CN207265032U - 一种防潮的半导体复合器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防潮的半导体复合器件，包括箱体，所述箱体的左侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有鼓风机，所述鼓风机的出风口处固定连接有吹气管，所述吹气管的右端贯穿箱体的左侧且延伸至箱体的内部，所述吹气管的内部固定连接有电磁加热器。本实用新型通过设置有鼓风机、吹气管和电磁加热器，利用鼓风机的运作，向箱体内部鼓入大量空气，电磁加热器进行加热，经吹气管吹入热空气驱散箱体内部的湿气，通过设置有电机、扇叶、固定套和海绵吸附层，电机带动扇叶进行转动，排出箱体内的低温潮湿气体，过滤网阻挡灰尘的进入，防止灰尘堵塞海绵吸附层，影响其对湿气的吸附效果同时，减小灰尘对元件造成的破坏。

Description

一种防潮的半导体复合器件

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种防潮的半导体复合器件。

背景技术

电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)，其具有体积小，占用空间小，寿命长和开关速度快等优点，是一种实用又可靠的现代化功率器件，但在使用过程中，环境对器件的正常使用与运作具有巨大影响，长久处于低温潮湿的工作条件下，会对器件造成损坏，导致元件不能正常运作，甚至导致整个设备停止工作，带来生产的不便和经济损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防潮的半导体复合器件，解决了长久处于低温潮湿的工作条件下，会对器件造成损坏，导致元件不能正常运作，甚至导致整个设备停止工作，带来生产的不便和经济损失的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防潮的半导体复合器件，包括箱体，所述箱体的左侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有鼓风机，所述鼓风机的出风口处固定连接有吹气管，所述吹气管的右端贯穿箱体的左侧且延伸至箱体的内部，所述吹气管的内部固定连接有电磁加热器，所述箱体内腔的底部通过螺杆铰接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有连接板，所述连接板的顶部放置有半导体器件，所述箱体的右侧板的内壁上固定连接有固定套，所述箱体的右侧固定连接有与固定套相通的过滤网，所述固定套的内部固定连接有固定杆，所述固定杆的左侧固定连接有电机，所述电机转轴的一端固定连接有安装套，所述安装套的外表面固定连接有扇叶，所述固定套的左侧固定连接有海绵吸附层。

优选的，所述支撑杆的内侧固定连接放置槽，所述放置槽的内部放置有活性炭。

优选的，所述连接板的顶部开设有通槽，所述连接板的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，所述滑块的一侧固定连接有支杆，所述支杆通过滑块与滑槽滑动连接。

优选的，所述支杆的顶部固定连接有连接杆，所述连接杆的一端套设有卡套，所述卡套的外侧设置有控制螺栓。

优选的，所述滑槽的一端固定连接有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的一端固定连接有挡块。

优选的，所述支杆的内侧固定连接有挤压板，所述挤压板的一侧固定连接有橡胶垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置有鼓风机、吹气管和电磁加热器，利用鼓风机的运作，向箱体内部鼓入大量空气，电磁加热器进行加热，经吹气管吹入热空气驱散箱体内部的湿气，通过设置有电机、扇叶、过滤网、固定套和海绵吸附层，电机带动扇叶进行转动，排出箱体内的低温潮湿气体，过滤网阻挡灰尘的进入，防止灰尘堵塞海绵吸附层，影响其对湿气的吸附效果同时，减小灰尘对元件造成的破坏。

2、本实用新型通过设置有安装板、螺杆、支撑杆和连接板，方便对半导体器件的安装和拆卸，便于进行检查和维修，通过设置有放置槽、活性炭和通槽，利用活性炭对水分的吸附性，防止半导体器件底板产生积水，通过设置有滑块、滑槽、卡套、控制螺栓和挤压板，通过转动控制螺栓，使连接杆在卡套内伸缩，从而带动挤压板挤压半导体器件，将其进行固定，橡胶垫片增大摩擦，提高半导体器件稳定性的同时，减小挤压板对半导体器件的碰撞和破坏。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处局部放大图。

