热片3通电、加热,对试剂卡进行保温反应;当完成保温反应后,升降驱动单元41经联接块45驱使滑块43 在滑轨42垂直向上运动,使反应架2上的试剂卡反应位21正对着出卡口16,即可将试剂卡7推出。
另外,所述反应架2的下端设有连通前后两侧的温度传感器安装孔 23,所述温度传感器安装孔23内安装有温度传感器5;这样,当温度传感器5 检测到达到设定温度时,发热片3即停止加热,有效避免温度过高。而且,所述反应腔14的顶部壳体1上设有起原点复位作用的接近开关6,其垂直向下、对着反应架2;这样,即可实时检测反应架2的位置,精确控制反应架2在反应腔14内的位置。
当然,本实用新型所述加热保温装置的发热片3也可以只设于反应架2的前侧侧面或后侧侧面。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种加热保温装置,其特征在于:包括有壳体(1)、反应架(2)和发热片(3);其中,所述壳体(1)的内部设有反应腔(14),所述反应腔(14)内设有所述反应架(2)和发热片(3);所述壳体(1)的左右两侧侧面分别设有与反应腔(14)连通的进卡口(15)和出卡口(16);所述反应架(2)可垂直升降运动地设于反应腔(14)内,其上设有纵向排列的贯通左右两侧的试剂卡反应位(21),所述试剂卡反应位(21)随垂直升降运动的反应架(2)逐一正对着所述进卡口(15)和出卡口(16),以便将未进行保温反应的试剂卡经进卡口放入到试剂卡反应位(21)内,或将完成保温反应的位于试剂卡反应位(21)内的试剂卡经出卡口(16)推出。
2.根据权利要求1所述加热保温装置,其特征在于:所述反应架(2)为框架结构,所述发热片(3)设于反应架(2)的前侧侧面和/或后侧侧面上。
3.根据权利要求2所述加热保温装置,其特征在于:所述反应架(2)的前侧侧面和/或后侧侧面设有发热片贴槽(22),所述发热片贴槽(22)的形状大小与发热片(3)相适配,所述发热片(3)嵌设在发热片贴槽(22)内。
4.根据权利要求1或2或3所述加热保温装置,其特征在于:该装置还包括有升降驱动机构(4),所述升降驱动机构(4)包括升降驱动单元(41)、滑轨(42)、滑块(43),所述滑轨(42)垂直地安装在壳体(1)上,所述滑块(43)可来回升降滑动地安装在滑轨(42)上、并与反应架(2)连接固定,所述升降驱动单元(41)安装在壳体(1)上、并与滑块(43)驱动连接。
5.根据权利要求4所述加热保温装置,其特征在于:所述升降驱动单元(41)是贯通轴电机,其贯通轴(44)上设有联接块(45),所述联接块(45)在贯通轴(44)的驱动下垂直升降运动,并与滑块(43)连接、带动滑块(43)在滑轨(42)上来回升降滑动。
6.根据权利要求5所述加热保温装置,其特征在于:所述贯通轴电机设于壳体(1)的外侧,所述滑轨(42)和滑块(43)设于壳体(1)内,所述壳体(1)上设有升降避让口(17),所述联接块(45)从升降避让口(17)伸入壳体(1)内、与滑块(43)连接。
7.根据权利要求1或2或3或5或6所述加热保温装置,其特征在于:所述反应架(2)的下端设有连通前后两侧的温度传感器安装孔(23),所述温度传感器安装孔(23)内安装有温度传感器(5)。
8.根据权利要求1或2或3或5或6所述加热保温装置,其特征在于:所述反应腔(14)的顶部壳体(1)上设有起原点复位作用的接近开关(6),其垂直向下、对着反应架(2)。
9.根据权利要求6所述加热保温装置,其特征在于:所述壳体(1)包括有框架(11)、左边封板(12)和右边封板(13),所述左边封板(12)和右边封板(13)分别设于框架(11)的左右两侧,形成所述反应腔(14),而且左边封板(12)和右边封板(13)上分别设有所述出卡口(16)和进卡口(15);所述升降驱动单元(41)和滑轨(42)安装在框架(11)上,所述框架(11)上还设有所述升降避让口(17)。
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