图中：1支撑板、2鼓风机、3电磁加热器、4吹气管、5海绵吸附层、6扇叶、7安装套、8挤压板、9电机、10固定杆、11过滤网、12固定套、13安装板、14螺杆、15支撑杆、16放置槽、17通槽、18卡套、19连接板、20连接杆、21半导体器件、22箱体、23滑块、24滑槽、25挡块、26支杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型实施例提供一种防潮的半导体复合器件，包括箱体22，箱体22的左侧固定连接有支撑板1，支撑板1的顶部固定安装有鼓风机2，鼓风机2的出风口处固定连接有吹气管4，吹气管4的右端贯穿箱体22的左侧且延伸至箱体22的内部，吹气管4的内部固定连接有电磁加热器3，通过设置有鼓风机2、吹气管4和电磁加热器3，利用鼓风机2的运作，向箱体22内部鼓入大量空气，电磁加热器3进行加热，经吹气管4吹入热空气驱散箱体22内部的湿气，箱体22内腔的底部通过螺杆14铰接有安装板13，安装板13的顶部固定连接有支撑杆15，支撑杆15的内侧固定连接放置槽16，放置槽16的内部放置有活性炭，通过设置有放置槽16、活性炭和通槽17，利用活性炭对水分的吸附性，防止半导体器件21底板产生积水，减小潮湿环境对设备造成损坏，支撑杆15的顶部固定连接有连接板19，连接板19的顶部开设有通槽17，连接板19的两侧均开设有滑槽24，滑槽24的一端固定连接有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的一端固定连接有挡块25，通过设置有缓冲弹簧和挡块25，缓冲调节滑块23在滑槽24内的左右滑动，滑槽24的内部设置有滑块23，滑块23的一侧固定连接有支杆26，支杆26通过滑块23与滑槽24滑动连接，支杆26的顶部固定连接有连接杆20，连接杆20的一端套设有卡套18，卡套18的外侧设置有控制螺栓，支杆26的内侧固定连接有挤压板8，通过设置有滑块23、滑槽24、卡套18、控制螺栓和挤压板8，通过转动控制螺栓，使连接杆20在卡套18内伸缩，从而带动挤压板8挤压半导体器件21，将其进行固定，挤压板8的一侧固定连接有橡胶垫片，橡胶垫片增大摩擦，提高半导体器件21稳定性的同时，减小挤压板8对半导体器件21的碰撞和破坏，连接板19的顶部放置有半导体器件21，箱体22的右侧板的内壁上固定连接有固定套12，固定套12提供箱体22进行气体交换的通道，箱体22的右侧固定连接有与固定套12相通的过滤网11，过滤网11阻挡灰尘的进入，固定套12的内部固定连接有固定杆10，固定杆10的左侧固定连接有电机9，电机9转轴的一端固定连接有安装套7，安装套7的外表面固定连接有扇叶6，固定套12的左侧固定连接有海绵吸附层5，通过设置有电机9、扇叶6、过滤网11、固定套12和海绵吸附层5，电机9带动扇叶6进行转动，排出箱体22内的低温潮湿气体，过滤网11阻挡灰尘的进入，防止灰尘堵塞海绵吸附层5，影响其对湿气的吸附效果同时，减小灰尘对元件造成的破坏。

工作原理：利用鼓风机2的运作，向箱体22内部鼓入大量空气，电磁加热器3进行加热，经吹气管4吹入热空气驱散箱体22内部的湿气，电机9带动扇叶6进行转动，排出箱体22内的低温潮湿气体，过滤网11阻挡灰尘的进入，防止灰尘堵塞海绵吸附层5，影响其对湿气的吸附效果，利用活性炭对水分的吸附性，半导体器件21底板产生的积水可通过通槽17滴落，进行吸附，通过转动控制螺栓，使连接杆20在卡套18内伸缩，从而带动挤压板8挤压半导体器件21，将其进行固定，橡胶垫片增大摩擦，提高对半导体器件21的夹持稳定性，减小挤压板8对半导体器件21的碰撞和破坏。

综上所述：该防潮的半导体复合器件，通过设置有鼓风机2、吹气管4和电磁加热器3，利用鼓风机2的运作，向箱体22内部鼓入大量空气，电磁加热器3进行加热，经吹气管4吹入热空气驱散箱体22内部的湿气，通过设置有电机9、扇叶6、过滤网11、固定套12和海绵吸附层5，电机9带动扇叶6进行转动，排出箱体22内的低温潮湿气体，过滤网11阻挡灰尘的进入，防止灰尘堵塞海绵吸附层5，影响其对湿气的吸附效果同时，减小灰尘对元件造成的破坏，通过设置有安装板13、螺杆14、支撑杆15和连接板19，方便对半导体器件21的安装和拆卸，便于进行检查和维修，通过设置有放置槽16、活性炭和通槽17，利用活性炭对水分的吸附性，防止半导体器件21底板产生积水，通过设置有滑块23、滑槽24、卡套18、控制螺栓和挤压板8，通过转动控制螺栓，使连接杆20在卡套18内伸缩，从而带动挤压板8挤压半导体器件21，将其进行固定，橡胶垫片增大摩擦，提高半导体器件21稳定性的同时，减小挤压板8对半导体器件21的碰撞和破坏。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个引用结构限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”，并且该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V或者110V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种防潮的半导体复合器件，包括箱体(22)，其特征在于：所述箱体(22)的左侧固定连接有支撑板(1)，所述支撑板(1)的顶部固定安装有鼓风机(2)，所述鼓风机(2)的出风口处固定连接有吹气管(4)，所述吹气管(4)的右端贯穿箱体(22)的左侧且延伸至箱体(22)的内部，所述吹气管(4)的内部固定连接有电磁加热器(3)，所述箱体(22)内腔的底部通过螺杆(14)铰接有安装板(13)，所述安装板(13)的顶部固定连接有支撑杆(15)，所述支撑杆(15)的顶部固定连接有连接板(19)，所述连接板(19)的顶部放置有半导体器件(21)，所述箱体(22)的右侧板的内壁上固定连接有固定套(12)，所述箱体(22)的右侧固定连接有与固定套(12)相通的过滤网(11)，所述固定套(12)的内部固定连接有固定杆(10)，所述固定杆(10)的左侧固定连接有电机(9)，所述电机(9)转轴的一端固定连接有安装套(7)，所述安装套(7)的外表面固定连接有扇叶(6)，所述固定套(12)的左侧固定连接有海绵吸附层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种防潮的半导体复合器件，其特征在于：所述支撑杆(15)的内侧固定连接放置槽(16)，所述放置槽(16)的内部放置有活性炭。

3.根据权利要求1所述的一种防潮的半导体复合器件，其特征在于：所述连接板(19)的顶部开设有通槽(17)，所述连接板(19)的两侧均开设有滑槽(24)，所述滑槽(24)的内部设置有滑块(23)，所述滑块(23)的一侧固定连接有支杆(26)，所述支杆(26)通过滑块(23)与滑槽(24)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种防潮的半导体复合器件，其特征在于：所述支杆(26)的顶部固定连接有连接杆(20)，所述连接杆(20)的一端套设有卡套(18)，所述卡套(18)的外侧设置有控制螺栓。

5.根据权利要求3所述的一种防潮的半导体复合器件，其特征在于：所述滑槽(24)的一端固定连接有缓冲弹簧，且缓冲弹簧的一端固定连接有挡块(25)。

6.根据权利要求3所述的一种防潮的半导体复合器件，其特征在于：所述支杆(26)的内侧固定连接有挤压板(8)，所述挤压板(8)的一侧固定连接有橡胶垫片。